JPS60124836A - 半導体集積回路装置の製造装置 - Google Patents

半導体集積回路装置の製造装置

Info

Publication number
JPS60124836A
JPS60124836A JP23231283A JP23231283A JPS60124836A JP S60124836 A JPS60124836 A JP S60124836A JP 23231283 A JP23231283 A JP 23231283A JP 23231283 A JP23231283 A JP 23231283A JP S60124836 A JPS60124836 A JP S60124836A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
chuck
main body
fins
fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23231283A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomohiko Tomiyama
富山　智彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP23231283A priority Critical patent/JPS60124836A/ja
Publication of JPS60124836A publication Critical patent/JPS60124836A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体集積回路装置の製造装置の改良に関する
ものである。
従来、松葉式処理型のＣＶＤ方式薄展成長装飯のウェハ
ー収納用チャックとして社、ベルヌーイ・チャックと呼
ばれる方式のものが使用されている。
これを第１図、第２図に示す。これは気体噴射口部２の
気体噴射口３から気体を高い圧力で噴射し、ウェハー４
とチャックの間に速い気体流を生じさせることによシ、
ウェハー４とチャック間の空間の気圧よシ低くする。該
圧力差によってウェハー４を浮遊状態にし、ウェハー４
とチャック本体１とを直接接触させることなく、ウェハ
ー４を搬送するものである（第２図参照）。ところか該
チャックには次の二点の欠点かめる。。
第一の欠点は、ウェハー４が吸着された瞬間に慣性によ
って、ウェハー４が第２図で示す気体噴射部２に衝突し
、ウェハー４の中心付近の表面に円状乃至円弧状の傷を
生じる。その上、該傷から生ずる成長膜のくずは汚染の
原因となっている。
また第二の欠点は搬送中にウェハー４がチャック本体１
内で水平に移動し得る為、搬送後にウェハー４を降す位
置が一定しない。この為、ウェハー４がキャリアに確実
に収まらず、キャリアの上昇時にウェハー４が割れるこ
とがおる。
本発明は従来のチャックに簡単な改良を加えることによ
って、上記の二つの欠点を改善する方法を提供するもの
である。
本発明は、チャック本体１の下部にひれ状の板５を放射
状に取シ付けるものである。該ひれ状の板５（これをフ
ィンと呼ぶことにすゐ）は、チャック本体１の周辺部に
ゆく程高く表っておシ、かつウェハー４と接触する部分
は１、ウェハー４に傷がつかないよう丸みを帯びている
ことが必要である。本発明に基き改良を施したチャック
の形状の例を第３図、第４図、第５図に、フィン５岸体
の形状の例を第６図に示す。
該フィン５を摩り付けることによル、以下に述べる四つ
の効果が生ずる。
この第一は、ウェハー４が吸着された瞬間、ウェハー４
の周辺部がフィン５と複数の点接触をし、ウェハ−４中
心部に傷はつかない。ウェハー４周辺部の接触は、半導
体集積回路装置の製造上何ら支障をきたすものではない
（第５図参照）。
上述の効果の副次的効果として、従来のチャックでは、
ウェハー４の表面の傷から生じた成長膜のくずが、汚染
の原因になっていたが、これを防止することができる。
次に、気体噴射口３から噴射される気体の流れが放射状
に取シ付けられたフィン５によシ、スム−Ｘになる。更
に第４図に示されるように、フィンの断面形状に沿って
、チャック本体１の側面に穴をあければ、チャック、ウ
ェハー４間の圧力上昇の原因となる、気体流のチャック
本体１周辺部でのよどみも小さくなシ、チャックのウェ
ハー４を吸着する能力が向上し、噴射する気体の圧力が
小さくても、確実にウェハー４を搬送できる（第２図、
第５図参照）。
最後にフィン５によって搬送中のウェハー４は常に該中
心がチャックの中心と大体一致する位置にあシ、搬送後
一定の位置にウェハー４を降すことができる。これによ
ってウェハー４は確実にキャリアに収１シ、キャリア上
昇時に割れることはない。
【図面の簡単な説明】
絶１図は従来のベルヌーイ・チャックの斜視図であυ、
第２図はこのチャックが気体を噴射し、ウェハー４を吸
着した時の断面図を示す。 第３図及び第４図は本発明の実施例のベルヌーイ・チャ
ックの下面図及び斜視図であシ、第５図はこの実施例の
チャックが気体を噴射し、ウエノ・−４を吸着している
時の断面図である。第６図は実施例のフィン単体の斜視
図である。 １・・・・・・チャック本体、２・・・・・・気体噴射
部、３・・・・・・気体噴射口、４・・・・・・ウエノ
蔦−１５・・・・・・フィン、６・・・・・・フィン取
シ付は用ねじ、７・・・・・・フィン取シ付は用ナツト
。 ５− 外　／［ 第２２　区 第３　Ｚ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 気体を噴射することによシ、ウェハー両面に圧力差を生
    じさせ、該圧力差を利用して、ウェハーを搬送する装置
    において、ひれ状の板を放射状に有する半導体集積回路
    装置の製造装置。
JP23231283A 1983-12-09 1983-12-09 半導体集積回路装置の製造装置 Pending JPS60124836A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23231283A JPS60124836A (ja) 1983-12-09 1983-12-09 半導体集積回路装置の製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23231283A JPS60124836A (ja) 1983-12-09 1983-12-09 半導体集積回路装置の製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60124836A true JPS60124836A (ja) 1985-07-03

Family

ID=16937226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23231283A Pending JPS60124836A (ja) 1983-12-09 1983-12-09 半導体集積回路装置の製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60124836A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61197035U (ja) * 1985-05-30 1986-12-09

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5447483A (en) * 1977-09-21 1979-04-14 Hitachi Ltd Holder of plate form objects

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5447483A (en) * 1977-09-21 1979-04-14 Hitachi Ltd Holder of plate form objects

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61197035U (ja) * 1985-05-30 1986-12-09
JPH0328029Y2 (ja) * 1985-05-30 1991-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0322058B2 (ja)
JP4652177B2 (ja) 半導体装置の製造方法およびその製造方法の実施に用いられる製造装置
JP4296296B2 (ja) 薄型ウエハー挿入体
JP5155035B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3138554B2 (ja) ウエハ支持装置
JPS60124836A (ja) 半導体集積回路装置の製造装置
JP2747518B2 (ja) ウエーハのハンドリング装置
KR20140120822A (ko) 척 테이블
KR100187439B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 이송을 위한 진공척
JPH04124853A (ja) ウエハ搬送ロボット
JPS5848914A (ja) ウエハピンセツト
KR0129909Y1 (ko) 반도체 패키지 픽업장치
JPH03148127A (ja) 半導体湿式処理装置
KR100688572B1 (ko) 반도체 소자 제조 장비의 인덱스 암 및 이를 이용한이송방법
JPH10313045A (ja) 半導体チップの保持具
JPS58222536A (ja) バキユ−ムウエハチヤツク
JPH0547727A (ja) 洗浄処理装置
JP2000040736A (ja) ウェハ収納装置
JPH0298956A (ja) 半導体基板搬送方法
CN112635369A (zh) 晶圆承载装置
KR100335241B1 (ko) 웨이퍼 운반 로봇의 이송 아암
KR200480443Y1 (ko) 적층식 웨이퍼 이송용 암 블레이드
JPH04100258A (ja) 基板キャリア
JP2000208600A (ja) ウエハの処理方法及びウエハキャリアケ―ス
JPS62195144A (ja) 半導体基板収納箱