JPH0280193A - ソルダペースト - Google Patents
ソルダペーストInfo
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- JPH0280193A JPH0280193A JP23066788A JP23066788A JPH0280193A JP H0280193 A JPH0280193 A JP H0280193A JP 23066788 A JP23066788 A JP 23066788A JP 23066788 A JP23066788 A JP 23066788A JP H0280193 A JPH0280193 A JP H0280193A
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- epoxy resin
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- solder paste
- paste
- activator
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、プリント配線板に電子部品を表面実装し回路
と接続するときに使用するソルダペーストに関するもの
である。
と接続するときに使用するソルダペーストに関するもの
である。
プリント配線板と電子部品をハンダペーストで表面実装
する試みは、近年盛んに行われるようになってきた（Ｅ
ｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐａｃｋａｇｅ Ｔｅｃｈ
ｎｏｌｏｇｙ、 ｖｏｌ、４． Ｎｏ、４゜Ｐ、３
３ （１９８Ｂ））、ソルダペーストは、ハンダの粉末
をフラックスで混練しペースト状にしたものである。こ
のフラックスはハンダ粉末のベヒクルとして、粘度の適
性化、印刷性などの調整を行うとともにハンダと回路及
び部品の端子の濡れをよくして接続させるための役割を
はたしている。
する試みは、近年盛んに行われるようになってきた（Ｅ
ｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐａｃｋａｇｅ Ｔｅｃｈ
ｎｏｌｏｇｙ、 ｖｏｌ、４． Ｎｏ、４゜Ｐ、３
３ （１９８Ｂ））、ソルダペーストは、ハンダの粉末
をフラックスで混練しペースト状にしたものである。こ
のフラックスはハンダ粉末のベヒクルとして、粘度の適
性化、印刷性などの調整を行うとともにハンダと回路及
び部品の端子の濡れをよくして接続させるための役割を
はたしている。
このペーストはロジンをフラックスとしており、ロジン
を溶解するため必ず溶剤を使用する。このため使用中に
溶剤の揮散が起り粘度変化をきたすため印刷性に問題が
あった。すなわち、シルクスクリーンを用いてプリント
配線板上にハンダペーストを必要な場所に印刷するに際
し、ペーストの粘度変化によって、印刷精度が不揃いと
なってくる。また、印刷後このペーストに電子部品を粘
着させることがあるが、ペーストの溶剤が揮散し粘着さ
せることが出来なくなる等の不都合があった。
を溶解するため必ず溶剤を使用する。このため使用中に
溶剤の揮散が起り粘度変化をきたすため印刷性に問題が
あった。すなわち、シルクスクリーンを用いてプリント
配線板上にハンダペーストを必要な場所に印刷するに際
し、ペーストの粘度変化によって、印刷精度が不揃いと
なってくる。また、印刷後このペーストに電子部品を粘
着させることがあるが、ペーストの溶剤が揮散し粘着さ
せることが出来なくなる等の不都合があった。
本発明は、プリント配線板と電子部品の表面実装に用い
るソルダーペーストの粘度変化を少なくし、ソルダペー
ストの印刷性、電子部品の表面実装の作業性を改善する
ことができるソルダペーストを提供することを目的とす
る。
るソルダーペーストの粘度変化を少なくし、ソルダペー
ストの印刷性、電子部品の表面実装の作業性を改善する
ことができるソルダペーストを提供することを目的とす
る。
ソルダーペーストは、ハンダの粉末とフラックスを混練
してペースト状にしたものである。このフラックスに溶
剤を含むと、使用中に揮発し粘度が変化する。そこで無
溶剤の合成樹脂で液状物を探索したところ、本発明者ら
は液状のエポキシ樹脂が、きわめてハンダ揚り性にすぐ
れ、かつ粘度変化も少ないことを見出し、本発明を完成
するに至った。
してペースト状にしたものである。このフラックスに溶
剤を含むと、使用中に揮発し粘度が変化する。そこで無
溶剤の合成樹脂で液状物を探索したところ、本発明者ら
は液状のエポキシ樹脂が、きわめてハンダ揚り性にすぐ
れ、かつ粘度変化も少ないことを見出し、本発明を完成
するに至った。
すなわち、本発明はハンダの微粉末１００重量部に対し
液状エポキシ樹脂５〜２０重量部及び活性化剤０．５〜
５重量部を混練しペースト状にしてなるソルダペースト
を提供するものである。
液状エポキシ樹脂５〜２０重量部及び活性化剤０．５〜
５重量部を混練しペースト状にしてなるソルダペースト
を提供するものである。
本発明において用いられるハンダの微粉末としては、鉛
、錫、銀、ビスマス、インジウムから選ばれる金属を組
合せて合金化した融点１３０〜３１０゛Ｃの金属の粉末
が好ましく用いられる。
、錫、銀、ビスマス、インジウムから選ばれる金属を組
合せて合金化した融点１３０〜３１０゛Ｃの金属の粉末
が好ましく用いられる。
また、液状エポキシ樹脂としては、無溶剤の液状エポキ
シ樹脂、無溶剤の液状エポキシ樹脂に固体エポキシ樹脂
を液状エポキシ樹脂に対し５０重量％以下混合したもの
が好ましく用いられる。
シ樹脂、無溶剤の液状エポキシ樹脂に固体エポキシ樹脂
を液状エポキシ樹脂に対し５０重量％以下混合したもの
が好ましく用いられる。
液状エポキシ樹脂の例としてビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、例えば、油化シェル社のＥｐ−８２８、ＹＨ−
３０７、東京化成社のＲ−１４０Ｐ、Ｒ−３０１など、
また、ポリグリコール型エポキシ樹脂、例えばダウケミ
カル社 ＤＥＲ・７３２．７３６など、グリンジルアミ
ン型エポキシ樹脂、例えば油化シェル社のＥＰ−６０４
などを挙げることができ、これらの液状エポキシ樹脂は
、ペーストに好適なベヒクルとなる。これらのエポキシ
樹脂は硬化剤を含まないので熱可塑性樹脂として作用し
高熱を加えても粘度変化を起さない。
シ樹脂、例えば、油化シェル社のＥｐ−８２８、ＹＨ−
３０７、東京化成社のＲ−１４０Ｐ、Ｒ−３０１など、
また、ポリグリコール型エポキシ樹脂、例えばダウケミ
カル社 ＤＥＲ・７３２．７３６など、グリンジルアミ
ン型エポキシ樹脂、例えば油化シェル社のＥＰ−６０４
などを挙げることができ、これらの液状エポキシ樹脂は
、ペーストに好適なベヒクルとなる。これらのエポキシ
樹脂は硬化剤を含まないので熱可塑性樹脂として作用し
高熱を加えても粘度変化を起さない。
エポキシ樹脂は液状のものを使用するが、固形のエポキ
シ樹脂も高沸点溶剤（沸点１００ ’Ｃ以上が好ましい
）で溶解したものであれば使用可能であるが、無溶剤の
ものが好ましい。
シ樹脂も高沸点溶剤（沸点１００ ’Ｃ以上が好ましい
）で溶解したものであれば使用可能であるが、無溶剤の
ものが好ましい。
本発明のソルダペーストは低沸点の溶剤を含まないので
実質的に使用中に低沸点物の揮発は起らず粘度変化はな
い。
実質的に使用中に低沸点物の揮発は起らず粘度変化はな
い。
また、液状エポキシ樹脂には、液状エポキシ樹脂に対し
活性化剤としてアミン塩酸塩を５重量％以下含有させた
もの、液状エポキシ樹脂に対しヒドロキシル酸を５重量
％以下含有させたもの、エポキシ樹脂が、液状エポキシ
樹脂に対し窒素を含む複素環状化合物を５重量％以下含
有させたものあるいは液状エポキシ樹脂の一部がロジン
によって変成されたものを使用することができ、ハンダ
ぬれの特性が向上する。
活性化剤としてアミン塩酸塩を５重量％以下含有させた
もの、液状エポキシ樹脂に対しヒドロキシル酸を５重量
％以下含有させたもの、エポキシ樹脂が、液状エポキシ
樹脂に対し窒素を含む複素環状化合物を５重量％以下含
有させたものあるいは液状エポキシ樹脂の一部がロジン
によって変成されたものを使用することができ、ハンダ
ぬれの特性が向上する。
シェル社 エポキシ樹脂Ｅｐ−８２８１５ｇ、イソブチ
ルアミンの塩酸塩０．３ｇをライカイ機で６０分混練し
２５°Ｃで３．５Ｘ１０’ポイズのソルダペーストを製
造した。このペーストは、大気中に約７日間放置しても
粘度の変化がなかった。比較のために、１５０メツシユ
から２００メツシユの粉末状Ｐ ｂ ６０ ／ Ｓ ｎ
４０のハンダ合金８５ｇに濃度５０％のロジンのイソ
プロピルアルコール１５ｇ１イソブチルアミン塩酸塩０
．３ｇを同じように混練して得たペーストは初期粘度３
． ＯＸ １０３ボイズ、大気中に２時間放置した後の
粘度１．１×１０４ポイズで、シルクスクリーン印刷不
能となった。
ルアミンの塩酸塩０．３ｇをライカイ機で６０分混練し
２５°Ｃで３．５Ｘ１０’ポイズのソルダペーストを製
造した。このペーストは、大気中に約７日間放置しても
粘度の変化がなかった。比較のために、１５０メツシユ
から２００メツシユの粉末状Ｐ ｂ ６０ ／ Ｓ ｎ
４０のハンダ合金８５ｇに濃度５０％のロジンのイソ
プロピルアルコール１５ｇ１イソブチルアミン塩酸塩０
．３ｇを同じように混練して得たペーストは初期粘度３
． ＯＸ １０３ボイズ、大気中に２時間放置した後の
粘度１．１×１０４ポイズで、シルクスクリーン印刷不
能となった。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
実施例及び比較例
１５０メツシユから２００メツシユの粉末状Ｐ ｂ ６
０ ／ Ｓ ｎ ４０のハンダ合金８５ｇと、油化〔発
明の効果〕 本発明のソルダペーストは印刷配線板の導体上への印刷
中に粘度変化を起こさず、精細な印刷適性を長時間維持
することができ、また、ハンダ揚り性も良好であり、こ
のソルダペーストを使用すると、チップ状電子部品の接
続信軌性、実装作業性が大幅にか向上する。
０ ／ Ｓ ｎ ４０のハンダ合金８５ｇと、油化〔発
明の効果〕 本発明のソルダペーストは印刷配線板の導体上への印刷
中に粘度変化を起こさず、精細な印刷適性を長時間維持
することができ、また、ハンダ揚り性も良好であり、こ
のソルダペーストを使用すると、チップ状電子部品の接
続信軌性、実装作業性が大幅にか向上する。
Claims (1)
- １．ハンダの微粉末１００重量部に対し液状エポキシ樹
脂５〜２０重量部及び活性化剤０．５〜５重量部を混練
しペースト状にしてなるソルダペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23066788A JPH0280193A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | ソルダペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23066788A JPH0280193A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | ソルダペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0280193A true JPH0280193A (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=16911412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23066788A Pending JPH0280193A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | ソルダペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0280193A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1653794A1 (en) * | 2004-10-27 | 2006-05-03 | Delphi Technologies, Inc. | Technique for optical inspection system verification |
| WO2006022415A3 (en) * | 2004-08-25 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solder composition, connecting process with soldering, and connection structure with soldering |
| WO2006022416A3 (en) * | 2004-08-25 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solder composition, connecting process with soldering, and connection structure with soldering |
| KR100967420B1 (ko) * | 2008-01-25 | 2010-07-01 | 용 복 차 | 겔 상태의 땜납 조성물 및 그 제조방법 |
| JP6232633B1 (ja) * | 2017-03-03 | 2017-11-22 | 山栄化学株式会社 | 部品の実装方法 |
| JP2018148198A (ja) * | 2017-09-29 | 2018-09-20 | 山栄化学株式会社 | 活性樹脂組成物及びクリーム半田、並びにプリント配線板 |
| JP2021114449A (ja) * | 2020-01-21 | 2021-08-05 | 積水化学工業株式会社 | 導電ペースト及び接続構造体 |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP23066788A patent/JPH0280193A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006022415A3 (en) * | 2004-08-25 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solder composition, connecting process with soldering, and connection structure with soldering |
| WO2006022416A3 (en) * | 2004-08-25 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solder composition, connecting process with soldering, and connection structure with soldering |
| EP1653794A1 (en) * | 2004-10-27 | 2006-05-03 | Delphi Technologies, Inc. | Technique for optical inspection system verification |
| KR100967420B1 (ko) * | 2008-01-25 | 2010-07-01 | 용 복 차 | 겔 상태의 땜납 조성물 및 그 제조방법 |
| JP6232633B1 (ja) * | 2017-03-03 | 2017-11-22 | 山栄化学株式会社 | 部品の実装方法 |
| JP2018144101A (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-20 | 山栄化学株式会社 | 部品の実装方法 |
| JP2018148198A (ja) * | 2017-09-29 | 2018-09-20 | 山栄化学株式会社 | 活性樹脂組成物及びクリーム半田、並びにプリント配線板 |
| JP2021114449A (ja) * | 2020-01-21 | 2021-08-05 | 積水化学工業株式会社 | 導電ペースト及び接続構造体 |
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