JPS60141134U - 半導体チツプキヤリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体チップキャリアの斜視図、第２図
は上記チップキャリアを構成する支持基板の母材となる
母材基板の斜視図、第３図は従′　来の上記チップキャ
リアを作製するにあたり上記母材基板に開孔されたスル
ーホールと導体部を取り出して示す略平面図、第４図は
本考案の一実施例の半導体チップキャリアの斜視図、第
５図は第４図のＩ−Ｉ線路断面図、第６図は第４図の上
記チップキャリアのサイド電極部分を拡大して示す斜視
図、第７図は第４図の上記チップキャリアを構成する支
持基板の母材となる母材基板に開孔されたスルーホール
を示す斜視図、第８図は第７図の母材基板のスルーホー
ルと印刷された導体部とを取り出して示す略平面図、第
９図は第７図の母材基板に各電極、各導体部等を形成し
その後半導体チップをマウント−し樹脂封止した状態を
示す断面図、第１０図は本考案の他の実施例となる半導
体チップキャリ−アの要部を宗す斜視図、第１１図は第
１０図の上記チップキャリアを構成する支持基板の母材
となる母材基板に開孔されたスルーホールを示す斜視図
、第１２図は第１１図の母材基板のスルーホールと印刷
された導体部を取り出して示す略平面図である。 １１・・・・・・支持基板、１２・・・・・・チップマ
ウント用電極、１３・・・・・・ボンディング電極、１
４・・・・・・導体部、１５・・・・・・サイ１゛電極
、１６・・・・・・裏側導体部、　。 １７・・・・・・流れ止め、２０・・・・・・母材基板
、２１，２７・・・・・・スルーホール、２２・・・・
・・■溝。 第４図　　　　　！１ １−〇５１４　ｆ３起ビ′　　　− 筆 １１ −　　第１２図 ０

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 支持基板の両面に表側導体配線および裏側導体部を形成
   し、これら表側導体配線と裏側導体部との間を導通する
   サイド電極を、上記支持基板の母材である母材基板に分
   割線に沿って開孔されたスルーホール１個に対して２個
   以上形成することを特徴とする半導体チップキャリア。