JPS60101995A - プリント基板のチツプ部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、各種電子機器に組込捷れるプリント基板に、
抵抗やコンデンサ等の回路要素を構成するチップ部品を
実装するためのプリント基板のチップ部品実装方法に関
する。

く背景技術とその問題点、ン 従来、チップ部品をプリント基板に実装する場合に、ク
リーム半Ｉ’ｌｌパターンが塗布形成されたプリント基
板に、チップ７τＩｓ　ｌ’ｌ’ｌ’ｌ載置装置によっ
てチップ部品を載置し、クリーム半田の粘着力によって
上記チップ部品を保］、１し、このチップ部品を載置さ
れたプリント基扱シこす７０一作業を施し、上記クリー
ム半田を融解させるようにして、上記チップ部品の電極
と上記プリント基板上の配線パターンのランド部とをＩ
ｅ　ｉ＝；１：するというような方法が採用されている
。

ところで、このようへ、方法では、上記チップ部品ｔｉ
ｔ、」二記プリントノ ロー作業を施されろ；１、での期ｌｔｆｊ中、上記クリ
ーム’ｌ’　Ｉｌｌの粘オ′１力のみｔこｔす」−記プ
リント基板上に保」、５さノしるものである，、ｆＣっ
て、上記クリーム半田が上述したリフｒｒ　−　１’ｌ
痛によって融解した状態でｔ，１、上ＭＩ２チップ部品
＆．Ｉ極めて不安定な状態に置かＪｊ，ることとなり、
例えば、上記クリーム半田の表面張力によって上１．；
：チ７プ７ｆＢ品の位置ズレを生じたり、このチップｒ
ＸＢ品の電極が上記プリント基板より浮き上ってし寸９
などの虞れがある。また、上記プリント基板に塗布形成
されたクリーム半＋１１は、このプリント基板に塗布さ
れてからの１１．５間ｆ’濾過によって、その粘度が漸
次低下するものである。。

従って、粘度の低下したクリーム半ｆ、ｌ］が−に記チ
ップ部品の載置時にこのチップ部品を確実にイエ１；持
し得ないという虞れもある。

〈発明の目的〉 そこで、本発明は上述した如き実１１１ｉに＠；Ｈｉみ
、チップ部品をプリント基板上で確実に保持することが
でき、とのチップ部品の位１角ずれ等を回Ｉ１．ｉｌｊ
　Ｌ、チップ部品の確実な実装を実現することる用１的
とする。

〈発明の概要〉 すなわち、・ｉＶ全発明上述した目的を達成するために
、チップ部品の電極に対応するようＶＣクリーム半半田
パターンが塗布形成されたプリント基ＡｋＶＣ。

チップ部品載置装置の塗布ヘッドＶＣより、この塗布へ
ノドのガイド部がクリーム半ｌＬｌに接しないようＶｃ
接層剤を塗布し、次に上記チップ載置装置でチップ部品
全載置し、最後にこのプリント基板（ｔこリフロ一作業
をｈイ１１す、ｌ：うにしたものである。

く実ｈ（ｑ例〉 以下、本発明の」１、（１、的な実施例を図面に従って
訂肺ｌに説明する。

本発明において、２ｉ′）　１図に示す如く、チップ部
１’ｌｌ’ｌ　１をプリン］・基鈑２ｖｒ実装するには
、先ず第２図シこ示すように、このシリンド基板２上に
形成さ汎た配線パターンのランド部に、クリーム半田パ
ターン３を塗布形成する。このクリーム半Ｈ」パターン
３はクリ−１、’Ｆ　ＩＩ＋　４　、４を例えばスクリ
ーン印刷等によってグリント基板２上に塗布してなるも
のであり、このゾリントノ、（板２上で０．２　ｍｍ程
度の高さを有するもの−（′ある。また、手記各りリー
ム崖■４，４かイＩ’−Ｊる間隔、すなわち、上記各ラ
ンド部の間隔は、Ｅ、　：ｉｌ、＋−１ノブ部品１の各
電極５゜５の間隔に対応し−Ｃ例えば］　ｍｍ程１及の
ものとなっている。

＝２二してθ（に、Ｊ−ｉ１１２プリント基板２の上記
クリーム半田４，４が塗イＩＪされたランＡＫは第３図
に示すように上記チップ部品１このプリント卆イ反２上
に確実に保持するための接尤剤らが１７箇［Ｊされるよ
うになっている。この接着剤６　ｋｌい１°、らい粘度
を有するものが採用され、上記プリン１す１］ζ板２の
極めて小さな塗布面積に小量塗布された場合でも、例え
ば０１５胴程度の高さを保つよう１７（７ｊ（っており
、上記プリント基板２Ｖ（チップ部品１を載置したとき
、このチップ部品１の載置面に確実に接触し得るようＶ
Ｃｌ、「されたものである。

１だ、この接着剤６は第４図に示すような、塗布ヘンド
アにより塗布されるものである。この塗布ヘッド７は図
示しないチップ部品載置装置に設けられたものであり、
このチップ部品１１ア置装置によって自在に移動操作さ
れ上記プリント基板２上の所定箇所に上記接着剤６を塗
布するようにしたものである。そして、この塗布へノド
７の上記プリント基板２に対間する端部ｔこは、上記プ
リント基板２上に接着剤６を供給する一本のノズル８と
、この接着剤６を塗布する際に上記ノズル８と上記プリ
ント基板２との対同間隔を位置決め規制するための棒状
の一本のガイド部９とが、上記プリン１’　）Ｊ−板２
側に突１］旨２・、１：つに配設されている。

上記ノズル８　ｒ、’Ｌ　”Ａ’ｒ　５図にも示すよう
に上記ガイド部９側に傾斜し、先☆；１６ｉ　Ｆ？ｌｊ
が上記ガイド’　ｊ？＋＋　＋、ｉυこ近接するような
状態しこ配ン＼れるとともに、その先端部１−１の周縁
部８ａが上１１１シゾリント基板２の上ｊ’！＃ｉ　！
ｒｌｌに対して平行となるように形成されている。寸だ
、上記ガイド部９ば、その先端部９ａが上記ノズル８１
１；１１を切込まれ、漸次先細り形状に形成されており
、近接するノズル８先端開口より」−記プリント基４１
７２上（で供給される接’ｌ；剤６が付着することのな
いようにｊｆされている。そして、このガイド部９にし
上記プリント基叛２への接着剤６の塗布を行１ｃ９場合
に、このシリンド基板２の上端面に当接し、このプリン
ト基板２の−Ｊ二端面と上記ノズル８の先端開口の周縁
Ｈ４１〜８ａとの間隔を例えばＱ、　ｌ　ｍｍ（′Ｉ！
庶に保つようにｆ〜シ置決め規制するものである。

そこで、このよう７．’（：　１１“Ｌｊ成の塗布ヘッ
ド７にて、上記プリント基板２への接措剤６の塗布を行
う」局舎には、この塗布ヘッドＩを、第６図に示すよう
に、上記ノズル８の先端部［Ｉ及び上記ガイド部９の先
端部９ａが上記ランド部に塗布され／こりＩＪ−ム半Ｉ
Ｊｊ４　、４のほぼ中間位置に臨むように、」二元チッ
プ部品載置装置によって移動操作する。そして、上記塗
布ヘッド７を上記プリント基板２側に前進させ、上記ガ
イド部９を上記プリント基板２の」二元各クリーム半田
４，４の中間位置に当１とさせる。そこで、上記ノズル
８より接着剤６（ｃ−１：記プリント基板２上に供給す
る。すなわちこの場合、上記接着剤６は上述のように傾
斜して配されたノズル８に沿って押し出され、−に６己
プリントと平行に形成された上記周縁部８ａにガイドさ
れるようにして、」−記プリント基板２」二に塗イＩＩ
されることとなる。従って、上述のようＶｃｉｌ〆／１
”ｆ剤６が高い粘度を有するものであっても、上記ノズ
ル８の先端開口より押出された接着剤６がその粘性によ
って丙曲し、上記ノズル８の対応位置よりズした位置に
付着してし１つたり、この接着剤６０伍布形状が崩れて
し１うことなどを防止しイ（Ｉるようになっている。

ところで、このようなプリント基板２−、の１ｄ眉剤６
の塗布作業を？　＋ｌ，．：　＋）場合に第７図ａ及び
第７図１〕に示す如き塗布・・、ソｌ゛１０を用いるこ
とができる。この塗布ヘッド１０ｔ：↓一対のノズル１
１。

１１と一対のガイドｊτ１０２，１２とをそれぞれ四角
形の対角線上に配し突設したものであり、この−・対の
ノズル１１．１１によって接着剤がチップ部品１の周縁
部を移ノド′ｌする」＝うに塗布するものである。すな
わら、このヒフ゛ξ布ヘノド１０によれば、−　ｌ−、
　ｉ！１４　４笈着剤の一Ｗｌ（が１．記チップ部品の
周縁部より佃ノルこ突出し、１．記シリノド基板２の表
面に露出することによって、加熱処理時に容易に凝固す
るようになっている１，とＣろが、このような塗布ヘッ
ド１０でｔＪ：、−１・１．１２　ン１のガイド１２，
１２が」二元りリーム半１丁Ｉ４，４に当接し、このク
リーム半Ｉ１１　４　、　４の塗布形状で（崩してし甘
い、上記チップｊ・１１〜晶１の実装状ｉｊｊ”、イ１
−イＪ′．１、ｌ，「ものとしてし捷う虞れが５１する
。−！た、このＪつ７ｊ．−接着剤の塗布作業を行ブ「
つ場合に、第８図←′小ずような一本のノズル１３のみ
を有し一Ｃ　ｉ．ｃ：る塗・ヘッド１４を用いた場合に
＆Ｊ，、その塗布作ｘコの１（（：の塗布へノド１４と
上記プリント基板２との間隔が正（ｉ（！．に位置決め
することができず、接着剤が好適な形状に塗布しイ（１
ないという虞れがある。

すなわち、本実施例における塗布ヘッド７は、」二連し
た２つの例における塗布ヘッド１０及び塗布へノド１４
が有する欠点を解消し、一本のノズル８と一本のガイド
部９とを上記プリント基鈑２のクリーム半田４，４の中
間位置に当接さぜることによって、上記クリーム半Ｂ−
１　４　、　４の６゛イＩＪ形状を崩すことなく、しか
も、上記チップ部品１に確実に接触し得るような高さを
有する接着剤ｔｉの好適な塗布形状を実Ｕ−、するもの
である。そして、このヲ≠岡物１知６接着剤６ｒＩ′ｉ
．凝固する以前の粘である。

そして、こりような塗布へ７ドｒによって接着剤６を塗
布されたプリント基板２には上述したチップ部品載置装
置によって、チップ部品１が載１４される。すなわち、
このチップ部品１はその′電極５、５を上記各クリ−ノ
、’ｌＪｕ４，．りに埋め込１ノしるよう＆（して載置
゛さＪｌ／’，、ものであり、その１１・船：′．＋’
，　［ｌ’１に、このチップｉ’４１品１０桟置面のは
ｖ：ｆ中央ｊ７ｊ（に−に記１妾着剤６の先※Ｒ．’＋
　ｉ？１８分が１ｇ触し、粘着すなことによって、この
接メ゛１剤（ｊの粘着力を受けるようになっている。こ
のＪ二うｖ（シて、」二ｄ己プリント基板２ｖｃ　１：
Ｒ置されたチップ部品１は上記接着剤６の粘光力を受け
、このブリット基＆２上に確実に保持されることとなる
。

そして、最後１ｔＣト記チンプ部品１を載１６″−され
たプリント基板２に例えば赤外線加熱等のりフローイ′
ビ芒をｌｌｙａすことと７，（１　）ｚ　、、−トｉｊ
Ｌクリームａ１４１：ＩＦ　４　、　４＆：１．’　ｉ
二のりフロー（’＋：　７：ｔ（、ｃ，・いて、加熱さ
れ融んｉｆ，　シだ林：、冷却されて固まり、十記チッ
プｊ’ｊｌＩ品１の電喚テ）、５と上記ランド）１１３
とを接続させることとなる。

そして、上記チップ１１１Ｓ晶１＋：ＬＪ二記クリーム
半ＥＩ−１　４、４のｔＡ！ｉ開′を時にも上１．［；
接）：“゛ｆ剤６の粘Ｉガ力、及びこり接着剤６が上記
加熱によージて画才った際の接着力によって、上記プリ
ント基板２上に確実に保持さ汎、このリフロー１’＋：
　：ｆ−を経ることにより〜千６己プリント基板２ＶＣ
実装されることと／ｆる。

このように、本実施例におけるプリント基板のチップ部
品実装方法によれば、プリント基板２に載置されたチッ
プ部品１が上記接着剤６の粘着力によって上記プリント
基板２上で確実に保持されることとなる。従って、上記
チップ部品１の載置時や、上記リフロ一作業におけるク
リーム半１」」融解時等にも、このチップ部品１が脱落
や位（１ｔズレ等を起すことがなく、プリント基板２の
不良品の削減、並びに歩留の向上を図ることができる。

また、上記接着剤６の塗布を上述した一本のノズル８と
一本のガイド部９を有する塗布ヘッド７によって、これ
らノズル８及びガイド部９が上記クリーム半ＩＪ］４，
４に接触することなく行なうようにしたことから、上記
クリーム半Ｌｌ］　４　、４の形状が上記ノズル８及び
ガイドｆｆ１（９によって崩れてしまうこともない。従
って、上記チップ部品１を上記プリント基板２に載置し
た場合、上記チップ部品１の各電極す、５に対応して、
常に′Ｊｒ！ｉ）’ｉ’ｔのクリーム半１（：１４，４
が配されることとから、上記リフロ一作業において、（
二の適量のクリーム半田４．４が上記プリント基板２の
各ランド部とチップ部品１の各電極５，５とをイ１（［
実に接続させることとなり、このチップ部Ｉ’ｌｌ冒の
接続不良を低減することができる。

また、上記塗布ヘッド７のノズル８を傾斜した状態で設
けるとともに、その先端開口の周縁部８ａを上記プリン
ト基板２土面に対して平行に形成したことから、上記接
λ〆１゛剤６が高い粘度を有するものであっても、上記
プリント基板２に適切に塗布することができる。

４（お、上述した実Ｍｉｉ例でＣ上、両端部に一対の゛
電極５，５を有して１、（る−ｆ−ｙブ部品１を上記プ
リント基板２に実装する場合を・述べたが、本発明は例
えば３個の電極をイｊず／Ｃよつなチップ部品を実装す
る場合にも適用し１；Ｉることは言うまでもない。

〈発明の効果〉 上述した実施例り説明から明らかなように本発明に、１
：れば、プリンｌ−晧板上に載置されたチップ部品がｊ
］ｎ剤の粘７：”ｆ力ｙ（１１ってこりプリント基板上
で確実に保持されることとなる。従って、上記チップ部
品の載置時や、このプリントノ、（板のりフロ一作業に
おけるクリーム半田の融解時等にも、このチップ部品が
脱落や位置ズレ等を起すことがなく、このプリント基板
の不良品の削減、並びに歩留の向上等を図ることができ
る。

また、上記接着剤の塗布作業時において、塗布へノドの
ガイド部が上記クリーム半１］」に接触しｌ、ｃいよう
にしたことから、このガイド部によって」二元クリーム
半田の形状が崩れてしまうこともない。

従って、上記チップ部品を上記プリントＪｉｉｉ板に１
１＆置した場合、上記チップ部品の各電極に対応して常
に通計のクリーム半田が配されることとから、上記リフ
ロ一作業において、この適量のクリーム半田が上記プリ
ント基板に上記チップ）１１３品を確実に接続させるこ
ととなり、このチップ部品の接続不良を低減することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はチップ部品がプリント基板に実装された状態を
示す一部切欠正面図、第２図＆ｊ、上記プリント基板に
クリーツバＩ′田パターンが塗布形成された状態を示す
一１１１Ｓ切欠ＩＬ面図、第３図は上記プリント基板に
接着剤が塗イ１」された状態を示す一部切欠正面図、第
４図ｔｉｔ塗布−＼ノドを示す側面図、４５図ケ、」：
上記塗イ［」ヘッドによ（〕接着剤を塗布している状態
を示す一部１．す欠測面図、第６図は」二元生布ヘッド
と上記クリ　ノ、’ｌ′ｉ１１パターンとの対向状態を
ｉｂｌ＋明する一７慴３省１賂平面図、第７図ａは塗布
ヘッドの従来例を示す概略側面図、第７図すはその底面
図、第８図は塗イＩＩ−・ソドの他の従来例を示す概略
４１１１１曲図である。 １・・・チップ部品　２・・・プリント基板３・・・・
・・クリーノ、’ｌ’　Ｉｌ＋−：ターン　４−−・ク
リーム半１）　６・・・・ｍＡ”を剤　７　・・・塗布
ヘッド９　・・・・・ガイ　ド部 ’ｌ’４を許出ノ姐人　ノニー株式会社代理人　５Ｆ　
Ｕｌｊ士　小　池　見 回　１１１　村　榮　− 第１　図 ６ 第２図 ？− 第３図 第４図 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チップ部品の電憶に対応するようにクリーム半ＩＢパタ
   ーンが塗布形成されたプリント基板に、チップ部品載置
   装置の塗布ヘッドにより、この塗布ヘッドのガイド部が
   クリーム半田に接しないように接着剤を塗布し、次に上
   記チップ部品載置装置でチップ部品を載置し、最後にこ
   のプリント基板にリフロ一作業を施すようにしたプリン
   ト基板のチップ部品実装方法。