JPS5998653U - 集績回路パツケ−ジ - Google Patents

集績回路パツケ−ジ

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JPS5998653U
JPS5998653U JP19296982U JP19296982U JPS5998653U JP S5998653 U JPS5998653 U JP S5998653U JP 19296982 U JP19296982 U JP 19296982U JP 19296982 U JP19296982 U JP 19296982U JP S5998653 U JPS5998653 U JP S5998653U
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JP
Japan
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circuit package
acquisition circuit
package
packages
shortened
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JP19296982U
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正 足立
Original Assignee
日立電子株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案の一実施例の側面図である。 第２図、第３図は、本考案の他の実施例の側面図である
。 ｌ：ＩＣパッケージ、２：外部端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プラスチックパッケージ、サーデイツブパツケ７　−ジ
    及びセラミックパッケージ等のデュアルインラインのＩ
    ｃパッケージにおいて、前記パッケージの外部端子の長
    さを１本１本順次に長く、または短くしたことを特徴と
    する集積回路パッケージ。
JP19296982U 1982-12-22 1982-12-22 集績回路パツケ−ジ Pending JPS5998653U (ja)

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JPS5998653U true JPS5998653U (ja) 1984-07-04

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007036072A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその実装方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007036072A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその実装方法
JP4580304B2 (ja) * 2005-07-29 2010-11-10 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 半導体装置

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