JPS601222A - 導電性樹脂ペ−スト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は銀粉、液状エポキシ樹脂よシなる導電性熱硬化
性樹脂ペーストに関するものである。

更に詳しくは無溶剤−液マウント用樹脂組成物に関する
ものである。

エレクトロニクス業界の最近の著しい発展によシ、トラ
ンジスター、工０．Ｌ８工、超ＬＳＩと進化し、これら
半導体素子における回路の集積度が急激に増大すると共
に大量生産がｆｉｊ能となシ、これらを用いた半導体製
品の値下りに相俟ってその量産に於ける作業性の向上並
びにコストダウンが重要な問題となって来た。

従来は半導体素子を基板導体、リードフレームにＡｕ−
８ｉ共晶法によシ接合、次いでハーメチックシールによ
って封止して半導体製品とするのが普通であった。しか
し量産時の作業性、コストの面より樹脂封止法が開発さ
れ、それに伴いマウント工程に於けるＡｕ−８ｉ共晶法
の改良法としてハンダ材料やマウント用樹脂による方法
が取上げられるようになって来た。

しかしハンダ法では信頼性が低いこと、素子の電極の汚
染をおこし易いことなどが欠点とされ、高熱伝導性を要
するパワートランジスター、パワーエ０の素子に使用が
限られでいる。マウント用樹脂はこれに対して作業性は
ハンダ法に比しすぐれており、信頼性、耐熱接着性など
の特性の点ではＡｕ−８ｉ法などに比しすぐれておシ、
その需要が急激に増大しつつある。

最近チップマウント用装置の自動化、高速化が進み、こ
れに適合する一液マウント用樹脂として必要な特性の要
望がより厳しくなりつつある。

マウント用樹脂として必要な特性は次の通りである。

■　マウント強度；３５０℃加熱時、−６５〜１５０℃
の熱シヨツクサイクル、熱水処理 後など。

■　熱放散性； ■　電気伝導性 ■　作業性；ディスペンサーによる定量注入性、スクリ
ーン印刷性、スタンピング 性などの自動化、高速化に適応用 来ること。

■　硬化性；オーブン方式、ホットプレート方式などで
硬化サイクルの短いこと。

■　ポ　イ　ド；低いこと。

■　信頼性；耐湿通電テストによる不良のないこと、即
ち銀のマイグし／−ジョン 接着剤硬化物よりの発生ガスによ る素子の特性の変動、ノ・ロダン、 アルカリメタン等イオン性不純物 によるアルミ配線の腐食などのな いこと。

■　ワイヤーデンデング；硬化物よりの発生ガスによる
ボンディング性の低下、フリー トによる汚染などのないこと。

■　ペレットクラック；　リードフレーム（％に銅合金
の場合）との熱膨張の差による応 力発生に対するバッファーのよい こと。

特に最近チップのマウント工程の装置がより址産化を可
能とするために自動化、高速化をますます進展させる方
向にあり、そのためには特に上記の作業性がよく能率化
がはかれると共に、ホットグレート方式の硬化が要望さ
れるようになって来た。？：、れはオープン方式の硬化
工程を全く省略しホットグレート上で行うワイヤーデン
ディング工程に於いて硬化を同時に完了させ、工程の短
縮、簡略化をはからんとするものである。

また信頼性の要望は一段と厳しくなって行く傾向にあり
、従来ではプレッシャークツカーテストによる溶出ａＺ
イオン、Ｎａイオンなどのイオン性不純物の量はそれぞ
れ数百ｐｐｍという水準のものであシ、その大巾な改善
が強く要望されていた。

本発明者らはこれらの点について種々検討した結果、銀
粉、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び反応性希釈
剤よりなる導電性熱硬化性樹脂ペーストに於いて、用い
るエポキシ樹脂としては以下説明するような加水分解性
ハロゲン基の含有量が６００　ｐｐｍ　（重量、以下同
じ）以下、好ましくは３００１）ｐｍ以下のものを、反
応性希釈剤としては加水分解性ハロゲン基の含有量が１
．０００ｐＩ）ｍ以下、好ましくは６００　ｐｐｍ以下
のものをそれぞれ用いることによシ、マウント用樹脂と
して硬化物熱水溶出のハロゲンイオンの量（プレッシャ
ークツカーテスト加時間）を１５０１）Ｉ）ｍ以下、好
ましくは（資）ｐｐｍ以下となすことが可能となり、信
頼性を著しく向上させることが出来た。

またエポキシ樹脂としては平均２．５官能性以上のもの
を、硬化剤としては微粉化したジシアンジアミドを、硬
化促進剤としては第３級アミンの塩を、反応性希釈剤と
しては少くとも１官能性であり、佛点２５０℃以上、粘
度１０ポイズ／２５℃以下のものをそれぞれ用いること
により、タックフリー性が良好で長時間の樹脂の供給、
塗布（スタンピングやスクリーン印刷などによる）を可
能ならしめ、しかも、ホットグレート上２００°乃至４
５０℃ての十分に速いサイクルでの硬化を可能ならしめ
本発明をなすに至った。

本発明のマウント用樹脂組成物は従来品に比し、作業性
の面でも信頼性の面でも画期的に優れたものであり、エ
レクトロニクス業界に於ける永年の願望をみたすもので
ある。

本発明に用いる銀粉としてはノ・ロダンイオン、アルカ
リ全組イオンなどのイオン性不純物の含有量が１０　ｐ
ｐｍ　ｙ、下であシ、粒径はＵ、　１〜５０　ｐ　（Ｊ
範囲であり、要すればやや粗なフレーク状または樹枝状
のものとやや細い粒状のものとが適宜混合したものであ
る。

また銀粉製造に際しては、適宜滑剤として金属石鹸など
を添加してもよいが、その場合には熱水洗滌等により予
め除去することが好ましい。また洗滌は銀粒子表面の汚
染の除去、活性化にも効果があるが、粒度分布がかな多
変化することがあるので注意を要する。

本発明に於ける銀粉の混合割合としては、組成物に対し
て７０〜９５チ（重量、以下同じ）で会るこトカ望まし
い。これより少ないと沈降分離し易くなること、導電性
が低くなることなどで望ましく□なく、それ以上用いて
も導電性能がさほど向上しないのにコストが著しく増大
し、接着力などが低下するので望ましくない。

本発明に用ｉるエポキシ樹脂としては、液状で、加水分
解性ハロゲン基含有量が６００　ｐｐｍ以下（好ましく
は３００１）ｌ）ｍ以下）でＩＬエポキシ基を分子当り
２．５ケ以上含んでｉることが必要である。

なおハロゲンイオンやアルカリ金属イオンなどのイオン
性不純物はそれぞれＩＱ　ＰＰｍ以下のものであること
が好ましめ。

エポキシ樹脂の加水分解性ハロダ／を６００１）Ｊ）ｍ
以下になるようにする方法は種々あるが、その１例を上
げると次のようである。

■　第４級アンモニウム・ハイドロオキサイドを触媒と
して、ポリ活性水床化合物、例えば多価７　エンール類
、多塩基酸などとエピハロヒドリンとを反応させた後、
得られたへロヒドリン゛基ヲ７　／ｌ／　コール性アル
カリで閉環させるエポキシ樹脂の製造方法、 ■　エポキシ樹脂中に残存するハロヒドリン基、主とし
て加水分解性のハロダン基を無水の状態で当量のアルコ
リックアルカリと共に加熱し閉環させるエポキシ樹脂の
精製方法、 ■　残存するハロヒドリ７基を無水の状態で当量の脂肪
酸鉄塊と反応させてＡｔＫの形にして除去する精製方法
、 ■　ポリフェノール類を予めアリル化し１次にアリル基
を有機過酸、例えばｐ−クロル安息香酸の過酸などによ
りエポキシ化するエポキシＩＨＩの製造方法。

本発明の目的のためには何れの方法によって加水分解性
ハロゲン基の少ない樹脂を得ても全く同様に用いること
が可能であり、従ってその減少方法には制約されないも
のである。

本発明に用いるエポキシ樹脂としては、加水分解性ハロ
ゲン基の含有量としては６００　ｐｐｍ以下、好ましく
は３００　Ｍｌｍであυ、２種以上のエポキシ樹脂を適
宜配合してこの水準になるように幽節してもよい。

通常のエポキシ樹脂では少いものでも６００　ｐＰｍ以
上であＪ）　、１，０００　ｐｐｍ以上含むのが普通で
ある。

従って通常の市販のエポキシ樹脂をそのまま用いるのは
本発明の目的のためには望ましくない。

更に本発明に用いるエポキシ樹脂はエポキシ基を分子当
り平均２．５ケ以上含んで−ることが必要である。通常
のエビビスタイプのように分子当シのエポキシ基の数が
２．０であるのは十分な耐熱性、速硬化性が得られない
ので望ましくない。但し３官能性まだはそれ以上のもの
と２官能性のものとを配合して、平均２．５官能性以上
にして用いてもよい。

本発明に用いる工号セキシ樹脂としては上記の条件を充
して−るものであれば何れも使用可能であるが、次のタ
イプのものが好ましい。

フロログルシシールドリグリシジールエーテル、トリヒ
ドロオキシビフェニルのトリグリシツールエーテル、テ
トラヒドロシビフェニルのテトラグリシシールエーテル
、テトラヒドロキシビスフェノールＦのテトラグリシシ
ールエーテル、テトラヒドロキシベンゾフェノンのテト
ラグリシシールエーテル、エポキシ化ノボラック、エポ
キシ化ポリビニルフェノール、トリグリシゾールイソシ
アヌレート、トリグリシソールシアヌレート、トリグリ
シシール８−）リアジン、トリグリシシール了ミノフェ
ノール、テトラグリシシールジアミノジフェニルメタン
、テトラグリシシールメタフェニレンジアミン、テトラ
グリシジールビロメリツト酸、トリグリシシールトリメ
リット酸などの３またはそれ以上の老官能性のエポキシ
樹脂及びこれに配合する２官能性のエポキシ樹脂、例え
ばジグリシゾールレゾルシン、ジグリシノールビスフェ
ノールＡ１ジグリシジールビスフエノールＦ１ソグリシ
ジールビスフエノールＳ１ジヒドロキシベンゾフエノン
のノブリシノールエーテル、ジグリシノールオキシ安息
香酸、ジグリシノールフタル酸（０１ｍｊｐ）、ジグリ
シノールヒダントイン、ジグリシジールアニリン、ジグ
リシノールトルイジンなどであり、またはこれらの縮合
タイプの樹脂である。

また特殊なタイプとしてアリルポリフェノール例えば１
〜３核体が主体のものの過酸によるエポキシ化物のよう
にグリシシールエーテル基と核置換のグリシシール基と
を有してムるものも上記の条件を充してｈるならば同様
に用いることが出来る。

これらのうち、特に液状の低分子量のポリフェノール類
のポリグリシシール化物が反応性、作業性、物性の面よ
シ好まし＾。

本発明に用９る硬化剤としては、潜伏性のものが必要で
あり、ジシアンジアミドが最も適して９る。

しかしジシアンジアミドは樹脂に溶解し難いので、粗６
と沈降したりして分散が不均一・となり、硬化が不均一
となるおそれがあるので、均一に分散するように微粉砕
、好ましくは湿式粉砕したものであることが必要である
。ジシアンジアミドを溶液として用いるのは揮発性溶剤
が組成物中に含まれることになるので好ましくない。

用いるジシアンジアミドの粒度としては３５０メツシユ
パスのものであることが好ましい。このような微粉でな
いと均一な硬化物が得られず性能のバラツキを生じるお
それがあるので好ましくない。

マウント用樹脂の信頼性向上のためには上記の微粉化は
不可欠である。

本発明に用いる硬化促進剤は第３級アミンの塩でアリ、
ジメチルベンジルアミン、トリス（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール、脂環式超塩基類、イミダゾール類の群
より選ばれた少くとも１種の第３級アミンと多価フェノ
ール類及び多塩基酸類との塩であることが望ましい。

脂壌式超塩基とはトリメチレンジアミン、１，８−ジア
デーピシクロ−（５，４，０）ウンデセ／−７、ドデカ
ヒドロ−１＋　４　＋　７　ｔ　９　ｂテトラアゾ７エ
ナレンなどである。

イミダゾール類とは２−及び／または４−の位置にメチ
ル、エチル、プロピルまたはよりａｔｔ　までの長鎖の
アルΦル基、フェニル基などの置換基を導入したもので
ある。

これらの第３級アミン類と塩を形成するものとしては、
フタル酸（０１ｍ、ｐ）、テトラヒドロフタ　′ル酸、
エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフ
タル酸、トリメリット酸、アジピン酸、コハク酸、マレ
、イン酸、イタコン酸などの多塩基酸またはレゾルシン
、ピロガロール、ハイドロキノン、ビスフェノールＡ１
　ビスフェノールＦ１ビスフエノールＳ１低分子ノボラ
ックなどの多価フェノール類である。

これらの第３アミンの塩はエポキシ樹脂１００部（重量
、以下同じ）に対して帆１〜１０部の範囲であることが
望ましい。これより少ムと促進効果が不十分であり、こ
れより多くしても硬化がさほど促進されないのに保存性
が劣化するおそれがあるので何れも望ましくない。

なおこれらの第３級アミンの塩は使用前に吸湿したり、
炭酸ガスを吸収し易く、これにより性能が劣化し易９の
で、特に本発明に用９る場合には、吸水量が１０チ（重
量）以下、００２ガス吸収量が５チ以下であることが好
ましい。一旦吸水、吸００゜ガスしたものは十分には精
製し離いので、精製して使用することは一般に好ましく
ない。

マウント樹脂の硬化性を安定させるためには上記の範囲
内のものを用しることが好ましい。

本発明に於いては脱泡剤を適宜用いてもよい。

脱泡剤としては、シリコーン系、弗素系、その他のもの
の何れを用いてもよ―。何れにしても芳香族系の低沸点
の溶剤は可及的に含んでｉなｉことが好まし９゜ また接点不良の原因とならなｈようにシリコーン系のも
のでなφ方が好ましい。

本発明に用いる反応性希釈剤は、末端エポキシ基を分子
当り少く祷も１ヶ有し、沸点２５０℃以上、好ましくは
３００℃以上有するものであシ、１０ポイズ／２５℃以
下の低粘度のものであり、シかも加水分解性ハロゲン基
の含有量が１，０００　ｐｐｍ以下、好ましくは６００
　ｐＩ）ｍ以下のものである。これよシ、沸点が低いと
スクリーン印刷やスタンピングを長時間連続実施する際
、漸次揮発して粘度が上昇しそのため作業性が時間的に
次第に劣化していくので望ましくない。

また粘度がこれよシ高いと希釈効果が十分に達せられな
いので好ましくない。

一般に希釈剤として用いる高沸点のエポキシ化合物は、
例えばポリエーテルポリオールのグリシシールエーテル
のように加水分解性のノ・ロダン基の多−ものでは不適
当であり、本発明の目的のためには０１０乃至Ｃ２ｏの
長鎖脂肪酸のモノグリシシールエーテル類が上記のすべ
ての条件を丸しているので適当である。同様にダイマー
酸のポリグリシシールエーテルタイプのものも有効であ
る。

なお１官能性の希釈剤は硬化物の架橋密度を減少させ、
熱時の性能を劣化させるおそれがあるので、可及的少量
用いることが必要である。

本発明に用ｉる硬化剤、硬化促進剤、反応性希釈剤は何
れもａＺイオン、Ｎａイオンなどのイオン性不純物は何
れもｉｏ　ｐｐｍ以下であることが必要である。但しこ
れらの原材料は本質的にエポキシ樹脂のように加水分解
性のハロゲン基を含むものではなく、またこれらのイオ
ン性不純物をも含まぬものであシ、蒸留、再結晶などの
通常の精製にょシ十分に本発明の目的に適したものが得
られる。

イオン性不純物の試験方法は次のようである。

塩素イオンは液状試料１５　ｔを純水２０−と２時間振
盪後、水層を遠心分離し検液とする。次に検液１５ｃｃ
をホールピペットで採取し、６％鉄ミョウバン水溶液４
ｍｌ、０．３４チオシアン酸・水銀エタノール溶液２−
を加え２５−になるまで純水で稀釈する。得られた検液
は分光光度計で４６０　ｍの波長に於ける吸光度を測定
してブランクテストとの対比に於いて予め作成した検量
線を用して不純物として含まれる塩素イオン濃度をめる
。

なおエポキシ樹脂、マウント用樹脂組成物、硬化剤など
のうち粘稠液状乃至固形の場合には、試料１５　ｆをト
ルエン３０−に均一に溶解し、純水１００ｔｎｔを加え
て２時間振盪汲水ノーを遠心分離して検液とし、以下同
様に行う。

ナトリウムイオンは上記検液とフレームレス原子吸光分
析装置を用いて３３０．２　ｎｍの波長の吸光度よりブ
ランクテストとの対比に於いて、予め作成した検量線を
用いて不純物として含まれるナトリウムイオンをめる。

エポキシ樹脂の加水分解性塩素の定量法は、樹脂ｉｏ　
ｔをトルエン：３０−にとがし、更Ｋ　Ｏ，Ｉ　Ｎ　Ｋ
ＯＨ−エタノール溶液５０ｍ１と加分間加熱、−還流さ
せ、次に消費されたアルカリ量をＱ、ｌ　Ｎ　ＨＯ２に
ょシ滴定してめる。消費されたアルカリの量と当量の塩
素址を耐昇でめ加水分解性塩素量とする。なおＱ、ｌ　
Ｎ　ＫＯＨメタノール溶液で１５分間加熱還流するのが
従来の測定法であったが、これでは加水分解性塩素量と
して過小の値が得られるので本発明の目的のためには好
ましくない。

本発明のマウント用樹脂組成物の製造工程は次のようで
ある。

先ず所定量のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、反応
性希釈剤をそれぞれ秤取し、混練し均一溶液とする。こ
の場合混線には通常の攪拌槽、捕潰器、三本ロール、イ
ンクミルなどを適宜組合せて用いてよい。

次に所定量の銀粉を秤取し、上記樹脂溶液と混練して完
全に均一なペースト状にする。この場合にもゝ攪拌槽、
遣潰器、三本ロールなどを適宜組合せて用いる。次にペ
ースト状樹脂組成物を所定の容器に秤量分配し、真空チ
ャンノ々−中で脱泡して製品とする。

この場合マウント用樹脂層が厚いと十分に脱泡出来ない
ので可及的に薄い層にすることが好ましい。

このようにして得られた樹脂組成物は一１５℃またはそ
れ以下の温度で貯蔵し輸送することが必要である。

これにより温度が上ると貯蔵寿命を著しく低下させるの
で好ましくない。

本発明の導電性樹脂ペーストは従来品に比し次のような
特長を有している。

（１）　プレッシャークツカーテスト（２０時間）によ
る硬化物の溶出クロルイオン、ナトリウムイオンなどの
イオン性不純物は倒れも一段と少ない水準のものである
。

従って耐湿通電テスト時のアルミ配線のイオン性不純物
による腐食は大幅に改良されており、信頼性の面では従
来品に比し一段とすぐれたものである。

（２）　ホットプレート上での十分に短いサイクルでの
硬化が可能であり、チップマウント工程の大幅な短縮化
がはかれる。但しオープン中での硬化も勿論可能であり
、何れの方法でも硬化可能である。

（３）　タックフリー性が良好で、ガイスペンサーによ
る注入は勿論のこと、スクリーン印刷、スタンピング等
の長時間、自動的な作業が可能である。

（４）　その他、マウント強度、熱放散性、導電性、有
害ガスの発生のないことなどでも従来品に対してまさる
とも劣らない性能を有しｔいる。

従って本発明の導電性樹脂ペーストは最近ますます要求
性能が厳しくなって行く方向にあるエレクトロニクス業
界の希望に合致した極めて工業的価値の高いものである
。

なおプレッシャークツカーテストによる熱水分解性塩素
イオンの測定方法は次のようである。

マウント用樹脂を２００℃、３０分間で硬化させ、次い
で硬化物を粉砕する。得られた粉末試料２ｔを分解ルツ
が中でエタノール３−を加えて十分浸漬させる。次忙純
水４０　ｍｌを加えた後、完全に密封し１２５℃、加時
間処理する。処理後要すれば遠心分離し、上澄液を検液
とする。

検液中の塩素イオン濃度、ナトリウムイオン濃度は上記
の方法に準じてめる。

以下実施例について説明する。

実施例１ エポキシＩｔ　脂はエポキシ化フェノールノ？ラック（
数平均分子量；５４０、エポキシ当量；１７０、エポキ
シ基の数７分子；３．１、加水分解性クロル基：　５８
０　ｐｐｍ　）　７０部、反応性希釈剤は０１４の長鎖
脂肪酸のグリシシールエステル（加水分解性クロル基９
００　ｐｐｍ　）　３０部、硬化剤として予め３５０メ
ツシユパスの微粉末化したジシアンジアミド４．０部、
硬化促進剤として１，８シアデービシクロ（５，４，０
）ウンデセン−７のレゾルシン塩０，５部、弗素樹脂系
消泡剤０．０１部を攪拌し均一分散液とする。更に銀粉
末４００部を加えて抽潰器で混練し、最後に三本ロール
を通して均一なペースト状マウント用樹脂組成物を得る
。

得られたペースト状マウント用樹脂組成物は液の厚さ２
１部ｍ以下にバット中に拡げて真空チャンバー中で常温
、５ｔｔａＨ９以下の高真空下に脱泡する。

脱泡された樹脂組成物はＩＪ　−ｊ’フレーム上にスク
リーン印刷またはスタンピングにより定量的に自動供給
され、チップをマウントする。

樹脂の硬化は２００℃の加熱炉の中、１２０分放置する
ことによシ得られる。

マウント用樹脂の各種の性能は第１表の通りである。

なお上記のエポキシ樹脂として精製を行１′）ないで市
販のまま用いると、加水分解性クロル基の量は１．２０
０　ｐｐｍである。これをそのまま用いると、熱水抽出
後のクロルイオンの量は２１０１）ｐｍとなる。

この値は精密なエレクトロニクス用素子としては信頼性
の面より望ましくないものである。

実施例２ エポキシ樹脂はエピビス系液状エバ？４−シ樹脂（数平
均分子量；３８０、エポキシ当量：１９０、エポキシ基
の数７分子；２．０、加水分解性クロル基；　２００　
ｐｐｍ　）とフロログルシンの）　ＩＪグ１ノシゾール
エーテル（数平均分子量；３６０．二ｄ？キシ当量：１
３０、エポキシ基の数７分子：２．７、カロ水分解性り
ロル基：　７００　ｐｐｍ　）とをｔ、ｏ　／　３．０
の害ｉ合に混合したものを用いる。

反応性希釈剤、硬化剤、硬化促進剤、消泡剤は実施例１
と同じである。配合、ペースト性状、硬化条件、硬化物
の性能は第１表の通シである。

実施例３ エポキシ樹脂はアリル化ビスフェノールＦｔ過酸でエポ
キシ化したもの（数平均分子量；４００、エポキシ当量
：１２５、エポキシ基の数７分子３．０、加水分解性ク
ロル基；なし）と実施例１のエポキシ化フェノールノボ
ラックとを１．０　／　１．０の割合に混合したものを
用いる。

硬化剤、硬化促進剤、消泡剤は実施例１と同じである。

配合、ペースト性状、硬化物の性能は第１表の通りであ
る。

比較例 反応性希釈剤としてフェニルグリシシールエーテルを用
いる以外は、他の原材料はすべて実施例１と同じものを
用いる。

配合、ペースト性状、硬化条件、硬化物の性質は第１表
の通シである。

タックフリー性が劣化し、そのためスフリーフ印刷、ス
タンピングを長時間連続運転することは不可能であり、
望ましくなかった。

手続補正書（自発） 昭和５８年　８月　３日　！ 特許庁長官殿　１．・ １・事件の表示　２゜ 昭和５８年特許願第１０７７６９号 ２、発明の名称 ３、・ 導電性樹脂ペースト ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　東京都千代田区内幸町１丁目２番２号す。

明細書の発明の詳細な説明の欄。

５、補正の内容 （１）第１７頁第１５行 ［１０ｇをトルエン３０ｎ＋　ｌにとカル、更に０．Ｉ
Ｎ　ＫＯ旧を［０，５ｇをジオキサン３０ｉ　ｌにとｈ
化、更にＩＮ　ＫＯＩＩＪに補正する。

（２）第１７頁第１６行　［５０ｍ１Ｊを１５ｍ１Ｊに
補正する。　、−手続補正曾（自発） 昭和５９年　１月５日 ［η許庁艮官殿 ′バ件の表示 昭和５；３年特Ｊ′１願７９Ｎ１７７６９号究明の名称 導電性１３１脂ペースト 補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　東京都千代田区内幸町１丁目２番２号補正の対
象 明細書の発明の詳細な説明の欄６ 補正の内容 （１）第１７真第１°７行 ■）７費されたアルカリの量を０．１Ｎｌ−ＩＣＩによ
り」を［生成したクロルイオンの量を０　、０１　Ａｇ
Ｎ　ＯＯにより」と補正する。

（２）第１７頁ｐＩＳ１８〜１９行

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 銀粉、液状エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び反応
   性希釈剤よりなる導電性樹脂ペーストであって、エポキ
   シ樹脂は加水分解性ハロダン基の含有量が６００　ｐｐ
   ｍ　（重量）以下であυ、エポキシ基を分子当り平均２
   ・５ヶ以上有するものであシ、硬化剤はジシアンジアミ
   ドであり、硬化促進剤は第３級アミンの塩であシ、反応
   性希釈剤はエポキシ基を分子当り少くとも１ヶ有し、沸
   点２５０　℃以上であシ、１０ポイズ／２５℃以下の粘
   度であシ、更に加水分解性ハロゲン基の含有量がｉ、ｏ
   ｏｏ　ｐｐｍ以下であることを特徴とする導電性樹脂ペ
   ースト。