RU2041783C1 - Припой для пайки преимущественно меди и сплавов на основе меди - Google Patents
Припой для пайки преимущественно меди и сплавов на основе меди Download PDFInfo
- Publication number
- RU2041783C1 RU2041783C1 RU93018209A RU93018209A RU2041783C1 RU 2041783 C1 RU2041783 C1 RU 2041783C1 RU 93018209 A RU93018209 A RU 93018209A RU 93018209 A RU93018209 A RU 93018209A RU 2041783 C1 RU2041783 C1 RU 2041783C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- copper
- solder
- components
- nickel
- tin
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Использование: пайка меди и сплавов на ее основе. Сущность изобретения: припой для пайки меди и сплавов на ее основе содержит следующие компоненты, ат. никель 5 20, олово 2 10, фосфор 10 - 15, один или несколько компонентов из группы, содержащей галлий, индий, висмут, свинец, кадмий, цинк, в количестве 0,01 0,5, медь - остальное. Припой рекомендуется изготавливать в виде быстрозакаленной ленты, структура которой является аморфной не менее чем на 50% 1 з.п. ф-лы, 1 табл.
Description
Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя на основе меди для пайки преимущественно меди и сплавов на основе меди.
Известен припой на основе меди, выбранный в качестве прототипа, содержащий компоненты при следующем соотношении, ат. никель 5-52; олово 2-10; фосфор 10-15; медь остальное, причем сумма компонентов никель, олово и медь находится в интервале 85-90 ат. Никель в медный припой вводят для увеличения прочности соединения, а олово для улучшения пластичности припоя. Введением фосфора добиваются снижения температуры пайки. Для улучшения химической однородности состава припой получают сверхбыстрым охлаждением расплава на вращающемся барабане-холодильнике.
Для улучшения растекаемости припоя на паяемом изделии в состав припоя-прототипа предлагается дополнительно ввести один или несколько поверхностно-активных компонентов из группы, содержащей галлий, индий, висмут, свинец, кадмий, цинк в количестве 0,01-0,5 ат. Улучшение растекаемости припоя позволит паять изделия с капиллярными зазорами.
Предлагается припой на основе меди, содержащий никель, олово, фосфор, медь, отличающийся тем, что он дополнительно содержит один или несколько компонентов из группы, содержащей галлий, индий, висмут, свинец, кадмий, цинк, при следующем соотношении компонентов, ат. никель 5-20; олово 2-10; фосфор 10-15; один или несколько компонентов из группы, содержащей галлий, индий, висмут, свинец, кадмий, цинк, в количестве 0,01-0,5 ат. медь остальное.
Припой рекомендуется изготавливать в виде быстрозакаленной ленты, структура которой является аморфной не менее чем на 50%
Верхний предел содержания никеля ограничен до 20 ат. так как с увеличением содержания никеля растет температура плавления припоя.
Верхний предел содержания никеля ограничен до 20 ат. так как с увеличением содержания никеля растет температура плавления припоя.
Методом рентгеновской фотоэлектронной спектроскопии проведено исследование химического состава поверхностного слоя припоя. Показано, что поверхностный слой толщиной 2 нм содержит до 4% поверхностно-активных компонентов, что на порядок выше общего содержания этих компонентов в припое. Отсюда оценивался нижний предел содержания поверхностно-активных компонентов. Из расчета, что на поверхности ленты должен сформироваться слой толщиной по крайней мере 1 нм, необходимо иметь содержание поверхностно-активных компонентов примерно 0,01 ат. При содержании добавок более 0,5 ат. ухудшается технологичность производства быстрозакаленной ленты, которая получается хрупкой. Кроме того, с увеличением содержания поверхностно-активных компонентов ухудшаются прочностные свойства соединения.
Рекомендуемый припой можно использовать для пайки меди и сплавов на основе меди.
П р и м е р ы. Припой, имеющий состав Cu77Ni6 Sn2,7P14M0,3, где М один из группы поверхностно-активных компонентов, выплавляли в индукционно-вакуумной печи. Затем расплав разливали на быстровращающийся барабан-холодильник так, что в процессе разливки формировалась пластичная лента толщиной 25 мкм. В качестве прототипа использовали сплав Cu77,3Ni6Sn2,7P14. Исследуемый припой массой 250 мг помещали на медную пластину, нагревали ее в азоте до 740оС, выдерживали при этой температуре 5 мин и охлаждали.
В таблице приведены результаты измерения диаметра растекания припоев на медной пластине. Из нее следует, что лучшие результаты получены для припоев, содержащий галлий и индий. Улучшение растекаемости припоя позволяет паять изделия с капиллярным зазором без ухудшения прочностных свойств соединения.
Claims (1)
1. ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ПРЕИМУЩЕСТВЕННО МЕДИ И СПЛАВОВ НА ОСНОВЕ МЕДИ, содержащий никель, олово, фосфор, медь, отличающийся тем, что он дополнительно содержит один или несколько компонентов из группы, содержащей галлий, индий, висмут, свинец, кадмий, цинк, при следующем соотношении компонентов, ат.
Никель 5 20
Олово 2 10
Фосфор 10 15
Один или несколько компонентов из группы, содержащей галлий, индий, висмут, свинец, кадмий, цинк 0,01 0,5
Медь Остальное
2. Припой по п. 1, отличающийся тем, что структура припоя является аморфной не менее чем на 50%
Олово 2 10
Фосфор 10 15
Один или несколько компонентов из группы, содержащей галлий, индий, висмут, свинец, кадмий, цинк 0,01 0,5
Медь Остальное
2. Припой по п. 1, отличающийся тем, что структура припоя является аморфной не менее чем на 50%
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU93018209A RU2041783C1 (ru) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | Припой для пайки преимущественно меди и сплавов на основе меди |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU93018209A RU2041783C1 (ru) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | Припой для пайки преимущественно меди и сплавов на основе меди |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU93018209A RU93018209A (ru) | 1995-02-20 |
RU2041783C1 true RU2041783C1 (ru) | 1995-08-20 |
Family
ID=20139958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU93018209A RU2041783C1 (ru) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | Припой для пайки преимущественно меди и сплавов на основе меди |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2041783C1 (ru) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005014870A1 (de) * | 2003-08-04 | 2005-02-17 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Hartlotlegierung auf kupferbasis sowie verfahren zum hartlöten |
MD164Z (ru) * | 2009-04-15 | 2010-10-31 | Институт Прикладной Физики Академии Наук Молдовы | Способ пайки спеченных твёрдых сплавов и углеродистых сталей |
CN103894754A (zh) * | 2014-04-04 | 2014-07-02 | 河南科隆集团有限公司 | 一种含锡低温铜基钎料及其制备方法 |
US8783544B2 (en) * | 2012-03-20 | 2014-07-22 | Joseph W. Harris | Brazing alloys and methods of brazing |
-
1993
- 1993-04-08 RU RU93018209A patent/RU2041783C1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Патент США N 4573630, кл. В 23К 35/30, 1986. * |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005014870A1 (de) * | 2003-08-04 | 2005-02-17 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Hartlotlegierung auf kupferbasis sowie verfahren zum hartlöten |
US7461770B2 (en) | 2003-08-04 | 2008-12-09 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Copper-based brazing alloy and brazing process |
US7654438B2 (en) | 2003-08-04 | 2010-02-02 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Copper-based brazing alloy and brazing process |
CN101429602B (zh) * | 2003-08-04 | 2011-07-27 | 德国真空熔炼有限公司 | 焊接合金、焊接金属薄片及焊接粉末 |
MD164Z (ru) * | 2009-04-15 | 2010-10-31 | Институт Прикладной Физики Академии Наук Молдовы | Способ пайки спеченных твёрдых сплавов и углеродистых сталей |
US8783544B2 (en) * | 2012-03-20 | 2014-07-22 | Joseph W. Harris | Brazing alloys and methods of brazing |
CN103894754A (zh) * | 2014-04-04 | 2014-07-02 | 河南科隆集团有限公司 | 一种含锡低温铜基钎料及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1231015B1 (en) | Lead-free solder and solder joint | |
US6156132A (en) | Solder alloys | |
JPS6252464B2 (ru) | ||
JP4135268B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
JPS6314056B2 (ru) | ||
JPS5834537B2 (ja) | 耐熱性の良好な高力導電用銅合金 | |
RU2041783C1 (ru) | Припой для пайки преимущественно меди и сплавов на основе меди | |
JPS59170231A (ja) | 高力導電銅合金 | |
JPS6239218B2 (ru) | ||
JPS6215622B2 (ru) | ||
JP2797846B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のCu合金製リードフレーム材 | |
JP3835582B2 (ja) | 高温はんだ付用Zn合金 | |
RU2096150C1 (ru) | Припой для пайки нержавеющих сталей и сплавов на основе никеля | |
JPS64449B2 (ru) | ||
JPS6314832A (ja) | メッキ密着性及びハンダ接合性に優れた電子機器用銅合金とその製造法 | |
JPS6311418B2 (ru) | ||
JPS63293130A (ja) | 半導体装置用Cu合金製リ−ドフレ−ム材 | |
JP2834593B2 (ja) | ベアボンディング用リードフレーム材料 | |
KR930012180B1 (ko) | 베어본딩용 리드프레임재료 | |
JPS6393835A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
JPS60218442A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
JPS6345342A (ja) | 高力伝導性銅合金 | |
JPH0218375B2 (ru) | ||
JPS59140339A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
JPS5836058B2 (ja) | 耐熱性のすぐれた高力導電用銅合金 |