JPS60140898A - 多層プリント回路板構造及びその製造方法 - Google Patents

多層プリント回路板構造及びその製造方法

Info

Publication number
JPS60140898A
JPS60140898A JP59257282A JP25728284A JPS60140898A JP S60140898 A JPS60140898 A JP S60140898A JP 59257282 A JP59257282 A JP 59257282A JP 25728284 A JP25728284 A JP 25728284A JP S60140898 A JPS60140898 A JP S60140898A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
graphite
layers
printed circuit
multilayer printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59257282A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0533557B2 (ja
Inventor
ジヨセフ　デイヴイツド　リーボウイツツ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Northrop Grumman Space and Mission Systems Corp
Original Assignee
TRW Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TRW Inc filed Critical TRW Inc
Publication of JPS60140898A publication Critical patent/JPS60140898A/ja
Publication of JPH0533557B2 publication Critical patent/JPH0533557B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/085—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
    • B32B9/007—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile comprising carbon, e.g. graphite, composite carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4641—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards having integrally laminated metal sheets or special power cores
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/106—Carbon fibres, e.g. graphite fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/204—Di-electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0323—Carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/30—Self-sustaining carbon mass or layer with impregnant or other layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野−１ 本発明は、一般に、プリント回路板に関するものであり
、特に、マイクロエレクトロニクス構成要素あるいはチ
ップか取り付けられるプリント回路板に関するものであ
る。このために使用されるプリント回路板には、次の１
特性が望まれ、すなわち、プリント回路板が温度の変化
する状態下で機械的に安定であることである。このこと
は、チップキャリアに収容されたマイクロエレクトロニ
クス構成要素の保持に使用される回路板においては、特
に重要である。
「従来の技術、発明が解決しようとする問題点」チップ
ギヤリアは、普通、アルミニウム酸化物のようなセラミ
ック材質からつくられ、各チップのために密閉されたパ
ッケージ形状につくられている。結合用のリード線は、
チップからチップキャリアの端部に出ており、それから
、キャリアは、普通、このリード線を使って回路板に直
接ハンダ（＝Ｊけされる。この構造によれば、回路密度
が非常に高いという主要な効果が得られる。また、使用
するリード線の長さをより短くより均一にすると、スピ
ード及びインピーダンス特性が改善される。
別の効果としては、チップキャリアを使用すると、回路
パッケージの全体の価格を相当に減少させることができ
る。また、パッケージのサイズは、同等なデュアル・イ
ン・ラインパッケージ構造と比較して、５分の１はどに
大きく減少され得る。
チップキャリアを使用する場合の大きな欠点としては、
最も一般に使用されるキャリア材質であるアルミニウム
酸化物の熱膨張係数が、回路板の製造に一般に使用され
るガラス／エポキシ層の熱膨張係数の約％であることで
ある。この結果つくられた構造体が相当広い温度範囲に
さらされると、構造体が加熱サイクルにさらされるので
、ハンダ付は結合部にひびが入り、回路は作動不能にな
る。
この問題に対する１つの解決法としては、チップキャリ
アと回路板との間に中間部材を使用することがある。回
路板は、ときどき、マザーボードと称され、中間部材は
、ベビーボードと称される。
中間部材は、また、チップキャリアが取り付けられるハ
イブリッドパッケージの形式をとることもできる。他の
技術としては、チップキャリアと回路板との間にアダプ
タ（ｃｏｍｐｌａｉｎｔ　）　リード線構造体を使用す
ることがあるが、これは、明らかに、パッケージのコス
トが増加してリード線長が当然に長くなる。
従って、理想的な回路板は、回路板に取り付けられるチ
ップキャリアの熱膨張係数に密接に適合する熱膨張係数
を有するべきである。もし、両者の熱膨張係数が実質的
に一致していないと、チップキャリアは、回路板から分
離することがあり、あるいは、電気的接続が破損される
ことがある。
より多くの構成要素が回路板に取り付けられる場合には
、次のような他の困難性が生ずる。すなわち、構成要素
によって生ずる熱が、回路板を通る伝導であろうと、放
射、対流、強制空冷であろうと、何らかの方法で消散さ
れねばならない。回路板に使用される主要材質は、絶縁
物であるので、回路板は、それ自身、回路板によって保
持された０ 構成要素から４１ユする熱を消散さ・ｌるという点でシ
；ｊ、従来１．音吐のある役割を果たし７ていなかった
。
回路＋Ｎ設４１におりる第３の要因としては、ＩＩＳ較
的長距帛１１に亘って信号を伝え・しるという回路板能
力を高めるために、回路ＩＦｊが理想的には比φ９的低
誘電率の材質からつくられるべきことである。
ポリテトラフルオルエチレン（＋）　Ｔ　Ｆ　ＩＦ、　
）のようないくつかの材質は、良好な誘電特性を有する
が、望ましくない高い熱膨張係数を有する。
Ｋｅｖｌａｒ（Ｒ，１，ｄｕ　Ｐｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍ
ｏｕｒｓ　＆　Ｃｏ、、Ｉｎｃ、の商標）は、負の熱膨
張係数を有し、複合回路板構造において平均としての熱
膨張係数を減少させるのに使用され得る。しかしながら
、Ｋｃｖｌａｒは、その熱伝導が不充分であり、それゆ
え、回路板の熱伝導特性を高めることはない。
Ｊ　ｅ　ｎ　ｓ　ｅ　ｎに付与された米国特許第１Ｉ、
３１Ｂ、９５４号においては、回路板の熱膨張係数を調
整するために、樹脂で補強されたグラフアイＩ・の単一
の厚層を使用することが提案されている。この米国特許
に開示された技術においては、大■のグラファイトが１ 使用さ引′１、複合ＩＦ、＋ｇ張係数かグラフアイ１中
独の膨張係数にｊｌｌつくようになっている。しかしな
から、この、Ｉ　Ｌ！　ｎ　ｓ　ｃ　ｎ　！ｔ、’ｒ　
％’１’　Ｌｅｔ、問題とな、ってきているクバを消１
１ケさせろという点に対する解決第をなんらｉｊえてい
ない。
前ｊホし７たことから明らかなように、これらの問題を
処理する多層プリント回路１＆構造の必要性が非常に増
加してきている。特に、理想的な回路板構造は、低い誘
電率特性、低い又は負の熱膨張係数を有し、好適な実施
例においては、＾ｐ２０３のクツＳ膨張係数に近イ以し
又はこれに等しい熱膨張係数をイラし、回路板に取りイ
ζ１りられた装置からの熱伝導を高めるような良好な熱
転λｑ特性を有するべきである。木発明によれは、これ
ら全ての必要性が／？ｌｉたされる。
１問題点を解決するだめの手段、作用Ｉ本発明の多層プ
リント回路板構造においては、クラファイトの多層は、
熱膨張係数を減少さ−Ｕるため、及び、熱伝導性を高め
るために、使用されており２、ｒ’　Ｔ　Ｆ　Ｆ、材質
の多層は、必要な誘電特性２ を与えるために、使用される。より詳細にシＪ′、クラ
ファイｌ一層は、回路板の厚さ方向に対称的に配置され
、温度か変化する間に回路板の曲がる可能性を最小化す
るようになっており、グラファイト層の少なくともいく
つかの層は、回路板内の銅層にきわめて接近して配置さ
れ、取りイー１’　ｉＪられた構成要素からの熱伝導を
増加さ一ロるようになっている。
本発明による構造のグラファイト層は、エボー１−シ樹
脂のような結合材質が含浸された織物シート構造の形式
をとる。高モジュラス（ｈｉｇｌ＋　ｍｏｄｕｌｕｓ）
カーボン繊維材質が使用される他の好適な構造において
は、一方向性繊維の交互の層の形式がとられており、各
層の繊維は、互いに多かれ少なかれ平行であり、交互の
層の繊維方向は、本発明の構造の主軸に沿って、堅さ及
び強さを与える。各グラファイトシーＩ・ば、絶縁性の
粘着材質から成る薄層によって、隣接する銅層又は誘電
層から分離されている。粘着性月質は、２つの層を互い
に結合し及び銅層をグラフアイ１〜から電気的に絶縁ず
】３ る。グラファイトを１１而して孔を形成することができ
、この孔しｌ、メッキされて銅層間の接続部月となり（
１ｆ、及び、回路板構造をハウシングに固定する取りイ
ζ１ムＪネジを収容し得る。予め定められた名札の位置
においては、グラファイトシー１は、予め孔を形成され
、核化は、シートの形成に使用されるエポキシ樹脂のよ
うな結合粘着材質で満たされる。管孔あるいは取り付は
ネジ孔が次に複合回路板を通して孔をあけられるときに
＋；ｌ：　、最初の孔よりも小さい径のドリルが使用さ
れる。このように、グラファイト層を通る名札は、その
周囲が絶縁材質の環状外装体で覆われるこ七となり、銅
層間で誤って接続がなされること副ない。しかしながら
、取り？＝Ｊけネジの回りの絶縁体Ｇ：１、充分に薄い
ので、熱の流れにおいてわずがな抵抗になる６、二ずぎ
ない。
前述したごとから明らかなように、不発明番Ｊ、多層プ
リン＋−ＩＦＱ路板の分野において相当の進歩をなし、
ている。特に、木発明においては、熱膨張係数が実質的
に減少され、隣接するチップキャリア４ の熱膨張係数に適合し得るような回路板が提供される。
更に、本発明の回路板は、良好な熱伝導特性及び優れた
機械的強度を有し、誘電性能を犠牲にすることはない。
本発明の他の而及び効果は、添１−Ｊ図面とともに、次
のより詳細な記載から明らかになるであろう。
［実施例−１ 実施例として図面に示されているように、本発明は、＋
として、多層プリンＩ・回路板に関するものである。回
路板には３つの望ましい特性があり、特に電子構成要素
をセラミックデツプキャリアに保持するのに使われる回
路板には、このような特性がある。まず、第１に、仕較
的長ｆ７ｆｉ　１ｌｌ）　ｌこわたって信号の伝送を促
進するために、回路板は、比較的低い誘電率を有するべ
きである。第２に、回路板の熱膨張係数をチップキート
リアのような隣接した材質の熱膨張係数に適合させるた
めに、回路板の熱膨張係数は、ある程度にわたって制御
可能であるべきである。最後に、取すイ」けられた構成
要素から生じる熱を消散させるために、回路板は、５ 理想的には、充分に良好な熱伝導体であるべきである。
不幸ｔこＩ）、ごれらの３つの望ましいｌ７１−質を、
ｉｉｉ、−−・の４Ｊ質で達成ずろことはできない。
第１図には、多層回路ｆＪｉｉｌＯか示されており、こ
の多層回１路仮１０　！；Ｉ、４つのチップキャリア１
２を保持するのに使用される。チップキャリア１２は、
リート線を有しており、このリード線は、キャリアの端
部へ伸び更にキャリアの下に伸ひている。それから、リ
ード線は、戻りハンダプロセス（ｒｅｆｌｏｗ　５ｏｌ
ｄｅｒｉｎＲｐｒｏｃｅｓｓ）によって回路板１０に取
り（＝Ｊし：ｌられ、このプロセスにおいては、リート
線は、回路板１０の表面の各パソｌ５１４に固定される
。チップキャリア１２の熱膨張係数と回路板１０の熱膨
張係数とが不適合であると、チップの電気的接続が破損
し得る。
本発明によれば、第２１”ｕ＋に図解によって示される
ように、回路＋Ｊｉ　］　０は、複数のグラファイト層
１６を含め、クラファイ１〜層１６は、ポリテトラフル
オルエチレン（ＰＴＦＥ）を有する誘電相質層１８の間
に挾まれている。いくつがの層１８は、Ｇ η号２０で示されるように、銅によってコーチインクさ
れている。ＰＴ　Ｆ　Ｅ層１８は、回路板１゜の基本的
な誘電材質であり、グラファイト層１６は、熱伝導及び
熱膨張係数の制御の両者を行う。
グラファイト層１６ば、適切な粘着層２２によって隣接
する銅層２ｏあるいはＰＴＦＥ層１８に接着されている
。銅とグラフアイＩ・とを接着するために、粘着材質２
２は、また、電気的絶縁体として作用し、グラファイト
が銅層部の間で望ましくない電気的接続体として作用す
るのを避けるよ・うになっている。しかしながら、粘着
層２２ば、非常に薄いので、粘着層２２ば、銅とグラフ
ァイトとの間の熱の流れをほとんど妨げない。
クラファイト層１６は、”Ｔｈｏｒｎｅｌ　”　Ｐ　１
００あるいはＰ２Ｓ５のような繊維状のカーボン材質か
ら形成されており、この’Ｔｈｏｒｎｅｌ　”　Ｐ　１
００あるい４Ｊ：　Ｐ　７５　Ｓは、ｌ１ｎｉｏｎ　Ｃ
ａｒｂｉｄｅ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ。
Ｃａｒｈｏｎ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ旧ｖｉｓｉｏｎ、Ｃｈ
ｉｃａｇｏ、　ｌ１ｌｉｎｏｉｓ６０６０６によってつ
くられている。グラファイトあるいはカーボンの糸は、
布状に織り合わされ、７ その後、この布６ＣＩ！１、エポキシ１ｂ１脂のような
結合相質が含浸される。高モジュラス（ｍｏｄｕｌｕｓ
　）カーボン繊維を含む他の好適な実施例においでは、
カーボン繊維は、各層内に配置されており、カーボン繊
維υ、１、だいたい互いに平行であり、布状に織り合わ
されることがないようになっている。もし、織り合わゼ
るようなごとをすると、壊れやすい高モジュラス繊糾か
損傷してしま・うであろう。
この時、交Ｌｆの層は、各層内の繊維方向の組合せにま
り回１路板の主軸に沿って所望の剛性及び強度か与える
よ）に、配列される。樹脂の含浸されたクラファイＩ・
布は、固化して実際的に平らな表面を有した硬質、剛性
のシー１〜となる。第３図において参照番号３０て示す
ように孔の位置は、予め定められており、グラファイト
シート 大きい孔３２か予めあ６Ｊられており、この孔３２しＪ
、更に樹脂材質によっ°ζずくに充１が．される。ごの
ようにし゛乙りラファイＩ−扱１６を、粘着材質２２に
よってＰ　Ｔ　Ｆ　Ｅ層１８と積層する’（（Ｂ備が整
う。
８ この積層に先立って、回路板に形成される回路設計で指
示されるように、銅層２ｏのパターンが適切に形成され
る。積層した後に、回路板１ｏの全厚にわたって孔が形
成されるが、このときには、前述したグラファイト層１
６に予め孔をあげるのに使用したドリルよりも小さい直
径のドリルが使用される。このようにして、各新たに形
成された孔３４は、絶縁ｔｒＡ質から成る環状の外装体
によって取り囲まれる。この環状の外装体は、グラファ
イト層１６を銅層２０から電気的に分ｍｔするように作
用するが、充分に薄いので、銅層からの熱の伝達を可能
にしている。
グラファイト層１６の数及び厚さは、回路板１０の複合
熱膨張係数に所望の効果を与えるように選択される。更
に、グラファイト層１６は、回路板１０の厚さ方向に対
称に配置され、温度が変化する間に回路板の曲がる可能
性を最小にするようになっている。グラファイト層１６
の熱膨張係数は、グラファイトにエポキシ樹脂が含浸さ
れた後には、０に近くなる。銅の熱膨張係数は、９ ９．４ｘｌＯ−６ｉｎ　／　ｉｎ　／’Ｆであり、銅で
被覆されたＰＴＦ巳シートの係数は、それよりもはるか
に高い。グラファイト層１６の数及び厚さを選択する際
の目的は、回路板の熱膨張係数をチップキャリア材質の
熱膨張係数に適合させることである。最も一般的な材質
であるアルミニウム酸化物は、その熱膨張係数が３．３
ａｘｔｏ−６ｉｎ　／ｉｎ／　’　Ｆである。
ＰＴＦＥ層】８ば、ＣＬＩ−ＣＬＡＤ２３３のような適
切な材質の部分であってもよく、このＣＵ−ＣＬＡＤ２
３３は、３　Ｍ　Ｃｏｍｐａｎｙ、ＳＬ、Ｐａｕｌ。
Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ　５５１４４の電子製品部門で製造
されている。この材質は、ＰＴＦＥ及び織物ガラスの積
層体である。これは、２．３３という低い誘電率を有す
るが、比較的高い熱膨張係数を有する。グラファイト層
１６を適切に選択し配置することによって、回路板の複
合熱膨張係数をチップキャリア材質の熱膨張係数にきわ
めて接近して適合することができる。
回路板構造にグラファイトを使用することにょ０ って得られる主要な効果の１つは、グラファイトが熱の
良伝導体として作用することであり、この熱は、取り付
けられた構成要素から生じ、回路板の銅層を通り、取り
付はボルトを通り、そこからハウジングあるいは他の放
熱器（ｈｅａｔ　５ｉｎｋ　）に、通常流れ得るもので
ある。本発明の構造において、グラファイト層１６は、
熱が流れるための並列径路を与えており、それゆえ、回
路パッケージの熱消散特性が改善される。グラファイト
を使用することによる他の効果としては、グラファイト
が機械的に非常に強いことである。前述したグラファイ
トの単一の糸について、引っ張り弾性係数は、７５−−
１００　Ｘ　１０−６Ｐ、Ｓ、Ｉ、の範囲内にあるが、
グラファイトに樹脂が含浸されたときには、この引っ張
り弾性係数は、当然に減少する。それにもかかわらず、
グラファイトを使用すると、回路板構造は、非常に強く
なる。
前述したことから明らかなように、本発明は、多層プリ
ント回路板の分野において相当の進歩をなしている。特
に、回路板においてグラファイト１ の多層を使用すると、熱膨張係数を制御し、及び、回路
板に取り付けられた構成要素からの熱消散にとって補充
的な熱径路を与えることができる。回路板に使用される
基礎材質は、所望の低誘電率を有するＰＴＦＥである。
また、本発明の特定の実施例は、例示のために詳細に述
べられたのであるが、各種の変形が、本発明の精神及び
範囲から逸脱することなしに、なされ得ることは、明ら
かであろう。従って、本発明は、特許請求の範囲の記載
によってのみ限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、回路板に４つのチップキャリアが取り付けら
れた状態を示す簡単化された外観図、第２図は、本発明
による多層回路板の部分断面図、 第３図は、本発明による回路板において管孔及び取り付
はネジ孔がどのように形成されるかを示す部分断面図で
ある。 １０・・・・・・多層回路板 ２ １２・・・・・・チップキャリア １４・・・・・・バッド １６・・・・・・グラファイト層 １８・・・・・・ポリテトラフルオルエチレン（ＰＴＦ
Ｉｉ）層２０　・・・・・・１同層 ２２・・・・・・粘着層 ３０・・・・・・孔 ３２・・・・・・孔 ３４・・・・・・孔 ３ Ａ鷺１

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）制御可能な熱膨張係数、良好な熱伝導、及び低誘
    電率を有する多層プリント回路板において、回路板に取
    り付けられる構成要素間の接続をなすのに使用される複
    数の導電金属層と、複数のグラファイト層とを備えてお
    り、少なくともいくっがのグラファイト層は、前記導電
    金属層のいくつがときわめて接近して配置されていて前
    記導電金属層からの熱を伝えるように比較的低い抵抗径
    路を与えており、更に、前記銅層及びグラファイト層と
    一緒に結合され、複合の多層プリント回路板を与えるよ
    うにする複数の誘電材質層を備えており、前記グラファ
    イト層は、複合回路板の厚さ方向に対して対称であるよ
    うに配置され、グラファイト層の数は、所望の複合熱膨
    張係数を与えるように、選択されていることを特徴とす
    る多層プリント回路板。
  2. （２）前記クラファイト層は、結合材質か含浸され織物
    グラフアイ１シーＩ・から形成され、前記グラフアイＩ
    ・シートば、Ｗ７いイ色縁粘着層によっ゛て、隣接する
    導電金属シートに接合されており、これにより、粘着層
    は、導電金属を導電クラファイト層から電気的に隔離す
    るという付加的な目的を果たす特許請求の範囲第（１）
    項記載の多層プリント回路板。
  3. （３）前記導電金属シートは、銅から成り、前記誘電材
    質シートは、ポリテトラフルオルエチレン（ＰＴＦＵ＞
    を有する特許請求の範囲第（２）項記載の多層プリント
    回路板。
  4. （４）前記グラフアイ１層は、結合材質が含浸された一
    方向性のグラファイト繊維から形成され、前記グラファ
    イトシート て、隣接する導電金属シートに接合されており、これに
    より、粘着層は、導電金属を導電グラフアイＩ・層から
    電気的に隔離するというイ」加的な目的を果たす特許請
    求の範囲第（１）項記載の多層プリンＩ・回路板。
  5. （５）前記導電金属シートは、銅から成り、前記誘電材
    質シートは、ポリテトラフルオルエチレン（ＰＴＦＥ）
    を有する特許請求の範囲第（４）項記載の多層プリント
    回路板。
  6. （６）制御可能な熱膨張係数、良好な熱伝導、及び低誘
    電率を有する多層プリント回路板において、ポリテトラ
    フルオルエチレンを有する複数の誘電材質層を備えてお
    り、該層のいくつかは、回路板に支持される構成要素の
    特性の指示により、パターン化された銅によってコーテ
    ィングされており、更に、複数のグラファイト層を備え
    、少なくともいくつかのグラファイト層は、前記銅層の
    いくつかときわめて接近して配置されていて、回路板に
    取り付けられた構成要素で生じた熱を消散させるように
    良好な熱伝導を与えており、前記グラファイト層は、所
    望の複合熱伝導係数を与えるように選択され、回路板の
    厚さ方向に対して対称であるように配置され、温度が変
    化した状態で回路板の曲がりを最小にするようになって
    いることを特徴とする多層プリント回路板。
  7. （７）前記グラフアイ１〜層は、プラスチック結合材質
    が含浸された一方向性のグラフアイｌ−繊維から形成さ
    れている特許請求の範囲第（６）項記載の多層プリント
    回路板。
  8. （８）前記プラスチック結合材質は、エポキシ樹脂であ
    る特許請求の範囲第（７）項記載の多層プリント回路板
    。
  9. （９）前記グラフアイＩ・層は、プラスチック結合材質
    が含浸された一方向性のグラファイト繊維から形成され
    ている特許請求の範囲第（６）項記載の多層プリント回
    路板。
  10. （１０）前記プラスチック結合材質は、エポキシ樹脂で
    ある特許請求の範囲第（９）記載の多層プリント回路板
    。
  11. （１１）　グラファイト織布に樹脂を含浸させ、複数の
    硬質グラファイトシートを形成するステップと、ポリテ
    トラフルオルエチレン（ＰＴＦＥ）及び織布ガラスから
    成り銅の被覆された複数のシートに、予め定められた回
    路パターンによってエツチングを行うステップと、 グラファイトシート ＰＴＦＥ及び織物ガラスの他のシートとともに互いに積
    層するステップと、を含み、 選択された熱膨張係数、良好な熱伝導特性、良好な機械
    的強度、及び低誘電率を有する複合プリント回路板を形
    成するようにすることを特徴とする回路板の製造方法。
  12. （１２）　前記積層ステップは、各グラファイトシート
    及び隣接する層の間に絶縁粘着層を与えるステップを含
    み、これにより、粘着層は、グラファイトと銅被覆材質
    とを電気的に絶縁する特許請求の範囲第（１１）項記載
    の製造方法。
  13. （１３）前記積層ステップに先立って、管孔及び取り付
    はネジ孔のための予め定められた位置で、グラファイト
    シートに予め孔をあけるステップと、核子めあけられた
    孔を樹脂で充填するステップと、 より小さい径のドリルを使用して予め定められた孔位置
    で積層回路板に孔をあけ、グラファイトシー１−を通し
    ゛ζ各孔の回りに絶縁樹脂の環状外装体を残すようにす
    るステップと、 を含む特許請求の範囲第（１１）項記載の製造方法。
  14. （１４）一方向性のグラファイト繊維層に樹脂を含浸さ
    せ、複数の硬質クラファイトシートを形成するステップ
    と、 ボリテｉ・ラフルオルエチレン（ＰＴＦＥ）及び織物ガ
    ラスから成り銅の被覆された複数のシートに、予め定め
    られた回路パターンによってエツチングを行うステップ
    と、 グラファイトシート及び銅被覆シートを、ＰＴＦＥ及び
    織物ガラスの他のシートとともに互いに積層するステッ
    プと、を含み、 選択された熱膨張係数、良好な熱伝導特性、良好な機械
    的強度、及び低誘電率を有する複合プリント回路板を形
    成するようにすることを特徴とする回路板の製造方法。
  15. （１５）　前記積層ステップは、各グラファイトシート
    及び隣接する層の間に絶縁粘着層を与えるステップを含
    め、これにより、粘着層は、グラファイトと銅被覆材質
    とを電気的に絶縁する特許請求の範囲第（１４）項記載
    の製造方法。
  16. （１６）　前記積層ステップに先立って、管孔及び取り
    付はネジ孔のための予め定められた位置で、グラファイ
    トシートに予め孔をあけるステップと、核子めあけられ
    た孔を樹脂で充填するステップと、 より小さい径のドリルを使用して予め定められた孔位置
    で積層回路板に孔をあけ、グラファイトシート 体を残すようにするステップと、 を含む特許請求の範囲第（１４）項記載の製造方法。
JP59257282A 1983-12-22 1984-12-05 多層プリント回路板構造及びその製造方法 Granted JPS60140898A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/564,952 US4591659A (en) 1983-12-22 1983-12-22 Multilayer printed circuit board structure
US564952 1983-12-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60140898A true JPS60140898A (ja) 1985-07-25
JPH0533557B2 JPH0533557B2 (ja) 1993-05-19

Family

ID=24256579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59257282A Granted JPS60140898A (ja) 1983-12-22 1984-12-05 多層プリント回路板構造及びその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4591659A (ja)
EP (1) EP0147014B1 (ja)
JP (1) JPS60140898A (ja)
CA (1) CA1230182A (ja)
DE (1) DE3484132D1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000079848A1 (fr) * 1999-06-21 2000-12-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Procede de production de carte de formation de circuit, carte de formation de circuit et feuille de carbone
JP2004515610A (ja) * 2000-12-12 2004-05-27 シュリ ディクシャ コーポレイション 伝導性制約コアを含む軽量回路板
US6869665B2 (en) 2002-09-26 2005-03-22 Fujitsu Limited Wiring board with core layer containing inorganic filler
US7224046B2 (en) 2003-01-16 2007-05-29 Fujitsu Limited Multilayer wiring board incorporating carbon fibers and glass fibers

Families Citing this family (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4812792A (en) * 1983-12-22 1989-03-14 Trw Inc. High-frequency multilayer printed circuit board
JPS61220499A (ja) * 1985-03-27 1986-09-30 株式会社日立製作所 混成多層配線基板
US4882000A (en) * 1985-05-23 1989-11-21 O. Key Printed Wiring Co., Ltc. Method of manufacturing printed circuit boards
JPH0246061Y2 (ja) * 1986-03-17 1990-12-05
US4888247A (en) * 1986-08-27 1989-12-19 General Electric Company Low-thermal-expansion, heat conducting laminates having layers of metal and reinforced polymer matrix composite
US4755911A (en) * 1987-04-28 1988-07-05 Junkosha Co., Ltd. Multilayer printed circuit board
US4875282A (en) * 1987-09-18 1989-10-24 Trw Inc. Method of making multilayer printed circuit board
US4814945A (en) * 1987-09-18 1989-03-21 Trw Inc. Multilayer printed circuit board for ceramic chip carriers
CA1298770C (en) * 1987-12-18 1992-04-14 Craig S. Mcewen Low dielectric constant laminate of fluoropolymer and polyaramid
US4868350A (en) * 1988-03-07 1989-09-19 International Business Machines Corporation High performance circuit boards
US4864722A (en) * 1988-03-16 1989-09-12 International Business Machines Corporation Low dielectric printed circuit boards
US4854038A (en) * 1988-03-16 1989-08-08 International Business Machines Corporation Modularized fabrication of high performance printed circuit boards
US4987100A (en) * 1988-05-26 1991-01-22 International Business Machines Corporation Flexible carrier for an electronic device
US4937707A (en) * 1988-05-26 1990-06-26 International Business Machines Corporation Flexible carrier for an electronic device
US4937934A (en) * 1989-02-10 1990-07-03 Rockwell International Corporation Installation of surface mount components on printed wiring boards
EP0393312A1 (de) * 1989-04-21 1990-10-24 Dyconex AG Mehrlagige Leiterplatte
US5224017A (en) * 1989-05-17 1993-06-29 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Composite heat transfer device
US4963414A (en) * 1989-06-12 1990-10-16 General Electric Company Low thermal expansion, heat sinking substrate for electronic surface mount applications
US5195021A (en) * 1989-08-21 1993-03-16 Texas Instruments Incorporated Constraining core for surface mount technology
US5316080A (en) * 1990-03-30 1994-05-31 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics & Space Administration Heat transfer device
US5224030A (en) * 1990-03-30 1993-06-29 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Semiconductor cooling apparatus
US5269863A (en) * 1990-09-24 1993-12-14 Akzo Nv Continuous process for the manufacture of substrates for printed wire boards
US5311406A (en) * 1991-10-30 1994-05-10 Honeywell Inc. Microstrip printed wiring board and a method for making same
WO1993023979A1 (en) * 1992-05-15 1993-11-25 Marina Adolfovna Sokolinskaya Substrate for printed circuit boards and method of making it
US5619018A (en) * 1995-04-03 1997-04-08 Compaq Computer Corporation Low weight multilayer printed circuit board
US5572405A (en) * 1995-06-07 1996-11-05 International Business Machines Corporation (Ibm) Thermally enhanced ball grid array package
US5879786A (en) * 1996-11-08 1999-03-09 W. L. Gore & Associates, Inc. Constraining ring for use in electronic packaging
US5900312A (en) 1996-11-08 1999-05-04 W. L. Gore & Associates, Inc. Integrated circuit chip package assembly
US5888630A (en) 1996-11-08 1999-03-30 W. L. Gore & Associates, Inc. Apparatus and method for unit area composition control to minimize warp in an integrated circuit chip package assembly
US6102112A (en) * 1998-02-17 2000-08-15 Lockheed Martin Corporation Thermally conductive support structure
GB9814835D0 (en) * 1998-07-08 1998-09-09 Europ Org For Nuclear Research A thermal management board
US6913075B1 (en) 1999-06-14 2005-07-05 Energy Science Laboratories, Inc. Dendritic fiber material
US7132161B2 (en) * 1999-06-14 2006-11-07 Energy Science Laboratories, Inc. Fiber adhesive material
US20040009353A1 (en) * 1999-06-14 2004-01-15 Knowles Timothy R. PCM/aligned fiber composite thermal interface
IT1311277B1 (it) * 1999-12-23 2002-03-12 St Microelectronics Srl Dispositivo elettronico con collegamenti a doppio filo, metodo difabbricazione di tale dispositivo elettronico e metodo di verifica
EP1202098A1 (en) * 2000-10-26 2002-05-02 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) Low-stress interface between materials having different thermal coefficients of expansion and method for fabricating same
US20060099406A1 (en) * 2001-08-31 2006-05-11 Julian Norley Heat spreader for printed circuit boards
JP4119205B2 (ja) * 2002-08-27 2008-07-16 富士通株式会社 多層配線基板
CA2563997A1 (en) * 2003-05-01 2004-11-11 Queen Mary & Westfield College An encased thermal management device and method of making such a device
JP4000160B2 (ja) * 2003-09-19 2007-10-31 富士通株式会社 プリント基板およびその製造方法
JP2007538389A (ja) * 2004-05-15 2007-12-27 シー−コア テクノロジーズ インコーポレイティド レジン充填チャネル付き導電性抑制コアを有するプリント回路板
WO2006024009A2 (en) * 2004-08-24 2006-03-02 C-Core Technologies, Inc. Edge plated printed wiring boards
WO2006026566A1 (en) * 2004-08-27 2006-03-09 Vasoya Kalu K Printed wiring boards possessing regions with different coefficients of thermal expansion
US20060083927A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Zyvex Corporation Thermal interface incorporating nanotubes
JP4556174B2 (ja) * 2004-12-15 2010-10-06 日本電気株式会社 携帯端末機器及び放熱方法
WO2006099554A2 (en) * 2005-03-15 2006-09-21 C-Core Technologies, Inc. Manufacturing process: how to construct constraining core material into printed wiring board
US20060225874A1 (en) * 2005-04-11 2006-10-12 Shives Gary D Sandwiched thermal article
USRE45637E1 (en) 2005-08-29 2015-07-28 Stablcor Technology, Inc. Processes for manufacturing printed wiring boards
JP4545682B2 (ja) * 2005-12-05 2010-09-15 株式会社潤工社 弗素樹脂積層基板
US8203080B2 (en) * 2006-07-14 2012-06-19 Stablcor Technology, Inc. Build-up printed wiring board substrate having a core layer that is part of a circuit
CN101543150B (zh) * 2006-11-10 2012-11-28 日本电气株式会社 多层布线基板
GB0703172D0 (en) 2007-02-19 2007-03-28 Pa Knowledge Ltd Printed circuit boards
JP5085266B2 (ja) * 2007-10-12 2012-11-28 富士通株式会社 配線基板およびその製造方法
MY155804A (en) 2008-08-18 2015-11-30 Semblant Ltd Halo-hydrocarbon polymer coating
TWI402173B (zh) * 2008-11-17 2013-07-21 Fujitsu Ltd 電路板及其製造方法（一）
US8995146B2 (en) 2010-02-23 2015-03-31 Semblant Limited Electrical assembly and method
TWI423750B (zh) * 2010-09-24 2014-01-11 Kuang Hong Prec Co Ltd 非導電性載體形成電路結構之製造方法
US9899329B2 (en) 2010-11-23 2018-02-20 X-Celeprint Limited Interconnection structures and methods for transfer-printed integrated circuit elements with improved interconnection alignment tolerance
US8569631B2 (en) * 2011-05-05 2013-10-29 Tangitek, Llc Noise dampening energy efficient circuit board and method for constructing and using same
US8889485B2 (en) 2011-06-08 2014-11-18 Semprius, Inc. Methods for surface attachment of flipped active componenets
KR102125905B1 (ko) * 2013-04-25 2020-06-24 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판, 표시 장치 및 인쇄 회로 기판의 제조 방법
US9332632B2 (en) 2014-08-20 2016-05-03 Stablcor Technology, Inc. Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards
US9799719B2 (en) 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Active-matrix touchscreen
US10108017B2 (en) 2015-01-20 2018-10-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Carbon nanoparticle infused optical mount
US10028418B2 (en) 2015-01-20 2018-07-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Metal encased graphite layer heat pipe
US10444515B2 (en) 2015-01-20 2019-10-15 Microsoft Technology Licensing, Llc Convective optical mount structure
US9791704B2 (en) * 2015-01-20 2017-10-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Bonded multi-layer graphite heat pipe
WO2017132310A1 (en) 2016-01-28 2017-08-03 Rogers Corporation Thermosetting polymer formulations, circuit materials, and methods of use thereof
TWI710061B (zh) 2016-02-25 2020-11-11 愛爾蘭商艾克斯展示公司技術有限公司 有效率地微轉印微型裝置於大尺寸基板上
US10395966B2 (en) 2016-11-15 2019-08-27 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
TWI762428B (zh) 2016-11-15 2022-04-21 愛爾蘭商艾克斯展示公司技術有限公司 微轉印可印刷覆晶結構及方法
US10600671B2 (en) 2016-11-15 2020-03-24 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
GB201621177D0 (en) 2016-12-13 2017-01-25 Semblant Ltd Protective coating
US11024608B2 (en) 2017-03-28 2021-06-01 X Display Company Technology Limited Structures and methods for electrical connection of micro-devices and substrates
US11164934B2 (en) 2019-03-12 2021-11-02 X Display Company Technology Limited Tiled displays with black-matrix support screens

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3952231A (en) * 1974-09-06 1976-04-20 International Business Machines Corporation Functional package for complex electronic systems with polymer-metal laminates and thermal transposer
US4054939A (en) * 1975-06-06 1977-10-18 Elfab Corporation Multi-layer backpanel including metal plate ground and voltage planes
US4294877A (en) * 1979-04-05 1981-10-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Epoxy imide compositions
DE3035749A1 (de) * 1980-09-22 1982-05-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Waermeableitende leiterplatten
US4472762A (en) * 1980-09-25 1984-09-18 Texas Instruments Incorporated Electronic circuit interconnection system
US4464704A (en) * 1980-09-26 1984-08-07 Sperry Corporation Polyimide/glass-epoxy/glass hybrid printed circuit board
US4327126A (en) * 1980-11-10 1982-04-27 Ralph Ogden Method of making printed circuit boards
US4318954A (en) * 1981-02-09 1982-03-09 Boeing Aerospace Company Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers
JPS57145397A (en) * 1981-03-04 1982-09-08 Hitachi Ltd Method of producing multilayer printed circuit board
US4456712A (en) * 1982-06-14 1984-06-26 International Business Machines Corporation Bismaleimide triazine composition

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000079848A1 (fr) * 1999-06-21 2000-12-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Procede de production de carte de formation de circuit, carte de formation de circuit et feuille de carbone
US6629362B2 (en) 1999-06-21 2003-10-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a circuit print board
CN100393183C (zh) * 1999-06-21 2008-06-04 三菱电机株式会社 电路形成基板制造方法
JP2004515610A (ja) * 2000-12-12 2004-05-27 シュリ ディクシャ コーポレイション 伝導性制約コアを含む軽量回路板
US6869665B2 (en) 2002-09-26 2005-03-22 Fujitsu Limited Wiring board with core layer containing inorganic filler
US7224046B2 (en) 2003-01-16 2007-05-29 Fujitsu Limited Multilayer wiring board incorporating carbon fibers and glass fibers
US7640660B2 (en) 2003-01-16 2010-01-05 Fujitsu Limited Method for manufacturing multilayer wiring board incorporating carbon fibers and glass fibers

Also Published As

Publication number Publication date
US4591659A (en) 1986-05-27
EP0147014B1 (en) 1991-02-20
EP0147014A3 (en) 1987-05-27
DE3484132D1 (de) 1991-03-28
CA1230182A (en) 1987-12-08
JPH0533557B2 (ja) 1993-05-19
EP0147014A2 (en) 1985-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60140898A (ja) 多層プリント回路板構造及びその製造方法
US4689110A (en) Method of fabricating multilayer printed circuit board structure
US4812792A (en) High-frequency multilayer printed circuit board
US4814945A (en) Multilayer printed circuit board for ceramic chip carriers
US7394663B2 (en) Electronic component built-in module and method of manufacturing the same
US20010023780A1 (en) Printed wiring board
US11864313B2 (en) Multilayer wiring substrate
US4875282A (en) Method of making multilayer printed circuit board
US8829361B2 (en) Wiring board and mounting structure using the same
JPS59198790A (ja) プリント配線基板
US6372999B1 (en) Multilayer wiring board and multilayer wiring package
CN111867230A (zh) 导热件内埋式电路板及其制造方法
Dance et al. Clad metal circuit board substrates for direct mounting of ceramic chip carriers
JP2004111945A (ja) 配線基板及びその製造方法
JPH06334286A (ja) 回路基板
US5763060A (en) Printed wiring board
JPS5848432A (ja) 混成集積回路の製法
JP2809385B2 (ja) 半導体素子接続用配線基板および半導体素子接続構造
JPH0446479B2 (ja)
US20230361260A1 (en) Multilayer assembly with electrical component
JPH0634449B2 (ja) 多層プリント回路板
KR101944755B1 (ko) 전자부품 기판
JPH06181268A (ja) 半導体装置
JPH02140991A (ja) フレキシブル印刷配線板
JPS62271442A (ja) 混成集積回路