JPS60173826A - 輸送用ウエハ−ケ−ス - Google Patents

輸送用ウエハ−ケ−ス

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JPS60173826A
JPS60173826A JP3004984A JP3004984A JPS60173826A JP S60173826 A JPS60173826 A JP S60173826A JP 3004984 A JP3004984 A JP 3004984A JP 3004984 A JP3004984 A JP 3004984A JP S60173826 A JPS60173826 A JP S60173826A
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JP
Japan
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wafer
lid
cover
elastic pieces
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JP3004984A
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JPH0460347B2 (ja
Inventor
Nobuyoshi Ogino
荻野 信義
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Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウェハーを損壊・汚染することなく安全
に輸送するためのウェハーケースに関する。
近年コンピューターを始め各種電子装置等において、集
積回路の利用が急増するに伴い半導体つ1バーの黒星が
著しく増大している。その結果ウェハーを大II3に輸
送する必要が生じた。輸送にあたってはウェハーに対す
る十分な損壊・汚染防止策をたてることを要する。
従来のウェハーケースはこれらの防止策が不十分であっ
た。
本発明の14的は取扱いが簡単で輸送中のウェハーの損
壊・汚染等の危険が少ないウェハーケースを提供するこ
とである。本発明によるウェハ−ケースは輸送中の半導
体ウェハーを損壊・汚染から保護するウェハーケースで
あって、ウエハ−を411持する箱状の本体、該本体の
底部に嵌合してウェハーをF方より弾性的に支える支持
板および蓋を右し;該本体は」−縁に折返した補強リプ
をもち、後方の補強リプ面に少くとも左右′2個の蓋係
止用凹部を、前方の補強リブ面中央に少くとも1個の蓋
固定用四部を備え、側壁は上半部がそれぞれ直立し下半
部が内方にわん曲し、内側表面にウェハーを離隔させる
隔置リプを有し;該支持板は上面に側壁に平行する2条
のくし状弾性片を備え:該蓋は周囲に縁を有し、後方の
縁に該本体の係止用四部に係合する少くとも2個の突片
を、前方の縁に本体の固定用四部に嵌合する少くとも1
個のわ〈状突片をそれぞれ備え、蓋内面に本体側壁に1
1行する2条のくし状弾性片を有していることを特徴と
する輸送用ウェハーケースである。
以下図面に従って本発明のウェハーケースの構成を詳細
に説明する。まず第1図(a)および第2図を参照する
と、本体↓において左右の側壁4゜5は上」′一部が直
立し下半部が内方にわん曲し、さらに垂下して底板6に
結合する。側壁4の内側表面には離隔した内方へ突出す
る一連の隔置リブ4.1を具備し、該隔置リブは他方の
側壁5の内方へ突出する同じ隔置リブ5.1 と対応す
る。該隔置リブは相!Lに十分離隔し、一連のウェハー
をその間に挿入するのを可能にし、これによりウェハー
は前後方向に]!1持され相互に接触することはない。
(Ill !、F、のドr部は担持するウェハーとほぼ
等しい1′−径で内方にわん曲しウェハー7に接する。
その状fn;を第2図に示す。
本体↓の前壁8と後壁9は直立し、その下縁8.1,9
.1は少くとも底板の横幅より広いので、ウェハーケー
スの安定な自立に役立ち、本体↓の後方の補強リブlO
の面には蓋係止用凹部11を、前方の補強リブ10の面
には蓋固定用四部12をそれぞれ備えている。また本体
↓の」二面には少くとも一つの側11jl、面、たとえ
ば側壁4の上面前後に凸起13をもち、挿入されたウェ
ハーの移し替えのときのカイ;・となる。支持板2は第
1図(b)に示すように長方形をなし、上面の左右縁近
くに本体側壁に・1i行するくし状弾性片14を備え、
本体底部に嵌合してウェハーを下から2点で弾性的に支
え、外力を分散してウェハーの損壊を防止する。その状
態を第2図に示す。くし状弾性片の頭部14.1は第1
図(b)に示すようにV形ないしU形であるため、ウェ
ハーはその底部に確実に支持される。各りを外片の縁1
4.2は肉厚で弾性片を補強している。
蓋3は、第1図(c)に示すように本体ユに嵌合さ ゛
せ、かつ蓋を補強する縁15を周囲にもち、蓋の内面に
は本体側壁に」1行する2条のくし状弾性片16を41
11えている。該弾性片16の頭部16.1は支持板に
具備したものと同形であるが、基部は第3図に拡大して
示すように先端に向って薄肉となり、本体に111持し
たウェハーを保護する」二で十分な強度と弾力性を保有
し、これがウェハーを上から2点でおさえ外力を分散し
てその損壊をふせぐ。その状況を第2図に示す。また蓋
の後方の縁に蓋を本体に係止する突片17を備え、本体
ユの四部11に係合して蓋の開閉着脱を行う。すなわち
第4図(a)に拡大して示すように、四部11に係止文
月17が挿入される。凹部11には受面11.1があり
、これに鈎17.1がひっかかり蓋の開閉および着脱を
きわめて容易に行うことができる。
またZlの前方の縁には蓋を本体に固定するわく状文月
18を備え、本体の四部12に嵌合して蓋を固定する。
ずなわあち第4図(b)に拡大して示すように、凹部1
2にわ〈状突片18が挿入される。凹部12には受面1
2.1がありこれに鈎18.1がひっかかり蓋を本体に
固定し、蓋をはずす時はわく状突片18の穴18.2に
指をかけわずかに引いてもち上げると鈎18.1が受面
12.1よりはずれ、容易に蓋を開き本体より離脱させ
ることができる。また第1図(C)に示すようにZiの
内面の少くとも一つの本体側面たとえば側面4の上縁に
接する位置には突起13と嵌合するへこみ19をもつ。
このへこみのうち蓋の後側のものは楕円形をなし蓋を着
脱するにあたって本体」二面の突起13と円滑に嵌合す
る。さらに蓋の中央fr、11には透明または半透明の
窓20を備え本体に収容したウェハーの担持状態の観察
を容易にする。さらに第11N(c)、第2図に示すよ
うに、蓋の外面・の前後にへこみ21を有し、別のウェ
ハーケースを」−に積み重ねるとき、これが第2図に示
すそのケースの本体下面の補強リブ22に嵌合し。
ケースの前壁・後壁の下縁8.1,9.1を利用して安
夏な積み重ねを行うことができる。
ウェハーケースの材質はプラスチフク、たとえば弗素樹
脂・ポリプロピレン・ポリエチレン笠のポリオレフィン
、あるいはエチレンと酢酸ビニールの共重合体、および
それら樹脂の混合物が用いられる。これらの材質のプラ
スチフクには特性改りのため、たとえば導電性を附与す
るよう特殊添加剤を加えたり、また収納したウエハ−の
汚染防1にのため表面処理すなわちいわゆるコニティン
グ技術を適用することかできる。
以」一連へたように本発明のウェハ−ケースは支持板と
蓋のくし状弾性片により、輸送中の振動と落ド等による
圧力に対しウニ/\−を保護してその損壊なふせぎ、蓋
と本体によりウエハ−表面の7り染をさまたげ、高価な
ウエハ−を安全に輸送することをrjf能にするもので
、しかも構造簡単で取り扱いやすく経済的である等すぐ
れたものである。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は支持板を取り出したときの本体の斜視図
を、第1図(b)は支持板の斜視図を、第1図(C)は
蓋の内面の斜視図をそれぞれ示す。第2図はウェハーケ
ースの中央における断面図であり、本体側1%eの隣り
あった隔置リブの間を通り側壁に直角に切断したもので
、後壁方向をみたときのものである。第3図は蓋の内面
のくし状弾性片の拡大44視図を、第4図(a)は本体
と蓋の後方にあるZ、係1に用凹部と突片の拡大斜視図
を、第4図(b)は本体と蓋の前方にある蓋固定用四部
とわ〈状突ノ1の拡大!4視図をそれぞれ示す。 ユ・・・本体、 2・・・支持板。 3・・・2i + 4・・・側壁。 41 ・・争装置リブ、5・・・側壁。 5.1 ・・拳隔誇リブ、6・拳・底板。 7・・番ウェハー、 8・−e前壁。 8.1 ・・・ド縁、9・・・側壁。 9.1 ・・・ド縁、10・・・補強リブ。 11・・・蓋係止用凹部、11.1・・・受面。 12・・・蓋固定用四部、12.1・・・受面。 13・・e凸起 14−−拳くし状弾性片。 ノ 14.1・・拳頭部、14.2−・・縁。 15・・・、l、 16・・・くし状弾性片。 16.1・・・頭部、16.2参・11縁。 17・・・蓋係止用突片、17.1・・・鈎。 18・・・蓋固定用わ〈状突片。 18.1・・・鈎、 18.2・中争穴。 1901へこみ、 20・・・窓。 21・・・蓋の外面のへこみ。 22・ ・・補強リブ。 12図。 第3図 7−′ 第4図 (0)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 輸送中の半導体ウェハーを損壊・汚染から保護するウェ
    ハーケースであって、ウェハーを担持する箱状の本体、
    該本体の底部に嵌合してウェハーをド方より弾性的に支
    える支持板および蓋を有し;該本体は」二級に折返した
    補強リブをもち、後方の補強リブ面に少くとも左右2個
    の蓋係止用凹部を、前方の補強リブ面中央に少くとも1
    個の蓋固定用四部を備え、側壁は上半部がそれぞれ直立
    し下半部が内方にわん曲し、内側表面にウェハーを離隔
    させる隔置リブを有し:該支持板は上面に側壁に11行
    する2条のくし状弾性片を備え。 該蓋は周囲に縁を有し、後方の縁に該本体の係In用四
    部に係合する少くとも2個の突片を、前方の縁に該本体
    の固定用四部に嵌合する少なくとも1個の友わく状突片
    をそれぞれ備え、蓋内面に本体側壁に平行する2条のく
    し状弾性片を有していることを特徴とする輸送用ウェハ
    ーケース。
JP3004984A 1984-02-20 1984-02-20 輸送用ウエハ−ケ−ス Granted JPS60173826A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996002069A1 (fr) * 1994-07-08 1996-01-25 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Receptacle de stockage pour cristal semi-conducteur
EP1148536A2 (en) * 2000-04-17 2001-10-24 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Support device for a wafer shipping container
USRE41231E1 (en) 1995-10-13 2010-04-20 Entegris, Inc. 300 mm microenvironment pod with door on side
US7886910B2 (en) 2001-11-27 2011-02-15 Entegris, Inc. Front opening wafer carrier with path to ground effectuated by door

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5920628U (ja) * 1982-07-28 1984-02-08 アルゴ工業株式会社 ウエハ収納容器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5920628B2 (ja) * 1981-11-09 1984-05-14 株式会社クボタ 無機質板の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5920628U (ja) * 1982-07-28 1984-02-08 アルゴ工業株式会社 ウエハ収納容器

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996002069A1 (fr) * 1994-07-08 1996-01-25 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Receptacle de stockage pour cristal semi-conducteur
US5823351A (en) * 1994-07-08 1998-10-20 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Semiconductor crystal packaging device
USRE41231E1 (en) 1995-10-13 2010-04-20 Entegris, Inc. 300 mm microenvironment pod with door on side
USRE42402E1 (en) 1995-10-13 2011-05-31 Entegris, Inc. 300 mm microenvironment pod with door on side
EP1148536A2 (en) * 2000-04-17 2001-10-24 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Support device for a wafer shipping container
EP1148536A3 (en) * 2000-04-17 2007-05-30 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Support device for a wafer shipping container
US7886910B2 (en) 2001-11-27 2011-02-15 Entegris, Inc. Front opening wafer carrier with path to ground effectuated by door
US8276759B2 (en) 2001-11-27 2012-10-02 Entegris, Inc. Front opening wafer carrier with path to ground effectuated by door

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