JPS60154540A - バンプ形成装置 - Google Patents
バンプ形成装置Info
- Publication number
- JPS60154540A JPS60154540A JP59011178A JP1117884A JPS60154540A JP S60154540 A JPS60154540 A JP S60154540A JP 59011178 A JP59011178 A JP 59011178A JP 1117884 A JP1117884 A JP 1117884A JP S60154540 A JPS60154540 A JP S60154540A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- ball
- bonding
- capillery
- clamper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/1134—Stud bumping, i.e. using a wire-bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00013—Fully indexed content
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣＪＩＩｉ造工程中においてＩＣウヱ・・−
にバンプを形成する装置に関するものである。
にバンプを形成する装置に関するものである。
ＩＣ１Ｊｌ造するにはＩＣベレット上のパッドと呼ばれ
る！極と外部リードとの間を電気的に接続するボンディ
ング工程があり、Ｎｌｉ！のＩＣペレット上に複数個存
在するパッドを一括してボッディングするための方法と
してギヤングボンディング法が行なわれる。
る！極と外部リードとの間を電気的に接続するボンディ
ング工程があり、Ｎｌｉ！のＩＣペレット上に複数個存
在するパッドを一括してボッディングするための方法と
してギヤングボンディング法が行なわれる。
ギヤングボンディング法は第１図に示すようにＩＣベレ
ット上のパッド２上にバンプ３と呼ばれる高さ数ＩＯμ
ｍの突起部全形成し、リード４をバンプの直上に位置合
せしたのちボンディングツール５によりバンプとリード
の間を加熱・押圧してボンディングするものである。
ット上のパッド２上にバンプ３と呼ばれる高さ数ＩＯμ
ｍの突起部全形成し、リード４をバンプの直上に位置合
せしたのちボンディングツール５によりバンプとリード
の間を加熱・押圧してボンディングするものである。
ところでバンプを形成する材料はボンディング性および
信頼性上よシ金を使用することが一般的であｌ）、ＩＣ
ウェハー上にパンダを形成する際には写真蝕刻法によ１
）ＩＣウェハー上のパッド以外の表面を７オトレジスト
で覆い、メッキ法によりパッド上に金を析出させてパン
ダを形成する。
信頼性上よシ金を使用することが一般的であｌ）、ＩＣ
ウェハー上にパンダを形成する際には写真蝕刻法によ１
）ＩＣウェハー上のパッド以外の表面を７オトレジスト
で覆い、メッキ法によりパッド上に金を析出させてパン
ダを形成する。
さてこのような方法によりＩＣウェハーにバンプを形成
するためには次のような問題がある。まずギヤングボン
ディングする丸めに必要なパンダの高さは数１０５ｍ必
要であり通常の金メッキと比較して厚いために長時間必
要とすること、またＩＣウェハー上にマトリクス状に配
列された複数個のＩＣペレットのうちかなりのパーセン
テージのＩＣペレットは電気的特性が不良であるため製
品として使用できないものであ沙、金メツキ法ではＩＣ
ウェハー上のすべてのＩＣペレットにバンプを形成する
ことから、不良ＩＣペレットにもバンプができて金の使
用効率が低下しコスト増となる。
するためには次のような問題がある。まずギヤングボン
ディングする丸めに必要なパンダの高さは数１０５ｍ必
要であり通常の金メッキと比較して厚いために長時間必
要とすること、またＩＣウェハー上にマトリクス状に配
列された複数個のＩＣペレットのうちかなりのパーセン
テージのＩＣペレットは電気的特性が不良であるため製
品として使用できないものであ沙、金メツキ法ではＩＣ
ウェハー上のすべてのＩＣペレットにバンプを形成する
ことから、不良ＩＣペレットにもバンプができて金の使
用効率が低下しコスト増となる。
このような問題点全解決する本発明の目的は。
ＩＣウニ・・−トにバンプを形成する際にマトリクス状
に配列された複数個のＩＣペレットの中から良品のみを
選択してバンプを形成することが可能な装置全提供する
ことにある。上記目的を達成する本発明の構成は、ワイ
ヤー全保持し上下するキャピラリーとワイヤー端金溶解
してボールを形成するボール形成装置とワイヤー金はさ
んで固定するクランパと全盲するボンディングヘッドと
、ＩＣウニ・・−全保持する保持機構と、与えられた座
標データに基づいてＩＣウニ・ヘ−の位置決めｔ順次行
うよう制御されるＸＹテーブルとを具備することを特徴
とするもので装置である。以下図面に示す実施例により
本発明の詳細な説明する。
に配列された複数個のＩＣペレットの中から良品のみを
選択してバンプを形成することが可能な装置全提供する
ことにある。上記目的を達成する本発明の構成は、ワイ
ヤー全保持し上下するキャピラリーとワイヤー端金溶解
してボールを形成するボール形成装置とワイヤー金はさ
んで固定するクランパと全盲するボンディングヘッドと
、ＩＣウニ・・−全保持する保持機構と、与えられた座
標データに基づいてＩＣウニ・ヘ−の位置決めｔ順次行
うよう制御されるＸＹテーブルとを具備することを特徴
とするもので装置である。以下図面に示す実施例により
本発明の詳細な説明する。
第２図は本発明によるバンズボンディング装置の概略図
であって、ボンディングヘッド６はワイヤー７を保持し
上下動するキャピラリー８とボール形成装置９とワイヤ
をはさんで固定するクランパ１０有し、ＩＣウェハ−１
１は保持機構によりＸＹテーブル１２の上に保持されて
いる。第３図ｔａ＋〜ｔｄｌはかかるバンプボンディン
グ装置の動作を示す。第３図（ａ）ボール形成装置９に
よりワイヤー熾を加熱しボール１３金形成する。第３図
ｔｂ）クランパ１０′ｔ−開りた後キャピラリー８全下
降してＩＣウェハー１１のパッド１４にボール１２を押
圧しボンディングする。第３図ｔｃ）キャピラリー８を
上昇してクランパ１Ｏｔ−閉じる。第３図（ｄ）クラン
パ１Ｏｖｉ−閉じてキャピラリー８を更に上昇しボーに
、、）４ ｙ ｌＴ！Ｓ、５アワイヤーケ。３□６゜。
であって、ボンディングヘッド６はワイヤー７を保持し
上下動するキャピラリー８とボール形成装置９とワイヤ
をはさんで固定するクランパ１０有し、ＩＣウェハ−１
１は保持機構によりＸＹテーブル１２の上に保持されて
いる。第３図ｔａ＋〜ｔｄｌはかかるバンプボンディン
グ装置の動作を示す。第３図（ａ）ボール形成装置９に
よりワイヤー熾を加熱しボール１３金形成する。第３図
ｔｂ）クランパ１０′ｔ−開りた後キャピラリー８全下
降してＩＣウェハー１１のパッド１４にボール１２を押
圧しボンディングする。第３図ｔｃ）キャピラリー８を
上昇してクランパ１Ｏｔ−閉じる。第３図（ｄ）クラン
パ１Ｏｖｉ−閉じてキャピラリー８を更に上昇しボーに
、、）４ ｙ ｌＴ！Ｓ、５アワイヤーケ。３□６゜。
。 Ｉように＠３図１１ａ）〜（ｄ）の動作により１個
のバンプ１６（第３図（ｅ））が形成されるのでこの後
第３図ｔｅｌに示すようにＸＹテーブル１２ｔ−勧かし
て他のパッド位置に位置合せし次のバンプボンディング
全行なう。ＩＣペレットには複数個のパッドが定められ
た位置に配置されているので、その座標デ 。
のバンプ１６（第３図（ｅ））が形成されるのでこの後
第３図ｔｅｌに示すようにＸＹテーブル１２ｔ−勧かし
て他のパッド位置に位置合せし次のバンプボンディング
全行なう。ＩＣペレットには複数個のパッドが定められ
た位置に配置されているので、その座標デ 。
−タに基づいてＸＹテーブル位置を制御すれば。
良品ＩＣペレット上のすべてのパッド金自動的に連続し
てバンプボンディングすることが可能となる。
てバンプボンディングすることが可能となる。
以上の説明よ抄明らかなように本発明によればＩＣウェ
ハー上にある良品のＩＣペレット１−選択してバンプ形
成を行うことが可能となり、メッキ法によりバンプ形成
を行うことに比較しバンプ形成時間の短縮および金材料
の使用効率を向上させコストの低減に効果があるもので
ある。
ハー上にある良品のＩＣペレット１−選択してバンプ形
成を行うことが可能となり、メッキ法によりバンプ形成
を行うことに比較しバンプ形成時間の短縮および金材料
の使用効率を向上させコストの低減に効果があるもので
ある。
第１図はギヤングボンディング法を示す概略図。
第２図は本発明の実施例によるバンプボンディング装ａ
を示す概略図。 第３１ｆｆｌｊａｌ〜ｔｅｌは本発明の実施例によるバ
ンプボンデインク装置の動作を示す概略図。 尚５図において、１・・・・−・ＩＣペレット、２・・
・・・・パッド、３・・・・・・バンプ、４・・・・・
・リード、５・−・・・・ボンディングツール、６−・
・・・・ボンディングヘッド、７・・・・・・ワイヤー
％ ８・・・・・・キャピラリー１９・・・・・・ボー
ル形成装置、１０・・・・・・クランパ、１１・・・−
・・ＩＣウェハー、１２・・・・・・ＸＹテーブル、１
３・・・・・・ボール、１４・・・・・・パッド、１５
・・・・・・ボールのネック部。 １６・・・・・・バンプ電極である。 ：＝＝＝弓 ＝；＝ゴ 丁＝＝４ 二二二４ ピク：ゴ コ （ａ） ｉ〒］ （ｅ）
を示す概略図。 第３１ｆｆｌｊａｌ〜ｔｅｌは本発明の実施例によるバ
ンプボンデインク装置の動作を示す概略図。 尚５図において、１・・・・−・ＩＣペレット、２・・
・・・・パッド、３・・・・・・バンプ、４・・・・・
・リード、５・−・・・・ボンディングツール、６−・
・・・・ボンディングヘッド、７・・・・・・ワイヤー
％ ８・・・・・・キャピラリー１９・・・・・・ボー
ル形成装置、１０・・・・・・クランパ、１１・・・−
・・ＩＣウェハー、１２・・・・・・ＸＹテーブル、１
３・・・・・・ボール、１４・・・・・・パッド、１５
・・・・・・ボールのネック部。 １６・・・・・・バンプ電極である。 ：＝＝＝弓 ＝；＝ゴ 丁＝＝４ 二二二４ ピク：ゴ コ （ａ） ｉ〒］ （ｅ）
Claims (1)
- ワイヤーを保持し上下動するキャピラリーとワイヤー端
を溶解してボールを形成するボール形成装置とワイヤー
金はさんで固定するクランパとを有するボンディンダヘ
ツドと、ＩＣウェハーを保持する保持機構と、与えられ
た座標データに基づいて該ＩＣウェハーの位置決めをｌ
ｌ！！を次行うよう制御されるＸＹテーブルと全具備す
ること全特徴とするバング形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59011178A JPS60154540A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | バンプ形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59011178A JPS60154540A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | バンプ形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60154540A true JPS60154540A (ja) | 1985-08-14 |
Family
ID=11770803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59011178A Pending JPS60154540A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | バンプ形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60154540A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63296248A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-12-02 | Nec Corp | ボ−ルバンプ形成方法及びその装置 |
| JPS6452577U (ja) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | ||
| JP2007002484A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Nomura Fooshiizu:Kk | 床下収納装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4952973A (ja) * | 1972-09-22 | 1974-05-23 |
-
1984
- 1984-01-24 JP JP59011178A patent/JPS60154540A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4952973A (ja) * | 1972-09-22 | 1974-05-23 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63296248A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-12-02 | Nec Corp | ボ−ルバンプ形成方法及びその装置 |
| JPS6452577U (ja) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | ||
| JP2007002484A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Nomura Fooshiizu:Kk | 床下収納装置 |
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