JPS6010678A - 絶縁ゲ−ト電界効果型トランジスタ - Google Patents
絶縁ゲ−ト電界効果型トランジスタInfo
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- JPS6010678A JPS6010678A JP11921083A JP11921083A JPS6010678A JP S6010678 A JPS6010678 A JP S6010678A JP 11921083 A JP11921083 A JP 11921083A JP 11921083 A JP11921083 A JP 11921083A JP S6010678 A JPS6010678 A JP S6010678A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/49—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET
- H01L29/4916—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET the conductor material next to the insulator being a silicon layer, e.g. polysilicon doped with boron, phosphorus or nitrogen
- H01L29/4925—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET the conductor material next to the insulator being a silicon layer, e.g. polysilicon doped with boron, phosphorus or nitrogen with a multiple layer structure, e.g. several silicon layers with different crystal structure or grain arrangement
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は絶縁ゲート電界効果型トランジスタ(MO8
電界効果型トランジスタ)に関するものである。
電界効果型トランジスタ)に関するものである。
従来MO8集積回路装置において、ゲート電極配線と、
アルミ電極配線を接続する場合、ゲート電極配線をフィ
ールド酸化膜上にまで伸ばし、フィールド酸化膜上でコ
ンタクト孔を介し、アルミ配線と接続していた。こわは
、シリコン中でのアルミの拡散係数が大きいため、ゲー
ト電極のポリシリコン中をアルミが拡散し、ゲート電極
、基板間の短絡、あるいはゲート耐圧不良の問題が生じ
るためである。このため、フィールド、酸化膜上にコン
タクト領域としである程度の面積を必要とし、高集積化
、高密度化することが困難であった。
アルミ電極配線を接続する場合、ゲート電極配線をフィ
ールド酸化膜上にまで伸ばし、フィールド酸化膜上でコ
ンタクト孔を介し、アルミ配線と接続していた。こわは
、シリコン中でのアルミの拡散係数が大きいため、ゲー
ト電極のポリシリコン中をアルミが拡散し、ゲート電極
、基板間の短絡、あるいはゲート耐圧不良の問題が生じ
るためである。このため、フィールド、酸化膜上にコン
タクト領域としである程度の面積を必要とし、高集積化
、高密度化することが困難であった。
本発明の目的は、チャネル領域ゲート上でコンタクト開
孔が可能なMO8電界効果型トランジスタによシ、高密
度な、半導体集積回路装置を提供することにある。
孔が可能なMO8電界効果型トランジスタによシ、高密
度な、半導体集積回路装置を提供することにある。
本発明の特徴はゲート電極としてそのチャネル領域の少
なくとも一部を多結晶シリコンとTiNの2層構造とし
、該TiNのA、dに対するバリヤ性によシチャネル領
域のゲート電極上でコンタクト孔を介し、A4配線との
接続を行なうMO8電界効果型トランジスタにある。
なくとも一部を多結晶シリコンとTiNの2層構造とし
、該TiNのA、dに対するバリヤ性によシチャネル領
域のゲート電極上でコンタクト孔を介し、A4配線との
接続を行なうMO8電界効果型トランジスタにある。
次に図面を用いて本発明の一実施例について説明する。
第1図には従来のシリコンゲートMOSトランジスタの
平面図を示す。多結晶ポリシリコンによるゲート両極3
はアルミ配線と接続するためフィールド酸化膜上1にま
で伸ばし、コンタクト孔8Aを介しア′ルミ配線7Aと
接続する。このため、このコンタクト領域にある程度の
面積を要する。
平面図を示す。多結晶ポリシリコンによるゲート両極3
はアルミ配線と接続するためフィールド酸化膜上1にま
で伸ばし、コンタクト孔8Aを介しア′ルミ配線7Aと
接続する。このため、このコンタクト領域にある程度の
面積を要する。
こiK対し、本発明のM 08 ’4界効果型トランジ
スタの一実施例を第2図に示す。ゲート酸化膜2、多結
晶シリコン膜3、を成長後TiN膜4を拡散層5を形成
する。ここで、TiN膜は高融点材料であるため、自己
整合による拡散層の形成は可能であシ、かつ、A4に対
してバリヤ性を持つため、層間脳6全改長後、チャネル
領域のゲート電極上でコンタクト孔を介し、アルミ配線
7Aとの接続が可能となる。
スタの一実施例を第2図に示す。ゲート酸化膜2、多結
晶シリコン膜3、を成長後TiN膜4を拡散層5を形成
する。ここで、TiN膜は高融点材料であるため、自己
整合による拡散層の形成は可能であシ、かつ、A4に対
してバリヤ性を持つため、層間脳6全改長後、チャネル
領域のゲート電極上でコンタクト孔を介し、アルミ配線
7Aとの接続が可能となる。
次に他の実施例を第3図に示す。グー1化膜2、多結晶
シリコン膜3乞成畏後、拡散+if 5 ′!i−形成
し、1−間膜6を成長する。その後多結晶シリコンゲー
ト電極3上およびソース・ドレイン領域の拡散層5上に
コンタクト孔を開け、配線金橋のアルミ會被着する前に
TiN膜4全4全薄00λ程度被着する。このようにシ
リコンとアルミとの接続部にのみTiN膜を形成しシリ
コン中へのアル′ ミの拡散を防ぐ。こねによりチャネ
ル領域のゲートポリシリコン電極上で、アルミ配線7A
との接続が可能であると同時にこの場合、拡散層5とア
ルミ配線7BにもTiN膜があるため、拡散層の浅接合
化にも有効である。
シリコン膜3乞成畏後、拡散+if 5 ′!i−形成
し、1−間膜6を成長する。その後多結晶シリコンゲー
ト電極3上およびソース・ドレイン領域の拡散層5上に
コンタクト孔を開け、配線金橋のアルミ會被着する前に
TiN膜4全4全薄00λ程度被着する。このようにシ
リコンとアルミとの接続部にのみTiN膜を形成しシリ
コン中へのアル′ ミの拡散を防ぐ。こねによりチャネ
ル領域のゲートポリシリコン電極上で、アルミ配線7A
との接続が可能であると同時にこの場合、拡散層5とア
ルミ配線7BにもTiN膜があるため、拡散層の浅接合
化にも有効である。
第2図及び第3図の構造の電界効果型MOSトランジス
タの平面図を第4図に示す。ゲートポリシリコン電極3
とアルミ配線7Aとの接続はチャネル領域上のコンタク
ト孔8八を介し、可能であシ、フィールド酸化膜上にコ
ンタクト領域を形成した従来のトランジスタ第1図と比
べ面積を小さくできる。
タの平面図を第4図に示す。ゲートポリシリコン電極3
とアルミ配線7Aとの接続はチャネル領域上のコンタク
ト孔8八を介し、可能であシ、フィールド酸化膜上にコ
ンタクト領域を形成した従来のトランジスタ第1図と比
べ面積を小さくできる。
第1図は従来のMO8電界効果型トランジスタ、第2図
は本発明の実施例を示す断面図、第3図は 1本発明の
他の実施例を示す断面図、第4図は本発明の実施例を示
すMO8電界効果型トランジスタの平面図、である。 尚、図において、18・・・・・フィールド酸化膜、2
・・・・・・ゲート酸化膜、3・・・・・・ゲートポリ
シリコン電極、4・・・・・・TiN膜、5・・・・・
・ソース・ドレイン領域、6・・・・・・層間絶縁膜、
7A・・・・・・ゲートアルミ配線、7B・・・・・・
ソース・ドレイン・アルミ配線、8A・・・・・・ゲー
トポリシリ電極とアルミ配線のコンタクト孔、8B・・
・・・・ソース・ドレインとアルミ配線のコンタクト孔
、10・・・・・・P型シリコン基板、である。 5− 第 /WJ 第3 図 第j し
は本発明の実施例を示す断面図、第3図は 1本発明の
他の実施例を示す断面図、第4図は本発明の実施例を示
すMO8電界効果型トランジスタの平面図、である。 尚、図において、18・・・・・フィールド酸化膜、2
・・・・・・ゲート酸化膜、3・・・・・・ゲートポリ
シリコン電極、4・・・・・・TiN膜、5・・・・・
・ソース・ドレイン領域、6・・・・・・層間絶縁膜、
7A・・・・・・ゲートアルミ配線、7B・・・・・・
ソース・ドレイン・アルミ配線、8A・・・・・・ゲー
トポリシリ電極とアルミ配線のコンタクト孔、8B・・
・・・・ソース・ドレインとアルミ配線のコンタクト孔
、10・・・・・・P型シリコン基板、である。 5− 第 /WJ 第3 図 第j し
Claims (1)
- 絶縁ゲート電界効果型トランジスタにおいて、ゲート電
極の少なくとも一部が多結晶シリコンと窒化チタンとの
2層構造よりなることを特徴とする絶縁ゲート電界効果
型トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11921083A JPS6010678A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 絶縁ゲ−ト電界効果型トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11921083A JPS6010678A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 絶縁ゲ−ト電界効果型トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6010678A true JPS6010678A (ja) | 1985-01-19 |
Family
ID=14755658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11921083A Pending JPS6010678A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 絶縁ゲ−ト電界効果型トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6010678A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5293059A (en) * | 1987-09-07 | 1994-03-08 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | MOS semiconductor device with double-layer gate electrode structure |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP11921083A patent/JPS6010678A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5293059A (en) * | 1987-09-07 | 1994-03-08 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | MOS semiconductor device with double-layer gate electrode structure |
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