JPS60152391A - Ｐｂ系高融点ハンダ - Google Patents
Ｐｂ系高融点ハンダInfo
- Publication number
- JPS60152391A JPS60152391A JP671884A JP671884A JPS60152391A JP S60152391 A JPS60152391 A JP S60152391A JP 671884 A JP671884 A JP 671884A JP 671884 A JP671884 A JP 671884A JP S60152391 A JPS60152391 A JP S60152391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- temperature
- high melting
- melting point
- solidus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/268—Pb as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は各種ハンダ接合や半導体グイボンディング等に
用いる固相線温度が高い、安価なＰｂ系Ｍ！＋ ａｌｉ
ｌ凸点ダに関するものである。
用いる固相線温度が高い、安価なＰｂ系Ｍ！＋ ａｌｉ
ｌ凸点ダに関するものである。
従来各種ハンダ接合や半う９体タイボンディング等【こ
はｐｂベース、Ｓｎベース、Ｃｄ入り、貴金属ベースの
高融点ハンダが用いられている。ｐｂへ一スどじではＰ
ｂ −８ｎ 、 Ｐｂ Ｉ １１ 又ハコレ等に△りを
添加した高融点ハンダ、３ｎベースとしてはＳｎ −ｓ
ｂ 、 Ｓｎ−Ａｇ、８１１−Ａｕ ＠０）高融点ハン
ダ、Ｃｄ入りとしては３ｎ−ｃｄ、Ｓｎ −Ｚｎ −Ｃ
ｄ ＠の高ｈ１！点はハンダ、貴金属ベースとしてはＡ
ｕ−８ｉ等の高Ｋｊｊｊ点ハンダが知られている。
はｐｂベース、Ｓｎベース、Ｃｄ入り、貴金属ベースの
高融点ハンダが用いられている。ｐｂへ一スどじではＰ
ｂ −８ｎ 、 Ｐｂ Ｉ １１ 又ハコレ等に△りを
添加した高融点ハンダ、３ｎベースとしてはＳｎ −ｓ
ｂ 、 Ｓｎ−Ａｇ、８１１−Ａｕ ＠０）高融点ハン
ダ、Ｃｄ入りとしては３ｎ−ｃｄ、Ｓｎ −Ｚｎ −Ｃ
ｄ ＠の高ｈ１！点はハンダ、貴金属ベースとしてはＡ
ｕ−８ｉ等の高Ｋｊｊｊ点ハンダが知られている。
近年手導体の高密度化に伴ない、コスト及びイＬ頼性の
面からダイボンディング用ハンダには同相線温度が３０
０°Ｃ以上の安価な高融点ハンダか要求されるようにな
り、また半導体用阜様にはＮ１メッキが施されているた
め、Ｎｉ にヌｌづるハンダ付は性及び作業性の面から
固相線温度と液相ｌＡ湿温度相互に接近しＣいることが
望まれＣいる。しかるに前記ＰｂベースやＳｎベースの
高融点ハンダは何れ一８溶融温度が低く、固相線温度も
３００℃ｔ’ｒｒｔ後が最高であり、Ｃ（１入り高融点
ハンダはｃｄの添加により固相線’ＭＡ ＋１（を上ｐ
さけることかできるも、Ｃｄか有毒物質であるためその
使用が制約されている。また貴金属ベースの高融点ハン
ダは高い同相線温度、例えばＡＬ１〜２ｗｔ％Ｓ１ハン
タ〈以下ｗｔ％を単に％と略記）て固相線温瓜３７０°
Ｃ１液相線温度３９０℃か得られるも、貴金属を多缶に
含むため極めて高価である。
面からダイボンディング用ハンダには同相線温度が３０
０°Ｃ以上の安価な高融点ハンダか要求されるようにな
り、また半導体用阜様にはＮ１メッキが施されているた
め、Ｎｉ にヌｌづるハンダ付は性及び作業性の面から
固相線温度と液相ｌＡ湿温度相互に接近しＣいることが
望まれＣいる。しかるに前記ＰｂベースやＳｎベースの
高融点ハンダは何れ一８溶融温度が低く、固相線温度も
３００℃ｔ’ｒｒｔ後が最高であり、Ｃ（１入り高融点
ハンダはｃｄの添加により固相線’ＭＡ ＋１（を上ｐ
さけることかできるも、Ｃｄか有毒物質であるためその
使用が制約されている。また貴金属ベースの高融点ハン
ダは高い同相線温度、例えばＡＬ１〜２ｗｔ％Ｓ１ハン
タ〈以下ｗｔ％を単に％と略記）て固相線温瓜３７０°
Ｃ１液相線温度３９０℃か得られるも、貴金属を多缶に
含むため極めて高価である。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、Ｐｂ−８ｎハンダ
にＮ１を添加することにより、ハンダ（＝Ｊり性を低下
することなく固相線温度を上昇させることができること
、更にこれにＣｕを添加することにＪ、り一層同相線温
度を上昇させることができることを知見し、同相線温度
が３００℃以上の安価なｐｂ系高融点ハンダを開弁した
ものである。
にＮ１を添加することにより、ハンダ（＝Ｊり性を低下
することなく固相線温度を上昇させることができること
、更にこれにＣｕを添加することにＪ、り一層同相線温
度を上昇させることができることを知見し、同相線温度
が３００℃以上の安価なｐｂ系高融点ハンダを開弁した
ものである。
即ち本発明ハンダの一つは、５ｎＯ１５〜５％、Ｎ ｉ
０．０５〜５．０％、残部Ｐｂからなることを特徴と
するものであり、他の一つは３ｎ０，５〜５％を合み、
かツＮ ｉ Ｏ，０５〜５．０％、ＣＯＯ，０１〜５．
０％の範囲内でＮ１とＣＩＪを合計５％以下含み、残部
Ｉ’ｌｌからなることを特徴とするものである。
０．０５〜５．０％、残部Ｐｂからなることを特徴と
するものであり、他の一つは３ｎ０，５〜５％を合み、
かツＮ ｉ Ｏ，０５〜５．０％、ＣＯＯ，０１〜５．
０％の範囲内でＮ１とＣＩＪを合計５％以下含み、残部
Ｉ’ｌｌからなることを特徴とするものである。
しかして本発明においてハンダ組成を上記の如く限定し
たのは次の理由によるものである。
たのは次の理由によるものである。
３ｎ含有量を０．５〜５％と限定したのは、３ｎはハン
ダイ」す性を（＝Ｊ与するための必須添加元素であり、
一方ハンダの製造においてＮｉの添加に３ｎ−Ｎｉ母合
金を用い、またＣｕの添加にＳ ｎ−Ｃｕ母合金を用い
るところから、相対的にＳ ＩＩ含有罪を０．５％以上
と覆る必要があり、３ｎ含有樽が０．５％未満では高融
点のＮ１含有量の多い５ｎ−Ｎｉ母合金やＣｕ含有鎖の
多いＳｎ −Ｃｕ母合金を用いることになり、これに応
じてＰＬＩも高温（８００℃以上）に加熱する必要が生
ずるところからｐｂの酸化、蒸発等の問題が生じ、ハン
ダの製造が困難となるためである。またＳｎ含石矩が５
％を越えるとハンダの固相線温度の低下が執しくなるた
めひある。この３ｎ−Ｐｎ合金にＮ１を添加するのはハ
ンダの固相線温度及び液相線温度を上昇させると共に、
Ｎｉ仮との接着力を増大し、更に銅くわれ現象を抑＃Ｉ
Ｉづるものｒ、Ｎｉ含Ｍｕを０．０５〜５．０％と限定
したのは含有量が０．０５％未満ひは上記効果が小さく
、５．０％を越えるとＮｉの晶出物が粗大化するばかり
か、Ｓｎ −Ｎｉ母合金として融点の高い母合金を使用
しな【ブればならず、上記と同様の理由によりハンダの
製造が困難となるためぐある。
ダイ」す性を（＝Ｊ与するための必須添加元素であり、
一方ハンダの製造においてＮｉの添加に３ｎ−Ｎｉ母合
金を用い、またＣｕの添加にＳ ｎ−Ｃｕ母合金を用い
るところから、相対的にＳ ＩＩ含有罪を０．５％以上
と覆る必要があり、３ｎ含有樽が０．５％未満では高融
点のＮ１含有量の多い５ｎ−Ｎｉ母合金やＣｕ含有鎖の
多いＳｎ −Ｃｕ母合金を用いることになり、これに応
じてＰＬＩも高温（８００℃以上）に加熱する必要が生
ずるところからｐｂの酸化、蒸発等の問題が生じ、ハン
ダの製造が困難となるためである。またＳｎ含石矩が５
％を越えるとハンダの固相線温度の低下が執しくなるた
めひある。この３ｎ−Ｐｎ合金にＮ１を添加するのはハ
ンダの固相線温度及び液相線温度を上昇させると共に、
Ｎｉ仮との接着力を増大し、更に銅くわれ現象を抑＃Ｉ
Ｉづるものｒ、Ｎｉ含Ｍｕを０．０５〜５．０％と限定
したのは含有量が０．０５％未満ひは上記効果が小さく
、５．０％を越えるとＮｉの晶出物が粗大化するばかり
か、Ｓｎ −Ｎｉ母合金として融点の高い母合金を使用
しな【ブればならず、上記と同様の理由によりハンダの
製造が困難となるためぐある。
また上記５ｌｌ−ｐｂ金合金Ｎ１とＣＬＩを添加するの
はＮ１単独の場よりもＮｉ根とのハンダ（（げにおける
接着力を変えずに、更に固相線温度及び液相線温度を高
めるためであり、Ｎｉ含有量を０．０５〜５．０％、Ｃ
ｕ含有鎖を０．０１〜５．０％の範囲内ｒＮｉ とＣｕ
の合計含有バｉを５％以トと限定したの【よ、倒れも１
・限未満では上記効果が小さく、また上限を越え（も、
合計含有量が５％を越えても、Ｃｕ又はＮ１の晶出物が
粗大化しハンダの製造か困難どなるためである。
はＮ１単独の場よりもＮｉ根とのハンダ（（げにおける
接着力を変えずに、更に固相線温度及び液相線温度を高
めるためであり、Ｎｉ含有量を０．０５〜５．０％、Ｃ
ｕ含有鎖を０．０１〜５．０％の範囲内ｒＮｉ とＣｕ
の合計含有バｉを５％以トと限定したの【よ、倒れも１
・限未満では上記効果が小さく、また上限を越え（も、
合計含有量が５％を越えても、Ｃｕ又はＮ１の晶出物が
粗大化しハンダの製造か困難どなるためである。
木ブご明ハンタの製造には、３ｎ−Ｎｉ母合金、５ｎ−
Ｃｕｒ１合金、１）ｂ単体及びＳｎ単体を用いＵ ｉす
’ｉ望組成に配合し、これを大気中で溶解、ｖＪ造し、
１贋法に従つく加工すればよい。また半導体ダイボンデ
ィング用には第１図に示すように矢印方向に回転づる冷
却１」−ル（１）上に、下端にノズル（３）を設りたル
ツボ（２）を配置し、該ルツボ（２）内に所望組成のハ
ンタ溶湯（４）を装入して、該ンｄ湖面を矢印り向に加
肛することにより、ノズル（３）を通しＣｒ＆湯（４）
を冷Ｎ１０−ル（１）の表面に噴出し、溶湯（４）から
直接テープ状ハンダ（５）に凝固せしめる溶湯急冷法に
よりテープ状ハンダとし、これを切断、１」抜き、曲げ
加工した所望の成形ハンダを用いる。このような溶湯急
冷法によりＶ造したテープ状畠融貞ハンダはへ１及びＣ
Ｕが微細に分散化した組織となり、これを用いて比較的
知時間でハンダイ］（）を行なえば、３ｎ−Ｎｉや３ｎ
−Ｃｕの大きく不均一な化合物を生ずることがない。
Ｃｕｒ１合金、１）ｂ単体及びＳｎ単体を用いＵ ｉす
’ｉ望組成に配合し、これを大気中で溶解、ｖＪ造し、
１贋法に従つく加工すればよい。また半導体ダイボンデ
ィング用には第１図に示すように矢印方向に回転づる冷
却１」−ル（１）上に、下端にノズル（３）を設りたル
ツボ（２）を配置し、該ルツボ（２）内に所望組成のハ
ンタ溶湯（４）を装入して、該ンｄ湖面を矢印り向に加
肛することにより、ノズル（３）を通しＣｒ＆湯（４）
を冷Ｎ１０−ル（１）の表面に噴出し、溶湯（４）から
直接テープ状ハンダ（５）に凝固せしめる溶湯急冷法に
よりテープ状ハンダとし、これを切断、１」抜き、曲げ
加工した所望の成形ハンダを用いる。このような溶湯急
冷法によりＶ造したテープ状畠融貞ハンダはへ１及びＣ
Ｕが微細に分散化した組織となり、これを用いて比較的
知時間でハンダイ］（）を行なえば、３ｎ−Ｎｉや３ｎ
−Ｃｕの大きく不均一な化合物を生ずることがない。
以上本発明を実施例について詳細に説明づる。
実施例（１）
Ｓｎ−Ｎｉ母子合金、Ｉ） ＩＩ単体及び３％単体を用
いて（ｐｂ ９５−８ｌｌ ５ ） ＋ ｏ ｏ Ｎｉ
高融点ハンダを配合、溶装し、第１図に示ｑ渚潔急冷法
によりｄＥ１２ｍｍ、厚さ５０μｍｎのテープ状６＝ｒ
ＩＡＩ： ｈハンダを製造した。
いて（ｐｂ ９５−８ｌｌ ５ ） ＋ ｏ ｏ Ｎｉ
高融点ハンダを配合、溶装し、第１図に示ｑ渚潔急冷法
によりｄＥ１２ｍｍ、厚さ５０μｍｎのテープ状６＝ｒ
ＩＡＩ： ｈハンダを製造した。
これ等高融点ハンダについて熱分４Ｉｉｌこより固相線
温度と液相線温磨を測定した。その結果を第２図に示づ
。
温度と液相線温磨を測定した。その結果を第２図に示づ
。
図は縦軸に温Ｉ衰（”Ｃ）、横軸にＮ１２右岸を取リ（
Ｐｂ ９５−８＋＋ ｓ ） ＋ ｏ ｏ −Ｎ ｉ先
高８１１点ハンダの固相線温度（ａ）と液相線温度（ｂ
）を示したもので、図から明らかなようにＮ１の添加に
より固相線温度（ａ）及び液相線温［（ｂ）が上昇する
ことが判る。
Ｐｂ ９５−８＋＋ ｓ ） ＋ ｏ ｏ −Ｎ ｉ先
高８１１点ハンダの固相線温度（ａ）と液相線温度（ｂ
）を示したもので、図から明らかなようにＮ１の添加に
より固相線温度（ａ）及び液相線温［（ｂ）が上昇する
ことが判る。
実施例（２）
実施例（１）と同様にして第１表に示１組成のｐｂ系＾
融点ハンダを溶製し、第１図に示８１′溶湯急冷法にＪ
：す＋ｌＪ１２ｍｍ、厚さ５０μ７ｎのテープ状高融点
ハンダとし、これより打抜きに一；すｉ］１．Ｏｍｍ、
長さ５ｍｍのリボン状とし−Ｃｊ９ざ０ 、０７ ｍｍ
のＮｉ板をハンダ付【ノし、引張試験により接着力をめ
た。
融点ハンダを溶製し、第１図に示８１′溶湯急冷法にＪ
：す＋ｌＪ１２ｍｍ、厚さ５０μ７ｎのテープ状高融点
ハンダとし、これより打抜きに一；すｉ］１．Ｏｍｍ、
長さ５ｍｍのリボン状とし−Ｃｊ９ざ０ 、０７ ｍｍ
のＮｉ板をハンダ付【ノし、引張試験により接着力をめ
た。
その結果を第１表にイノ１記した。
尚、ハンダ（ｔ ４）は第３図に示すように５００℃の
温度に加熱した鉄ブロック（７） ｉｆｌ＋に、上方の
ノスル〈８）からＮｚ８０％、ｌ−１２２０％の混合ガ
スを噴出し、該ブロック（７）上にリボン状高融点ハン
タ（５ａ）を介在させ【重ね合ねぼだ１対のＮｉ＋Ｎ（
６ａ＞、（６ｂ）を乗せて行なった。
温度に加熱した鉄ブロック（７） ｉｆｌ＋に、上方の
ノスル〈８）からＮｚ８０％、ｌ−１２２０％の混合ガ
スを噴出し、該ブロック（７）上にリボン状高融点ハン
タ（５ａ）を介在させ【重ね合ねぼだ１対のＮｉ＋Ｎ（
６ａ＞、（６ｂ）を乗せて行なった。
第 １ 表
第１表から明らかなように本発明ハンダＮ０．１〜１７
何れも従来ハンダＮ０．１８と比較しＣ固相線温度およ
び接着力が高くなっていることが判る。
何れも従来ハンダＮ０．１８と比較しＣ固相線温度およ
び接着力が高くなっていることが判る。
実ＩＭ例（３）
実施例（１ンと同様にしてＳｎ −Ｎｉ ｆｆ１合金、
３ｎ−Ｃｌ母合金、ｐｂ単体、Ｓｎ単体を用いて（ＰＬ
）５Ｂ−８ｎｚ ）ｓｓ、５−Ｎｉｏ、ｓＣｕからなる
テープ状高融点ハンダを製造し、熱分析にまり固相線１
７Ｍ瓜（Ｃ）と液相線温度（ｄ）を測定した。その結果
を第４図に示す。
３ｎ−Ｃｌ母合金、ｐｂ単体、Ｓｎ単体を用いて（ＰＬ
）５Ｂ−８ｎｚ ）ｓｓ、５−Ｎｉｏ、ｓＣｕからなる
テープ状高融点ハンダを製造し、熱分析にまり固相線１
７Ｍ瓜（Ｃ）と液相線温度（ｄ）を測定した。その結果
を第４図に示す。
図から明らかなように、Ｃｕの添加にＪ、り更に固相線
温度（Ｃ）及び液相線温度（ｄ＞が上昇づることか判る
。
温度（Ｃ）及び液相線温度（ｄ＞が上昇づることか判る
。
実施例（４）
実施例（３）と同様にして第２表に示す組成の１−’ｂ
系歯高融点ハンダ Ｉ＋］ １２ｍｍ、厚さ５０μ７１
１． ）を製造し、これよりｌｊ １友により＋ｌ］１
．０ ｍｍ 、長さ５ ｍｍのリボン状どじ、実施例（
２）と同様にして厚さ０ 、０７ ｍｍのＮ［仮をハン
ダ付（〕してその接着ノＪをめた。その結果を第２表に
９（記した。
系歯高融点ハンダ Ｉ＋］ １２ｍｍ、厚さ５０μ７１
１． ）を製造し、これよりｌｊ １友により＋ｌ］１
．０ ｍｍ 、長さ５ ｍｍのリボン状どじ、実施例（
２）と同様にして厚さ０ 、０７ ｍｍのＮ［仮をハン
ダ付（〕してその接着ノＪをめた。その結果を第２表に
９（記した。
第２表
第２表から明らかな如く、Ｎ１とＣＬＩを添加した本発
明ハンダＮｏ、１９〜３２は第１表と比較、明らかにＣ
ｕを添加Ｊることにより、はぼ同等の接着力を有し、更
に同相線温度か数度昌くなっていることが判る。
明ハンダＮｏ、１９〜３２は第１表と比較、明らかにＣ
ｕを添加Ｊることにより、はぼ同等の接着力を有し、更
に同相線温度か数度昌くなっていることが判る。
このように本発明ハンダはｐｂを主成分とする安価な固
相線温度の高いもので、金線を用いた熱圧着方式のワイ
ヤーダイボンディング（キャピラリ一温度３５０℃程度
）時にもチップが安定しており、半導体の製造における
作業性を改善し、信頼性を向上し冑る顧蝕な効果を奏す
るものである。
相線温度の高いもので、金線を用いた熱圧着方式のワイ
ヤーダイボンディング（キャピラリ一温度３５０℃程度
）時にもチップが安定しており、半導体の製造における
作業性を改善し、信頼性を向上し冑る顧蝕な効果を奏す
るものである。
第１図は本発明ハンダのテープ製造用溶湯急冷法の一例
をボず説明図、第２図は本発明ハンダのＮ１含有量と固
相線温度及び設相線温疫との関係を示Ｊ説明図、第３図
は本発明ハンダを用いたＮｉ＆のハンダ付けの説明図、
第４図は本発明ハンダのＣｕ含有量と固相線）温度及び
液相線湯度との関係を示す説明図Ｃある。 １ ・・・・・・ 冷却ロール ２ ・・・・・・ ルツボ ３ ・・・・・・ ノズル ４ ・・・・・・ 滲 潟 ｂ ・・・・・・ テープ状ハンダ ５ａ ・・・ リボン状ハンダ ６ ・・・・・・ Ｎ１板 ７ ・・・・・・ 鉄１０ツク ８ ・・・・・・ ノズル 第１図 第２図 ？１す ０ ０、５ １．０ − Ｎｉ （％） １０１ − Ｃｕ （％） 第１頁の続き ０発 明 者 西 川 重 昭 東京部品用区二コ中央
研究所内
をボず説明図、第２図は本発明ハンダのＮ１含有量と固
相線温度及び設相線温疫との関係を示Ｊ説明図、第３図
は本発明ハンダを用いたＮｉ＆のハンダ付けの説明図、
第４図は本発明ハンダのＣｕ含有量と固相線）温度及び
液相線湯度との関係を示す説明図Ｃある。 １ ・・・・・・ 冷却ロール ２ ・・・・・・ ルツボ ３ ・・・・・・ ノズル ４ ・・・・・・ 滲 潟 ｂ ・・・・・・ テープ状ハンダ ５ａ ・・・ リボン状ハンダ ６ ・・・・・・ Ｎ１板 ７ ・・・・・・ 鉄１０ツク ８ ・・・・・・ ノズル 第１図 第２図 ？１す ０ ０、５ １．０ − Ｎｉ （％） １０１ − Ｃｕ （％） 第１頁の続き ０発 明 者 西 川 重 昭 東京部品用区二コ中央
研究所内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＜ １１ Ｓｌｌ ０．５〜５ｗｔ％、Ｎ ｉ Ｏ，０
５〜ｓ、ｏ ｗｔ％、残部Ｐｌ＋から４ｆるＩ〕ｂ系高
融点ハンダ。 ＜２）ＳｎＯ，５〜５ｗｔ％を含み、かつＮ ｉ Ｏ，
０５〜５ｗｔ％、（：ｕ Ｏ，０１〜５．０ ｗｔ％の
範囲内ｒＮｉ とＣｕを含ｉ１’５ＷＬ％以上含み、残
部ＰｂからなるｌＪｂ系高８１；点ハンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP671884A JPS60152391A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | Ｐｂ系高融点ハンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP671884A JPS60152391A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | Ｐｂ系高融点ハンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60152391A true JPS60152391A (ja) | 1985-08-10 |
| JPH0534118B2 JPH0534118B2 (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=11646041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP671884A Granted JPS60152391A (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | Ｐｂ系高融点ハンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60152391A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6453504A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Overload fusible resistor |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5210843A (en) * | 1975-07-15 | 1977-01-27 | Sumitomo Electric Industries | Stannummlead solder and manufacturing method thereof |
-
1984
- 1984-01-18 JP JP671884A patent/JPS60152391A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5210843A (en) * | 1975-07-15 | 1977-01-27 | Sumitomo Electric Industries | Stannummlead solder and manufacturing method thereof |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6453504A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Overload fusible resistor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0534118B2 (ja) | 1993-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3671815B2 (ja) | はんだ組成物およびはんだ付け物品 | |
| JP2599890B2 (ja) | 無鉛ハンダ材料 | |
| US5378294A (en) | Copper alloys to be used as brazing filler metals | |
| KR890014205A (ko) | 접합 및 시일용 저독성 합금 조성물 | |
| TWI784761B (zh) | 無鉛且無銻之焊料合金、焊球、及焊料接頭 | |
| KR101203534B1 (ko) | 구리계 브레이징 솔더 합금, 이의 제품 및 브레이징 방법 | |
| JP6349615B1 (ja) | はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板 | |
| JPH02101132A (ja) | 低融点ハンダ合金 | |
| US5538685A (en) | Palladium bonding wire for semiconductor device | |
| TW202138576A (zh) | 無鉛且無銻之焊料合金、焊球，及焊料接頭 | |
| JPS60152391A (ja) | Ｐｂ系高融点ハンダ | |
| EP0429026A1 (en) | Copper alloys to be used as brazing filler metals | |
| US2306667A (en) | Alloy | |
| US5178827A (en) | Copper alloys to be used as brazing filler metals | |
| JPS63215044A (ja) | テ−プキヤリヤ用銅合金箔 | |
| JP2910527B2 (ja) | 高温はんだ | |
| RU2041783C1 (ru) | Припой для пайки преимущественно меди и сплавов на основе меди | |
| JPS60148692A (ja) | Ｐｂ系高融点ハンダ | |
| JPS6222448B2 (ja) | ||
| JPH0246751A (ja) | ろう付きリードフレーム | |
| JPS6125471B2 (ja) | ||
| US20060147337A1 (en) | Solder composition | |
| JPS60170595A (ja) | 高融点ハンダ | |
| JPS6186091A (ja) | Ｓｎ−Ｓｂ系合金はんだ | |
| JPS61132294A (ja) | 鉛系高融点ハンダとその製造法 |