JPS60130126A - 光気相成長法 - Google Patents

光気相成長法

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JPS60130126A
JPS60130126A JP58237421A JP23742183A JPS60130126A JP S60130126 A JPS60130126 A JP S60130126A JP 58237421 A JP58237421 A JP 58237421A JP 23742183 A JP23742183 A JP 23742183A JP S60130126 A JPS60130126 A JP S60130126A
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JP
Japan
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gas
monosilane
light irradiation
irradiation window
laminar flow
Prior art date
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Application number
JP58237421A
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English (en)
Inventor
Yoichiro Numazawa
陽一郎 沼澤
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS60130126A publication Critical patent/JPS60130126A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02123Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
    • H01L21/0217Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material being a silicon nitride not containing oxygen, e.g. SixNy or SixByNz

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、アンモニア気体を直接光励起分解させラディ
カルを形成し該ラディカルにモノシラン気体を反応せし
めることによシ、シリコン窒化膜を形成する光気相成長
法に関し、特にアンモニア気体を直接励起光分解するた
めの光源として、低圧水銀灯を用いる光気相成長法に関
している。
従来、高集積半導体素子製造に於いて、多層配線形成の
ための層間絶縁膜として、又多層配線形成後のバックイ
ベイション膜として、低温(200℃〜400℃)で膜
形成可能なプラズマ気相成長法によるシリコン窒化膜が
用いられてきた。しかし、半導体素子の超高集積化に伴
ない、プラズマ照射による堆積基板のおよび堆積膜自身
の損傷劣化の問題が顕著になったため、プラズマ気相成
長シリコン窒化膜は超高集積半導体素子には適用できな
いものである。それ故、上記の様な照射損傷の問題が無
い低温でのシリコン窒化膜形成法として、低圧水銀灯を
用いた光気相成長法が提案されている。この光気相成長
法には水銀光増感−気相成長法と直接励起光気相成長法
の二つがある。しかしながら、水銀光増感気相成長法は
光増感済として水銀を用いるため、水銀による公害の問
題、あるいは水銀の堆積膜汚染による膜質低下の問題が
ある。一方、アンモニア気体と低圧水銀灯から発光され
る波長185 nm光を用いて直接励起光分解させる直
接励起光気相成長法は、照射損傷の問題あるいは水銀汚
染の問題が無く優れた膜特性のシリコン窒化膜を供し得
るが光照射窓への膜付着による大きな堆積速度減少のた
めに、500A以上の膜厚の膜を供することができず、
それ故、超高集積半導体素子製造に適用することができ
ないという欠点がある。
本発明の目的は、超高集積半導体素子の多層配線層間膜
あるいはバッシイベイション膜等として適用しうるシリ
コン窒化膜を供するだめに、偵接励起光気相成長法に於
ける光照射窓膜付着問題を解決する方法を提供すること
にあ息。
本発明は、光照射窓部の近傍にモノ7ラン気体層部を形
成せしめることを!r¥徴とする。
本発明によれば、該光照射窓近傍にモノシラン気体層部
を形成することにJニジ該光照射窓部への膜付着を排除
せしめることが可能となる。さらに、該モノシラン気体
層部を波長185 nm光を透過させるようにすれば堆
積基板上にあるアンモニア気体部へその励起に必要な波
長185 nm光を有効に供給できる。ここで、シリコ
ン望化膜形成反応のだめのモノシラン気体は該モノシラ
ン気体層部からの拡散によシ供給される。
以下に本発明を実施例に基づき図面を用いて詳説する。
第1の実施例は光照射窓部近傍にモノシラン気体層部を
形成するために、特許請求の範囲(2)項記載の光照射
窓部近傍にモノシラン気体層流部を形成する方法である
。第1図に於いて、101はアンモニア気体をラディカ
ルに励起するための波長185 nm光を発する低圧水
銀灯で、103は光照射窓である。波長185 nm光
を透過する様に、光照射窓103は合成石英から形成さ
れ、かつランプ室102は真空にされている。ここで光
照射窓103への膜付着を排除するモノシラン気体層流
部112を形成するために、モノシラン気体とモノシラ
ン気体導入口111から導入し、モノシラン気体排気口
104から排気する。又、波長185 nm光により励
起されるアンモニア気体は、アンモニア気体導入口11
0jj9導入されアンモニア気体層部109を基板台座
107および堆積基板108上に形成しアンモニア気体
排気口106よシ排気される。シリコン窒化膜形成反応
のだめのモノシラン気体はモノシラン気体I@流部11
2からの拡散により供給される。ここでアンモニア気体
層流部109からのアンモニア気体のモノシラン気体層
流部112への逆拡散もあるが、モノシラン気体層流部
112の流量とアンモニア気体層流部109の流量との
比を10以上とすることにJ:す実用上無視しうる程度
にでき光照射窓103への膜付着の問題と解決すること
が可能となる。
次に、特許請求の範囲(3)項記載の光照射窓部に多数
の開口部を形成しモノシラン気体をランプ室から反応室
へ流す構造とする第2の実施例について記す。第2図に
於いて、201は低圧水銀灯で、203は光照射窓であ
る。光照射窓203は合成石英から成シ、かつ第3図か
ら明らかの様に多数の開口部204が形成されている。
光照射窓203への膜付着を排除するために、モノシラ
ン気体はモノシラン気体導入口211よシランプ室20
’2へ導入され光照射窓203の開口部zo4.1反応
室205へ導入される流れを持つ。185 nrn光に
よシ励起されるアンモニア気体ば77モ、=ア気体導入
ロ210よシラング室205へ4人され、基板台座20
7および堆積基板208上でモノシラン気体の一部と混
合しアンモニアおよびモノシラン混合気体層部209を
形成し、モノシラン気体と共に排気口206よシ排気さ
れる。ここで、ランプ室202にあるモノシラン気体の
圧力と反応室205にあるアンモニアおよびモノンラン
混合気体の圧力ヨシも0.2’、[’orr以上高くす
ることによシ、光照射窓203への膜付着を排除するこ
とが可能となる。
以上、二つの実施例に基づき説明した様に、本発明にL
る光気相成長法は、低圧水鉄釘を用いた従来の直接励起
光気相成長法に於ける光照射窓11(付着問題を解決す
ることができ、超高集積半導体素子の多層配線層間膜あ
るいはバッシイベイシ。
ン膜等として適用しうるシリコン窒化膜を提供すること
を可能とする。
さらに本発明による気相成長法は、超高1イト積半導体
素子製造のみならず、反射防止膜形成等、他の分野での
シリコン窒化膜形成法としても大いに有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による第1の実施例を説明するだめの
装置断面図、第2図は本発明による第2の実施例を貌、
明するため装置断面図、第3しlは第2図中の光照射窓
の平面図である。なお図に於いて、 101・・・・・・低圧水鉄釘、102・・・・・・ラ
ング室、103・・・・・・光照射窓、]04・・・・
・・モノシラン気体排気口、]05・・・・・・反応室
、106・・・・・・アンモニア気体排気口、107・
・・・・・基板台座、108・・・・・・堆積基板、1
09・・・・・・アンモニア気体層流部、110・・・
・・・アンモニア気体導入口、111・・・・・・モノ
シラン気体導入口、112・・・・・・モノシラン基体
層流部、201・・・・・・低圧水鉄釘、202・・・
・・・ラング室、203・・・・・・光照射窓、204
・・・・・・開口部、205・・・・・・反応室、20
6・・・・・・υに気口、207・・・・・・基板台座
、208・・・・・・堆積基板、209・・・・・・ア
ンモニアおよびモノシラン混合気体層部、211・・・
・・・アンモニア気体導入口、211・・・・・・モノ
シラン気体導入口、212・・・・・・モノシラン気件
流部である。 代理人 弁理士 内 原 iL− 11,1、。 第 1 図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)アンモニア気体を直接励起光分解させることに!
    シラディカルを形成し、該ラディカルにモノシラン気体
    を反応せしめるシリコン窒化膜を形成する光気相成長法
    に於いて、光分解用の光照射窓部の近傍にモノシラン気
    体層部を形成せしめることによシ、該光照射窓部へのシ
    リコン窒化膜の付着を防ぐことを特徴とする光気相成長
    法。
  2. (2)前記光照射窓部近傍のモノシラン気体調部形成は
    、該光照射窓部近傍にモノシラ/気体層流部を形成し、
    該モノシラン気体層流部の流量と堆積基板上に流すアン
    モニア気体層流部の流量の比を10以上にすることによ
    って行なうことを特徴とする特許請求の範囲第(1)項
    に記載光気相成長法。
  3. (3)前記光照射窓部近傍のモノ7ラン気体層部形成は
    、光照射窓部に多数の開口部を形成し、モノシラン気体
    をラング室から反応室へ流す構造とし、ランプ室の該モ
    ノシラン気体の圧力を反応室にあるアンモニアとモノシ
    ラン混合気体の圧力よシも0.2’l’orr以上高く
    することによって行なうことを特徴とする特許請求の範
    囲第(1)項に記載の光気相成長法。
JP58237421A 1983-12-16 1983-12-16 光気相成長法 Pending JPS60130126A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4887548A (en) * 1987-05-15 1989-12-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film manufacturing system
US4977855A (en) * 1987-01-29 1990-12-18 Tadahiro Ohmi Apparatus for forming film with surface reaction
JPH05102137A (ja) * 1991-10-08 1993-04-23 Sharp Corp 窒化シリコンパツシベーシヨン膜形成方法
US5279867A (en) * 1989-09-14 1994-01-18 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Process for producing a deposit of an inorganic and amorphous protective coating on an organic polymer substrate
US5585148A (en) * 1991-12-12 1996-12-17 Canon Kabushiki Kaisha Process for forming a deposited film using a light transmissive perforated diffusion plate
US5704981A (en) * 1995-04-05 1998-01-06 Tokyo Electron Ltd. Processing apparatus for substrates to be processed
US5821175A (en) * 1988-07-08 1998-10-13 Cauldron Limited Partnership Removal of surface contaminants by irradiation using various methods to achieve desired inert gas flow over treated surface
US5851589A (en) * 1986-06-28 1998-12-22 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Method for thermal chemical vapor deposition
US6592674B2 (en) * 2000-10-02 2003-07-15 Japan Pionics Co., Ltd. Chemical vapor deposition apparatus and chemical vapor deposition method

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5851589A (en) * 1986-06-28 1998-12-22 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Method for thermal chemical vapor deposition
US4977855A (en) * 1987-01-29 1990-12-18 Tadahiro Ohmi Apparatus for forming film with surface reaction
WO1993013244A1 (en) * 1987-01-29 1993-07-08 Tadahiro Ohmi Surface reaction film formation apparatus
US4887548A (en) * 1987-05-15 1989-12-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film manufacturing system
US5821175A (en) * 1988-07-08 1998-10-13 Cauldron Limited Partnership Removal of surface contaminants by irradiation using various methods to achieve desired inert gas flow over treated surface
US5279867A (en) * 1989-09-14 1994-01-18 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Process for producing a deposit of an inorganic and amorphous protective coating on an organic polymer substrate
JPH05102137A (ja) * 1991-10-08 1993-04-23 Sharp Corp 窒化シリコンパツシベーシヨン膜形成方法
US5585148A (en) * 1991-12-12 1996-12-17 Canon Kabushiki Kaisha Process for forming a deposited film using a light transmissive perforated diffusion plate
US5704981A (en) * 1995-04-05 1998-01-06 Tokyo Electron Ltd. Processing apparatus for substrates to be processed
US6592674B2 (en) * 2000-10-02 2003-07-15 Japan Pionics Co., Ltd. Chemical vapor deposition apparatus and chemical vapor deposition method

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