JPS60131709A - 熱圧着シ−ト - Google Patents
熱圧着シ−トInfo
- Publication number
- JPS60131709A JPS60131709A JP23799383A JP23799383A JPS60131709A JP S60131709 A JPS60131709 A JP S60131709A JP 23799383 A JP23799383 A JP 23799383A JP 23799383 A JP23799383 A JP 23799383A JP S60131709 A JPS60131709 A JP S60131709A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding sheet
- mesh
- conductive
- thermocompression
- thermocompression bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、液晶表示パネルとドライブ回路基板との電気
的接続等に用いられる熱圧着シートに関する□ものであ
る。
的接続等に用いられる熱圧着シートに関する□ものであ
る。
（従来例の構成とその問題魚）
液晶表示パネルのガラス基板上の電極とそのドライブ回
路基板との電気的接続手段としては、例えば両者の対応
する電極を同形状に形成して対向さｉた上、両電極間に
いわゆるエラスティックコネクターを挾み、加圧して接
続を得る方法がある。
路基板との電気的接続手段としては、例えば両者の対応
する電極を同形状に形成して対向さｉた上、両電極間に
いわゆるエラスティックコネクターを挾み、加圧して接
続を得る方法がある。
この種のエラスティックコふりζ−は、常に加圧状態で
使用しなければならないこと、エラスティックコネクタ
ー自体の寸法に限界があるため、被接続基板の対向間隔
が制限されること、電極表面とエラスティックコネクタ
ーの接面に水分などが浸入し易く信頼性の低下を招くな
どの欠点がある。
使用しなければならないこと、エラスティックコネクタ
ー自体の寸法に限界があるため、被接続基板の対向間隔
が制限されること、電極表面とエラスティックコネクタ
ーの接面に水分などが浸入し易く信頼性の低下を招くな
どの欠点がある。
また他の手段として、第１図に示すような、絶縁フィル
ム１上に導電性インク３と熱圧着性を有する非導電性イ
ンク２を交互にストライプ状に印刷形成した熱圧着シー
トがある。この穆の熱圧着シートは、被接続電極の形状
に合わせて印刷形成され、使用時には第２図に示すよう
に、ストライプ状印刷パターンのうち、導電性インク３
部を回路基板上の接続電極４，５に位置整合させた後、
熱プレスを行なって導通を得る。この作業を内基板に対
して行ない、対応する電極間の接続を得る。
ム１上に導電性インク３と熱圧着性を有する非導電性イ
ンク２を交互にストライプ状に印刷形成した熱圧着シー
トがある。この穆の熱圧着シートは、被接続電極の形状
に合わせて印刷形成され、使用時には第２図に示すよう
に、ストライプ状印刷パターンのうち、導電性インク３
部を回路基板上の接続電極４，５に位置整合させた後、
熱プレスを行なって導通を得る。この作業を内基板に対
して行ない、対応する電極間の接続を得る。
液晶表示パネル６ｇｓの電極社パネルの構造上、２辺は
ドライブ回路基板側にＩＴＯ電極が露出し、他の２辺は
反対側にＩＴＯ電極が露出している。このため、反対側
に露出した電極ｓ ＠Ｆｉｇ易に熱圧着１イルムを圧着
□できるが、隣辺のドツイプ回路基板側に露出した電極
とドライブ回路基板上の電極を接続するために熱圧着シ
ートを圧着する場合は、図より明らかなように液晶パネ
ル６とドライブ回路基板７とで囲まれた空間内で圧着作
業を行なう必要があり大きな困難を伴う。これは、この
種の熱圧着シートに導電パターンが絶縁フィルムの片面
のみに形成されているという欠点があるためである。
ドライブ回路基板側にＩＴＯ電極が露出し、他の２辺は
反対側にＩＴＯ電極が露出している。このため、反対側
に露出した電極ｓ ＠Ｆｉｇ易に熱圧着１イルムを圧着
□できるが、隣辺のドツイプ回路基板側に露出した電極
とドライブ回路基板上の電極を接続するために熱圧着シ
ートを圧着する場合は、図より明らかなように液晶パネ
ル６とドライブ回路基板７とで囲まれた空間内で圧着作
業を行なう必要があり大きな困難を伴う。これは、この
種の熱圧着シートに導電パターンが絶縁フィルムの片面
のみに形成されているという欠点があるためである。
（発明の目的） 一
本発明の目的は、機械的な補助圧接手段が不要で、かつ
圧着作業が容易であり、確実な電気的接続が得られる熱
圧着シートを提供することである。
圧着作業が容易であり、確実な電気的接続が得られる熱
圧着シートを提供することである。
□；
（発明の構成）
本発明の熱圧着シートは、導電性インクを用いて回路が
形成された耐熱性を有する非導電繊維製メツシュと、こ
のメツシュの両表面に薄膜状に形成された異方導電性接
着剤層から構成されている。
形成された耐熱性を有する非導電繊維製メツシュと、こ
のメツシュの両表面に薄膜状に形成された異方導電性接
着剤層から構成されている。
このように構成された熱圧着シートは、メッシェ両表面
上の導電パターンがメツシュ内で導通しているために表
裏の区別がなく、従来の熱圧着シートにあったようなフ
ィルムの片面にのみ導電パターンが構成されていること
に起因する圧着作業の困難性が解消される。また、本発
明の熱圧着シートは、その表面に合成樹脂中に導電粉体
を分散させた異方導電性接着剤層が形成されているため
、被接続電極上で位置整合後加熱加圧することで、隣接
パターンとのシシートの発生なしに確実な接続が得られ
る。
上の導電パターンがメツシュ内で導通しているために表
裏の区別がなく、従来の熱圧着シートにあったようなフ
ィルムの片面にのみ導電パターンが構成されていること
に起因する圧着作業の困難性が解消される。また、本発
明の熱圧着シートは、その表面に合成樹脂中に導電粉体
を分散させた異方導電性接着剤層が形成されているため
、被接続電極上で位置整合後加熱加圧することで、隣接
パターンとのシシートの発生なしに確実な接続が得られ
る。
（実施例の説明）
以下、図面を参照しながら実施例を詳細に説明する。
第３図は、本発明の一実施例の熱圧着シートの断面図で
あり、第４図は、その斜視図である。 ゛絶縁繊維製の
メツシュ８は、熱圧着時に１２０℃程度の温度がかかる
ため耐熱性を有する必要があるが、本実施例では３２５
メツシユのテトロンメツシュを用いた。導電性インク９
は次のような組成物とした。
あり、第４図は、その斜視図である。 ゛絶縁繊維製の
メツシュ８は、熱圧着時に１２０℃程度の温度がかかる
ため耐熱性を有する必要があるが、本実施例では３２５
メツシユのテトロンメツシュを用いた。導電性インク９
は次のような組成物とした。
ゲリウレタン樹脂（大日本インキ製ＴＫＭ−１） １０
０重量部インシアネート（日本ポリウレタン製コロネー
トＬ） １０重量部ベンジルアルコール（関東化学展
１級）２５重量部カーボンブラック（電気化学製アセチ
レンブラック） １５重量部グラファイト（日本黒鉛製
Ｃ３Ｐ） ３ｓｉｉ量部上記材料を三本ロールミルで混
合したものを前記テトロンメツシュ上に線幅、線間各２
００μのストライプ状パターンにスクリーン印刷を行な
い、８５℃、１５分乾燥後裏面にパターン部が一致する
ように位置を合わせた上で再度印刷を行ない、１００℃
、３０分硬化させた。
０重量部インシアネート（日本ポリウレタン製コロネー
トＬ） １０重量部ベンジルアルコール（関東化学展
１級）２５重量部カーボンブラック（電気化学製アセチ
レンブラック） １５重量部グラファイト（日本黒鉛製
Ｃ３Ｐ） ３ｓｉｉ量部上記材料を三本ロールミルで混
合したものを前記テトロンメツシュ上に線幅、線間各２
００μのストライプ状パターンにスクリーン印刷を行な
い、８５℃、１５分乾燥後裏面にパターン部が一致する
ように位置を合わせた上で再度印刷を行ない、１００℃
、３０分硬化させた。
異方導電性接着剤１０は、エピコート参８２８（シェル
化学製）５０重量部とフェノール樹脂（松下電工製Ｊ−
１０００）５０重量部の混合、物中に粒径５〜５０μツ
カ−ホ／’バルーン（モリテックス製、Ｔｙｐｅ Ｃ）
ｔ３、重量部添加し、ボールミルで混合したものを用
い、前記導電性インク印刷、乾燥後のテトロンメツシュ
の両表面に３０μ厚にコーティングし、８５”０６０分
子備乾−させた。熱圧着シートの評価方法としては、ガ
ラ、ス板上に形成した線、幅、線間各２００１μ゛。の
ＩＴＯ電極上べ熱圧着シート、を重ね、１２０℃、２０
’ｐ／ｃｍ”の熱及び圧力を３０秒間加え接着させ、
隣接パターン間の絶縁抵抗と、ＩＴＯと熱圧着シートの
接触抵抗（初期値）ならびに４０℃、９５％ＲＨの式中
４Ｃ４８時間放置後の接触抵抗を測定した。その結果を
表に示す。
化学製）５０重量部とフェノール樹脂（松下電工製Ｊ−
１０００）５０重量部の混合、物中に粒径５〜５０μツ
カ−ホ／’バルーン（モリテックス製、Ｔｙｐｅ Ｃ）
ｔ３、重量部添加し、ボールミルで混合したものを用
い、前記導電性インク印刷、乾燥後のテトロンメツシュ
の両表面に３０μ厚にコーティングし、８５”０６０分
子備乾−させた。熱圧着シートの評価方法としては、ガ
ラ、ス板上に形成した線、幅、線間各２００１μ゛。の
ＩＴＯ電極上べ熱圧着シート、を重ね、１２０℃、２０
’ｐ／ｃｍ”の熱及び圧力を３０秒間加え接着させ、
隣接パターン間の絶縁抵抗と、ＩＴＯと熱圧着シートの
接触抵抗（初期値）ならびに４０℃、９５％ＲＨの式中
４Ｃ４８時間放置後の接触抵抗を測定した。その結果を
表に示す。
表
以上、の実施例から明らかなように、カーボンバベ丁ン
を含む異方導電性接着剤層は十分な１ｉｌｌＢ接電極間
絶縁抵抗値を示し、接触抵抗は式中放置による増加もわ
ずかであり安定している。
を含む異方導電性接着剤層は十分な１ｉｌｌＢ接電極間
絶縁抵抗値を示し、接触抵抗は式中放置による増加もわ
ずかであり安定している。
第５図に本発明の熱圧着シートを使用した場合の液晶表
示バネ〃とドライブ回路基板の接続状態奪示す。図から
明らかなように、熱圧着シートをドライブ回路基板に圧
着する作業がすべての辺において液晶表示パネルの外側
で行なえるので従来品に比づ著しく容易になっている。
示バネ〃とドライブ回路基板の接続状態奪示す。図から
明らかなように、熱圧着シートをドライブ回路基板に圧
着する作業がすべての辺において液晶表示パネルの外側
で行なえるので従来品に比づ著しく容易になっている。
（発明の効果）
本発明の熱圧着シートは、導電性インクにより回路が形
成された耐熱性を有する非導電繊維製メツシュと、その
両表面に薄膜状に形成された異方導電性接着剤層から構
成されており、両表面上に形成した導電パターンをメツ
シュを通−して導通させることができるだめ、面内の任
意の場所で両表面が導通した導電パターンを持つ熱圧着
シートを得ることができる。また、両表面に、合成樹脂
中に導電粉体を分散させてなる異方導電性接着剤層が形
成されているため、被接着物との間で接触抵抗が低く、
従って、耐環境性の高い確実な接続が熱圧着のみで容易
に得られる。本発明は、任意の場所で両面導通した導電
パターンを持つ点と、容易に接続が得られる点の特徴を
有しているため、被接続物の構造に大きな自由度を与え
、さらに接続作業性が著しく高くなり、工業的価値の大
なるものである。
成された耐熱性を有する非導電繊維製メツシュと、その
両表面に薄膜状に形成された異方導電性接着剤層から構
成されており、両表面上に形成した導電パターンをメツ
シュを通−して導通させることができるだめ、面内の任
意の場所で両表面が導通した導電パターンを持つ熱圧着
シートを得ることができる。また、両表面に、合成樹脂
中に導電粉体を分散させてなる異方導電性接着剤層が形
成されているため、被接着物との間で接触抵抗が低く、
従って、耐環境性の高い確実な接続が熱圧着のみで容易
に得られる。本発明は、任意の場所で両面導通した導電
パターンを持つ点と、容易に接続が得られる点の特徴を
有しているため、被接続物の構造に大きな自由度を与え
、さらに接続作業性が著しく高くなり、工業的価値の大
なるものである。
第１図は、従来の熱圧着シートの斜視図、第２図は、従
来の熱圧着シートを用いた液晶ノ（ネルとドライブ基板
の接続状態を示す斜視図、第３図は、本発明の一実施例
の断面図、第４図は、同斜視図、第５図は、本発明の゛
熱圧着シートを用いた液晶）（ネルとドライブ基板の接
続状態を示す斜視図である。 ４ ・・・・・・・・・ ドライブ回路基板上の接続電
極、５・・・・・・・・・液晶パネル上の接続電極、
６・・・・・°・°。 液晶パネル、 ７ ・・・・・・・・・ ドライブ回路
基板、８・・・・・・・・・メツシュ、 ９・・・・・
・・・・導電性インク、１０・・・・・・・・・異方導
電性接着剤。 特許出願人 松下電器産業株式会社
来の熱圧着シートを用いた液晶ノ（ネルとドライブ基板
の接続状態を示す斜視図、第３図は、本発明の一実施例
の断面図、第４図は、同斜視図、第５図は、本発明の゛
熱圧着シートを用いた液晶）（ネルとドライブ基板の接
続状態を示す斜視図である。 ４ ・・・・・・・・・ ドライブ回路基板上の接続電
極、５・・・・・・・・・液晶パネル上の接続電極、
６・・・・・°・°。 液晶パネル、 ７ ・・・・・・・・・ ドライブ回路
基板、８・・・・・・・・・メツシュ、 ９・・・・・
・・・・導電性インク、１０・・・・・・・・・異方導
電性接着剤。 特許出願人 松下電器産業株式会社
Claims (1)
- 導電性インクを用いて回路が形成された耐熱性を有する
非導電繊維製メッ７にと、該メツシュの両表面に薄膜状
に形成された異方導電性接着剤層から□なることを特徴
とする熱圧着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23799383A JPS60131709A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 熱圧着シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23799383A JPS60131709A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 熱圧着シ−ト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60131709A true JPS60131709A (ja) | 1985-07-13 |
Family
ID=17023528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23799383A Pending JPS60131709A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 熱圧着シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60131709A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61148704A (ja) * | 1984-12-22 | 1986-07-07 | ダイソー株式会社 | 印刷回路基板 |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP23799383A patent/JPS60131709A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61148704A (ja) * | 1984-12-22 | 1986-07-07 | ダイソー株式会社 | 印刷回路基板 |
| JPH0441443B2 (ja) * | 1984-12-22 | 1992-07-08 | Daisow Co Ltd |
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