JPS60140609A - 透湿性導電膜の製造方法 - Google Patents
透湿性導電膜の製造方法Info
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- JPS60140609A JPS60140609A JP58247175A JP24717583A JPS60140609A JP S60140609 A JPS60140609 A JP S60140609A JP 58247175 A JP58247175 A JP 58247175A JP 24717583 A JP24717583 A JP 24717583A JP S60140609 A JPS60140609 A JP S60140609A
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/12—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
- G01N27/121—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid for determining moisture content, e.g. humidity, of the fluid
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は透湿性を有する導電膜の製造方法に関するもの
である。
である。
〈従来技術〉
高分子或は金属酸化物などの厚膜或は薄膜を感湿膜とし
て用いる感湿素子において感湿膜の両面に電極を形成し
、両電極間のインピーダンスを測定する場合、少なくと
も一方の面の電極として透湿性導電膜を用いる必要があ
る。
て用いる感湿素子において感湿膜の両面に電極を形成し
、両電極間のインピーダンスを測定する場合、少なくと
も一方の面の電極として透湿性導電膜を用いる必要があ
る。
従来上り、導電膜の材料としては、耐水性、耐薬品性に
優れかつ電気抵抗の小さい金などが用いられている。
優れかつ電気抵抗の小さい金などが用いられている。
感湿素子の基板としてアルミナなどのセラミックを用い
る場合、基板自体が凹凸を有するので、その形状効果に
より感湿膜の材料によらず感湿膜表面に凹凸を生じ、感
湿膜上に被着した導電膜は多くの間隙を生じて透湿性を
有した膜となる。また、感湿膜が金属酸化物などのセラ
ミックである場合も感湿膜自体が凹凸を有するので、上
記と同様に導電膜は透湿性を有する。以上の如く基板或
いは感湿膜或はその両方が表面に凹凸を有する場合はそ
の形状効果によって、導電膜に間隙が生じ透湿性を有す
るようになるので導電膜の材料、膜厚及び被着条件を厳
密に規定する必要はない。
る場合、基板自体が凹凸を有するので、その形状効果に
より感湿膜の材料によらず感湿膜表面に凹凸を生じ、感
湿膜上に被着した導電膜は多くの間隙を生じて透湿性を
有した膜となる。また、感湿膜が金属酸化物などのセラ
ミックである場合も感湿膜自体が凹凸を有するので、上
記と同様に導電膜は透湿性を有する。以上の如く基板或
いは感湿膜或はその両方が表面に凹凸を有する場合はそ
の形状効果によって、導電膜に間隙が生じ透湿性を有す
るようになるので導電膜の材料、膜厚及び被着条件を厳
密に規定する必要はない。
しｈ化なが呟ガラス基板に高分子膜を被着させる場合の
ように基板、感湿膜ともに平滑な材料を用いた感湿素子
に金或は金合金を導電膜として適用する場合、上記の基
板感湿膜の組み合わせの場合に反して、導電膜に間隙が
生じず、透湿性が良好でない場合がある。導電膜の膜厚
を薄くすると間隙が生じ透湿性が得られるが、金の場合
は１００Å以下の膜厚では微小な膜厚の減少で比抵抗の
急峻な増大が起こる。すなわち微小な膜厚の変化で比抵
抗が大きく変化し、再現性に欠けるという問題がある。
ように基板、感湿膜ともに平滑な材料を用いた感湿素子
に金或は金合金を導電膜として適用する場合、上記の基
板感湿膜の組み合わせの場合に反して、導電膜に間隙が
生じず、透湿性が良好でない場合がある。導電膜の膜厚
を薄くすると間隙が生じ透湿性が得られるが、金の場合
は１００Å以下の膜厚では微小な膜厚の減少で比抵抗の
急峻な増大が起こる。すなわち微小な膜厚の変化で比抵
抗が大きく変化し、再現性に欠けるという問題がある。
〈発明の目的〉
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、たとえば金或は金
合金を用いて、基板或は感湿素子の材料にかかわらず、
透湿性及び比抵抗の再現性に優れた透湿性導電膜の製造
方法を提供することを目的とするものである。
合金を用いて、基板或は感湿素子の材料にかかわらず、
透湿性及び比抵抗の再現性に優れた透湿性導電膜の製造
方法を提供することを目的とするものである。
〈発明の構成〉
本発明の透湿性導電膜の製造方法は、真空蒸着法により
導電膜を蒸着する際に、ヘリウム、ネオン、アルコン、
窒素、酸素或はこれらの混合ガスを用いると、ガス圧の
増加に伴い上記導電膜が間隙の多い構造となり透湿性が
増加し、このガスの圧力によって上記導電膜の構造が制
御できることに着目してなしたもので、ヘリウム、ネオ
ン、窒素或は酸素のいずれがまたはこれらの混合ガスを
用いて、真空度を１．ｏｘｉ’ｏ−３Ｔｏｒｒ乃至１゜
０ＸＩＯ−２Ｔｏｒｒの範囲とした雰囲気内で導電膜を
真空蒸着して、該導電膜に透湿性を保有せしめるように
したことを特徴とする。
導電膜を蒸着する際に、ヘリウム、ネオン、アルコン、
窒素、酸素或はこれらの混合ガスを用いると、ガス圧の
増加に伴い上記導電膜が間隙の多い構造となり透湿性が
増加し、このガスの圧力によって上記導電膜の構造が制
御できることに着目してなしたもので、ヘリウム、ネオ
ン、窒素或は酸素のいずれがまたはこれらの混合ガスを
用いて、真空度を１．ｏｘｉ’ｏ−３Ｔｏｒｒ乃至１゜
０ＸＩＯ−２Ｔｏｒｒの範囲とした雰囲気内で導電膜を
真空蒸着して、該導電膜に透湿性を保有せしめるように
したことを特徴とする。
〈実施例〉
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
ガラス基板上に感湿膜としてポリビニルアルコールを２
５０℃で熱処理したものを形成する。該感湿膜上に金を
真空蒸着法により被着する。蒸着条件は、窒素ガス６．
ｏｘ１０−’ Ｔｏｒｒ乃至１゜ＯＸ］０−２１’ｏｒ
ｒの雰囲気中で、蒸着速度をＯ０５人／秒、基板加熱な
し、膜厚１００人とした。
５０℃で熱処理したものを形成する。該感湿膜上に金を
真空蒸着法により被着する。蒸着条件は、窒素ガス６．
ｏｘ１０−’ Ｔｏｒｒ乃至１゜ＯＸ］０−２１’ｏｒ
ｒの雰囲気中で、蒸着速度をＯ０５人／秒、基板加熱な
し、膜厚１００人とした。
上記感湿素子が置かれる雰囲気の相対湿度を３０％から
９０％まで変化させ、該感湿素子において測定されたイ
ンピーダンス値が相対湿度９０％に対して定まる該感湿
素子のインピーダンス値の９０％に達するまでに要する
時間を応答速度とした。
９０％まで変化させ、該感湿素子において測定されたイ
ンピーダンス値が相対湿度９０％に対して定まる該感湿
素子のインピーダンス値の９０％に達するまでに要する
時間を応答速度とした。
応答速度と窒素ガス圧の関係を第１図中の曲線（ａ）に
、また金膜の比抵抗と窒素ガス圧の関係を第１図中の曲
線（ｂ）に示した。第１図中の曲線（ａ）及び曲線（１
〕）より窒素ガス圧の増加に伴い金膜の間隙か増加する
ことによって透湿性が改善され、比抵抗が増大したと考
えられる。
、また金膜の比抵抗と窒素ガス圧の関係を第１図中の曲
線（ｂ）に示した。第１図中の曲線（ａ）及び曲線（１
〕）より窒素ガス圧の増加に伴い金膜の間隙か増加する
ことによって透湿性が改善され、比抵抗が増大したと考
えられる。
このように、窒素ガス圧によって金膜の構造が制御でき
、再現性よく透湿性の優れた金膜が得られる。
、再現性よく透湿性の優れた金膜が得られる。
窒素ガス圧がＩ Ｘ １０−２Ｔｏ’ｒｒを越えると金
膜の間隙か増加し過ぎて膜の強度が充分でなくなる。逆
に窒素ガス圧が１’、’１）Ｘｉ （１−３Ｔｏｒｒ
以下では、金膜の間隙がわずかになり透湿性がなくなる
。また金膜の膜厚が２００人を越えると、窒素ガス圧を
ｌＸｌ０−２Ｔｏｒｒにしても充分な透湿性が得られな
くなり、１００Å以下であると膜厚のわずがな減少に伴
い比抵抗が急激に増加し再現性に乏しい膜となる。
膜の間隙か増加し過ぎて膜の強度が充分でなくなる。逆
に窒素ガス圧が１’、’１）Ｘｉ （１−３Ｔｏｒｒ
以下では、金膜の間隙がわずかになり透湿性がなくなる
。また金膜の膜厚が２００人を越えると、窒素ガス圧を
ｌＸｌ０−２Ｔｏｒｒにしても充分な透湿性が得られな
くなり、１００Å以下であると膜厚のわずがな減少に伴
い比抵抗が急激に増加し再現性に乏しい膜となる。
以上のことから透湿性導電膜としての金膜の膜厚は１０
０人乃至２００人、窒素力゛ス圧は１×１０−’Ｔｏｒ
ｒ乃至ｌＸ１Ｏ−２Ｔｏｒｒが最適と考えられる。
０人乃至２００人、窒素力゛ス圧は１×１０−’Ｔｏｒ
ｒ乃至ｌＸ１Ｏ−２Ｔｏｒｒが最適と考えられる。
このような条件で作成された金膜は、また優れた信頼性
を有している。ガラス基板上に感湿膜としてポリビニル
アルコールを２５０ ’Ｃで熱処理したものを形成し、
該感湿膜上に金膜を被着させる。
を有している。ガラス基板上に感湿膜としてポリビニル
アルコールを２５０ ’Ｃで熱処理したものを形成し、
該感湿膜上に金膜を被着させる。
蒸着条件は窒素ガス圧９． ＯＸｉ ０− ’ Ｔｏｒ
ｒ雰囲気中で蒸着速度を０．５人毎秒とし、基板加熱は
行なわず、膜厚は１２５人とした。該金膜は高温高湿（
６０℃、９０〜９５％）放置試験及び水中浸漬試験にお
いても感湿膜との密着は良好で比抵抗も安定していた。
ｒ雰囲気中で蒸着速度を０．５人毎秒とし、基板加熱は
行なわず、膜厚は１２５人とした。該金膜は高温高湿（
６０℃、９０〜９５％）放置試験及び水中浸漬試験にお
いても感湿膜との密着は良好で比抵抗も安定していた。
上記は１実施例に過ぎず、導電膜材料としては金合金を
用いても金と同様の結果が得られた。また導入ガスとし
てはヘリウム、ネオン、アルゴン、酸素或はこれらの混
合ガスも窒素と同様の効果が得られた。
用いても金と同様の結果が得られた。また導入ガスとし
てはヘリウム、ネオン、アルゴン、酸素或はこれらの混
合ガスも窒素と同様の効果が得られた。
〈発明の効果〉
以上の如く、本発明に係る透湿性導電膜は、充分な透湿
性と導電性とを有するもので、かつ信頼性も高く、再現
性に優れ、あらゆる材料の透湿性電極として用いること
ができる。
性と導電性とを有するもので、かつ信頼性も高く、再現
性に優れ、あらゆる材料の透湿性電極として用いること
ができる。
第１図は窒素ガス圧と応答速度との関係および窒素ガス
圧と金膜の比抵抗との関係を示す図である。 特許出願人 シャープ株式会社
圧と金膜の比抵抗との関係を示す図である。 特許出願人 シャープ株式会社
Claims (3)
- （１）真空蒸着法により透湿性導電膜を蒸着する方法で
あって、ヘリウム、ネオン、窒素或は酸素のいずれかま
たはこれらの混合ガスを用いて、真空度を１．ＯＸＩ
ｔ）−３Ｔｏｒｒ乃至１，０ＸＩＯ−２Ｔｏｒｒの範囲
とした雰囲気内で導電膜を真空蒸着して、該導電膜に透
湿性を保有せしめるようにしたことを特徴とする透湿性
導電膜の製造方法。 - （２）上記導電膜の材料に金或は金合金を用いることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の透湿性導電膜
の製造方法。 - （３）上記導電膜の膜厚を１００人乃至２００人とする
ことを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の透湿性
導電膜の！！！遣方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58247175A JPS60140609A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 透湿性導電膜の製造方法 |
| GB08432298A GB2153390B (en) | 1983-12-27 | 1984-12-20 | Moisture permeable vapour deposited electrode film for moisture sensing element |
| DE19843447001 DE3447001A1 (de) | 1983-12-27 | 1984-12-21 | Verfahren zur herstellung einer feuchtigkeitsdurchlaessigen elektrode fuer feuchtigkeitsmessfuehler |
| US07/380,741 US5087480A (en) | 1983-12-27 | 1989-07-17 | Method for manufacturing a moisture permeable electrode in a moisture sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58247175A JPS60140609A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 透湿性導電膜の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60140609A true JPS60140609A (ja) | 1985-07-25 |
Family
ID=17159551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58247175A Pending JPS60140609A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 透湿性導電膜の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5087480A (ja) |
| JP (1) | JPS60140609A (ja) |
| DE (1) | DE3447001A1 (ja) |
| GB (1) | GB2153390B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI98861C (fi) * | 1994-01-18 | 1997-08-25 | Vaisala Oy | Menetelmä mikrohuokoisen, kaasua läpäisevän elektrodin valmistamiseksisekä mikrohuokoinen kaasua läpäisevä elektrodi |
| DE102012014915B4 (de) * | 2012-07-29 | 2021-11-18 | Hochschule München | Verfahren zum Abscheiden eines Aufdampfmaterials auf einem Substrat über eine druckgesteuerte Abscheiderate |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2115679A5 (en) * | 1970-11-30 | 1972-07-07 | Air Liquide | Ultra-fine sinter fabrication - by deposition of a metal on a substrate |
| US4143177A (en) * | 1977-01-31 | 1979-03-06 | Panametrics, Inc. | Absolute humidity sensors and methods of manufacturing humidity sensors |
| JPS5487959A (en) * | 1977-12-19 | 1979-07-12 | Ibm | Base plate for cooling |
| PT69113A (en) * | 1978-01-25 | 1979-02-01 | Euratom | Preparation of selective surfaces for high temperature solar energy collectors |
| FR2486656A1 (fr) * | 1980-07-09 | 1982-01-15 | Commissariat Energie Atomique | Hygrometre capacitif |
| US4496648A (en) * | 1982-03-26 | 1985-01-29 | Sperry Corporation | Method of making high reliability lead-alloy Josephson junction |
| US4486464A (en) * | 1982-09-27 | 1984-12-04 | Sperry Corporation | Method of making planarizing non-conductive layers employing conductive metals |
| US4437227A (en) * | 1982-10-28 | 1984-03-20 | Sperry Corporation | Method of making improved tunnel barriers for superconducting Josephson junction devices |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP58247175A patent/JPS60140609A/ja active Pending
-
1984
- 1984-12-20 GB GB08432298A patent/GB2153390B/en not_active Expired
- 1984-12-21 DE DE19843447001 patent/DE3447001A1/de active Granted
-
1989
- 1989-07-17 US US07/380,741 patent/US5087480A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB8432298D0 (en) | 1985-01-30 |
| GB2153390A (en) | 1985-08-21 |
| DE3447001C2 (ja) | 1987-02-19 |
| DE3447001A1 (de) | 1985-09-12 |
| GB2153390B (en) | 1987-03-25 |
| US5087480A (en) | 1992-02-11 |
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