JPS60169158A - 発熱素子の放熱装置 - Google Patents
発熱素子の放熱装置Info
- Publication number
- JPS60169158A JPS60169158A JP2644984A JP2644984A JPS60169158A JP S60169158 A JPS60169158 A JP S60169158A JP 2644984 A JP2644984 A JP 2644984A JP 2644984 A JP2644984 A JP 2644984A JP S60169158 A JPS60169158 A JP S60169158A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- case
- generating element
- receiving body
- air
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はケース内に収容された発熱素子９例えば半導
体素子によシ発生した熱をケース外に排出するようにし
た発熱素子の放熱装置に関するものである。
体素子によシ発生した熱をケース外に排出するようにし
た発熱素子の放熱装置に関するものである。
第１図はこの種装置の従来例を示すもので１図において
、（１）は動作時に内部で熱を発生する半導体素子、（
２）は半導体素子（１）の表面に密着して支持される受
熱体、（３）は受熱体（２）の上面に密着して支持され
、半導体素子（１）の端子（１ａ）を固着する配線板（
４）とともに半導体素子（１）を内部に収容するケース
である。
、（１）は動作時に内部で熱を発生する半導体素子、（
２）は半導体素子（１）の表面に密着して支持される受
熱体、（３）は受熱体（２）の上面に密着して支持され
、半導体素子（１）の端子（１ａ）を固着する配線板（
４）とともに半導体素子（１）を内部に収容するケース
である。
以上のように構成され、半導体素子（１）に電源電圧を
印加すると半導体素子（１）は動作を開始し、この半導
体素子（１）固有の電力を消費する。その結果。
印加すると半導体素子（１）は動作を開始し、この半導
体素子（１）固有の電力を消費する。その結果。
半導体素子（１）内に消費電力に応じた熱を発生し。
この熱は受熱体（２）に伝導という形で送られる。受熱
体（２）Ｋ送られた熱の一部は受熱体（２）の空気に接
している表面から内部の空気中に放熱され、その他はケ
ース（３）に伝導される。ケース（３）に伝導された熱
はケース（３）の内壁（６ａ）および外壁（６ｂ）から
それぞれ、輻射、対流という形で空気中に放熱される。
体（２）Ｋ送られた熱の一部は受熱体（２）の空気に接
している表面から内部の空気中に放熱され、その他はケ
ース（３）に伝導される。ケース（３）に伝導された熱
はケース（３）の内壁（６ａ）および外壁（６ｂ）から
それぞれ、輻射、対流という形で空気中に放熱される。
以上のように、半導体素子（１１の内部で発生した熱の
一部は半導体素子（１）、受熱体（２）およびケース（
３）の内部空気に接する表面から内部空気中に放熱され
、ケース（３）内の空気温度、とくに熱源に近い半導体
素子（１）周辺の空気温度が高められ、半導体素子（１
）から内部空気中に放熱される放熱量が少くなり、半導
体素子＋１１の内部温度が上昇し、半導体素子＋１１の
動作温度が高くなる欠点があった。また。
一部は半導体素子（１）、受熱体（２）およびケース（
３）の内部空気に接する表面から内部空気中に放熱され
、ケース（３）内の空気温度、とくに熱源に近い半導体
素子（１）周辺の空気温度が高められ、半導体素子（１
）から内部空気中に放熱される放熱量が少くなり、半導
体素子＋１１の内部温度が上昇し、半導体素子＋１１の
動作温度が高くなる欠点があった。また。
同時に、半導体素子（１）に近接して配置された半導体
素子（１１以外の素子にも悪影響を及ぼす恐れが生じ、
信頼性を低下させる欠点があった。
素子（１１以外の素子にも悪影響を及ぼす恐れが生じ、
信頼性を低下させる欠点があった。
〔発明の概要〕
この発明は２以上のような従来のものの欠点を改善する
ことを目的とするもので、ケース内の空気に接する受熱
体の側壁ならびにケースの内壁を断熱塗料によりおおう
ことにより、ケース内に収容された発熱素子から発生し
た熱が受熱体の側壁ならびにケースの内壁からケース内
に放熱されるのを防止し１発熱素子周辺の空気温度の低
下をはかるとともに１発熱素子の温度上昇を低下させ。
ことを目的とするもので、ケース内の空気に接する受熱
体の側壁ならびにケースの内壁を断熱塗料によりおおう
ことにより、ケース内に収容された発熱素子から発生し
た熱が受熱体の側壁ならびにケースの内壁からケース内
に放熱されるのを防止し１発熱素子周辺の空気温度の低
下をはかるとともに１発熱素子の温度上昇を低下させ。
信頼性のすぐれた発熱素子の冷却装置を提供するもので
ある。
ある。
以下、この発明の一実施例を第２図により説明する。図
において、第１図と同一符号は同一または相当部分を示
し、（５）は受熱体（２）およびケース（３）の内部空
気に接する側壁（２ａ）および内壁（３ａ）に塗布され
る断熱塗料である。
において、第１図と同一符号は同一または相当部分を示
し、（５）は受熱体（２）およびケース（３）の内部空
気に接する側壁（２ａ）および内壁（３ａ）に塗布され
る断熱塗料である。
以上のように構成され、半導体素子（１１の内部で発生
した熱は、受熱体（２）およびケース（３）の内部空気
に接する部分が断熱塗料（５）におおわれているので、
内部空気内に放熱することがなく、受熱体（２）を経由
してケース（３）の外周面から輻射、対流によシ、外部
の空気中に放熱される。
した熱は、受熱体（２）およびケース（３）の内部空気
に接する部分が断熱塗料（５）におおわれているので、
内部空気内に放熱することがなく、受熱体（２）を経由
してケース（３）の外周面から輻射、対流によシ、外部
の空気中に放熱される。
第３図はとの発鳴の他の実施例を示し、（６）は放熱面
積を増加するためケース（３）の外周部に設けられた放
熱フィンで、放熱効率をさらに高めることができる。
積を増加するためケース（３）の外周部に設けられた放
熱フィンで、放熱効率をさらに高めることができる。
以上のように、この発明によるときは、受熱体およびケ
ースの内部空気に接する側壁および内壁を断熱塗料でお
おうようにしたので７発熱素子周辺の空気温度の低下と
ともに１発熱素子の動作温度も低下し、信頼性の高い発
熱素子の放熱装置を提供することができる。
ースの内部空気に接する側壁および内壁を断熱塗料でお
おうようにしたので７発熱素子周辺の空気温度の低下と
ともに１発熱素子の動作温度も低下し、信頼性の高い発
熱素子の放熱装置を提供することができる。
第１図は従来例を示す縦断面図、第２図はこの発明の一
実施例を示す縦断面図、第３図はこの発明の他の実施例
を示す縦断面図である。 図において、同一符号は同一または相当部分を示し、（
１）は半導体素子、（２）は受熱体、（３）はケース。 （４）は配線板、（５）は断熱塗料、（６）は放熱フィ
ンである。 第１図 第２図 第３図
実施例を示す縦断面図、第３図はこの発明の他の実施例
を示す縦断面図である。 図において、同一符号は同一または相当部分を示し、（
１）は半導体素子、（２）は受熱体、（３）はケース。 （４）は配線板、（５）は断熱塗料、（６）は放熱フィ
ンである。 第１図 第２図 第３図
Claims (4)
- （１）配線板上に支持された発熱素子と、この発熱素子
に接する受熱体と、この受熱体に密着し。 上記配線板とともに上記発熱素子を収容するケースとを
備えた発熱素子の放熱装置において、上記受熱体と上記
ケースの内部空気に接する部分を断熱塗料によりおおっ
たことを特徴とする発熱素子の放熱装置。 - （２）発熱素子を半導体により構成したことを特徴とす
る特許請求の範ｖＭ第１項に記載の発熱素子の放熱装置
。 - （３）発熱素子と抵抗体によ多構成したことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項に記載の発熱素子の放熱装置。 - （４） ケースの外周部に放熱フィンを設けたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれかに記
載の発熱素子の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2644984A JPS60169158A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 発熱素子の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2644984A JPS60169158A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 発熱素子の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60169158A true JPS60169158A (ja) | 1985-09-02 |
Family
ID=12193807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2644984A Pending JPS60169158A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | 発熱素子の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60169158A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0512632U (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-19 | 石川島播磨重工業株式会社 | 玉軸受過給機 |
-
1984
- 1984-02-13 JP JP2644984A patent/JPS60169158A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0512632U (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-19 | 石川島播磨重工業株式会社 | 玉軸受過給機 |
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