JPS60113989A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60113989A JPS60113989A JP22244883A JP22244883A JPS60113989A JP S60113989 A JPS60113989 A JP S60113989A JP 22244883 A JP22244883 A JP 22244883A JP 22244883 A JP22244883 A JP 22244883A JP S60113989 A JPS60113989 A JP S60113989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alkali
- resist
- holes
- etching
- etching resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に使用されるプリント基板の製造方法
に関するものである。
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の発展はＯＡ機器を花形とじて各分野に
拡ろがりをみせている。そのなかでプリント基板に対し
てのニーズも密度化，高精度の要求はもちろんのこと価
格に対しても年々その要求はきびしいものになってきて
いる。特に両面スルホールプリント基板の場合工法は大
別して写真法と印刷法の２つがあり写真法は精度が良い
が材料コストが高い等の問題がありＩＣＣピッ１本以上
の製品に適用されている。その他のものは印刷法がコス
ト的にも有利であるため利用度合が高い。
拡ろがりをみせている。そのなかでプリント基板に対し
てのニーズも密度化，高精度の要求はもちろんのこと価
格に対しても年々その要求はきびしいものになってきて
いる。特に両面スルホールプリント基板の場合工法は大
別して写真法と印刷法の２つがあり写真法は精度が良い
が材料コストが高い等の問題がありＩＣＣピッ１本以上
の製品に適用されている。その他のものは印刷法がコス
ト的にも有利であるため利用度合が高い。
周知のように印刷法は両面銅張積層板を利用して孔加工
を行いメッキでもってスルホール部の形成をした後、ア
ルカリ可溶型エツチングレジストをスルホール内部にロ
ーラコーター等で充填させる。
を行いメッキでもってスルホール部の形成をした後、ア
ルカリ可溶型エツチングレジストをスルホール内部にロ
ーラコーター等で充填させる。
この時（Ｃ充填度合を上げるために表面をゴムスキージ
で処理している。その後硬化処理を加えた後、スルホー
ル部以外に付着しているレジストをスコッチブライト等
の研磨機でＸ方向，Ｙ方向と数回の研磨を繰かえすこと
により除去している。しかも工数を費した割合にレジス
トの除去は完全でなくショート不良等の原因を招ねいて
いる。スルホ−ル部以外のレジストを除去した後は通常
の方法でエツチングレジストを印刷し、エツチングを経
てバタン形成を行う。以上の説明でも解るように材料コ
ストは安価であるが工数２品質面で課題が残っている。
で処理している。その後硬化処理を加えた後、スルホー
ル部以外に付着しているレジストをスコッチブライト等
の研磨機でＸ方向，Ｙ方向と数回の研磨を繰かえすこと
により除去している。しかも工数を費した割合にレジス
トの除去は完全でなくショート不良等の原因を招ねいて
いる。スルホ−ル部以外のレジストを除去した後は通常
の方法でエツチングレジストを印刷し、エツチングを経
てバタン形成を行う。以上の説明でも解るように材料コ
ストは安価であるが工数２品質面で課題が残っている。
発明の目的
本発明は上記問題点を解消しさらに経済的および高品質
のスルホールを有するプリント基板を供給するための製
造方法を提供するものである。
のスルホールを有するプリント基板を供給するための製
造方法を提供するものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明のプリント基板の製造
方法は貫通孔を設けた基板の全面に銅スルホールめっき
を施こしスルホール内にアルカリ可溶型エンチングレジ
ストを充填させ、スルホールおよび回路部上に耐アルカ
リ性レジストを形成し、上記耐アルカリ性レジスト以外
の残留エンチングレジストをアルカリ溶液で溶解除去し
た後、酸性エンチングを行いスルホールおよび回路部分
以外の銅箔を溶解除去後、アルカリ可溶型エツチングレ
ジストおよび耐アルカリ性レジストを除去することを特
徴とするグリ／１・基板の製造方法に関するものである
。
方法は貫通孔を設けた基板の全面に銅スルホールめっき
を施こしスルホール内にアルカリ可溶型エンチングレジ
ストを充填させ、スルホールおよび回路部上に耐アルカ
リ性レジストを形成し、上記耐アルカリ性レジスト以外
の残留エンチングレジストをアルカリ溶液で溶解除去し
た後、酸性エンチングを行いスルホールおよび回路部分
以外の銅箔を溶解除去後、アルカリ可溶型エツチングレ
ジストおよび耐アルカリ性レジストを除去することを特
徴とするグリ／１・基板の製造方法に関するものである
。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
両面に銅箔２を貼付けたガラスエポキシ基板１に周知の
方法でスルホール部に貫通孔５を設け、無電解銅めっき
、電気銅めっき処理を経て第１図に示す銅スルホール基
板を形成をする。その後に第２図に示すようにスルホー
ル７内部に充填用のアルカリ可溶型エツチングレジスト
３をローラーコーター寸たはスキージ等で充填させる。
方法でスルホール部に貫通孔５を設け、無電解銅めっき
、電気銅めっき処理を経て第１図に示す銅スルホール基
板を形成をする。その後に第２図に示すようにスルホー
ル７内部に充填用のアルカリ可溶型エツチングレジスト
３をローラーコーター寸たはスキージ等で充填させる。
この時スルホール７内部Ｊｇ外ともエツチングレジスト
は残留する。次に硬化を行う。硬化後記３図に示すよう
に耐アルカリ性インク４（例えばタムラ化研（株）製Ｕ
ＳＲ−２）を印刷しスルホール７および銅箔上に回路パ
ターン状のエツチングレジストを得る。
は残留する。次に硬化を行う。硬化後記３図に示すよう
に耐アルカリ性インク４（例えばタムラ化研（株）製Ｕ
ＳＲ−２）を印刷しスルホール７および銅箔上に回路パ
ターン状のエツチングレジストを得る。
硬化後に０．６％〜３％の苛性ソーダ液で畠度４０°Ｃ
以下で１〜３秒間処理することにより第４図に示すよう
にスルホール７および銅箔の回路パターン以外のアルカ
リ可溶型エツチングレジスト３を除去する。その後塩化
第二鉄、または塩化第二銅等のエンチング液で処理する
ことにより第５図に示す銅箔回路部６を得る。次に苛性
ソーダ０．５係〜３係溶液で温度６０〜ｓｏ’ｃで約１
分間処理することにより回路パターン状のエツチングレ
ジスト３，４を第６図のように除去することができる。
以下で１〜３秒間処理することにより第４図に示すよう
にスルホール７および銅箔の回路パターン以外のアルカ
リ可溶型エツチングレジスト３を除去する。その後塩化
第二鉄、または塩化第二銅等のエンチング液で処理する
ことにより第５図に示す銅箔回路部６を得る。次に苛性
ソーダ０．５係〜３係溶液で温度６０〜ｓｏ’ｃで約１
分間処理することにより回路パターン状のエツチングレ
ジスト３，４を第６図のように除去することができる。
このエツチングレジスト４は耐アルカリ性であるため溶
解はしないが銅箔との間にスルホール内部充填用のエツ
チングレジスト３が残留しているためこのエツチングレ
ジスト３が苛性ノーグーに溶解する。すなわち、パター
ンエソチンブレシスト４とスルホール充填用エツチング
レジスト３が重なった」場所は化学重合によりスルホー
ル充填用エツチングレジスト３の単独の場所より耐アル
カリ可溶性が強くなる。しかしアルカリの〃、度が高い
場合は完全に溶解する。この原理により第６図に示す銅
スルホールプリント基板を得る。
解はしないが銅箔との間にスルホール内部充填用のエツ
チングレジスト３が残留しているためこのエツチングレ
ジスト３が苛性ノーグーに溶解する。すなわち、パター
ンエソチンブレシスト４とスルホール充填用エツチング
レジスト３が重なった」場所は化学重合によりスルホー
ル充填用エツチングレジスト３の単独の場所より耐アル
カリ可溶性が強くなる。しかしアルカリの〃、度が高い
場合は完全に溶解する。この原理により第６図に示す銅
スルホールプリント基板を得る。
発明の効果
以上のように本発明は印刷法による銅スルホールをもつ
プリント基板の製造において、耐アルカリ性エツチング
レジストを応用し、経済的、かつ高品質のプリント基板
を供給することができる。
プリント基板の製造において、耐アルカリ性エツチング
レジストを応用し、経済的、かつ高品質のプリント基板
を供給することができる。
第１図〜第６図は本発明のプリント基板の製造方法の一
実施例を示す各工程の断面図である。 １・・・・・基板、２・・・・・銅箔、３・・ アルカ
リ可溶型エツチングレジスト、４・・・・耐アルカリ性
レジスト、５・・・・貫通孔、６・・・・・・銅箔回路
、７・・・・スルホール。
実施例を示す各工程の断面図である。 １・・・・・基板、２・・・・・銅箔、３・・ アルカ
リ可溶型エツチングレジスト、４・・・・耐アルカリ性
レジスト、５・・・・貫通孔、６・・・・・・銅箔回路
、７・・・・スルホール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 貫通孔を設けた基板の全面に銅スルホールきを施こした
後，アルカリ可溶型エツチングレジスト体スルホール内
に充填させ、そのスルホールおよび回路部上に耐アルカ
リ性レジストを形成し、上記耐アルカリ性レジスト以外
の残留工・ノチノク゛レジストをアルカリ溶液で溶解除
去した後、酸性エツチングを行いスルホール の銅箔を溶解除去後、アル−カリ可溶型二ノチンク゛レ
ジストおよび耐アルカリ性レジストを除去することを特
徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22244883A JPS60113989A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22244883A JPS60113989A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60113989A true JPS60113989A (ja) | 1985-06-20 |
Family
ID=16782558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22244883A Pending JPS60113989A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60113989A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019207225A (ja) * | 2018-05-24 | 2019-12-05 | ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド | 複合材料からなる外装部品およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5526679A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | Shindo Denshi Kogyo Kk | Method of manufacturing through hole printed board |
-
1983
- 1983-11-25 JP JP22244883A patent/JPS60113989A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5526679A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | Shindo Denshi Kogyo Kk | Method of manufacturing through hole printed board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019207225A (ja) * | 2018-05-24 | 2019-12-05 | ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド | 複合材料からなる外装部品およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8074352B2 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| CN113973440B (zh) | 一种线路板绝缘层处理工艺 | |
| JPS58186994A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS60113989A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| CN103188887B (zh) | 在电路板中形成通孔的方法 | |
| JPS58202589A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| KR20110110664A (ko) | 양면 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPH036880A (ja) | ブリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS5816594A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS59155994A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS586319B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05259614A (ja) | プリント配線板の樹脂埋め法 | |
| JPS6088494A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS5821394A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH07321461A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05308194A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0241915B2 (ja) | ||
| JPS63124597A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH08186357A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS59175797A (ja) | 多層プリント板の製造方法 | |
| JPS6178196A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS6052087A (ja) | プリント板製造方法 | |
| JPS63131595A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS58197898A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60235495A (ja) | 印刷配線板の製造方法 |