JPS60107366A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS60107366A JPS60107366A JP58215165A JP21516583A JPS60107366A JP S60107366 A JPS60107366 A JP S60107366A JP 58215165 A JP58215165 A JP 58215165A JP 21516583 A JP21516583 A JP 21516583A JP S60107366 A JPS60107366 A JP S60107366A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- chip
- chips
- drive circuit
- face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は中央部に発熱体を配列し、その発熱体配列に沿
って給紙方向の上流側と下流側の両側に発熱体駆動回路
用ＩＣチップを配置して搭載したタイプ、所謂振分はタ
イプのサーマルヘッドに関し、特にその発熱体駆動回路
用ＩＣチップの搭載方法を改良したサーマルヘッドに関
する。
って給紙方向の上流側と下流側の両側に発熱体駆動回路
用ＩＣチップを配置して搭載したタイプ、所謂振分はタ
イプのサーマルヘッドに関し、特にその発熱体駆動回路
用ＩＣチップの搭載方法を改良したサーマルヘッドに関
する。
（従来技術とその問題点）
サーマルヘッドには上記の振分はタイプの他に、発熱体
をサーマルヘッドの給紙方向の下流側に配列し１発熱体
駆動回路用ＩＣチップをその発熱体配列に沿って給紙方
向の上流側に配置した、所謂エツジタイプのものがある
。このエツジタイプのサーマルヘッドではデータは発熱
体駆動回路用ＩＣチップ配列に沿ってシリアルに入力で
きる利点を有する反面、発熱体の配列ピッチはその発熱
体駆動回路用ＩＣチップの横寸法により制限されるとい
う問題がある。すなわち、一般に１個の発熱体駆動回路
用ＩＣチップが担当できる発熱体の数は３０〜４０ビツ
トであり、また発熱体駆動回路用ＩＣチップ１個の横寸
法は搭載に要するスペースも合わせると３．５〜４ｍｍ
であることから。
をサーマルヘッドの給紙方向の下流側に配列し１発熱体
駆動回路用ＩＣチップをその発熱体配列に沿って給紙方
向の上流側に配置した、所謂エツジタイプのものがある
。このエツジタイプのサーマルヘッドではデータは発熱
体駆動回路用ＩＣチップ配列に沿ってシリアルに入力で
きる利点を有する反面、発熱体の配列ピッチはその発熱
体駆動回路用ＩＣチップの横寸法により制限されるとい
う問題がある。すなわち、一般に１個の発熱体駆動回路
用ＩＣチップが担当できる発熱体の数は３０〜４０ビツ
トであり、また発熱体駆動回路用ＩＣチップ１個の横寸
法は搭載に要するスペースも合わせると３．５〜４ｍｍ
であることから。
このエツジタイプサーマルヘッドでは１２ドツト／ ｍ
ｍ程度が高密度印字の限界となり、それ以上の解像度
は実現できないことになる。仮に発熱体駆動回路用ＩＣ
チップを小形にしようとすれば。
ｍ程度が高密度印字の限界となり、それ以上の解像度
は実現できないことになる。仮に発熱体駆動回路用ＩＣ
チップを小形にしようとすれば。
パッドも小さくなって実装上の歩留りが低下する問題が
発生してくる。
発生してくる。
そこで、第１図に示されるような振分はタイプのサーマ
ルヘッドが考え出された。この場合、発熱体駆動回路用
ＩＣチップは発熱体ｌの配列の両側に沿って配列されて
搭載されることになるので。
ルヘッドが考え出された。この場合、発熱体駆動回路用
ＩＣチップは発熱体ｌの配列の両側に沿って配列されて
搭載されることになるので。
各発熱体駆動回路用ＩＣチップが担当する発熱体の数が
エツジタイプのときと同じであるとすれば、エツジタイ
プの２倍の高密度印字が可能となる。
エツジタイプのときと同じであるとすれば、エツジタイ
プの２倍の高密度印字が可能となる。
この振分はタイプのサーマルヘッドでは、データはトグ
ルスイッチ回路のようなデータ振分は回路２によって上
流側発熱体駆動回路用ＩＣチップ３と下流側発熱体駆動
回路用ＩＣチップ４とに順次振り分けられて送出されて
いく、６は各発熱体駆動回路用ＩＣチップ３．４と発熱
体１の間に形成され、各発熱体１の一端に接続される個
別選択電極で、各発熱体１の他端は印字用電源Ｖｈｄに
つながる共通電極７に接続されている。
ルスイッチ回路のようなデータ振分は回路２によって上
流側発熱体駆動回路用ＩＣチップ３と下流側発熱体駆動
回路用ＩＣチップ４とに順次振り分けられて送出されて
いく、６は各発熱体駆動回路用ＩＣチップ３．４と発熱
体１の間に形成され、各発熱体１の一端に接続される個
別選択電極で、各発熱体１の他端は印字用電源Ｖｈｄに
つながる共通電極７に接続されている。
この場合、上流側と下流側の発熱体駆動回路用ＩＣチッ
プを同じ型式のものとすわば、上流側と下流側とでは発
熱体駆動回路用ＩＣチップの入出力方向（ＤＩからＤＯ
の方向）が逆になる。そのため、一方の側の発熱体駆動
回路用ＩＣチップ配列にデータをシリアルに送出すると
すれば、他方の側の発熱体駆動回路用ＩＣチップ配列に
はデータ処理回路５を経てデータ配列を並べ替えて送出
しなくてはならないことになる。その結果、ダイレクト
ドライブ方式としてデータ処理を簡単にし高速動作可能
にしたとしても、このデータの並べ替え処理のためにデ
ータのシリアル入力ができなくなり、ダイレクトドライ
ブ方式の利点が生かせなくなってしまう。
プを同じ型式のものとすわば、上流側と下流側とでは発
熱体駆動回路用ＩＣチップの入出力方向（ＤＩからＤＯ
の方向）が逆になる。そのため、一方の側の発熱体駆動
回路用ＩＣチップ配列にデータをシリアルに送出すると
すれば、他方の側の発熱体駆動回路用ＩＣチップ配列に
はデータ処理回路５を経てデータ配列を並べ替えて送出
しなくてはならないことになる。その結果、ダイレクト
ドライブ方式としてデータ処理を簡単にし高速動作可能
にしたとしても、このデータの並べ替え処理のためにデ
ータのシリアル入力ができなくなり、ダイレクトドライ
ブ方式の利点が生かせなくなってしまう。
（目的）
本発明は中央部に配置された発熱体配列の上流側と下流
側とに配置される発熱体駆動回路用ＩＣチップを、一方
がフェイスアップ方式、他方がフェイスダウン方式とい
うように、両者で表裏が逆になるように配置して搭載す
ることにより、両者の発熱体駆動回路用ＩＣチップでデ
ータ入出力方向を同じにし、もってデータの並べ替えを
行なわなくてもデータをシリアルに入力することができ
るようにしたものである。
側とに配置される発熱体駆動回路用ＩＣチップを、一方
がフェイスアップ方式、他方がフェイスダウン方式とい
うように、両者で表裏が逆になるように配置して搭載す
ることにより、両者の発熱体駆動回路用ＩＣチップでデ
ータ入出力方向を同じにし、もってデータの並べ替えを
行なわなくてもデータをシリアルに入力することができ
るようにしたものである。
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
第２図（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の一実施例を表わし、
同図（Ａ）のように発熱体１の配列は所定数、例えば３
２個ずつのグループに分割され、各グループに１個ずつ
の発熱体駆動回路用ＩＣチップ３又は４が割り当てられ
ている。したがって、ここで使用される発熱体駆動回路
用ＩＣチップは３２個の発熱体を駆動する容量を備えた
ものである。発熱体駆動回路用ＩＣチップ３，４は発熱
体ｌの配列の両側に交互に千鳥状に１例えば奇数番目の
発熱体駆動回路用ＩＣチップ３（ＩＣ＋、ＩＣ３，〜Ｉ
Ｃｚｎ−＋）が給紙方向の上流側に、偶数番目の発熱体
駆動回路用ＩＣチップ４ （ＩＣ２、ＩＣ４，〜ＩＣ：
２ｎ）が下流側に配置されている。
同図（Ａ）のように発熱体１の配列は所定数、例えば３
２個ずつのグループに分割され、各グループに１個ずつ
の発熱体駆動回路用ＩＣチップ３又は４が割り当てられ
ている。したがって、ここで使用される発熱体駆動回路
用ＩＣチップは３２個の発熱体を駆動する容量を備えた
ものである。発熱体駆動回路用ＩＣチップ３，４は発熱
体ｌの配列の両側に交互に千鳥状に１例えば奇数番目の
発熱体駆動回路用ＩＣチップ３（ＩＣ＋、ＩＣ３，〜Ｉ
Ｃｚｎ−＋）が給紙方向の上流側に、偶数番目の発熱体
駆動回路用ＩＣチップ４ （ＩＣ２、ＩＣ４，〜ＩＣ：
２ｎ）が下流側に配置されている。
本実施例において、発熱体駆動回路用ＩＣチップ３，４
は上流側と下流側とで同じものを使用し、同図（Ｂ）に
示されるように、上流側の発熱体駆動回路用ＩＣチップ
３ではパッド８が下を向くフェイスダウン方式により、
また、下流側の発熱体駆動回路用ＩＣチップ４ではパッ
ド８が上を向くフェイスアップ方式により搭載されてい
る。９は基板である。その結果、同図（Ａ）の如く、上
流側、下流側ともに発熱体駆動回路用ＩＣチップのデー
タ入力Ｄ１．データ出力Ｄｏパッドが同一方向に並び、
発熱体１への印字出力０１〜０３２パツドも上流側と下
流側とで同一方向に並ぶことになる。
は上流側と下流側とで同じものを使用し、同図（Ｂ）に
示されるように、上流側の発熱体駆動回路用ＩＣチップ
３ではパッド８が下を向くフェイスダウン方式により、
また、下流側の発熱体駆動回路用ＩＣチップ４ではパッ
ド８が上を向くフェイスアップ方式により搭載されてい
る。９は基板である。その結果、同図（Ａ）の如く、上
流側、下流側ともに発熱体駆動回路用ＩＣチップのデー
タ入力Ｄ１．データ出力Ｄｏパッドが同一方向に並び、
発熱体１への印字出力０１〜０３２パツドも上流側と下
流側とで同一方向に並ぶことになる。
データ振分は回路２は発熱体駆動回路用ＩＣチップ３，
４の容量に応じて３２ビツトずつのデータを上流側の発
熱体駆動回路用ＩＣチップ３と下流側の発熱体駆動回路
用ＩＣチップ３とに順次振分けていくトグルスイッチに
より構成されている６すなわち、第１番目から第３２番
目までのデータをＱ＋−第３３番目から第６４番目まで
のデータをＱ２．以下同様にして３２ビット単位のデー
タをＱｉで表わすことにすると、データ振分は回路２は
ＱＩＱ２Ｑ３・・・・・・Ｑｐｎとシリアルに入力され
てきたデータをＱｌを上流側のデータラインへ、Ｑ２を
下流側のデータラインへ、更にＱ３を上流側のデータラ
インへ、というように、上流側と下流側の発熱体駆動回
路用ＩＣチップに交互にデータを振分けていき、上流側
の発熱体駆動回路用ＩＣチップ３には奇数番目のデータ
がＱＩＱＧ・・・・・・Ｑ：ｎ−１の順序で、また、下
流側の発熱体駆動回路用ＩＣチップ４には偶数番目のデ
ータがＱ２Ｑ４・・・・・・Ｑｐｎの順序で供給される
ようにすればよい。その結果、発熱体ｌの配列に沿って
データがＱ ＩＱ２Ｑ３−−Ｑｐｎ−ＩＱ２ ｎのよう
にデータ振分は回路２に入力されたものと同じ配列に並
ぶことになる。
４の容量に応じて３２ビツトずつのデータを上流側の発
熱体駆動回路用ＩＣチップ３と下流側の発熱体駆動回路
用ＩＣチップ３とに順次振分けていくトグルスイッチに
より構成されている６すなわち、第１番目から第３２番
目までのデータをＱ＋−第３３番目から第６４番目まで
のデータをＱ２．以下同様にして３２ビット単位のデー
タをＱｉで表わすことにすると、データ振分は回路２は
ＱＩＱ２Ｑ３・・・・・・Ｑｐｎとシリアルに入力され
てきたデータをＱｌを上流側のデータラインへ、Ｑ２を
下流側のデータラインへ、更にＱ３を上流側のデータラ
インへ、というように、上流側と下流側の発熱体駆動回
路用ＩＣチップに交互にデータを振分けていき、上流側
の発熱体駆動回路用ＩＣチップ３には奇数番目のデータ
がＱＩＱＧ・・・・・・Ｑ：ｎ−１の順序で、また、下
流側の発熱体駆動回路用ＩＣチップ４には偶数番目のデ
ータがＱ２Ｑ４・・・・・・Ｑｐｎの順序で供給される
ようにすればよい。その結果、発熱体ｌの配列に沿って
データがＱ ＩＱ２Ｑ３−−Ｑｐｎ−ＩＱ２ ｎのよう
にデータ振分は回路２に入力されたものと同じ配列に並
ぶことになる。
第２図（Ｂ）の例では、発熱体駆動回路用ＩＣチップは
上流側ではフェイスダウン方式で、下流側ではフェイス
アップ方式で搭載されているが、逆に上流側ではフェイ
スアップ方式で、下流側ではフェイスダウン方式で搭載
されていてもよい。
上流側ではフェイスダウン方式で、下流側ではフェイス
アップ方式で搭載されているが、逆に上流側ではフェイ
スアップ方式で、下流側ではフェイスダウン方式で搭載
されていてもよい。
発熱体駆動回路用ＩＣチップの搭載方式とじては、テー
プキャリア方式、又はワイヤボンディング方式やブリッ
プチップ方式のようなチップオンボード方式など既知の
いずれの搭載方式でもよく、また、これら種々の方式を
混合して使用してもよい。
プキャリア方式、又はワイヤボンディング方式やブリッ
プチップ方式のようなチップオンボード方式など既知の
いずれの搭載方式でもよく、また、これら種々の方式を
混合して使用してもよい。
発熱体駆動回路用ＩＣチップをフェイスダウン方式で実
装する例としては、第３図（Ａ）又は（Ｂ）のようにテ
ープキャリア１０に発熱体駆動回路用ＩＣチップ２０を
インナーリートボンディングし、テープキャリアｌＯの
一方のり一ド１１を発熱体ｌの個別選択電極６にし、他
方のり−ド１２を外部回路につながるプリント配線基板
上の配線にボンディングするか、同図（Ｃ）の如く基板
９上で発熱体１の電極６と外部回路へのリード１３ヘフ
リツプチツプ方式によりボンデインクする方式がある。
装する例としては、第３図（Ａ）又は（Ｂ）のようにテ
ープキャリア１０に発熱体駆動回路用ＩＣチップ２０を
インナーリートボンディングし、テープキャリアｌＯの
一方のり一ド１１を発熱体ｌの個別選択電極６にし、他
方のり−ド１２を外部回路につながるプリント配線基板
上の配線にボンディングするか、同図（Ｃ）の如く基板
９上で発熱体１の電極６と外部回路へのリード１３ヘフ
リツプチツプ方式によりボンデインクする方式がある。
また、発熱体駆動回路用ＩＣチップ２１をフェイスアッ
プ方式で実装する例としては、第４図（Ａ）又は（Ｂ）
のようにテープキャリア方式によるか、同図（Ｃ）の如
く発熱体駆動回路用ＩＣチップ２１を基板９上にダイボ
ンディングした後、発熱体１の個別選択電極６と外部回
路への配線１３ヘワイヤボンデイングを施す方式がある
。
プ方式で実装する例としては、第４図（Ａ）又は（Ｂ）
のようにテープキャリア方式によるか、同図（Ｃ）の如
く発熱体駆動回路用ＩＣチップ２１を基板９上にダイボ
ンディングした後、発熱体１の個別選択電極６と外部回
路への配線１３ヘワイヤボンデイングを施す方式がある
。
第３図（Ｂ）又は第４図（Ｂ）のテープキャリア方式を
使用する場合、リード１１．１２に絶縁処理が施されて
おれば、テープキャリア１０の下面に対向する基板９や
プリント配線基板面上に他の電極や配線が施されていて
もよい。
使用する場合、リード１１．１２に絶縁処理が施されて
おれば、テープキャリア１０の下面に対向する基板９や
プリント配線基板面上に他の電極や配線が施されていて
もよい。
本発明でテープキャリア方式で発熱体駆動回路用ＩＣチ
ップを搭載する場合には、第５図のように、フェイスダ
ウン方式で実装される発熱体駆動回路用ＩＣチップ２０
には第３図（Ａ）又は（Ｂ）の方式を用い、フェイスア
ップ方式で実装される発熱体駆動回路用ＩＣチップ２１
には第４図（Ａ）又は（Ｂ）の方式を用いればよい。こ
こで、１４は外部回路へつながるプリント配線基板で、
例えばガラスエポキシ基板をベースとするものであり、
１５はそのプリント配線基板上の配線であり、入出力コ
ネクタ１６を経て外部回路に接続される。
ップを搭載する場合には、第５図のように、フェイスダ
ウン方式で実装される発熱体駆動回路用ＩＣチップ２０
には第３図（Ａ）又は（Ｂ）の方式を用い、フェイスア
ップ方式で実装される発熱体駆動回路用ＩＣチップ２１
には第４図（Ａ）又は（Ｂ）の方式を用いればよい。こ
こで、１４は外部回路へつながるプリント配線基板で、
例えばガラスエポキシ基板をベースとするものであり、
１５はそのプリント配線基板上の配線であり、入出力コ
ネクタ１６を経て外部回路に接続される。
＋７１＋訛オぢｑＪ／プ１１ント配線基板１４を支持す
る支持板である。
る支持板である。
チップオンボード方式で搭載する場合には、第３図（Ｃ
）と第４図（Ｃ）の方式を組み合わせばよい。
）と第４図（Ｃ）の方式を組み合わせばよい。
また、フェイスダウン側を第３図（Ａ）又は（Ｂ）のテ
ープキャリア方式とし、フェイスアップ側を第４図（Ｃ
）のワイヤボンディング方式とし、逆にフェイスダウン
側を第３図（Ｃ）のブリップチップ方式とし、フェイス
アップ側を第４図（Ａ）又は（Ｂ）のテープキャリア方
式とするなど、テープキャリア方式とチップオンボード
方式とを組み合わせてもよい。
ープキャリア方式とし、フェイスアップ側を第４図（Ｃ
）のワイヤボンディング方式とし、逆にフェイスダウン
側を第３図（Ｃ）のブリップチップ方式とし、フェイス
アップ側を第４図（Ａ）又は（Ｂ）のテープキャリア方
式とするなど、テープキャリア方式とチップオンボード
方式とを組み合わせてもよい。
第６図に１２８０個の発熱体１を備えたダイレクトドラ
イブ方式のライン型サーマルヘッドに本発明を適用した
実施例を示す。発熱体ｌを３２個ずつの４０のグループ
に分割し、各グループに１個ずつの発熱体駆動回路用Ｉ
Ｃチップ３又は４を配置する。給紙方向の上流側には奇
数番目の発熱体駆動回路用ＩＣチップ３ （ＩＣ＋ 、
ＩＣ３，・・・・・・Ｉ Ｃ３９）を配し、下流側には
偶数番目の発熱体駆動回路用ＩＣチップ４ （ＩＣ２，
ＩＣａ、・・・・・・Ｉ Ｃ４ｏ ）を配する。各発熱
体駆動回路用ＩＣチップはＢｉＣＭＯ３構成をとってお
り、３２ビツトのシフトレジスタ２０．３２ビツトのラ
ッチ２１．３２個のアンドゲート２２、及び３２個のド
ライバ用バイポーラトランジスタ２３を備えている。
イブ方式のライン型サーマルヘッドに本発明を適用した
実施例を示す。発熱体ｌを３２個ずつの４０のグループ
に分割し、各グループに１個ずつの発熱体駆動回路用Ｉ
Ｃチップ３又は４を配置する。給紙方向の上流側には奇
数番目の発熱体駆動回路用ＩＣチップ３ （ＩＣ＋ 、
ＩＣ３，・・・・・・Ｉ Ｃ３９）を配し、下流側には
偶数番目の発熱体駆動回路用ＩＣチップ４ （ＩＣ２，
ＩＣａ、・・・・・・Ｉ Ｃ４ｏ ）を配する。各発熱
体駆動回路用ＩＣチップはＢｉＣＭＯ３構成をとってお
り、３２ビツトのシフトレジスタ２０．３２ビツトのラ
ッチ２１．３２個のアンドゲート２２、及び３２個のド
ライバ用バイポーラトランジスタ２３を備えている。
本実施例では、例えば上流側の発熱体駆動回路用ＩＣチ
ップＩＣ＋〜Ｉ Ｃ３９がフェイスダウン方式で搭載さ
れ、下流側の発熱体駆動回路用ＩＣチップＩＣ２〜ＩＣ
４０がフェイスアップ方式で搭載されることにより、シ
フトレジスタ２０中を歩進されるデータは上流側、下流
側ともに図で右から左へ進むようになっており、それに
対応してドライバ２３から出力される駆動信号の配列も
、上流側、下流側ともに図で左から右へ並ぶことになる
。
ップＩＣ＋〜Ｉ Ｃ３９がフェイスダウン方式で搭載さ
れ、下流側の発熱体駆動回路用ＩＣチップＩＣ２〜ＩＣ
４０がフェイスアップ方式で搭載されることにより、シ
フトレジスタ２０中を歩進されるデータは上流側、下流
側ともに図で右から左へ進むようになっており、それに
対応してドライバ２３から出力される駆動信号の配列も
、上流側、下流側ともに図で左から右へ並ぶことになる
。
本実施例でシリアルに入力されてきたデータはデータ振
分は回路（図示路）により入力ターミナルのデータ入力
端子に３２ビット単位でＤＩａ。
分は回路（図示路）により入力ターミナルのデータ入力
端子に３２ビット単位でＤＩａ。
ＤＩ ｂ、ＤＩ ａ、ＤＩ ｂ、・・・・・・というよ
うに、上流側と下流側とに交互に振り分けて入力さ九る
。
うに、上流側と下流側とに交互に振り分けて入力さ九る
。
振分は入力されたデータはクロック信号（ＣＫａ。
ＣＫｂ）によりシフトレジスタ２０中を歩進されて奇数
番号側発熱体駆動回路用ＩＣチップ列、偶数番号発熱体
駆動回路用ＩＣチップ列をそれぞれ進み、最後に発熱体
駆動回路用ＩＣチップＩ ＣｌとＩＣ２まで進んだとこ
ろでロード信号（ＬＤａ。
番号側発熱体駆動回路用ＩＣチップ列、偶数番号発熱体
駆動回路用ＩＣチップ列をそれぞれ進み、最後に発熱体
駆動回路用ＩＣチップＩ ＣｌとＩＣ２まで進んだとこ
ろでロード信号（ＬＤａ。
ＬＤｂ）がローレベルになることによりラッチ２１に１
ライン分のデータが保持される。次に発熱体駆動回路用
ＩＣチップ３，４をそれぞれの列で５個ずつにグループ
化し、順次ストローブ信号（ＳＢ＋−５Ｂａ）によりア
ンドゲート２２を経て所定のドライバ用トランジスタ２
３をオンとすることにより、対応する発熱体１には電源
Ｖｈｄから共通電極７を経て、発熱体ｌ、個別選択電極
６、ドライバ用トランジスタ２３、グランド端子（ＧＮ
Ｄ）へと電流が流れてその発熱体１が通電加熱される。
ライン分のデータが保持される。次に発熱体駆動回路用
ＩＣチップ３，４をそれぞれの列で５個ずつにグループ
化し、順次ストローブ信号（ＳＢ＋−５Ｂａ）によりア
ンドゲート２２を経て所定のドライバ用トランジスタ２
３をオンとすることにより、対応する発熱体１には電源
Ｖｈｄから共通電極７を経て、発熱体ｌ、個別選択電極
６、ドライバ用トランジスタ２３、グランド端子（ＧＮ
Ｄ）へと電流が流れてその発熱体１が通電加熱される。
なお、ＶｄｄはＩＣチップ内の論理回路を動作させる電
源端子、Ｖｓｓはそのグランド端子、ＣＲａ ｒ５Ｒｈ
はそれぞれ上流側、下流側発熱体駆動回路用Ｉ’Ｃチッ
プ内のシフトレジスタ２０のクリア端子である。コネク
タは４個（ＣＮ＋〜ＣＮ４）に分割されている。
源端子、Ｖｓｓはそのグランド端子、ＣＲａ ｒ５Ｒｈ
はそれぞれ上流側、下流側発熱体駆動回路用Ｉ’Ｃチッ
プ内のシフトレジスタ２０のクリア端子である。コネク
タは４個（ＣＮ＋〜ＣＮ４）に分割されている。
（効果）
本発明によれば、高密度印字のできる振分はタイプのサ
ーマルヘッドの利点を維持し、力１つ上流側と下流側と
で同一型式の発熱体駆動回路用ＩＣチップを使用するこ
とができ、その場合でもデータ信号を並べ替えるなどの
特別のデータ処理回路を必要としないサーマルヘッドが
実現される。
ーマルヘッドの利点を維持し、力１つ上流側と下流側と
で同一型式の発熱体駆動回路用ＩＣチップを使用するこ
とができ、その場合でもデータ信号を並べ替えるなどの
特別のデータ処理回路を必要としないサーマルヘッドが
実現される。
第１図は従来の振分はタイプサーマルヘッドを示す概略
図、第２図（Ａ）及び（Ｂ）は本発明のサーマルヘッド
を示す概略図及びその概略断面図、第３図（Ａ）ないし
くＣ）及び第４図（Ａ）な％ＸしくＣ）はそれぞれ発熱
体駆動回路用ＩＣチップの搭載方式の例を示す断面図、
第５図は本発明の一実施例を示す斜視図、第６図は一実
施例の回路図である。 １・・・・・・発熱体、 ３・・・・・・上流側に搭載された発熱体駆動回路用Ｘ
Ｃチップ、 ４・・・・・・下流側に搭載された発熱体駆動回路用Ｉ
Ｃチップ・ 特許出願人 株式会社リコー
図、第２図（Ａ）及び（Ｂ）は本発明のサーマルヘッド
を示す概略図及びその概略断面図、第３図（Ａ）ないし
くＣ）及び第４図（Ａ）な％ＸしくＣ）はそれぞれ発熱
体駆動回路用ＩＣチップの搭載方式の例を示す断面図、
第５図は本発明の一実施例を示す斜視図、第６図は一実
施例の回路図である。 １・・・・・・発熱体、 ３・・・・・・上流側に搭載された発熱体駆動回路用Ｘ
Ｃチップ、 ４・・・・・・下流側に搭載された発熱体駆動回路用Ｉ
Ｃチップ・ 特許出願人 株式会社リコー
Claims (2)
- （１）中央部に発熱体を配列し、該発熱体配列に沿って
給紙方向の上流側と下流側に発熱体駆動回路用ＩＣチッ
プを搭載したサーマルヘッドにおいて、前記発熱体駆動
回路用ＩＣチップは上流側と下流側とで一方はフェイス
アップ方式、他方はフェイスダウン方式で搭載されてい
ることを特徴とするサーマルヘッド。 - （２）駆動方式は個々の発熱体に一個ずつのスイッチン
グ素子を対応させたダイレクトドライブ方式である特許
請求の範囲第１項に記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58215165A JPS60107366A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58215165A JPS60107366A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60107366A true JPS60107366A (ja) | 1985-06-12 |
Family
ID=16667728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58215165A Pending JPS60107366A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60107366A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184665U (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-24 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715985A (en) * | 1980-07-03 | 1982-01-27 | Ricoh Co Ltd | Thermal head device |
-
1983
- 1983-11-16 JP JP58215165A patent/JPS60107366A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715985A (en) * | 1980-07-03 | 1982-01-27 | Ricoh Co Ltd | Thermal head device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62184665U (ja) * | 1986-05-15 | 1987-11-24 |
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