JP2021114449A - 導電ペースト及び接続構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】スクリーン印刷性に優れる導電ペーストを提供する。【解決手段】本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性化合物と、導電部の外表面部分にはんだを有する複数の導電性粒子と、フラックスとを含み、前記熱硬化性化合物が、重量平均分子量が１００以上４００以下である第１の熱硬化性化合物と、繰り返し構造を有しかつ重量平均分子量が４００を超え１０００以下である第２の熱硬化性化合物とを含み、前記第１の熱硬化性化合物が、前記第２の熱硬化性化合物が有する前記繰り返し構造における構造単位と同一の構造を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、導電性粒子を含む導電ペーストに関する。また、本発明は、上記導電ペーストを用いた接続構造体に関する。

はんだを比較的多く含むはんだペーストが知られている。

また、はんだペーストと比べて、バインダー樹脂を比較的多く含む異方性導電材料が広く知られている。上記異方性導電材料としては、異方性導電ペースト及び異方性導電フィルム等が挙げられる。上記異方性導電材料では、バインダー樹脂中に導電性粒子が分散されている。

上記異方性導電材料は、各種の接続構造体を得るために使用されている。上記異方性導電材料による接続としては、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））、半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））、並びにフレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｂｏａｒｄ））等が挙げられる。

上記異方性導電材料により、例えば、フレキシブルプリント基板の電極とガラスエポキシ基板の電極とを電気的に接続する際には、ガラスエポキシ基板上に、導電性粒子を含む異方性導電材料を配置する。次に、フレキシブルプリント基板を積層して、加熱及び加圧する。これにより、異方性導電材料を硬化させて、導電性粒子を介して電極間を電気的に接続して、接続構造体を得る。

下記の特許文献１には、分子量５００未満のエポキシ樹脂、分子内に二つ以上エポキシ基を含む分子量５００以上のエポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物中に、導電粒子を分散させた異方導電性接着剤より作製される異方導電膜が開示されている。この異方導電膜では、上記エポキシ樹脂を溶解する溶剤成分の含有量が、１０００ｐｐｍ以下である。また、特許文献１には、上記異方導電性接着剤は、室温で流動性が低い（ほとんど有しない）ことが記載されている。

特開２００６−０７３３９７号公報

はんだ粒子等の導電性粒子を含む導電ペースト（導電材料）を用いて導電接続を行う際には、上方の複数の電極と下方の複数の電極とが電気的に接続されて、導電接続が行われる。導電性粒子は、上下の電極間に配置されることが望ましく、隣接する横方向の電極間には配置されないことが望ましい。隣接する横方向の電極間は、電気的に接続されないことが望ましい。

一般に、導電性粒子を含む導電ペーストは、スクリーン印刷によって、基板上の特定の位置に配置された後、リフロー等により加熱されて用いられる。導電ペーストが導電性粒子におけるはんだの融点以上に加熱されることで、導電性粒子が溶融し、電極間にはんだが凝集することで、上下の電極間が電気的に接続される。

従来の導電ペーストでは、スクリーン印刷を行う場合に、導電ペーストを均一に塗布することができないことがある。例えば、従来の導電ペーストでは、スクリーン印刷を行う場合に、印刷時の導電ペーストの粘度が低くなって、スクリーン透過量が多くなり、導電ペーストのにじみが発生することがある。また、従来の導電ペーストではスクリーン印刷を行う場合に、印刷時の導電ペーストの粘度が高くなって、導電ペーストがメッシュに目詰まりすることで、導電ペーストのかすれが発生することもある。このように、従来の導電ペーストでは、スクリーン印刷を行う場合に、導電ペーストのにじみ及びかすれ等が発生することがある。

本発明の目的は、スクリーン印刷性に優れる導電ペーストを提供することである。また、本発明の目的は、上記導電ペーストを用いた接続構造体を提供することである。

本発明の広い局面によれば、熱硬化性化合物と、導電部の外表面部分にはんだを有する複数の導電性粒子と、フラックスとを含み、前記熱硬化性化合物が、重量平均分子量が１００以上４００以下である第１の熱硬化性化合物と、繰り返し構造を有しかつ重量平均分子量が４００を超え１０００以下である第２の熱硬化性化合物とを含み、前記第１の熱硬化性化合物が、前記第２の熱硬化性化合物が有する前記繰り返し構造における構造単位と同一の構造を有する、導電ペーストが提供される。

本発明に係る導電ペーストのある特定の局面では、前記熱硬化性化合物１００重量％中、前記第１の熱硬化性化合物の含有量が、３０重量％以上９５重量％以下である。

本発明に係る導電ペーストのある特定の局面では、前記熱硬化性化合物１００重量％中、前記第２の熱硬化性化合物の含有量が、５重量％以上７０重量％以下である。

本発明に係る導電ペーストのある特定の局面では、前記導電性粒子が、はんだ粒子である。

本発明に係る導電ペーストのある特定の局面では、前記第１の熱硬化性化合物が、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物であり、前記第２の熱硬化性化合物が、フェノールノボラック型エポキシ化合物である。

本発明の広い局面によれば、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、前記接続部の材料が、上述した導電ペーストであり、前記第１の電極と前記第２の電極とが、前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体が提供される。

本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性化合物と、導電部の外表面部分にはんだを有する複数の導電性粒子と、フラックスとを含む。本発明に係る導電ペーストでは、上記熱硬化性化合物が、重量平均分子量が１００以上４００以下である第１の熱硬化性化合物と、繰り返し構造を有しかつ重量平均分子量が４００を超え１０００以下である第２の熱硬化性化合物とを含む。本発明に係る導電ペーストでは、上記第１の熱硬化性化合物が、上記第２の熱硬化性化合物が有する上記繰り返し構造における構造単位と同一の構造を有する。本発明に係る導電ペーストでは、上記の構成が備えられているので、スクリーン印刷性に優れる。

図１は、本発明の一実施形態に係る導電ペーストを用いて得られる接続構造体を模式的に示す断面図である。 図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る導電ペーストを用いて、接続構造体を製造する方法の一例の各工程を説明するための断面図である。 図３は、接続構造体の変形例を示す断面図である。 図４は、導電ペーストに使用可能な導電性粒子の一例を示す断面図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

（導電ペースト）
本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性化合物と、導電部の外表面部分にはんだを有する複数の導電性粒子と、フラックスとを含む。本発明に係る導電ペーストでは、上記熱硬化性化合物が、重量平均分子量が１００以上４００以下である第１の熱硬化性化合物と、繰り返し構造を有しかつ重量平均分子量が４００を超え１０００以下である第２の熱硬化性化合物とを含む。本発明に係る導電ペーストでは、上記第１の熱硬化性化合物が、上記第２の熱硬化性化合物が有する上記繰り返し構造における構造単位と同一の構造を有する。

本発明に係る導電ペーストでは、上記の構成が備えられているので、スクリーン印刷性に優れる。本発明では、熱硬化性化合物と導電性粒子とフラックスとを含む導電ペーストにおいて、該導電ペーストが、特定の第１の熱硬化性化合物と、特定の第２の熱硬化性化合物とを含むので、粘度及びチキソ性を容易に制御することができ、スクリーン印刷性を良好にすることができる。本発明では、スクリーン印刷において、導電ペーストのにじみ及びかすれ等の発生を抑えることができ、導電ペーストの均一性を高めることができる。そのため、導電ペーストを用いて製造される接続構造体の歩留まりを良好にすることができる。

また、本発明に係る導電ペーストでは、電極上に導電性粒子を効率的に配置することができる。その結果、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性を効果的に高めることができ、導電性粒子と電極との接続信頼性をより一層高めることができる。

さらに、本発明に係る導電ペーストでは、上記の構成が備えられているので、接合時におけるボイドの発生を抑制することができる。

またさらに、本発明では、電極間の位置ずれを防ぐことができる。本発明では、導電ペーストを上面に配置した第１の接続対象部材に、第２の接続対象部材を重ね合わせる際に、第１の接続対象部材の電極と第２の接続対象部材の電極とのアライメントがずれた状態でも、そのずれを補正して電極同士を接続させることができる（セルフアライメント効果）。

本発明に係る導電ペーストは、２５℃でペースト状である。

スクリーン印刷性をより一層良好にする観点、電極上に導電性粒子を効率的に配置する観点からは、作製直後の導電ペーストの２５℃での粘度（η２５）は、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは１２０Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは１４０Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１８０Ｐａ・ｓ以下である。上記粘度（η２５）は、配合成分の種類及び配合量により適宜調整することができる。

冷凍保管された上記導電ペーストを解凍し、２５℃に達した直後の導電ペーストの２５℃での粘度（ηＡ）は、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは１２０Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１８０Ｐａ・ｓ以下である。上記粘度（ηＡ）が上記下限以上及び上記上限以下であると、スクリーン印刷性をより一層良好にすることができ、電極上に導電性粒子をより一層効率的に配置することができ、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。上記粘度（ηＡ）は、配合成分の種類及び配合量により適宜調整することができる。

冷凍保管された上記導電ペーストを解凍し、２５℃及び５０％ＲＨで２４時間保管した後の導電ペーストの２５℃での粘度（ηＢ）は、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは１２０Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは３００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは２００Ｐａ・ｓ以下である。上記粘度（ηＢ）が上記下限以上及び上記上限以下であると、スクリーン印刷性をより一層良好にすることができ、電極上に導電性粒子をより一層効率的に配置することができ、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。上記粘度（ηＢ）は、配合成分の種類及び配合量により適宜調整することができる。

上記粘度（ηＢ）の上記粘度（ηＡ）に対する比（粘度（ηＢ）／粘度（ηＡ））は、好ましくは０．８以上、より好ましくは１．０以上であり、好ましくは２．０以下、より好ましくは１．５以下である。上記比（粘度（ηＢ）／粘度（ηＡ））が上記下限以上及び上記上限以下であると、スクリーン印刷性をより一層良好にすることができ、電極上に導電性粒子をより一層効率的に配置することができ、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。

上記粘度（η２５）、上記粘度（ηＡ）及び上記粘度（ηＢ）は、例えば、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）等を用いて、２５℃及び５ｒｐｍの条件で測定することができる。

なお、本明細書において、粘度を測定するための導電ペーストの冷凍保管の条件は、−４０℃で７日間保管する条件である。一方で、導電ペーストの実際の使用時の上記冷凍保管の条件は特に限定されない。導電ペーストの実際の使用時の上記冷凍保管の温度は特に限定されず、０℃未満であればよい。導電ペーストの実際の使用時の上記冷凍保管の温度は、−１０℃以下であってもよく、−２０℃以下であってもよく、−４０℃以下であってもよい。導電ペーストの実際の使用時の上記冷凍保管の期間は特に限定されず、１８０日間以下であればよい。該冷凍保管の期間は、３０日間以上であってもよく、６０日間以上であってもよく、９０日間以上であってもよく、１２０日間以上であってもよい。

また、本明細書において、粘度を測定するための導電ペーストの解凍条件は、２５℃で保管する条件である。一方で、導電ペーストの実際の使用時の冷凍保管された上記導電ペーストを解凍する方法は特に限定されない。導電ペーストの実際の使用時の冷凍保管された上記導電ペーストを解凍する方法としては、室温条件下で解凍する方法、冷蔵条件下で解凍する方法、及び加熱条件下で解凍する方法等が挙げられる。上記室温条件は、２０℃以上２５℃以下であることが好ましい。上記冷蔵条件は、０℃を超え１０℃以下であることが好ましい。上記加熱条件は、３０℃以上３５℃以下であることが好ましい。

上記導電性粒子におけるはんだの融点での上記導電ペーストの粘度（ηｍｐ）は、好ましくは５０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１０Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１Ｐａ・ｓ以下であり、好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは０．２Ｐａ・ｓ以上である。上記粘度（ηｍｐ）が上記上限以下であると、電極上に導電性粒子をより一層効率的に配置することができる。上記粘度（ηｍｐ）が上記下限以上であると、接続部でのボイドを抑制し、接続部以外への導電ペーストのはみだしを抑制することができる。

上記粘度（ηｍｐ）は、ＳＴＲＥＳＳＴＥＣＨ（ＲＥＯＬＯＧＩＣＡ社製）等を用いて、歪制御１ｒａｄ、周波数１Ｈｚ、昇温速度２０℃／分、測定温度範囲２５℃〜２００℃（但し、導電性粒子におけるはんだの液相線温度（融点）が２００℃を超える場合には温度上限を該はんだの液相線温度（融点）とする）の条件で測定可能である。測定結果から、はんだの融点（℃）での導電ペースト粘度が評価される。

電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点からは、上記導電ペーストは異方性導電ペーストであることが好ましい。上記導電ペーストは、電極の電気的な接続に好適に用いられる。上記導電ペーストは、回路接続材料であることが好ましい。

以下、上記導電ペーストに含まれる各成分を説明する。なお、本明細書中において、「（メタ）アクリル」は「アクリル」と「メタクリル」との一方又は双方を意味する。

（熱硬化性成分：熱硬化性化合物）
本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性成分として、熱硬化性化合物を含む。上記熱硬化性化合物は、加熱により硬化可能な化合物である。本発明に係る導電ペーストでは、上記熱硬化性化合物が、重量平均分子量が１００以上４００以下である第１の熱硬化性化合物と、繰り返し構造を有しかつ重量平均分子量が４００を超え１０００以下である第２の熱硬化性化合物とを含む。上記第１の熱硬化性化合物は、上記第２の熱硬化性化合物が有する上記繰り返し構造における構造単位と同一の構造を有する。例えば、上記第２の熱硬化性化合物が、繰り返し構造（ＸＸＸＸ）を有する場合に、上記第１の熱硬化性化合物は、上記繰り返し構造における構造単位（Ｘ）と同一の構造を有する。すなわち、上記第１の熱硬化性化合物は、構造（Ｘ）を有する。本発明では、特定の重量平均分子量を有する上記第１の熱硬化性化合物と、特定の重量平均分子量を有する上記第２の熱硬化性化合物とが同一の構造を有するため、上記第１の熱硬化性化合物と上記第２の熱硬化性化合物との相溶性が高められ、スクリーン印刷性を良好にすることができる。

なお、本発明では、互いの構造を比較したとときに、２つの構造が完全に一致する場合だけではなく、パラ位、メタ位、又はオルト位のように、芳香環と該芳香環に結合している置換基との結合位置のみが異なる場合にも同一の構造とみなす。例えば、上記第２の熱硬化性化合物がフェノールノボラック型エポキシ化合物である場合、上記繰り返し構造における構造単位はメチレン鎖がベンゼン環に結合している構造を有する。このとき、上記第１の熱硬化性化合物は、上記第２の熱硬化性化合物の上記構造単位におけるメチレン鎖とベンゼン環との結合位置とは異なる結合位置で、メチレン鎖とベンゼン環とが結合していてもよい。

上記第２の熱硬化性化合物は、上記繰り返し構造における構造単位を１種のみ有していてもよく、２種以上有していてもよい。上記第２の熱硬化性化合物が上記繰り返し構造における構造単位を２種以上有する場合、上記第１の熱硬化性化合物は上記第２の熱硬化性化合物が有する２種以上の構造単位のうち、少なくとも１種と同一の構造を有していればよい。上記第２の熱硬化性化合物は、上記繰り返し構造における構造単位を１種のみ有することが好ましい。

上記第２の熱硬化性化合物が有する上記繰り返し構造における構造単位の繰り返し数は、好ましくは２以上、好ましくは５以下、より好ましくは４以下である。

上記第１の熱硬化性化合物は、繰り返し構造を有していてもよく、有していなくてもよい。上記第１の熱硬化性化合物は、上記第２の熱硬化性化合物が有する上記繰り返し構造における構造単位と同一の構造を、繰り返し構造における構造単位として有していてもよく、繰り返し構造における構造単位として有していなくてもよい。

本発明に係る導電ペーストは、上記第１の熱硬化性化合物及び上記第２の熱硬化性化合物の双方とは異なる第３の熱硬化性化合物を含んでいてもよい。上記第３の熱硬化性化合物は、上記第１の熱硬化性化合物と上記第２の熱硬化性化合物との組み合わせに相当しない化合物である。上記第３の熱硬化性化合物は、例えば、重量平均分子量が１００未満である熱硬化性化合物であるか、重量平均分子量が１０００を超える熱硬化性化合物であるか、又は、繰り返し構造を有さずかつ重量平均分子量が４００を超え１０００以下である熱硬化性化合物である。

上記第３の熱硬化性化合物は、繰り返し構造単位を有する化合物であってもよく、有さない化合物であってもよい。上記第３の熱硬化性化合物が上記繰り返し構造単位を有する化合物である場合に、上記第３の熱硬化性化合物が有する上記繰り返し構造単位と、上記第２の熱硬化性化合物が有する上記繰り返し構造単位とは同一であってもよく、異なっていてもよい。

上記第１，第２，第３の熱硬化性化合物は特に限定されない。上記第１，第２，第３の熱硬化性化合物としては、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。上記第１，第２，第３の熱硬化性化合物はそれぞれ、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

導電ペーストの硬化性及び粘度をより一層良好にし、スクリーン印刷性をより一層良好にし、導通信頼性をより一層高める観点から、上記第１の熱硬化性化合物は、エポキシ化合物又はエピスルフィド化合物であることが好ましく、エポキシ化合物であることがより好ましい。

導電ペーストの硬化性及び粘度をより一層良好にし、スクリーン印刷性をより一層良好にし、導通信頼性をより一層高める観点から、上記第２の熱硬化性化合物は、エポキシ化合物又はエピスルフィド化合物であることが好ましく、エポキシ化合物であることがより好ましい。

導電ペーストの硬化性及び粘度をより一層良好にし、スクリーン印刷性をより一層良好にし、導通信頼性をより一層高める観点から、上記第３の熱硬化性化合物は、エポキシ化合物又はエピスルフィド化合物であることが好ましく、エポキシ化合物であることがより好ましい。

上記エポキシ化合物は、少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物である。上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。上記エポキシ化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記エポキシ化合物は、常温（２５℃）で液状又は固体であり、上記エポキシ化合物が常温で固体である場合には、上記エポキシ化合物の溶融温度は、上記はんだの融点以下であることが好ましい。上記の好ましいエポキシ化合物を用いることで、接続対象部材を貼り合わせた段階では、粘度が高く、搬送等の衝撃により加速度が付与された際に、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材との位置ずれを抑制することができる。さらに、硬化時の熱により、導電ペーストの粘度を大きく低下させることができ、導電接続時の導電性粒子の凝集を効率よく進行させることができる。

電極上に導電性粒子をより一層効果的に配置する観点からは、上記熱硬化性化合物は、ポリエーテル骨格を有する熱硬化性化合物を含むことが好ましい。この場合に、ポリエーテル骨格を有する熱硬化性化合物を、第１の熱硬化性化合物として含んでいてもよく、第２の熱硬化性化合物として含んでいてもよく、第３の熱硬化性化合物として含んでいてもよい。

上記ポリエーテル骨格を有する熱硬化性化合物としては、炭素数３〜１２のアルキル鎖の両末端にグリシジルエーテル基を有する化合物、並びに炭素数２〜４のポリエーテル骨格を有し、該ポリエーテル骨格２個〜１０個が連続して結合した構造単位を有するポリエーテル型エポキシ化合物等が挙げられる。

硬化物の耐熱性をより一層効果的に高める観点からは、上記熱硬化性化合物は、イソシアヌル骨格を有する熱硬化性化合物を含むことが好ましい。この場合に、イソシアヌル骨格を有する熱硬化性化合物を、第１の熱硬化性化合物として含んでいてもよく、第２の熱硬化性化合物として含んでいてもよく、第３の熱硬化性化合物として含んでいてもよい。

上記イソシアヌル骨格を有する熱硬化性化合物としてはトリイソシアヌレート型エポキシ化合物等が挙げられ、日産化学工業社製ＴＥＰＩＣシリーズ（ＴＥＰＩＣ−Ｇ、ＴＥＰＩＣ−Ｓ、ＴＥＰＩＣ−ＳＳ、ＴＥＰＩＣ−ＨＰ、ＴＥＰＩＣ−Ｌ、ＴＥＰＩＣ−ＰＡＳ、ＴＥＰＩＣ−ＶＬ、ＴＥＰＩＣ−ＵＣ）等が挙げられる。

上記第１，第２の熱硬化性化合物はそれぞれ、高い耐熱性を有することが好ましく、上記第１の熱硬化性化合物が、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物であり、上記第２の熱硬化性化合物が、フェノールノボラック型エポキシ化合物であることがより好ましい。ノボラック型エポキシ化合物は、比較的高い耐熱性を有する。上記第１，第２の熱硬化性化合物が上記組み合わせである場合には、スクリーン印刷性を更により一層良好にすることができ、電極上に導電性粒子をより一層効率的に配置することができ、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。また、熱硬化性化合物の変色をより一層効果的に抑制することができる。

上記第１の熱硬化性化合物の重量平均分子量は、１００以上４００以下である。スクリーン印刷性をより一層良好にする観点からは、上記第１の熱硬化性化合物の重量平均分子量は、好ましくは２００以上、より好ましくは３００以上、好ましくは３９０以下、より好ましくは３８０以下である。

上記第２の熱硬化性化合物の重量平均分子量は、４００を超え１０００以下である。スクリーン印刷性をより一層良好にする観点からは、上記第２の熱硬化性化合物の重量平均分子量は、好ましくは４５０以上、より好ましくは５００以上、好ましくは９００以下、より好ましくは８００以下である。

上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

上記熱硬化性化合物１００重量％中、上記第１の熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下である。上記第１の熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、スクリーン印刷性を更により一層良好にすることができる。

上記熱硬化性化合物１００重量％中、上記第２の熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、更に好ましくは３０重量％以上、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、更に好ましくは５０重量％以下である。上記第２の熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、スクリーン印刷性を更により一層良好にすることができる。

上記第１の熱硬化性化合物の含有量の、上記第２の熱硬化性化合物の含有量に対する重量比（第１の熱硬化性化合物の含有量／第２の熱硬化性化合物の含有量）は、好ましくは０．３以上、より好ましくは０．６以上、好ましくは１９以下、より好ましくは４以下である。上記重量比（第１の熱硬化性化合物の含有量／第２の熱硬化性化合物の含有量）が上記下限以上及び上記上限以下であると、スクリーン印刷性を更により一層良好にすることができる。

上記導電ペースト１００重量％中、上記熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは８重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、さらに好ましくは８０重量％以下、特に好ましくは７０重量％以下である。上記熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、スクリーン印刷性を更により一層良好にすることができ、電極上に導電性粒子をより一層効率的に配置し、電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。耐衝撃性をより一層効果的に高める観点からは、上記熱硬化性化合物の含有量は多い方が好ましい。

上記導電ペースト１００重量％中、上記第１の熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは１．５重量％以上、より好ましくは２重量％以上、さらに好ましくは３重量％以上であり、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、さらに好ましくは７６重量％以下、特に好ましくは６７重量％以下である。上記第１の熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、スクリーン印刷性を更により一層良好にすることができ、電極上に導電性粒子をより一層効率的に配置し、電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。

上記導電ペースト１００重量％中、上記第２の熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは０．２重量％以上、より好ましくは０．４重量％以上、さらに好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６５重量％以下、さらに好ましくは６０重量％以下、特に好ましくは５０重量％以下である。上記第２の熱硬化性化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、スクリーン印刷性を更により一層良好にすることができ、電極上に導電性粒子をより一層効率的に配置し、電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。

（熱硬化性成分：熱硬化剤）
上記導電ペーストは、熱硬化剤を含んでいてもよい。上記導電ペーストは、上記熱硬化性化合物とともに熱硬化剤を含んでいてもよい。上記熱硬化剤は、上記熱硬化性化合物を熱硬化させる。

上記熱硬化剤は特に限定されない。上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、チオール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、熱カチオン硬化剤及び熱ラジカル発生剤等が挙げられる。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

導電ペーストを低温でより一層速やかに硬化可能とする観点からは、上記熱硬化剤は、イミダゾール硬化剤、チオール硬化剤、又はアミン硬化剤であることが好ましい。また、上記熱硬化性化合物と上記熱硬化剤とを混合したときの保存安定性を高める観点からは、上記熱硬化剤は、潜在性の硬化剤であることが好ましい。潜在性の硬化剤は、潜在性イミダゾール硬化剤、潜在性チオール硬化剤又は潜在性アミン硬化剤であることが好ましい。なお、上記熱硬化剤は、ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂等の高分子物質で被覆されていてもよい。

上記イミダゾール硬化剤は特に限定されない。上記イミダゾール硬化剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン及び２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−パラトルイル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−メタトルイル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−メタトルイル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−パラトルイル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等における１Ｈ−イミダゾールの５位の水素をヒドロキシメチル基で、かつ、２位の水素をフェニル基またはトルイル基で置換したイミダゾール化合物等が挙げられる。

上記チオール硬化剤は特に限定されない。上記チオール硬化剤としては、トリメチロールプロパントリス−３−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトールヘキサ−３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。

上記アミン硬化剤は特に限定されない。上記アミン硬化剤としては、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。

上記酸無水物硬化剤は特に限定されず、エポキシ化合物等の熱硬化性化合物の硬化剤として用いられる酸無水物であれば広く用いることができる。上記酸無水物硬化剤としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、フタル酸誘導体の無水物、無水マレイン酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水グルタル酸、無水コハク酸、グリセリンビス無水トリメリット酸モノアセテート、及びエチレングリコールビス無水トリメリット酸等の２官能の酸無水物硬化剤、無水トリメリット酸等の３官能の酸無水物硬化剤、並びに、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、及びポリアゼライン酸無水物等の４官能以上の酸無水物硬化剤等が挙げられる。

上記熱カチオン開始剤は特に限定されない。上記熱カチオン開始剤としては、ヨードニウム系カチオン硬化剤、オキソニウム系カチオン硬化剤及びスルホニウム系カチオン硬化剤等が挙げられる。上記ヨードニウム系カチオン硬化剤としては、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。上記オキソニウム系カチオン硬化剤としては、トリメチルオキソニウムテトラフルオロボラート等が挙げられる。上記スルホニウム系カチオン硬化剤としては、トリ−ｐ−トリルスルホニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。

上記熱ラジカル発生剤は特に限定されない。上記熱ラジカル発生剤としては、アゾ化合物及び有機過酸化物等が挙げられる。上記アゾ化合物としては、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等が挙げられる。上記有機過酸化物としては、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド及びメチルエチルケトンペルオキシド等が挙げられる。

上記熱硬化剤の反応開始温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下、特に好ましくは１４０℃以下である。上記熱硬化剤の反応開始温度が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上に導電性粒子がより一層効率的に配置される。電極上に導電性粒子をより一層効率的に配置する観点、及び接続されるべき上下の電極間の導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記熱硬化剤の反応開始温度は、８０℃以上、１４０℃以下であることが特に好ましい。

上記熱硬化剤の反応開始温度は、ＤＳＣでの発熱ピークの立ち上がり開始の温度を意味する。ＤＳＣ装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。

上記熱硬化剤の含有量は特に限定されない。上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは１重量部以上であり、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１００重量部以下、さらに好ましくは７５重量部以下である。上記熱硬化剤の含有量が上記下限以上であると、導電ペーストを十分に硬化させることが容易である。上記熱硬化剤の含有量が上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の熱硬化剤が残存し難くなり、かつ硬化物の耐熱性がより一層高くなる。

（熱硬化性成分：硬化促進剤）
上記導電ペーストは硬化促進剤を含んでいてもよい。上記硬化促進剤は特に限定されない。上記硬化促進剤は、上記熱硬化性化合物と上記熱硬化剤との反応において硬化触媒として作用することが好ましい。上記硬化促進剤は、上記熱硬化性化合物との反応において硬化触媒として作用することが好ましい。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記硬化促進剤としては、ホスホニウム塩、三級アミン、三級アミン塩、四級オニウム塩、三級ホスフィン、クラウンエーテル錯体、アミン錯体化合物及びホスホニウムイリド等が挙げられる。具体的には、上記硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、イミダゾール化合物のイソシアヌル酸塩、ジシアンジアミド、ジシアンジアミドの誘導体、メラミン化合物、メラミン化合物の誘導体、ジアミノマレオニトリル、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエタノールアミン、ジアミノジフェニルメタン、有機酸ジヒドラジド等のアミン化合物、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素−アミン錯体化合物、並びに、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン及びメチルジフェニルホスフィン等の有機リン化合物等が挙げられる。

上記ホスホニウム塩は特に限定されない。上記ホスホニウム塩としては、テトラノルマルブチルホスホニウムブロマイド、テトラノルマルブチルホスホニウムＯ−Ｏジエチルジチオリン酸、メチルトリブチルホスホニウムジメチルリン酸塩、テトラノルマルブチルホスホニウムベンゾトリアゾール、テトラノルマルブチルホスホニウムテトラフルオロボレート、及びテトラノルマルブチルホスホニウムテトラフェニルボレート等が挙げられる。

上記熱硬化性化合物が良好に硬化するように、上記硬化促進剤の含有量は適宜選択される。上記熱硬化性化合物１００重量部に対する上記硬化促進剤の含有量は、好ましくは０．５重量部以上、より好ましくは０．８重量部以上であり、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは８重量部以下である。上記硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記熱硬化性化合物を良好に硬化させることができる。また、上記硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上に導電性粒子をより一層効率的に配置することができ、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。

（導電性粒子）
上記導電ペーストは、導電性粒子を含む。上記導電性粒子は、接続対象部材の電極間を電気的に接続する。上記導電性粒子は、導電部の外表面部分にはんだを有する。上記導電性粒子は、はんだにより形成されたはんだ粒子であってもよい。上記はんだ粒子は、はんだを導電部の外表面部分に有する。上記はんだ粒子は、中心部分及び導電部の外表面部分のいずれもがはんだにより形成されている。上記はんだ粒子は、中心部分及び導電性の外表面のいずれもがはんだである粒子である。

なお、上記はんだ粒子を用いた場合と比べて、はんだにより形成されていない基材粒子と、該基材粒子の表面上に配置されたはんだ部とを備える導電性粒子を用いた場合には、電極上に導電性粒子が集まり難くなる。さらに、導電性粒子同士のはんだ接合性が低いために、電極上に移動した導電性粒子が電極外に移動しやすくなる傾向があり、電極間の位置ずれの抑制効果も低くなる傾向がある。従って、上記導電性粒子は、はんだにより形成されたはんだ粒子であることが好ましい。

次に、図面を参照しつつ、導電性粒子の具体例を説明する。

図４は、導電ペーストに使用可能な導電性粒子の一例を示す断面図である。

図４に示す導電性粒子２１は、はんだ粒子である。導電性粒子２１は、全体がはんだにより形成されている。導電性粒子２１は、基材粒子をコアに有さず、コアシェル粒子ではない。導電性粒子２１は、中心部分及び導電部の外表面部分のいずれもがはんだにより形成されている。

上記はんだは、融点が４５０℃以下である金属（低融点金属）であることが好ましい。上記導電性粒子におけるはんだ及び上記はんだ粒子は、融点が４５０℃以下である金属粒子（低融点金属粒子）であることが好ましい。上記低融点金属粒子は、低融点金属を含む粒子である。上記低融点金属とは、融点が４５０℃以下の金属を示す。上記低融点金属の融点は、好ましくは３００℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。

上記低融点金属の融点及び上記はんだ粒子の融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる。示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。

また、上記導電性粒子におけるはんだは、錫を含むことが好ましい。上記はんだ部に含まれる金属１００重量％中及び上記導電性粒子におけるはんだに含まれる金属１００重量％中、錫の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。上記はんだ部及び上記導電性粒子におけるはんだに含まれる錫の含有量が上記下限以上であると、導電性粒子と電極との導通信頼性がより一層高くなる。

なお、上記錫の含有量は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析装置（堀場製作所社製「ＩＣＰ−ＡＥＳ」）、又は蛍光Ｘ線分析装置（島津製作所社製「ＥＤＸ−８００ＨＳ」）等を用いて測定することができる。

上記はんだを導電部の外表面部分に有する導電性粒子を用いることで、はんだが溶融して電極に接合し、はんだが電極間を導通させる。例えば、はんだと電極とが点接触ではなく面接触しやすいため、接続抵抗が低くなる。また、はんだを導電部の外表面部分に有する導電性粒子の使用により、はんだと電極との接合強度が高くなる結果、はんだと電極との剥離がより一層生じ難くなり、導通信頼性が効果的に高くなる。

上記はんだ部及び上記はんだを構成する低融点金属は特に限定されない。該低融点金属は、錫、又は錫を含む合金であることが好ましい。該合金としては、錫−銀合金、錫−銅合金、錫−銀−銅合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金、錫−インジウム合金等が挙げられる。電極に対する濡れ性に優れることから、上記低融点金属は、錫、錫−銀合金、錫−銀−銅合金、錫−ビスマス合金、錫−インジウム合金であることが好ましい。錫−ビスマス合金、錫−インジウム合金であることがより好ましい。

上記はんだ（はんだ部）を構成する材料は、ＪＩＳ Ｚ３００１：溶接用語に基づき、液相線が４５０℃以下である溶加材であることが好ましい。上記はんだの組成としては、例えば亜鉛、金、銀、鉛、銅、錫、ビスマス、インジウム等を含む金属組成が挙げられる。低融点で鉛フリーである錫−インジウム系（１１７℃共晶）、又は錫−ビスマス系（１３９℃共晶）が好ましい。すなわち、上記はんだは、鉛を含まないことが好ましく、錫とインジウムとを含むはんだ、又は錫とビスマスとを含むはんだであることが好ましい。

はんだ部又は導電性粒子におけるはんだと電極との接合強度をより一層高めるために、上記導電性粒子におけるはんだは、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム、亜鉛、鉄、金、チタン、リン、ゲルマニウム、テルル、コバルト、ビスマス、マンガン、クロム、モリブデン、パラジウム等の金属を含んでいてもよい。また、はんだ部又は導電性粒子におけるはんだと電極との接合強度をさらに一層高める観点からは、上記導電性粒子におけるはんだは、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム又は亜鉛を含むことが好ましい。はんだ部又は導電性粒子におけるはんだと電極との接合強度をより一層高める観点からは、接合強度を高めるためのこれらの金属の含有量は、上記導電性粒子におけるはんだ１００重量％中、好ましくは０．０００１重量％以上、好ましくは１重量％以下である。

上記導電性粒子の平均粒子径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上、より一層好ましくは１μｍ以上、さらに好ましくは３μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは４０μｍ以下である。上記導電性粒子の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上に導電性粒子におけるはんだをより一層効率的に配置することができ、電極間に導電性粒子におけるはんだを多く配置することが容易であり、導通信頼性がより一層高くなる。

上記導電性粒子の平均粒子径は、数平均粒子径であることがより好ましい。導電性粒子の平均粒子径は、例えば、任意の導電性粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することや、レーザー回折式粒度分布測定を行うことにより求められる。

上記導電性粒子の粒子径のＣＶ値は、好ましくは５％以上、より好ましくは１０％以上であり、好ましくは４０％以下、より好ましくは３０％以下である。上記粒子径のＣＶ値が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上に導電性粒子におけるはんだをより一層効率的に配置することができる。但し、上記導電性粒子の粒子径のＣＶ値は、５％未満であってもよい。

上記導電性粒子の粒子径のＣＶ値（変動係数）は、以下のようにして測定できる。

ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
ρ：導電性粒子の粒子径の標準偏差
Ｄｎ：導電性粒子の粒子径の平均値

上記導電性粒子の形状は特に限定されない。上記導電性粒子の形状は、球状であってもよく、扁平状等の球状以外の形状であってもよい。

導電ペースト１００重量％中、上記導電性粒子の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上、特に好ましくは２０重量％以上、最も好ましくは３０重量％以上であり、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、さらに好ましくは５０重量％以下である。上記導電性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上に導電性粒子をより一層効率的に配置することができ、電極間に導電性粒子を多く配置することが容易であり、導通信頼性がより一層高くなる。導通信頼性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子の含有量は多い方が好ましい。

（フラックス）
上記導電ペーストは、フラックスを含む。フラックスを用いることで、電極上に導電性粒子をより一層効率的に配置することができる。上記フラックスは特に限定されない。上記フラックスとして、はんだ接合等に一般的に用いられているフラックスを用いることができる。

上記フラックスとしては、塩化亜鉛、塩化亜鉛と無機ハロゲン化物との混合物、塩化亜鉛と無機酸との混合物、溶融塩、リン酸、リン酸の誘導体、有機ハロゲン化物、ヒドラジン、アミン化合物、有機酸及び松脂等が挙げられる。上記フラックスは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記溶融塩としては、塩化アンモニウム等が挙げられる。上記有機酸としては、乳酸、クエン酸、ステアリン酸、グルタミン酸及びグルタル酸等が挙げられる。上記松脂としては、活性化松脂及び非活性化松脂等が挙げられる。上記フラックスは、カルボキシル基を２個以上有する有機酸、又は松脂であることが好ましい。上記フラックスは、カルボキシル基を２個以上有する有機酸であってもよく、松脂であってもよい。カルボキシル基を２個以上有する有機酸、松脂の使用により、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。

上記カルボキシル基を２個以上有する有機酸としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、及びセバシン酸等が挙げられる。

上記アミン化合物としては、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ベンズヒドリルアミン、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、フェニルイミダゾール、カルボキシベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、及びカルボキシベンゾトリアゾール等が挙げられる。

上記松脂はアビエチン酸を主成分とするロジン類である。上記ロジン類としては、アビエチン酸、及びアクリル変性ロジン等が挙げられる。フラックスはロジン類であることが好ましく、アビエチン酸であることがより好ましい。この好ましいフラックスの使用により、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。

上記フラックスの活性温度（融点）は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１９０℃以下、より一層好ましくは１６０℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下、さらに一層好ましくは１４０℃以下である。上記フラックスの活性温度が上記下限以上及び上記上限以下であると、フラックス効果がより一層効果的に発揮され、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができる。

上記フラックスの融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる。示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。

また、上記フラックスの沸点は２００℃以下であることが好ましい。

電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点からは、上記フラックスの融点は、上記はんだ粒子の融点よりも、高いことが好ましく、５℃以上高いことがより好ましく、１０℃以上高いことが更に好ましい。

電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点からは、上記フラックスの融点は、上記熱硬化剤の反応開始温度よりも、高いことが好ましく、５℃以上高いことがより好ましく、１０℃以上高いことが更に好ましい。

上記フラックスは、導電ペースト中に分散されていてもよく、導電性粒子の表面上に付着していてもよい。

上記フラックスは、加熱によりカチオンを放出するフラックスであることが好ましい。加熱によりカチオンを放出するフラックスの使用により、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができる。

上記加熱によりカチオンを放出するフラックスとしては、上記熱カチオン開始剤（熱カチオン硬化剤）が挙げられる。

電極上に導電性粒子をより一層効率的に配置する観点、絶縁信頼性をより一層効果的に高める観点、及び導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記フラックスは、酸化合物と塩基化合物との塩であることが好ましい。

上記酸化合物は、カルボキシル基を有する有機化合物であることが好ましい。上記酸化合物としては、脂肪族系カルボン酸であるマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、クエン酸、リンゴ酸、環状脂肪族カルボン酸であるシクロヘキシルカルボン酸、１，４−シクロヘキシルジカルボン酸、芳香族カルボン酸であるイソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、及びエチレンジアミン四酢酸等が挙げられる。電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点、絶縁信頼性をより一層効果的に高める観点、及び導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記酸化合物は、グルタル酸、シクロヘキシルカルボン酸、又はアジピン酸であることが好ましい。

上記塩基化合物は、アミノ基を有する有機化合物であることが好ましい。上記塩基化合物としては、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、エチルジエタノールアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ベンズヒドリルアミン、２−メチルベンジルアミン、３−メチルベンジルアミン、４−ｔｅｒｔ−ブチルベンジルアミン、Ｎ−メチルベンジルアミン、Ｎ−エチルベンジルアミン、Ｎ−フェニルベンジルアミン、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルベンジルアミン、Ｎ−イソプロピルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、イミダゾール化合物、及びトリアゾール化合物が挙げられる。電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点、絶縁信頼性をより一層効果的に高める観点、及び導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記塩基化合物は、ベンジルアミンであることが好ましい。

上記導電ペースト１００重量％中、上記フラックスの含有量は、好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２５重量％以下である。上記フラックスの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだ及び電極の表面に酸化被膜がより一層形成され難くなり、さらに、はんだ及び電極の表面に形成された酸化被膜をより一層効果的に除去できる。

（フィラー）
上記導電ペーストは、フィラーを含んでいてもよい。上記フィラーは、有機フィラーであってもよく、無機フィラーであってもよい。上記導電ペーストがフィラーを含むことにより、基板の全電極上に対して、導電性粒子をより一層均一に凝集させることができる。また、上記導電ペーストがフィラーを含むことにより、上記導電ペースト中に上記導電性粒子をより一層均一に分散させることができる。

上記導電ペーストは、上記フィラーを含まないか、又は上記フィラーを５重量％以下で含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物を用いている場合には、フィラーの含有量が少ないほど、電極上に導電性粒子が移動しやすくなる。

上記導電ペースト１００重量％中、上記フィラーの含有量は、好ましくは０重量％（未含有）以上であり、好ましくは５重量％以下、より好ましくは２重量％以下、さらに好ましくは１重量％以下である。上記フィラーの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電性粒子が電極上により一層均一に配置される。

（他の成分）
上記導電ペーストは、必要に応じて、例えば、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、チキソ剤、レベリング剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。

（接続構造体）
本発明に係る接続構造体は、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、上記第１の接続対象部材と、上記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備える。本発明に係る接続構造体では、上記接続部の材料が、上述した導電ペーストである。本発明に係る接続構造体では、上記第１の電極と上記第２の電極とが、上記導電性粒子により電気的に接続されている。

本発明に係る接続構造体では、特定の導電ペーストを用いているので、導電性粒子におけるはんだが第１の電極と第２の電極との間に集まりやすく、はんだを電極（ライン）上に効率的に配置することができる。また、はんだの一部が、電極が形成されていない領域（スペース）に配置され難く、電極が形成されていない領域に配置されるはんだの量をかなり少なくすることができる。従って、第１の電極と第２の電極との間の導通信頼性を高めることができる。しかも、接続されてはならない横方向に隣接する電極間の電気的な接続を防ぐことができ、絶縁信頼性を高めることができる。

電極間でのはんだ部の厚みは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下である。電極の表面上のはんだ濡れ面積（電極の露出した面積１００％中のはんだが接している面積）は、好ましくは５０％以上、より好ましくは７０％以上であり、好ましくは１００％以下である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る導電ペーストを用いて得られる接続構造体を模式的に示す断面図である。

図１に示す接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材３と、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材３とを接続している接続部４とを備える。接続部４は、上述した導電ペーストにより形成されている。本実施形態では、上記導電ペーストは、熱硬化性成分と、複数の導電性粒子と、フラックスとを含む。上記熱硬化性成分は、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含む。上記導電性粒子は、はんだ粒子である。

接続部４は、複数のはんだ粒子が集まり互いに接合したはんだ部４Ａと、熱硬化性成分が熱硬化された硬化物部４Ｂとを有する。

第１の接続対象部材２は表面（上面）に、複数の第１の電極２ａを有する。第２の接続対象部材３は表面（下面）に、複数の第２の電極３ａを有する。第１の電極２ａと第２の電極３ａとが、はんだ部４Ａにより電気的に接続されている。従って、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材３とが、はんだ部４Ａにより電気的に接続されている。なお、接続部４において、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に集まったはんだ部４Ａとは異なる領域（硬化物部４Ｂ部分）では、はんだは存在しない。はんだ部４Ａとは異なる領域（硬化物部４Ｂ部分）では、はんだ部４Ａと離れたはんだは存在しない。なお、少量であれば、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に集まったはんだ部４Ａとは異なる領域（硬化物部４Ｂ部分）に、はんだが存在していてもよい。なお、はんだが電極の表面に濡れ拡がっていることが好ましく、必ずしも、はんだが上下の電極間に集まっていなくてもよい。

図１に示すように、接続構造体１では、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に、複数のはんだ粒子が集まり、複数のはんだ粒子が溶融した後、はんだ粒子の溶融物が電極の表面を濡れ拡がった後に固化して、はんだ部４Ａが形成されている。このため、はんだ部４Ａと第１の電極２ａ、並びにはんだ部４Ａと第２の電極３ａとの接続面積が大きくなる。すなわち、はんだ粒子を用いることにより、導電部の外表面部分がニッケル、金又は銅等の金属である導電性粒子を用いた場合と比較して、はんだ部４Ａと第１の電極２ａ、並びにはんだ部４Ａと第２の電極３ａとの接触面積が大きくなる。このことによっても、接続構造体１における導通信頼性及び接続信頼性が高くなる。なお、導電ペーストに含まれるフラックスは、一般に、加熱により次第に失活する。

なお、図１に示す接続構造体１では、はんだ部４Ａの全てが、第１，第２の電極２ａ，３ａ間の対向している領域に位置している。図３に示す変形例の接続構造体１Ｘは、接続部４Ｘのみが、図１に示す接続構造体１と異なる。接続部４Ｘは、はんだ部４ＸＡと硬化物部４ＸＢとを有する。接続構造体１Ｘのように、はんだ部４ＸＡの多くが、第１，第２の電極２ａ，３ａの対向している領域に位置しており、はんだ部４ＸＡの一部が第１，第２の電極２ａ，３ａの対向している領域から側方にはみ出していてもよい。第１，第２の電極２ａ，３ａの対向している領域から側方にはみ出しているはんだ部４ＸＡは、はんだ部４ＸＡの一部であり、はんだ部４ＸＡから離れたはんだではない。なお、本実施形態では、はんだ部から離れたはんだの量を少なくすることができるが、はんだ部から離れたはんだが硬化物部中に存在していてもよい。

はんだ粒子の使用量を少なくすれば、接続構造体１を得ることが容易になる。はんだ粒子の使用量を多くすれば、接続構造体１Ｘを得ることが容易になる。

接続構造体１，１Ｘでは、第１の電極２ａと接続部４，４Ｘと第２の電極３ａとの積層方向に第１の電極２ａと第２の電極３ａとの対向し合う部分をみたときに、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、接続部４，４Ｘ中のはんだ部４Ａ，４ＸＡが配置されていることが好ましい。接続部４，４Ｘ中のはんだ部４Ａ，４ＸＡが、上記の好ましい態様を満足することで、導通信頼性をより一層高めることができる。

上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることが好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の６０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることがより好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の７０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることがさらに好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の８０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることが特に好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の９０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることが最も好ましい。上記接続部中のはんだ部が、上記の好ましい態様を満足することで、導通信頼性をより一層高めることができる。

上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の６０％以上が配置されていることが好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の７０％以上が配置されていることがより好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の９０％以上が配置されていることがさらに好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の９５％以上が配置されていることが特に好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の９９％以上が配置されていることが最も好ましい。上記接続部中のはんだ部が、上記の好ましい態様を満足することで、導通信頼性をより一層高めることができる。

次に、図２では、本発明の一実施形態に係る導電ペーストを用いて、接続構造体１を製造する方法の一例を説明する。

先ず、第１の電極２ａを表面（上面）に有する第１の接続対象部材２を用意する。次に、図２（ａ）に示すように、第１の接続対象部材２の表面上に、熱硬化性成分１１Ｂと、複数のはんだ粒子１１Ａと、フラックスとを含む導電ペースト１１を配置する（第１の工程）。用いた導電ペースト１１では、熱硬化性成分１１Ｂとして、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含む。

第１の接続対象部材２の第１の電極２ａが設けられた表面上に、導電ペースト１１を配置する。導電ペースト１１の配置の後に、はんだ粒子１１Ａは、第１の電極２ａ（ライン）上と、第１の電極２ａが形成されていない領域（スペース）上との双方に配置されている。なお、上記導電ペーストは、上記第１の電極の表面上にのみ配置されてもよい。

導電ペースト１１の配置方法としては、特に限定されないが、ディスペンサーによる塗布、スクリーン印刷、及びインクジェット装置による吐出等が挙げられる。なお、本発明に係る導電ペーストは、スクリーン印刷性に優れるので、該配置方法はスクリーン印刷であることが好ましい。

また、第２の電極３ａを表面（下面）に有する第２の接続対象部材３を用意する。次に、図２（ｂ）に示すように、第１の接続対象部材２の表面上の導電ペースト１１において、導電ペースト１１の第１の接続対象部材２側とは反対側の表面上に、第２の接続対象部材３を配置する（第２の工程）。導電ペースト１１の表面上に、第２の電極３ａ側から、第２の接続対象部材３を配置する。このとき、第１の電極２ａと第２の電極３ａとを対向させる。

次に、はんだ粒子１１Ａの融点以上に導電ペースト１１を加熱する（第３の工程）。好ましくは、熱硬化性成分１１Ｂ（熱硬化性化合物）の硬化温度以上に導電ペースト１１を加熱する。この加熱時には、電極が形成されていない領域に存在していたはんだ粒子１１Ａは、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に集まる（自己凝集効果）。また、はんだ粒子１１Ａは溶融し、互いに接合する。また、熱硬化性成分１１Ｂは熱硬化する。この結果、図２（ｃ）に示すように、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材３とを接続している接続部４が、導電ペースト１１により形成される。導電ペースト１１により接続部４が形成され、複数のはんだ粒子１１Ａが接合することによってはんだ部４Ａが形成され、熱硬化性成分１１Ｂが熱硬化することによって硬化物部４Ｂが形成される。はんだ粒子１１Ａが十分に移動すれば、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に位置していないはんだ粒子１１Ａの移動が開始してから、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間にはんだ粒子１１Ａの移動が完了するまでに、温度を一定に保持しなくてもよい。

本実施形態では、特定の導電ペースト１１を用いているので、スクリーン印刷を繰り返し行っても、導電ペーストのにじみ及びかすれ等の発生を効果的に抑制することができ、導電ペーストの均一性を高めることができる。また、本実施形態では、特定の導電ペースト１１を用いているので、印刷後の導電ペーストの形状を維持することができる。結果として、接続されるべき電極間にはんだ粒子１１Ａをより一層効率的に配置することができ、導通信頼性及び絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができる。

上記第２の工程及び上記第３の工程において、加圧は行われない方が好ましい。この場合には、導電ペースト１１には、第２の接続対象部材３の重量が加わる。このため、接続部４の形成時に、はんだ粒子１１Ａが、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間により一層効果的に集まる。なお、上記第２の工程及び上記第３の工程の内の少なくとも一方において、加圧を行えば、はんだ粒子１１Ａが第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に集まろうとする作用が阻害される傾向が高くなる。

また、本実施形態では、加圧を行っていないため、第１の電極２ａと第２の電極３ａとのアライメントが僅かにずれた状態で、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材３とが重ね合わされた場合でも、その僅かなずれを補正して、第１の電極２ａと第２の電極３ａとを接続させることができる（セルフアライメント効果）。これは、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間に自己凝集している溶融したはんだが、第１の電極２ａと第２の電極３ａとの間のはんだと導電ペーストのその他の成分とが接する面積が最小となる方がエネルギー的に安定になるため、その最小の面積となる接続構造であるアライメントのあった接続構造にする力が働くためである。この際、導電ペーストが硬化していないこと、及び、その温度、時間にて、導電ペーストのはんだ粒子以外の成分の粘度が十分低いことが望ましい。

このようにして、図１に示す接続構造体１が得られる。なお、上記第２の工程と上記第３の工程とは連続して行われてもよい。また、上記第２の工程を行った後に、得られる第１の接続対象部材２と導電ペースト１１と第２の接続対象部材３との積層体を、加熱部に移動させて、上記第３の工程を行ってもよい。上記加熱を行うために、加熱部材上に上記積層体を配置してもよく、加熱された空間内に上記積層体を配置してもよい。

上記第３の工程における上記加熱温度は、好ましくは１４０℃以上、より好ましくは１６０℃以上であり、好ましくは４５０℃以下、より好ましくは２５０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。

上記第３の工程における加熱方法としては、はんだの融点以上及び熱硬化性成分の硬化温度以上に、接続構造体全体を、リフロー炉を用いて又はオーブンを用いて加熱する方法や、接続構造体の接続部のみを局所的に加熱する方法が挙げられる。

局所的に加熱する方法に用いる器具としては、ホットプレート、熱風を付与するヒートガン、はんだゴテ、及び赤外線ヒーター等が挙げられる。

また、ホットプレートにて局所的に加熱する際、接続部直下は、熱伝導性の高い金属にて、その他の加熱することが好ましくない個所は、フッ素樹脂等の熱伝導性の低い材質にて、ホットプレート上面を形成することが好ましい。

上記第１，第２の接続対象部材は、特に限定されない。上記第１，第２の接続対象部材としては、具体的には、半導体チップ、半導体パッケージ、ＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びに樹脂フィルム、プリント基板、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル、リジッドフレキシブル基板、ガラスエポキシ基板及びガラス基板等の回路基板等の電子部品等が挙げられる。上記第１，第２の接続対象部材は、電子部品であることが好ましい。

上記第１の接続対象部材及び上記第２の接続対象部材の内の少なくとも一方が、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板であることが好ましい。樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル及びリジッドフレキシブル基板は、柔軟性が高く、比較的軽量であるという性質を有する。このような接続対象部材の接続に導電フィルムを用いた場合には、はんだが電極上に集まりにくい傾向がある。これに対して、導電ペーストを用いることで、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板を用いたとしても、はんだを電極上に効率的に集めることで、電極間の導通信頼性を十分に高めることができる。樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板を用いる場合に、半導体チップ等の他の接続対象部材を用いた場合と比べて、加圧を行わないことによる電極間の導通信頼性の向上効果がより一層効果的に得られる。

上記接続対象部材に設けられている電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極、銀電極、ＳＵＳ電極、及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。上記接続対象部材がフレキシブルプリント基板である場合には、上記電極は金電極、ニッケル電極、錫電極、銀電極又は銅電極であることが好ましい。上記接続対象部材がガラス基板である場合には、上記電極はアルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極、銀電極又はタングステン電極であることが好ましい。なお、上記電極がアルミニウム電極である場合には、アルミニウムのみで形成された電極であってもよく、金属酸化物層の表面にアルミニウム層が積層された電極であってもよい。上記金属酸化物層の材料としては、３価の金属元素がドープされた酸化インジウム及び３価の金属元素がドープされた酸化亜鉛等が挙げられる。上記３価の金属元素としては、Ｓｎ、Ａｌ及びＧａ等が挙げられる。

本発明に係る接続構造体では、上記第１の電極及び上記第２の電極は、エリアアレイ又はペリフェラルにて配置されていることが好ましい。上記第１の電極及び上記第２の電極が、エリアアレイ又はペリフェラルにて配置されている場合において、はんだを電極上により一層効果的に凝集させることができる。上記エリアアレイとは、接続対象部材の電極が配置されている面にて、格子状に電極が配置されている構造のことである。上記ペリフェラルとは、接続対象部材の外周部に電極が配置されている構造のことである。電極が櫛型に並んでいる構造の場合は、櫛に垂直な方向に沿ってはんだが凝集すればよいのに対して、上記エリアアレイ又はペリフェラル構造では電極が配置されている面において、全面にて均一にはんだが凝集する必要がある。そのため、従来の方法では、はんだ量が不均一になりやすいのに対して、本発明の方法では、全面にて均一にはんだを凝集させることができる。

以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。

熱硬化性成分（熱硬化性化合物）：
第１の熱硬化性化合物：
ビスフェノールＦ型エポキシ化合物１、三菱ケミカル社製「ＪＥＲ８０３」、重量平均分子量３３０
ビスフェノールＦ型エポキシ化合物２、ＤＯＷ社製「ＤＥＲ４３１」、重量平均分子量３５３

第２の熱硬化性化合物：
フェノールノボラック型エポキシ化合物１、Ｄｏｗ社製「ＤＥＮ４３１」、重量平均分子量５５９
フェノールノボラック型エポキシ化合物２、三菱ケミカル社製「ＪＥＲ１５２」、重量平均分子量４１６

第２の熱硬化性化合物に該当しない熱硬化性化合物：
フェノールノボラック型エポキシ化合物３、日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＹＤＰＮ−６３８」、重量平均分子量１１３０
レゾルシノール型エポキシ化合物、ナガセケムテックス社製「ＥＸ−２０１」、重量平均分子量２２２

熱硬化性化合物の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量である。

熱硬化性成分（硬化促進剤）：
硬化促進剤：東京化成工業社製「ＢＦ３−ＭＥＡ」、三フッ化ホウ素−モノエチルアミン錯体

導電性粒子：
導電性粒子１：はんだ粒子、三井金属鉱業社製「ＳｎＡｇ３Ｃｕ０．５（ＳＴ−２）」

フラックス：
フラックス１：東京化成工業社製「グルタル酸」

（実施例１〜３及び比較例１，２）
（１）導電ペースト（異方性導電ペースト）の作製
下記の表１に示す成分を下記の表１に示す配合量で配合して、導電ペースト（異方性導電ペースト）を得た。

（２）接続構造体の作製
第１の接続対象部材として、銅電極パターン（Ｌ／Ｓ：５０μｍ／５０μｍ、電極の長さ：３ｍｍ、電極の厚み：１２μｍ）を上面に有するガラスエポキシ基板（ＦＲ−４基板、厚み０．６ｍｍ）を用意した。

第２の接続対象部材として、銅電極パターン（Ｌ／Ｓ：５０μｍ／５０μｍ、電極の長さ：３ｍｍ、電極の厚み：１２μｍ）を下面に有するフレキシブルプリント基板（ポリイミドにより形成、厚み０．１ｍｍ）を用意した。

上記ガラスエポキシ基板の上面に、スクリーン印刷により、作製直後の導電ペースト（異方性導電ペースト）を厚さ１００μｍとなるように印刷し、導電ペースト層を形成した。次に、導電ペースト層の上面にフレキシブルプリント基板を電極同士が対向するように積層した。導電ペースト層には、上記フレキシブルプリント基板の重量は加わる。その状態から、導電ペースト層の温度が、昇温開始から５秒後にはんだの融点となるように加熱した。さらに、昇温開始から１５秒後に、導電ペースト層の温度が２００℃となるように加熱し、導電ペースト層を硬化させ、接続構造体を得た。加熱時には、加圧を行わなかった。

（評価）
（１）作製直後の導電ペーストの２５℃での粘度（η２５）
得られた導電ペーストの作製直後の２５℃、５ｒｐｍでの粘度（η２５）を、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）を用いて測定した。

［粘度（η２５）の判定基準］
○○：１２０Ｐａ・ｓ以上１８０Ｐａ・ｓ以下
○：１００Ｐａ・ｓ以上１２０Ｐａ・ｓ未満、又は、１８０Ｐａ・ｓを超え２００Ｐａ・ｓ以下
×：１００Ｐａ・ｓ未満、又は、２００Ｐａ・ｓを超える

（２）スクリーン印刷性（連続印刷性）
得られた導電ペーストについて、開口部１箇所当たりの寸法が１３０ｍｍ×１７５ｍｍ、厚みが４０μｍのメタルマスクを用いて、スライドガラス上にスクリーン印刷を行った。印刷されたパターンについて、印刷直後の印刷面を目視および実体顕微鏡で観察し、また寸法を測定し、にじみやかすれが発生しているか否かを確認した。連続してスクリーン印刷を行い、にじみやかすれが発生せずに印刷できる回数を確認し、以下の基準でスクリーン印刷性（連続印刷性）を判定した。

［にじみ又はかすれの判定基準］
［にじみ］：印刷直後に、製版寸法に対して２０％以上太っている箇所がある場合
［かすれ］：印刷直後に、製版寸法に対して２０％以上欠けている箇所がある場合

［連続印刷性の判定基準］
○○：にじみやかすれが発生せずに印刷できる回数が２５回以上
○：にじみやかすれが発生せずに印刷できる回数が１１回以上２４回以下
×：にじみやかすれが発生せずに印刷できる回数が１０回以下

（３）電極上のはんだの配置精度
得られた接続構造体において、第１の電極と接続部と第２の電極との積層方向に第１の電極と第２の電極との対向し合う部分をみたときに、第１の電極と第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の、接続部中のはんだ部が配置されている面積の割合Ｘを評価した。電極上のはんだの配置精度を下記の基準で判定した。

［電極上のはんだの配置精度の判定基準］
○○：割合Ｘが７０％以上
○：割合Ｘが５０％以上７０％未満
×：割合Ｘが５０％未満

詳細及び結果を下記の表１に示す。

また、得られた接続構造体において、走査型電子顕微鏡により接続部を観察することで、接続部にボイドが発生しているか否かを確認したところ、実施例１〜３で得られた接続構造体ではボイドは発生していなかった。

フレキシブルプリント基板、樹脂フィルム、フレキシブルフラットケーブル及びリジッドフレキシブル基板を用いた場合でも、同様の傾向が見られた。

１，１Ｘ…接続構造体
２…第１の接続対象部材
２ａ…第１の電極
３…第２の接続対象部材
３ａ…第２の電極
４，４Ｘ…接続部
４Ａ，４ＸＡ…はんだ部
４Ｂ，４ＸＢ…硬化物部
１１…導電ペースト
１１Ａ…はんだ粒子（導電性粒子）
１１Ｂ…熱硬化性成分
２１…導電性粒子（はんだ粒子）

Claims (6)

1. 熱硬化性化合物と、導電部の外表面部分にはんだを有する複数の導電性粒子と、フラックスとを含み、
   前記熱硬化性化合物が、重量平均分子量が１００以上４００以下である第１の熱硬化性化合物と、繰り返し構造を有しかつ重量平均分子量が４００を超え１０００以下である第２の熱硬化性化合物とを含み、
   前記第１の熱硬化性化合物が、前記第２の熱硬化性化合物が有する前記繰り返し構造における構造単位と同一の構造を有する、導電ペースト。
2. 前記熱硬化性化合物１００重量％中、前記第１の熱硬化性化合物の含有量が、３０重量％以上９５重量％以下である、請求項１に記載の導電ペースト。
3. 前記熱硬化性化合物１００重量％中、前記第２の熱硬化性化合物の含有量が、５重量％以上７０重量％以下である、請求項１又は２に記載の導電ペースト。
4. 前記導電性粒子が、はんだ粒子である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電ペースト。
5. 前記第１の熱硬化性化合物が、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物であり、
   前記第２の熱硬化性化合物が、フェノールノボラック型エポキシ化合物である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電ペースト。
6. 第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、
   第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、
   前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
   前記接続部の材料が、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電ペーストであり、
   前記第１の電極と前記第２の電極とが、前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。

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