JPS60163982A - 封着用熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

封着用熱硬化性樹脂組成物

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JPS60163982A
JPS60163982A JP1716584A JP1716584A JPS60163982A JP S60163982 A JPS60163982 A JP S60163982A JP 1716584 A JP1716584 A JP 1716584A JP 1716584 A JP1716584 A JP 1716584A JP S60163982 A JPS60163982 A JP S60163982A
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JP
Japan
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resin
liquid crystal
parts
sealing
epoxy
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JP1716584A
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Yukio Yamase
山瀬 幸雄
Atsushi Mori
森 厚
Hideo Tsuda
津田 秀雄
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Nippon Soda Co Ltd
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Nippon Soda Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は封着用熱イ史化性樹脂組成物に関する。
さらに詳しくは、液晶セルの製造に2いて、透明電極管
表向に形成し、さらに配向処理金はどこした2枚のガラ
スまたはプラスチック會はり合わせるための作業性、接
着性、封止性、耐冷熱サイクル性および液晶適性に優れ
た封着用熱硬化性樹脂組成物に関するものである。
〔発明の従来技術とその問題点〕
一般に表示装置に利用される液晶セルは、2枚のガラス
またはプラスチック製基板を有機系のエポキシ樹脂、無
機系のフリットガラス等の周辺封着剤により、所定の間
隔を保ってはり合わせることにより形成される。
樹脂による封着法の代表的な例としては、スクリーン印
刷により封着剤ケ基板にセル外周を形成するように塗布
し、スペーサーを挾んで他の2枚の基板をは9合わせた
後、封着剤を硬化させる方法がめる。従来、周辺封着剤
としては、主に2液型のエポキシ系熱硬化性樹脂組成物
が用いられてきたが封着剤の組成物類が液晶に浴出する
ために液晶の配向の異常、液晶の劣化が多々発生した。
またそれに至らないまでも液晶′t−駆動させるための
電流値が経時的に増加するなど液晶セルとしての品質、
品質管理の而で大きな問題が残されていた。
また、2液型エポキシ樹脂の場合、その都度秤量、混合
を行わねばならないという低作業性、2よび誤秤量、混
合不良が原因の品質低下がめり、さらに2〜10時間に
及ぶ長時間の#脂硬化工程?必要とするため、素材の劣
化等の品質び理面、るるいはライン化が難かしい等の生
産面でヤはり大きな問題となっていた。
このような問題点の解決のため、−成型熱硬化性封着剤
が種々検討されて@た。例えば特許公報昭58−220
60 、公開特許公報昭57−23669 、昭58−
68019 、昭58−102213 、昭58−10
2923等が提案されているが、これらは接着性が不十
分のため液晶セルに外圧がかかると樹脂封着部が剥離し
、内部の液晶が外部へ突出してしまう。また耐冷熱サイ
クルによりガラスと封着剤の接着破壊が生じ、セル中の
液晶が漏洩する。′f、た、硬化した封着剤から液晶中
へ沼出する成分があるために、経時的に液晶セルの駆動
電流値が増大する等の問題があり、潰れた接着力と封止
性、液晶適性會有する一液型熱硬化封着剤の開発が渇望
されていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、前述した従来の熱硬化性封着剤の欠点を解消
したもので、極めて強じんな接着強度を有し、かつ優れ
た封着性、耐冷熱サイクル性および液晶適性上布する高
品質の液晶セル全従来の製造工程よりも簡略に、しかも
短時間に製造できる。
封着用熱硬化性樹脂組成物全提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明者らは、前述した点に鑑みて鋭意検討を重重た結
果、特定のフェノール樹脂とビスフェノール型エポキシ
樹脂と硬化触媒およびチクソトロビック性付与剤からな
る樹脂組成物全封着剤として用い、基板にスクリーン印
刷し、反対側基板をるに至った。
すなわち、本発明はフェノール樹脂(4)とビスフ 3
 − エノール型エポキシ樹脂(B)と硬化触媒((1’)?
よびチクソトロピック性付与剤(2)會配合してなる封
着用熱硬化性情脂組成物でる6゜ 以下、本発明についてさらに詳しく説明する。
本発明で用いられるフェノール樹脂(5)とは、a)p
−ヒドロキシ−スチレンまたはブロモp−ヒドロキシス
チレンの重合によって得られるポリビニルフェノール樹
脂、例えば丸善石油(株)の商品名レジンM1同レジン
MB b)フェノールとα 、4−ジメトキシパラキシリレン
とのフリーデルクラフッ反応により得られるフェノール
アラルキル樹脂、例えば三井東圧化学、(株)の部品名
ミレツクスーXL−225C)フェノールとホルムアル
デヒドの縮合反応で得られる重重平均分子fi 8,5
00〜20,000のフェノール樹脂、例えば三井東圧
化学(株)の部品名、ミレツクス5P−1000、同ミ
レツクス5P−2000同ミレツクス5P−4000 等が使用できる。このフェノール樹脂囚は、組成物中に
含まれる重量比が5〜60重量%、好ま 4− しくに10〜50重量愛である。
本発明で用いられるビスフェノール型エポキシ樹脂中)
とは、ビスフェノール型エポキシ基本樹脂(B−1)、
6るいはビスフェノール型エポキシ基本樹11W(B−
1)のエポキシ基に対して反応性を有する置換基、例え
ばカルボキシル基、インシアナート基、ヒドロキシル基
、チオール基、アミノ基金持つ化合物によって(B−1
)の有するエポキシ基の半数以内が反応したビスフェノ
ール型変性エポキシ樹月旨(B−2)である。
ここで言うビスフェノール型基本樹脂(B−1)として
は、例えばビスフェノールA型樹脂として、油化シェル
エポキシ(株)の商品名エピコート819、同827、
同828、同834、同1001、同1002、同10
04、同1007 i東都化成(株)の商品名エポトー
:)YD−128、同YD−134、同YD−011、
同YD−001、同YD−012、同YD−7126、
同YD−7128、同YD−7011、同YD−812
4、同YD−8125、同YD−8126;チバガイギ
−(株)の商品名アシルダイトCY−252、同CY−
250、同GY−260、同GY−280、同6071
、同6084、同6097 ;ダウケミカル(株)の商
品名IR−330、同331、同337、同661、同
664;大日本インキ化学工業(株)の商品名エピクロ
ン800、同1010、同10001同30100ビス
フエノールF型樹脂として、 油化シェルエポキシ(株)の商品名工ピコ−) 807
゜東都化成(株)の商品名エボ) −) YDF−17
0。
大日本インキ工業(株)の商品名エピクロン83o。
同831等が使用できる。
ビスフェノール型変性エポキシ樹脂(B−2)とは、 1)ポリブタジェン変性エポキシ樹脂、例えば日本曹達
(株)の商品名N15so−エボキシン EPB−13
、同EPB−14、同EPB−17、同EPB−42、
同EPB−44i束都化成(株)の商品名エボ)−)Y
R−102、同…−207、ニー・シー・アール(株)
の商品名ACRエポキシR−1309、同X−1363
、同X−1374I)ウレタン変性エポキシ樹脂、例え
ば旭電化工業(休)の商品名アデヵレジンEPU−4、
同EPU−6、同EPU−8 1)オキサゾリジノン変性エポキシ樹脂、例えハ、ニー
・シー・アール(株)の部品名ACRエポキシR−12
06、同R−1348, 1リ ダイマー酸変性エポキシ樹脂、例えばニー・シー
・アール(株)の商品名ACRエポキシR−1347、
同X −1368 等が使用できる。前記の各種ビスフェノール型エポキシ
樹脂(J3)は、単独あるいは2種以上併用して使用さ
れ、このビスフェノール型エポキシ樹脂(B)は、組成
物中に含まれる重量比が20〜70重量%である。なお
、本発明の組成物の熱硬化の反応は、エポキシ基とヒド
ロキシル基の反応が主たる反応でメカ、ビスフェノール
型エポキシ樹脂@)の重量比が上記最大限度の70重量
%を越えると、未反応のエポキシ樹脂の残存する童が多
くなり、これを用いた場合には、経時的に液晶セルの駆
動電流値が増大し好ましくない。一方、上記最少限度の
20重量%より少ない場合には、封着剤としての接層強
度が低下し好ましくない。このi量比は、さらに好まし
くは30〜60重量係である。
 7一 本発明で用いらnる硬化触媒(C)とは、ベンジルジメ
チルアミン、トリー2.4.6−ジメチルアミノメチル
フェノール、2−ジメチルアミノメチルフェノール、ト
リエタノールアミン、トリエチルアミン等の第3級アミ
ンおよびその塩酸塩または臭酸塩; テトラメチルアンモニラムク四うイド、トリノチルドデ
シルベンジルアンモニウムクロライト等の第4級アンモ
ニウム塩; 4.4−ジアミノジフェニルメタン、4,4−ジアミノ
ジフェニルスルホン、メタフェニレンジアミン等の芳香
族アミン; 3 (3,4−ジクロロフェニル)−1,1−ジメチル
ウレア等の容易に熱解離しアミノ基を生成するような、
ウレア化合物; 2−エチル−4メチルイミダゾール、1−ベンジル−2
メチルイミダゾール、2−シアノエチル−2−メチル−
4メチルイミダゾール、等のイミダゾール化合物および
そのトリメリット酸塩類;BF−モノエチルアミン、B
F3−ピペリジン、 8− 循 BF3−)リエタノールアミンなどのBF3−協化合一
が使用できる。
上記硬化触媒は、単独で使用してもよく、また2種以上
全併用してもよく、この硬化触媒(C)は組成物中に含
まれる重量比が0.01〜7重:Iitチ、好ましくは
0.1〜5重量%でるる。
本発明で用いられるテクソトロピツク性付与剤(6)と
は、 石英、炭酸カルシウム、酸化チタン、シリカ、シリカア
ルミナ、石綿、ベントナイト等の無機質の粉体、例えば 日本アエロジル(株)の商品名 アエロジル#200、
同380、同972; 芳香族ポリアミド製綿状物、例えば 日本アロマ(株)の商品名 AウィックN;ラウリン酸
またはステアリン酸のアルミニウム、カルシウム、亜鉛
の塩等が使用可能である。
チクソトロピック性付与剤(至)は、組成物中に含まれ
る重量比が3〜30重量%、好ましくは、5〜25重量
%である。
また、本発明における熱硬化性樹脂組成物には、物性の
改質るるいは用途に応じて種々の改質添加剤を配合する
ことができる。
例えば、液晶セル間に適尚な間隔全保持させるための粒
状または針状のスペーサー、接着性および耐湿性全向上
させるためのシリコーン系あるいはチタネート系、その
他のカップリング剤、水酸化アルミニウム、水酸化バリ
ウム等の体質顔料、さらに石油樹脂、ケトン樹脂などの
改良高分子物質を配合することもできる。
また、本発明における熱硬化性樹脂組成物には、樹脂の
粘度ケ減じたり、スクリーン印刷の作業性を向上させる
目的で溶剤を使用することが可口Eでめるが、この浴剤
としては、ケトン系、エステル系、エーテル系、脂肪族
又は芳香族炭化水素あるいは、塩素系炭化水素等に属す
る各種溶剤類でスクリーンの乳剤を2かさないものが用
いられる。
浴剤の使用量は、組成物中に含まnる重量比が、0〜3
0重量%である。
本発明の熱硬化性樹脂組成物の調製に当っては、各組成
の混合に肩潰機または三本ペイントロールが使用される
本発明の熱硬化性w脂組成物を用いた液晶セル形成は、
従来の樹脂による封着と同様に行われる。
すなわち、基板に本発明の組成物全スクリーン印刷で塗
布し、組成物が溶剤金倉む場合は60〜100℃で5〜
30分間溶剤を飛散した後、組成物が溶剤を含まない場
合はそのまま、もう一枚の基板をはり合せて100〜2
00℃で15分〜5時間、好ましくは120〜170℃
で30分〜3時間熱硬化させて液晶セルを得る。
なお、不発明による封着用熱硬化性樹脂組成物は接着性
、耐冷熱サイクル性等に優れて計り、かつ−成型スクリ
ーン印刷インキの形態をとるために、液晶セルの封着剤
として使用されるのみでなく、他に、スクリーン印刷を
使用して塗布することによって有用性を生ずる分野、例
えば平板状金属またはガラスへの部品の取付け、導電性
ペーストビヒクルへの応用も可能であり、液晶セルの封
着用熱硬化性樹脂組成物の使途に限定されるもの11− ではない。
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、不発811
/I′iこれらの例のみに限定されるものではない。
なお、物中の部は重首部を示す。
〔発明の実施例〕
実施例1 平均分子量約4000のポリビニルフェノール樹脂レシ
ンM(丸善石油(株)の商品名)246部ト、n−ブチ
ルカルピトールアセテート235部をかくはん装置付き
の容器にと9、かくはん溶解させる。
次に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂YD−8125
(東都化成(株)の商品名)392部、ピペリジン系 
・硬化触媒AC2B50(丸善石油(衝の商品名)19
5部金加えてよく混合する。ざらに、アエロジル*aS
O(日本アエロジルの商品名)79部金加えた混合物全
三本ペイントローラーで良く混練して本発明の封着用熱
硬化性樹脂組成物CI)v*た。
実施例2 ′ 平均分子量9000〜9500のフェノール樹脂ミレツ
クス5p−1000(三井東圧化学(株」の商品名)3
4512一 部トエチレングリコールモノブチルエテール225部を
かくはん装置付きの容器にと9かくはん溶解させる。ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂エピコ−) 828 (
油化シェルエポキシ(株)の商品名)146部、ビスフ
ェノールA型変性エポキシ樹脂N15soエポキシEP
B−14(日本W達(株)商品噂260部、ベンジルジ
メチルアミン8部、3−(3,4−ジクロロフェニル)
−1,1−ジメチルウレア4部ヲ加えてよく混合する。
さらに、アエロジル非200150部を加えた混合物を
三本ベイン)o−シーで良く混練して、本発明の封着用
熱硬化性樹脂組成物(2を得た。
実施例3 フェノールアラルキル樹脂、ミレツクスXL −225
(三井東圧化学の商品名)309部と、エチルカルピト
ール298部上かくはん装置付き容器にとりかくはん溶
解させる。
次にビスフェノールA型変性エポキシ樹脂ACRエポキ
シ−R−1309(ニー・シー・アール(株)の商品名
)325部、イミダゾール系の硬化触媒キュ7 シー 
ル2E4MZ−CN(四国化成(株)の商品名)12部
部上えてよく混合する。さらに、ステアリン酸アルミ1
83部とエポキシシランカブリング剤KBM−403(
信越シリコーンの商品名)12部を加えた混合物を三本
ペイントローラーで良く混練して本発明の封着用熱硬化
性樹脂組成物(3)を得た。
実施例4 平均分子量約4000のポリビニルフェノール樹脂レジ
ンM(丸善石油(株)の商品名)246部とn −ブチ
ルカルピトール235部全かくはん装置付きの容器にと
りかくはん俗解させる。次にビスフェノールF型エポキ
シ樹脂YDF−170(東部化成(株)の商品名)39
2部、BF3−モノエチルアミン錯体(橋本化成(株)
l) 19.5部金加えてよく混合する。
さらに、アエロジル$380 79部を加えた混合物?
三本ペイントローラーで良く混練して、本発明の封着用
熱硬化性樹脂組成物(4)を得た。
比較例1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート828 8
0(it、ビスフェノールA型変性エポキシ樹脂エボ)
 −) YR−102(東部化成(株)の商品名)20
0 部とn−ブチルカルピトールアセテート180部を
とり実施例1〜4と同様にかくはん済解させる。
これにキュアゾール2E4MZ−CN 30部を加えて
よく混合する。さらに、アエロジル1200 150部
とKBM−40310部を加えた混合物を三本ペイント
ローラーで良く混練して封着用熱硬化性樹脂組成物(6
)を得た。
比較例2 ビスフェノールA型エポキシ樹脂エピコート828 1
00g、 フェノールノボラック型樹脂エビコー) 1
52 (油化シェルエポキシ@)の商品名)50部、ネ
オペンチルグリコールジグリシジルエーテルのエポライ
) 1500 NP (共栄社油脂の商品名)50部金
混合した後、三本ペイントローラーで良く混練し、エポ
キシ樹脂組成物を得た。さらに、これにポリアミド硬化
剤トーマイド$25oO(富士化成の商品名)50部、
2エチル−4メチルイミダゾール1.6部を加えて良く
混合して封着用熱硬化性樹脂組成物(6)を得た。
15− 以上の実施例、比較例で得られたα〕〜(5)の樹脂組
成物を用いて次のようにして液晶セルの作製を行った。
まず、常法によりイオン拡散防止処理、電極形成、配向
処理全行ったガラス板(厚さOR15m)にスクリーン
印刷により(1)〜圓の樹脂組成物全セル外周の形に塗
布した。次いで、〔υ〜(5)の塗布され友ガラス板′
t−100℃のオープン中で10分間放置して溶剤を蒸
発させた後、(@はこの行程會経ずに)先に用いた同じ
処理ガラス板會厚さ10111のスペーサーを挾んだ上
にのせて、圧着した。これを圧着状番 態のまtオーブンで所定温度、所定時間硬化させたO 次に、真空法により液晶を封入し、2液エポキシ室温硬
化型、封止剤を用いて液晶注入口を封止して液晶セル七
作製した。
このようにして、作製した各々の液晶セルについて性能
試験を行い、その結果を第1表に示した。
また貯蔵性等の樹脂組成物の特性について@1表に併示
した。
16− 〔発明の効果〕 本発明で得られた封着用熱硬化性樹脂組成物は、第1表
に示されたようにいずれも液晶セル周辺封着剤として極
めて優れた接着性、対土性および耐冷熱サイクル性を有
するものであり、また二液型に比べて長時間のポットラ
イフを有することから液晶セル製造工程の省力化に寄与
することは明確でおる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1゜ (4)フェノール樹脂 (B)ビスフェノール型エポキシ樹脂 (C)硬化触媒 0チクソトロピツク性付与剤 上記(4)、ω)、(QS−よび(6)成分全配合して
    なる封着用熱硬化性樹脂組成物。 2、フェノール樹脂がポリビニルフェノール樹脂、フェ
    ノールアラルキル樹脂、分子量が8,500ないし20
    ,000の7エノール樹脂からなる群より選ばれた樹脂
    である特許請求の範囲第1項記載の封着用熱硬化性樹脂
    組成物。
JP1716584A 1984-02-03 1984-02-03 封着用熱硬化性樹脂組成物 Pending JPS60163982A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55156341A (en) * 1979-05-23 1980-12-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Resin composition for realing electronic parts
JPS58225121A (ja) * 1982-06-23 1983-12-27 Sanyurejin Kk エポキシ樹脂組成物及びそれを用いる電子部品の封止方法

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