JPS60113997A - 半導体装置の運搬用トレ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半導体装置の運搬用トレーに関し、特にフラッ
トパッケージ型の半導体装置に好適な運搬用トレーに関
するものである。

〔背景技術〕

製造された半導体装置は、プラスチック材等により形成
した専用トレー内に収納し、このトレー毎にストック、
運搬を行なうようになっている。

たとえば、第１図に示すように運搬用トレー１は表面複
数個所を凹設してキャピテイ２を形成する一方、このキ
ャビティ２内に半導体装置３を収納し、そして、この運
搬用トレー１を上下に複数個積み重ねた上で上、下に厚
紙４，４を当て、全体をひも５等によシ結束する構成の
ものが考えられる。

しかしながら、この構成ではトレー１を上下に′重ねた
ときに上側のトレーのキャビテイ２下面が、下側のトレ
ーのキャビティ２内に収納した半導体装置３に当接する
状態が生じる。このため、特に下側寄りのトレーでは、
第２図に示すようにそれよりも上側のトレーの荷重が半
導体装置３やキャビティ２に加えられることになり、同
図に示すようにトレー１が下方に撓められ、更に半導体
装置３をキャピテイ２底面に押圧させる力が発生される
。したがって、このような状態では、半導体装置３のパ
ッケージ本体３ａに比較してリード３ｂが湾曲したキャ
ビテイ２底面に強く押し付けられることになり、リード
３ｂが変形する等の商品としての価値を低下させ、或い
はリードの切損等を引き起して不良品を生ずる等の問題
を生じている。

このような不具合を防止するためには、トレーを厚い材
料で形成する等してその剛性を高めることが考えられる
が、厚くした分だけ重Ｓ：が嵩んで運搬に不利が生ずる
と共に、材料費が増えてコスト高になるという不利もあ
る。

〔発明の目的〕

本発明の目的はトレーを厚くすることなくキャビティ内
に収納した半導体装置のリード変形を防止し、これによ
り製品価値の低下や破損を防止することのできる運搬用
トレーを提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、運搬用トレーに凹設したキャビティの底面中
央部を突設して半導体装置のパンケージ本体下面に当接
させかつリードをキャビティ底面から離すように構成す
ることにより、荷重によってトレーが撓められた場合に
もリードがキャビティ底面に接触されることはなく、こ
れにより半導体装置′の製品価値の低下や破損等を未然
に防ぐことができる。

〔実施例〕

第３図ないし第５図は本発明を７ラソトパノケージ型の
半導体装置の運搬用トレーに適用した実施例を示す。第
３図のように、このトレー１０は塩化ビニール等の材料
からなり、長方形状の板材の表ｍＪには複数個のキャピ
テイ１１を升目状に配列形成している。第４図および第
５図に詳細に図示するように、前記キャビティ１１は半
導体装置１２の縦横寸法よりも若干大きな長方形状とし
、トレー１０の板材を下方に凹設することにより形成し
ている。したがって、各キャビティ１１間にはキャビテ
ィ１１に対して相対的に曲設されたフレーム部１３が構
成されることになり、このフレーム部１３は断面形状を
台形に近い形状とされている。なお、トレー１０の両長
辺部は若干下方に延設してフランジ１４を形成している
。

前記キャビティ１１は周辺部を垂直面より僅かに外側に
傾いたテーパ面とする一方、その中央部には微小高さだ
け上方に曲設した支承部１５を形成している。この支承
部１５は半導体装置１２のパッケージ本体１２ａの縦横
寸法よりも若干小さい長方形に形成している。この場合
、キャピテイ１１の底面における周辺面と支承部１５と
の間隔は縦な・１方向に同一であることが好ましい。な
お、前記キャビティ１１の深さは半導体装置１２の全厚
さよりも２〜３割大きい寸法とし、支承部１５のキャピ
テイ１１底而からの曲設高さは０．５〜１日程度として
いる。更に前記フレーム部１３は上下にトレー１０を重
ねたときに上下のフレーム部１３が重なった状態（第６
図参照）で上下のキャピテイ１１間に半導体装置１２の
全厚さ以上の隙間が形成できるようにその形状２寸法が
定められる。

したがって、この構成によれば、第６図に示すようにキ
ャビティ１１内に半導体装置１２を収納したトレー１０
を上下に重ねてもリード１２ｂが変形されることはない
。即ち、上下に各トレー１０．１０　を重ねれば、キャ
ビティ１１内の半導体装置１２はパッケージ本体１２ａ
の下面が支承部１５に当接し、上面が上側トレー１０の
キャビティ下側面に尚接し、これらによって挾持される
。そして、このとき支承部１５の存在によってリード１
２ｂは先端がキャビテイ１１底面から離間された状態と
される。したがって、第７図のように上側のトレー１０
の荷重等によって下トレー１０′が撓んでもリード１２
ｂがキャビティ１１間に衝接することはなくリード１２
ｂの変形や破損が防止される。

なお、第８図に示すように、パッケージ本体１２ａの上
面に凸部１２Ａを有する半導体装置１２′の場合には、
キャピテイ１１底面に形成した支承部１５を大きく形成
すると前記凸部１２Ａと上側トレー１０の下側面との当
接を良好に行ない諦＜シ、したがって半導体装置１２′
の挾持ができなくなる。この場合には、支承部１５の中
央を逆に下方へ突き出して当接部１６を形成し、この当
接部１６を前記凸部１２Ａの上面に当接させるようにす
ればよい。

〔効果〕

（１）運搬用トレーに凹設して半導体装置を収納し得る
キャピテイの底面略中央部を上方に突設して支承部を形
成し、との支承部で半導体装置のパンケージ本体下面を
受けるようにしているので、トレーが撓められる等変形
されても半導体装置のリードがキャビティ底地に接触し
てこれと干渉することはなく、リードの変形や破損を防
止できる。

（２）支承部の縦横寸法をパッケージ本体の縦横寸法よ
りも若干小さい寸法にしているので、リード内側面と支
承部との当接によりて半導体装置の縦横方向の移動を規
制でき、リード先端とキャビティ側面との干渉を防止し
てリード先端の変形を防止できる。

（３）キャピテイの縦横寸法を半導体装置の縦横寸法よ
りも若干大きくしかつ側面を微小角度傾斜させているの
で、半導体装置のキャビティ内への収納、取出しを容易
なものとし、収納、取出しの自動化に有効となる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、キャビティ
や支承部の形状はもとよりトレー全体の形状やキャビテ
ィ数は任意に設計できる。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となったオリ用分野であるフラソトハッケー
ジ型の半導体装置の運搬用トレーに適用した場合につい
て説明したが、それに限定されるものではなく類似する
ｔ子部品の運搬用トレーの全てに適用できる。

ジｌ　ｍｉ　ｆ）簡単な説明 第１図は運搬用トレーの使用状態の概略断面図、第２図
は考えられるトレーの不具合を説明する断面図、 第３図は本発明の運搬用トレーの全体斜視図、第４図は
その一部の拡大破断面図、 第５図は平面図、 第６図および第７図は使用状態の断面図、第８図は変形
例の断面図である。

１０．１０　・・・トレー、１１・・・キャビティ、１
２・・・半導体装置、１２ａ・・・パッケージ本体、１
２Ａ・・・凸部、１２ｂ＝−リード、１３・・・クレー
ム部、１５・・支承部、１６・・当接部。

第　１　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、トレーの表面を凹設して半導体装置を収納するキャ
   ビティを形成してなる運搬用トレーにおいて、前記キャ
   ビティの中央部を曲設して支承部を形成し、この支承部
   を半導体装置のパンケージ本体下面に当接するように構
   成したことを特徴とする半導体装置の運搬用トレー。 ２、支承部はパッケージ本体よりも若干小さい縦横寸法
   に形成してなる特許請求の範囲第１項記載の半導体装置
   の運搬用トレー。 ３、半導体装置はフラットパッケージ型の半導体装置で
   ある特許請求の範囲第１項又は第２項記載の半導体装ト
   ゛の運搬用トレー。