JP2000054199A - めっきアノード電極用銅または銅合金ボールの製造方法 - Google Patents
めっきアノード電極用銅または銅合金ボールの製造方法Info
- Publication number
- JP2000054199A JP2000054199A JP10215864A JP21586498A JP2000054199A JP 2000054199 A JP2000054199 A JP 2000054199A JP 10215864 A JP10215864 A JP 10215864A JP 21586498 A JP21586498 A JP 21586498A JP 2000054199 A JP2000054199 A JP 2000054199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper alloy
- ball
- anode electrode
- alloy ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板などに銅または銅合金めっきす
るためのアノード電極を構成するための銅または銅合金
ボールを製造するための方法、特にプリント基板などに
厚さが均一な銅または銅合金めっき層を形成するための
アノード電極用銅または銅合金ボールの製造方法を提供
する。 【解決手段】 温度：４００〜９５０℃に保持された銅
または銅合金ボールを、アルコール類：０．１〜５０容
量％含有する水溶液に浸漬して冷却し、必要に応じて、
得られた銅または銅合金ボールの表面を冷間で擦り合わ
せかつ衝突させる。
るためのアノード電極を構成するための銅または銅合金
ボールを製造するための方法、特にプリント基板などに
厚さが均一な銅または銅合金めっき層を形成するための
アノード電極用銅または銅合金ボールの製造方法を提供
する。 【解決手段】 温度：４００〜９５０℃に保持された銅
または銅合金ボールを、アルコール類：０．１〜５０容
量％含有する水溶液に浸漬して冷却し、必要に応じて、
得られた銅または銅合金ボールの表面を冷間で擦り合わ
せかつ衝突させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板な
どに銅または銅合金めっきするためのアノード電極用銅
または銅合金ボールの製造方法に関するものであり、特
にプリント基板などに厚さが均一な銅または銅合金めっ
き層を形成するためのアノード電極用銅または銅合金ボ
ールの製造方法に関するものである。
どに銅または銅合金めっきするためのアノード電極用銅
または銅合金ボールの製造方法に関するものであり、特
にプリント基板などに厚さが均一な銅または銅合金めっ
き層を形成するためのアノード電極用銅または銅合金ボ
ールの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント基板の配線は、プリン
ト基板およびアノード電極をフックに掛けてめっき液中
に浸漬し、プリント基板表面に銅または銅合金をめっき
することにより形成される。この時使用されるアノード
電極は、図１に示されるように、純銅または燐含有銅合
金などからなるボール１をチタン製のバケット２の中に
装入した構造のアノード電極３が使用される。かかる構
造のアノード電極３は、ボール１の溶解が進むにつれて
ボール径が減少するが、消耗に見合った分がアノード電
極３の上部から保給されるので残基が少なく、従来の板
状アノード電極のように電極の入れ替え作業を行う必要
もなく、歩留まりが良いところから広く使用されてい
る。
ト基板およびアノード電極をフックに掛けてめっき液中
に浸漬し、プリント基板表面に銅または銅合金をめっき
することにより形成される。この時使用されるアノード
電極は、図１に示されるように、純銅または燐含有銅合
金などからなるボール１をチタン製のバケット２の中に
装入した構造のアノード電極３が使用される。かかる構
造のアノード電極３は、ボール１の溶解が進むにつれて
ボール径が減少するが、消耗に見合った分がアノード電
極３の上部から保給されるので残基が少なく、従来の板
状アノード電極のように電極の入れ替え作業を行う必要
もなく、歩留まりが良いところから広く使用されてい
る。
【０００３】かかるアノード電極のチタン製バケットに
装入する銅または銅合金ボールは、一般に、熱間押出し
棒を短尺に切断したのち球形にプレスする冷間鍛造によ
り製造されたり、また熱間押出し棒を温度：５００〜１
０５０℃に加熱してネジ式双ロールの間を通してボール
に成形する熱間転造により製造される。しかし、熱間転
造は冷間鍛造に比べて生産性が高くコストも安いところ
から、銅または銅合金ボールの製造には熱間転造が最も
多く用いられている。
装入する銅または銅合金ボールは、一般に、熱間押出し
棒を短尺に切断したのち球形にプレスする冷間鍛造によ
り製造されたり、また熱間押出し棒を温度：５００〜１
０５０℃に加熱してネジ式双ロールの間を通してボール
に成形する熱間転造により製造される。しかし、熱間転
造は冷間鍛造に比べて生産性が高くコストも安いところ
から、銅または銅合金ボールの製造には熱間転造が最も
多く用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、熱間転造によ
り製造した銅または銅合金ボールは、その表面に厚い酸
化膜が形成され、この表面に厚い酸化膜を有する銅また
は銅合金ボールをアノード電極として使用すると、めっ
き電着膜の厚さが不均一となる。このため、熱間転造に
より製造した銅または銅合金ボールを希硫酸による酸洗
処理したのち洗浄して表面酸化膜の除去が行われている
が、酸洗処理した銅または銅合金ボールは残留酸分ある
いは表面活性化のために長期間保管すると部分的に変色
することがあり、変色した銅または銅合金ボールは外観
上好ましくなく、製品として出荷することはできない。
これを防止するために、酸洗処理した銅または銅合金ボ
ールの表面に微量の防錆剤が塗布される。しかし、この
防錆剤もめっき性に悪影響を及ぼすところから防錆剤を
塗布することのない銅または銅合金ボールの製造方法が
求められていた。
り製造した銅または銅合金ボールは、その表面に厚い酸
化膜が形成され、この表面に厚い酸化膜を有する銅また
は銅合金ボールをアノード電極として使用すると、めっ
き電着膜の厚さが不均一となる。このため、熱間転造に
より製造した銅または銅合金ボールを希硫酸による酸洗
処理したのち洗浄して表面酸化膜の除去が行われている
が、酸洗処理した銅または銅合金ボールは残留酸分ある
いは表面活性化のために長期間保管すると部分的に変色
することがあり、変色した銅または銅合金ボールは外観
上好ましくなく、製品として出荷することはできない。
これを防止するために、酸洗処理した銅または銅合金ボ
ールの表面に微量の防錆剤が塗布される。しかし、この
防錆剤もめっき性に悪影響を及ぼすところから防錆剤を
塗布することのない銅または銅合金ボールの製造方法が
求められていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
かかる観点から、酸洗処理せず、また防錆剤を塗布する
ことのない銅または銅合金ボールの製造方法を開発すべ
く研究を行った結果、 （ａ）温度：５００〜１０５０℃で熱間転造して得られ
た銅または銅合金ボールを温度：４００〜９５０℃に保
持し、この温度：４００〜９５０℃に保持した銅または
銅合金ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含
有する水溶液に浸漬して冷却すると、銅または銅合金ボ
ールの表面の酸化膜がほとんど還元されて除去され、し
たがって酸洗処理および洗浄を行う必要がない、 （ｂ）温度：５００〜１０５０℃で熱間転造して得られ
た銅または銅合金ボールを温度：４００〜９５０℃に保
持し、この温度：４００〜９５０℃に保持した銅または
銅合金ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含
有する水溶液に浸漬したのち、研磨剤を使用することな
く銅または銅合金ボールの表面を冷間で擦り合わせかつ
衝突させると、酸化膜が一部残留しても完全に除去され
るので一層好ましい、 （ｃ）温度：５００〜１０５０℃で熱間転造して得られ
た銅または銅合金ボールを放冷して温度：４００〜９５
０℃まで降温した時点でアルコール類：０．１〜５０容
量％含有する水溶液に浸漬して冷却するところから、再
加熱の必要がなく、エネルギーを節約することができ
る、 （ｄ）このようにして製造した銅または銅合金ボールの
表面には酸化膜が存在しないか又は存在してもマクロ的
に無視できるほど薄い酸化膜であるので、この方法で製
造した銅または銅合金ボールを使用してめっきして得ら
れた電着膜は、厚さが極めて均一となる、などの知見を
得たのである。
かかる観点から、酸洗処理せず、また防錆剤を塗布する
ことのない銅または銅合金ボールの製造方法を開発すべ
く研究を行った結果、 （ａ）温度：５００〜１０５０℃で熱間転造して得られ
た銅または銅合金ボールを温度：４００〜９５０℃に保
持し、この温度：４００〜９５０℃に保持した銅または
銅合金ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含
有する水溶液に浸漬して冷却すると、銅または銅合金ボ
ールの表面の酸化膜がほとんど還元されて除去され、し
たがって酸洗処理および洗浄を行う必要がない、 （ｂ）温度：５００〜１０５０℃で熱間転造して得られ
た銅または銅合金ボールを温度：４００〜９５０℃に保
持し、この温度：４００〜９５０℃に保持した銅または
銅合金ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含
有する水溶液に浸漬したのち、研磨剤を使用することな
く銅または銅合金ボールの表面を冷間で擦り合わせかつ
衝突させると、酸化膜が一部残留しても完全に除去され
るので一層好ましい、 （ｃ）温度：５００〜１０５０℃で熱間転造して得られ
た銅または銅合金ボールを放冷して温度：４００〜９５
０℃まで降温した時点でアルコール類：０．１〜５０容
量％含有する水溶液に浸漬して冷却するところから、再
加熱の必要がなく、エネルギーを節約することができ
る、 （ｄ）このようにして製造した銅または銅合金ボールの
表面には酸化膜が存在しないか又は存在してもマクロ的
に無視できるほど薄い酸化膜であるので、この方法で製
造した銅または銅合金ボールを使用してめっきして得ら
れた電着膜は、厚さが極めて均一となる、などの知見を
得たのである。
【０００６】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、 （１）温度：４００〜９５０℃に保持された銅または銅
合金ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含有
する水溶液に浸漬して冷却するめっきアノード電極用銅
または銅合金ボールの製造方法、 （２）温度：４００〜９５０℃に保持された銅または銅
合金ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含有
する水溶液に浸漬して冷却し、ついで銅または銅合金ボ
ールの表面を冷間で擦り合わせかつ衝突させるめっきア
ノード電極用銅または銅合金ボールの製造方法、 に特徴を有するものである。
たものであって、 （１）温度：４００〜９５０℃に保持された銅または銅
合金ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含有
する水溶液に浸漬して冷却するめっきアノード電極用銅
または銅合金ボールの製造方法、 （２）温度：４００〜９５０℃に保持された銅または銅
合金ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含有
する水溶液に浸漬して冷却し、ついで銅または銅合金ボ
ールの表面を冷間で擦り合わせかつ衝突させるめっきア
ノード電極用銅または銅合金ボールの製造方法、 に特徴を有するものである。
【０００７】銅または銅合金ボールは、熱間加工、特に
熱間転造で作製することが一層好ましい。熱間転造で作
製した銅または銅合金ボールは、冷却する前にアルコー
ル類：０．１〜５０容量％含有する水溶液に浸漬して冷
却することができ、再加熱のためのエネルギーを節約す
ることができるからである。したがって、この発明は、 （３）温度：５００〜１０５０℃で熱間加工して得られ
た温度：４００〜９５０℃に保持された銅または銅合金
ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含有する
水溶液に浸漬して冷却するめっきアノード電極用銅また
は銅合金ボールの製造方法、 （４）温度：５００〜１０５０℃で熱間加工して得られ
た温度：４００〜９５０℃に保持された銅または銅合金
ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含有する
水溶液に浸漬して冷却し、ついで銅または銅合金ボール
の表面を冷間で擦り合わせかつ衝突させるめっきアノー
ド電極用銅または銅合金ボールの製造方法、 （５）温度：５００〜１０５０℃で熱間転造して得られ
た温度：４００〜９５０℃に保持された銅または銅合金
ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含有する
水溶液に浸漬して冷却するめっきアノード電極用銅また
は銅合金ボールの製造方法、 （６）温度：５００〜１０５０℃で熱間転造して得られ
た温度：４００〜９５０℃に保持された銅または銅合金
ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含有する
水溶液に浸漬して冷却し、ついで銅または銅合金ボール
の表面を冷間で擦り合わせかつ衝突させるめっきアノー
ド電極用銅または銅合金ボールの製造方法、 に特徴を有するものである。
熱間転造で作製することが一層好ましい。熱間転造で作
製した銅または銅合金ボールは、冷却する前にアルコー
ル類：０．１〜５０容量％含有する水溶液に浸漬して冷
却することができ、再加熱のためのエネルギーを節約す
ることができるからである。したがって、この発明は、 （３）温度：５００〜１０５０℃で熱間加工して得られ
た温度：４００〜９５０℃に保持された銅または銅合金
ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含有する
水溶液に浸漬して冷却するめっきアノード電極用銅また
は銅合金ボールの製造方法、 （４）温度：５００〜１０５０℃で熱間加工して得られ
た温度：４００〜９５０℃に保持された銅または銅合金
ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含有する
水溶液に浸漬して冷却し、ついで銅または銅合金ボール
の表面を冷間で擦り合わせかつ衝突させるめっきアノー
ド電極用銅または銅合金ボールの製造方法、 （５）温度：５００〜１０５０℃で熱間転造して得られ
た温度：４００〜９５０℃に保持された銅または銅合金
ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含有する
水溶液に浸漬して冷却するめっきアノード電極用銅また
は銅合金ボールの製造方法、 （６）温度：５００〜１０５０℃で熱間転造して得られ
た温度：４００〜９５０℃に保持された銅または銅合金
ボールを、アルコール類：０．１〜５０容量％含有する
水溶液に浸漬して冷却し、ついで銅または銅合金ボール
の表面を冷間で擦り合わせかつ衝突させるめっきアノー
ド電極用銅または銅合金ボールの製造方法、 に特徴を有するものである。
【０００８】この発明のめっきアノード電極用銅または
銅合金ボールの製造方法で使用するアルコール類は、イ
ソプロピル・アルコールが最も好ましいが、その他、エ
チルアルコール、メチルアルコール、ブチルアルコール
などを使用することができる。また、銅または銅合金ボ
ールの表面を冷間で擦り合わせかつ衝突させる操作を行
うには、研磨材が混入しないことが必要である。
銅合金ボールの製造方法で使用するアルコール類は、イ
ソプロピル・アルコールが最も好ましいが、その他、エ
チルアルコール、メチルアルコール、ブチルアルコール
などを使用することができる。また、銅または銅合金ボ
ールの表面を冷間で擦り合わせかつ衝突させる操作を行
うには、研磨材が混入しないことが必要である。
【０００９】この発明のめっきアノード電極用銅または
銅合金ボールの製造方法における条件を前記のごとく限
定した理由を説明する。 Ａ．銅または銅合金ボールの作製方法 銅または銅合金ボールを作製する方法は、いかなる方法
により作製してもよく、冷間転造、冷間鍛造などの冷間
加工、または熱間鍛造、熱間転造などの熱間加工により
作製してもよいが、熱間転造が最も好ましい。熱間転造
が最も好ましい理由は、最も低コストで熱間押出し棒か
らボールを作製することができること、さらにアルコー
ル類：０．１〜５０容量％含有する水溶液に浸漬して冷
却する際に、再加熱する必要がなく、エネルギーを節約
できるからである。
銅合金ボールの製造方法における条件を前記のごとく限
定した理由を説明する。 Ａ．銅または銅合金ボールの作製方法 銅または銅合金ボールを作製する方法は、いかなる方法
により作製してもよく、冷間転造、冷間鍛造などの冷間
加工、または熱間鍛造、熱間転造などの熱間加工により
作製してもよいが、熱間転造が最も好ましい。熱間転造
が最も好ましい理由は、最も低コストで熱間押出し棒か
らボールを作製することができること、さらにアルコー
ル類：０．１〜５０容量％含有する水溶液に浸漬して冷
却する際に、再加熱する必要がなく、エネルギーを節約
できるからである。
【００１０】Ｂ．水溶液に浸漬する際の銅または銅合金
ボールの温度 水溶液に浸漬する際の銅または銅合金ボールの温度を４
００〜９５０℃に限定した理由は、銅または銅合金ボー
ルの温度が４００℃未満では銅または銅合金ボールの表
面に形成された銅酸化物を効率よく還元させることがで
きず、一方、銅または銅合金ボールの温度を９５０℃を
越えると、高温によるアルコール水溶液中のアルコール
が過剰に蒸発し、アルコールの損耗が多大となって好ま
しくないことによるものである。水溶液に浸漬する際の
銅または銅合金ボールの温度の一層好ましい範囲は５０
０〜６００℃である。
ボールの温度 水溶液に浸漬する際の銅または銅合金ボールの温度を４
００〜９５０℃に限定した理由は、銅または銅合金ボー
ルの温度が４００℃未満では銅または銅合金ボールの表
面に形成された銅酸化物を効率よく還元させることがで
きず、一方、銅または銅合金ボールの温度を９５０℃を
越えると、高温によるアルコール水溶液中のアルコール
が過剰に蒸発し、アルコールの損耗が多大となって好ま
しくないことによるものである。水溶液に浸漬する際の
銅または銅合金ボールの温度の一層好ましい範囲は５０
０〜６００℃である。
【００１１】Ｃ．アルコール水溶液中のアルコールの含
有量 アルコール水溶液中のアルコールの含有量が０．１容量
％未満では銅または銅合金ボールの表面に形成された銅
酸化物を効率よく還元させることができず、一方、アル
コールの含有量が５０容量％を越えても、銅酸化物の還
元効率が上がらず、アルコールの蒸発が過大となって好
ましくない。したがってアルコール水溶液に含まれるア
ルコールの含有量は０．１〜５０容量％に定めた。アル
コール水溶液に含まれるアルコールの含有量の一層好ま
しい範囲は２〜４容量％である。
有量 アルコール水溶液中のアルコールの含有量が０．１容量
％未満では銅または銅合金ボールの表面に形成された銅
酸化物を効率よく還元させることができず、一方、アル
コールの含有量が５０容量％を越えても、銅酸化物の還
元効率が上がらず、アルコールの蒸発が過大となって好
ましくない。したがってアルコール水溶液に含まれるア
ルコールの含有量は０．１〜５０容量％に定めた。アル
コール水溶液に含まれるアルコールの含有量の一層好ま
しい範囲は２〜４容量％である。
【００１２】
【発明の実施の形態】実施例１〜５および比較例１〜２ イソプロピル・アルコールを表１に示される割合で含む
温度：３０℃の冷却水溶液が毎分１５０リットル／ｍｉ
ｎ．の割合で流れている水槽を用意した。一方、直径：
１７５ｍｍ、長さ：８００ｍｍの寸法を有する純度：９
９．９重量％の無酸素銅鋳造インゴットを熱間押出して
直径：５１．５ｍｍ、長さ：９ｍの棒材を製造し、この
棒を１ｍに切断し、加熱炉で８００℃に加熱後、転造機
にて直径：５５ｍｍの銅ボールを製造し、得られた銅ボ
ールが表１に示される温度に降温した後、ただちに銅ボ
ールを前記温度：３０℃の冷却水溶液が毎分１５０リッ
トル／ｍｉｎ．の割合で流れている水槽に投入し、コン
ベヤで搬送しながら冷却し、銅ボールが５０℃になった
ところで銅ボールを冷却水溶液から取り出すことによ
り、本発明めっきアノード電極用銅ボールの製造方法
（以下、本発明法という）１〜５および比較めっきアノ
ード電極用銅ボールの製造方法（以下、比較法という）
１〜２を実施した。
温度：３０℃の冷却水溶液が毎分１５０リットル／ｍｉ
ｎ．の割合で流れている水槽を用意した。一方、直径：
１７５ｍｍ、長さ：８００ｍｍの寸法を有する純度：９
９．９重量％の無酸素銅鋳造インゴットを熱間押出して
直径：５１．５ｍｍ、長さ：９ｍの棒材を製造し、この
棒を１ｍに切断し、加熱炉で８００℃に加熱後、転造機
にて直径：５５ｍｍの銅ボールを製造し、得られた銅ボ
ールが表１に示される温度に降温した後、ただちに銅ボ
ールを前記温度：３０℃の冷却水溶液が毎分１５０リッ
トル／ｍｉｎ．の割合で流れている水槽に投入し、コン
ベヤで搬送しながら冷却し、銅ボールが５０℃になった
ところで銅ボールを冷却水溶液から取り出すことによ
り、本発明めっきアノード電極用銅ボールの製造方法
（以下、本発明法という）１〜５および比較めっきアノ
ード電極用銅ボールの製造方法（以下、比較法という）
１〜２を実施した。
【００１３】従来例１ 直径：１７５ｍｍ、長さ：８００ｍｍの寸法を有する純
度：９９．９重量％の無酸素銅鋳造インゴットを熱間押
出しして直径：５１．５ｍｍ、長さ：９ｍの棒材を製造
し、この棒を１ｍに切断し、加熱炉で８００℃に加熱
後、転造機にて直径：５５ｍｍの銅ボールを製造し、５
５０℃の温度にまで冷却した時点で水道水が流れている
水槽に投入し、コンベヤで搬送しながら冷却し、銅ボー
ルが５０℃になったところで水槽から取り出した。その
後、この取り出した銅ボールを硫酸：１００ｇ／リット
ルを含有した水溶液中に１０分間浸漬し、ついでシャワ
ーにて洗浄したのち、さらに防錆剤：１０ｇ／リットル
を含有した水溶液にて洗浄することにより、従来めっき
アノード電極用銅ボールの製造方法（以下、従来法とい
う）１を実施した。
度：９９．９重量％の無酸素銅鋳造インゴットを熱間押
出しして直径：５１．５ｍｍ、長さ：９ｍの棒材を製造
し、この棒を１ｍに切断し、加熱炉で８００℃に加熱
後、転造機にて直径：５５ｍｍの銅ボールを製造し、５
５０℃の温度にまで冷却した時点で水道水が流れている
水槽に投入し、コンベヤで搬送しながら冷却し、銅ボー
ルが５０℃になったところで水槽から取り出した。その
後、この取り出した銅ボールを硫酸：１００ｇ／リット
ルを含有した水溶液中に１０分間浸漬し、ついでシャワ
ーにて洗浄したのち、さらに防錆剤：１０ｇ／リットル
を含有した水溶液にて洗浄することにより、従来めっき
アノード電極用銅ボールの製造方法（以下、従来法とい
う）１を実施した。
【００１４】本発明法１〜５、比較法１〜２および従来
法１により得られた銅ボールについて下記の観察および
測定を行い、その結果を表１に示した。
法１により得られた銅ボールについて下記の観察および
測定を行い、その結果を表１に示した。
【００１５】銅ボール表面の変色の有無の観察 得られた銅ボールを段ボール箱に梱包後、６ケ月経過後
の銅ボール表面を観察して変色の有無を目視にて観察
し、その結果を表１に示した。
の銅ボール表面を観察して変色の有無を目視にて観察
し、その結果を表１に示した。
【００１６】銅ボールの表面酸化膜の有無 得られた銅ボールの表面を４００倍の顕微鏡にて観察
し、酸化物の有無を確認し、その結果を表１に示した。
し、酸化物の有無を確認し、その結果を表１に示した。
【００１７】電着試験機による電着膜の均一性試験 本発明法１〜５、比較法１〜２および従来法１により得
られた銅ボールをそれぞれ３個づつチタン製バケットに
装入してアノード電極を作製し、下記の条件で電着試験
を行い、得られた電着膜を切断し、５か所の電着膜切断
面の膜厚を測定し、電着膜の最も厚い部分と最も薄い部
分の膜厚の差（以下、最大膜厚差と云う）を求め、従来
法１により得られた銅ボールを使用して得られた電着膜
の最大膜厚差を１とし、本発明法１〜５および比較法１
〜２により得られた銅ボールを使用した電着膜の最大膜
厚差の相対値をを求め、その結果を表１に示すことによ
り膜厚のばらつきを評価した。相対値が小さいほど膜厚
のばらつきが少ない。 ［電着試験条件］ アノード電極：銅ボール３個をチタン製バケットに装入
した電極 カソード電極：銅板 電解液 ：硫酸銅１９０ｇ／ｌ、硫酸５０ｇ／ｌ含
有の水溶液 電解液温度 ：２０℃ 電流密度 ：３Ａ／ｄｍ2 電着時間 ：５時間
られた銅ボールをそれぞれ３個づつチタン製バケットに
装入してアノード電極を作製し、下記の条件で電着試験
を行い、得られた電着膜を切断し、５か所の電着膜切断
面の膜厚を測定し、電着膜の最も厚い部分と最も薄い部
分の膜厚の差（以下、最大膜厚差と云う）を求め、従来
法１により得られた銅ボールを使用して得られた電着膜
の最大膜厚差を１とし、本発明法１〜５および比較法１
〜２により得られた銅ボールを使用した電着膜の最大膜
厚差の相対値をを求め、その結果を表１に示すことによ
り膜厚のばらつきを評価した。相対値が小さいほど膜厚
のばらつきが少ない。 ［電着試験条件］ アノード電極：銅ボール３個をチタン製バケットに装入
した電極 カソード電極：銅板 電解液 ：硫酸銅１９０ｇ／ｌ、硫酸５０ｇ／ｌ含
有の水溶液 電解液温度 ：２０℃ 電流密度 ：３Ａ／ｄｍ2 電着時間 ：５時間
【００１８】
【表１】
【００１９】表１に示される結果から明らかなように、
従来法１により作製した銅ボールは１週間以内に変色し
たが、本発明法１〜５で作製した銅ボールは６か月たっ
ても変色が認められず、金属光沢を保っていた。さらに
顕微鏡観察しても本発明法１〜５で作製した銅ボールに
は酸化物膜は認められず、さらに電着試験でも電着膜の
膜厚のばらつきが少ないことが分かる。しかし、この発
明の条件から外れた比較法１〜２は、好ましくない結果
が得られることも分かる。
従来法１により作製した銅ボールは１週間以内に変色し
たが、本発明法１〜５で作製した銅ボールは６か月たっ
ても変色が認められず、金属光沢を保っていた。さらに
顕微鏡観察しても本発明法１〜５で作製した銅ボールに
は酸化物膜は認められず、さらに電着試験でも電着膜の
膜厚のばらつきが少ないことが分かる。しかし、この発
明の条件から外れた比較法１〜２は、好ましくない結果
が得られることも分かる。
【００２０】実施例６〜１０および比較例３〜４ イソプロピル・アルコールを表２に示される割合で含む
温度：３０℃の冷却水溶液が毎分１５０リットル／ｍｉ
ｎ．の割合で流れている水槽を用意した。一方、直径：
１７５ｍｍ、長さ：８００ｍｍの寸法を有するＰ：０．
０４５１重量％を含有し残りがＣｕおよび不可避不純物
からなる銅合金（以下、銅合金という）の鋳造インゴッ
トを熱間押出しして直径：５１．５ｍｍ、長さ：９ｍの
棒材を製造し、この棒を１ｍに切断し、加熱炉で８００
℃に加熱後、転造機にて直径：５５ｍｍの銅合金ボール
を製造し、得られた銅合金ボールが表２に示される温度
に降温した後、ただちにこの銅合金ボールを前記温度：
３０℃の冷却水溶液が毎分１５０リットル／ｍｉｎ．の
割合で流れている水槽に投入し、コンベヤで搬送しなが
ら冷却し、銅合金ボールが５０℃になったところで銅合
金ボールを冷却水溶液から取り出し、銅合金ボールを容
量：２００リットルのバレル研磨機で振幅：３ｍｍ、振
動数：１９００ｃ．ｐ．ｍ．、研磨時間：５分の条件で
共擦研磨を行うことにより本発明法６〜１０および比較
法３〜４を実施した。
温度：３０℃の冷却水溶液が毎分１５０リットル／ｍｉ
ｎ．の割合で流れている水槽を用意した。一方、直径：
１７５ｍｍ、長さ：８００ｍｍの寸法を有するＰ：０．
０４５１重量％を含有し残りがＣｕおよび不可避不純物
からなる銅合金（以下、銅合金という）の鋳造インゴッ
トを熱間押出しして直径：５１．５ｍｍ、長さ：９ｍの
棒材を製造し、この棒を１ｍに切断し、加熱炉で８００
℃に加熱後、転造機にて直径：５５ｍｍの銅合金ボール
を製造し、得られた銅合金ボールが表２に示される温度
に降温した後、ただちにこの銅合金ボールを前記温度：
３０℃の冷却水溶液が毎分１５０リットル／ｍｉｎ．の
割合で流れている水槽に投入し、コンベヤで搬送しなが
ら冷却し、銅合金ボールが５０℃になったところで銅合
金ボールを冷却水溶液から取り出し、銅合金ボールを容
量：２００リットルのバレル研磨機で振幅：３ｍｍ、振
動数：１９００ｃ．ｐ．ｍ．、研磨時間：５分の条件で
共擦研磨を行うことにより本発明法６〜１０および比較
法３〜４を実施した。
【００２１】従来例２ 直径：１７５ｍｍ、長さ：８００ｍｍの寸法を有する
Ｐ：０．０４５１重量％を含有し残りがＣｕおよび不可
避不純物からなる銅合金鋳造インゴットを熱間押出して
直径：５１．５ｍｍ、長さ：９ｍの棒材を製造し、この
棒を１ｍに切断し、加熱炉で８００℃に加熱後、転造機
にて直径：５５ｍｍの銅合金ボールを製造し、表２に示
される温度にまで冷却した時点で水道水が流れている水
槽に投入し、コンベヤで搬送しながら冷却し、銅合金ボ
ールが５０℃になったところで水槽から取り出した。そ
の後、この取り出した銅合金ボールを硫酸：１００ｇ／
リットルを含有した水溶液中に１０分間浸漬し、ついで
シャワーにて洗浄したのち、さらに防錆剤：１０ｇ／リ
ットルを含有した水溶液にて洗浄することにより従来法
２を実施した。
Ｐ：０．０４５１重量％を含有し残りがＣｕおよび不可
避不純物からなる銅合金鋳造インゴットを熱間押出して
直径：５１．５ｍｍ、長さ：９ｍの棒材を製造し、この
棒を１ｍに切断し、加熱炉で８００℃に加熱後、転造機
にて直径：５５ｍｍの銅合金ボールを製造し、表２に示
される温度にまで冷却した時点で水道水が流れている水
槽に投入し、コンベヤで搬送しながら冷却し、銅合金ボ
ールが５０℃になったところで水槽から取り出した。そ
の後、この取り出した銅合金ボールを硫酸：１００ｇ／
リットルを含有した水溶液中に１０分間浸漬し、ついで
シャワーにて洗浄したのち、さらに防錆剤：１０ｇ／リ
ットルを含有した水溶液にて洗浄することにより従来法
２を実施した。
【００２２】本発明法６〜１０、比較法１〜２および従
来法２により得られた銅合金ボールについて実施例１〜
５、比較例１〜２および従来例２と同じ観察および測定
を行い、その結果を表２に示した。
来法２により得られた銅合金ボールについて実施例１〜
５、比較例１〜２および従来例２と同じ観察および測定
を行い、その結果を表２に示した。
【００２３】
【表２】
【００２４】表２に示される結果から明らかなように、
従来法２により作製した酸洗を行った銅合金ボールは１
週間以内に変色したが、本発明法６〜１０で作製した銅
合金ボールは６か月たっても変色が認められず、金属光
沢を保っていた。さらに顕微鏡観察しても本発明法６〜
１０で作製した銅合金ボールには酸化物膜は認められ
ず、さらに電着試験でも電着膜の膜厚のばらつきが少な
いことが分かる。しかし、この発明の条件から外れた比
較法３〜４は、好ましくない結果が得られることも分か
る。
従来法２により作製した酸洗を行った銅合金ボールは１
週間以内に変色したが、本発明法６〜１０で作製した銅
合金ボールは６か月たっても変色が認められず、金属光
沢を保っていた。さらに顕微鏡観察しても本発明法６〜
１０で作製した銅合金ボールには酸化物膜は認められ
ず、さらに電着試験でも電着膜の膜厚のばらつきが少な
いことが分かる。しかし、この発明の条件から外れた比
較法３〜４は、好ましくない結果が得られることも分か
る。
【００２５】
【発明の効果】この発明は、優れた銅または銅合金ボー
ルの製造方法を提供することができ、めっき産業の発展
に大きく貢献し得るものである。
ルの製造方法を提供することができ、めっき産業の発展
に大きく貢献し得るものである。
【図１】銅または銅合金ボールを使用しためっきアノー
ド電極の断面側面図である。
ド電極の断面側面図である。
１ 銅または銅合金ボール ２ チタン製のバケット ３ アノード電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大島 治郎 福島県いわき市小名浜字吹松15番地の２ 三菱マテリアル株式会社小名浜工場内 (72)発明者 設楽 房雄 福島県いわき市小名浜字吹松15番地の２ 三菱マテリアル株式会社小名浜工場内 Ｆターム(参考） 4K023 AA19 AB38 BA06
Claims (4)
- 【請求項１】 温度：４００〜９５０℃に保持された銅
または銅合金ボールを、アルコール類：０．１〜５０容
量％含有する水溶液に浸漬して冷却することを特徴とす
るめっきアノード電極用銅または銅合金ボールの製造方
法。 - 【請求項２】 温度：４００〜９５０℃に保持された銅
または銅合金ボールを、アルコール類：０．１〜５０容
量％含有する水溶液に浸漬して冷却し、ついで銅または
銅合金ボールの表面を冷間で擦り合わせかつ衝突させる
ことを特徴とするめっきアノード電極用銅または銅合金
ボールの製造方法。 - 【請求項３】 温度：５００〜１０５０℃で熱間加工し
て得られた温度：４００〜９５０℃の銅または銅合金ボ
ールをアルコール類：０．１〜５０容量％含有する水溶
液に浸漬して冷却することを特徴とする請求項１または
２記載のめっきアノード電極用銅または銅合金ボールの
製造方法。 - 【請求項４】 前記熱間加工は、熱間転造であることを
特徴とする請求項３記載のめっきアノード電極用銅また
は銅合金ボールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10215864A JP2000054199A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | めっきアノード電極用銅または銅合金ボールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10215864A JP2000054199A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | めっきアノード電極用銅または銅合金ボールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000054199A true JP2000054199A (ja) | 2000-02-22 |
Family
ID=16679545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10215864A Withdrawn JP2000054199A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | めっきアノード電極用銅または銅合金ボールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000054199A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001240949A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Mitsubishi Materials Corp | 微細な結晶粒を有する高純度銅加工品素材の製造方法 |
| JP2006225746A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Mitsubishi Materials Corp | メッキ用アノード銅ボールの製造方法 |
| JP2007262456A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Hitachi Cable Ltd | 銅めっきの陽電極用銅ボール、めっき装置、銅めっき方法、及びプリント基板の製造方法 |
| CN100425395C (zh) * | 2004-11-09 | 2008-10-15 | 广东南方特种铜材有限公司 | 一种阳极铜球的制备方法及其装置 |
| CN111876788A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-11-03 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 一种电镀铜球清洗设备及其清洗方法 |
-
1998
- 1998-07-30 JP JP10215864A patent/JP2000054199A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001240949A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Mitsubishi Materials Corp | 微細な結晶粒を有する高純度銅加工品素材の製造方法 |
| CN100425395C (zh) * | 2004-11-09 | 2008-10-15 | 广东南方特种铜材有限公司 | 一种阳极铜球的制备方法及其装置 |
| JP2006225746A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Mitsubishi Materials Corp | メッキ用アノード銅ボールの製造方法 |
| JP4635639B2 (ja) * | 2005-02-21 | 2011-02-23 | 三菱マテリアル株式会社 | メッキ用アノード銅ボールの製造方法 |
| KR101146552B1 (ko) * | 2005-02-21 | 2012-05-25 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 도금용 애노드 구리볼의 제조방법 |
| JP2007262456A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Hitachi Cable Ltd | 銅めっきの陽電極用銅ボール、めっき装置、銅めっき方法、及びプリント基板の製造方法 |
| CN111876788A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-11-03 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 一种电镀铜球清洗设备及其清洗方法 |
| CN111876788B (zh) * | 2020-06-23 | 2022-06-24 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 一种电镀铜球清洗设备及其清洗方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0075784B1 (en) | Process for direct gold plating of stainless steel | |
| US2115005A (en) | Electrochemical treatment of metal | |
| CN110129872B (zh) | 一种钴铬金属电解质等离子抛光用抛光液 | |
| JPH08158100A (ja) | 銅箔の表面粗化処理方法 | |
| CN1044307A (zh) | 导电材料制品的电化学处理方法 | |
| CN108155281A (zh) | 一种小规格led铜带生产工艺 | |
| CN107675193A (zh) | 一种铝合金原材料预处理方法 | |
| CN112680761B (zh) | 一种镀镍铈合金软铜线生产工艺 | |
| JP2000054199A (ja) | めっきアノード電極用銅または銅合金ボールの製造方法 | |
| CN112176371B (zh) | 一种铍铜表面镀金的电镀工艺 | |
| US2542779A (en) | Electropolishing composition and process | |
| US3239440A (en) | Electrolytic pickling of titanium and titanium base alloy articles | |
| JP2000017412A (ja) | アルミニウム合金板の製造方法 | |
| JP4094395B2 (ja) | 電解Ｃｕ箔製造ドラム用チタン板およびその製造方法 | |
| US2706171A (en) | Stripping chromium plating from zinc electrolytically | |
| CN1153222A (zh) | 镀敷预处理无污迹的高强度铜基合金 | |
| US2330170A (en) | Electrolytic polishing of metal | |
| US3004879A (en) | Brightening and cleaning composition and treatment for magnesium and magnesium-base alloys | |
| CN113088982A (zh) | 一种有光泽的铜杆的生产方法 | |
| US3006827A (en) | Method of pickling titanium and compositions used therein | |
| US3213008A (en) | Electrolytic polishing of stainless steel | |
| US2109675A (en) | Method of eliminating embrittlement and corrosion of pickled metal | |
| US2461035A (en) | Electrolytic stainless steel polishing | |
| JP3422595B2 (ja) | アルミニウム合金用亜鉛置換処理浴 | |
| JPS5887296A (ja) | ステンレス鋼に直接金メツキを施す方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20051004 |