JPS5996948A - 多層金属ベ−ス積層板の製造方法 - Google Patents
多層金属ベ−ス積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5996948A JPS5996948A JP20727482A JP20727482A JPS5996948A JP S5996948 A JPS5996948 A JP S5996948A JP 20727482 A JP20727482 A JP 20727482A JP 20727482 A JP20727482 A JP 20727482A JP S5996948 A JPS5996948 A JP S5996948A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- manufacture
- insulating layer
- laminated board
- metallic base
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
木発］月は電気機器、′ｉ１１子機器子機器機計算コン
ピューターイ幾器等に用いられる金、１４ベ一ス債層板
に関するもので、その目的とするところは金属ペース積
層板の多層化を計ることにある。
ピューターイ幾器等に用いられる金、１４ベ一ス債層板
に関するもので、その目的とするところは金属ペース積
層板の多層化を計ることにある。
従来の金Ｊ・Ｊ、ｉベース積層板は金属板の片面に接着
絶縁層を介して銅箔を＠Ｌ酋し１体化してなるものであ
るが重子機器、コンピューター機器等の小型化、精密化
に伴りへ数組の金属ペース粘層板を用いるのではスペー
スが大となり多層化が望まれていたものである。
絶縁層を介して銅箔を＠Ｌ酋し１体化してなるものであ
るが重子機器、コンピューター機器等の小型化、精密化
に伴りへ数組の金属ペース粘層板を用いるのではスペー
スが大となり多層化が望まれていたものである。
本市ＨＪ’ｌは上記９望に対応するものであり槽数の金
属板間に夫々接着絶縁層を介在させ、更に最外側金属板
の表面に接着絶縁層を介して金属箔を載置し積層成形し
１体化しｌ（多層金属ベース積層板のため数組の全屈ベ
ース積層板を必要としていたものが１組の多層金属ベー
ス柘層板でょ〈′電子機’１４ 、コンピューター 、
電、気根シ（（等でのスペースを大巾に縮少し小型化、
精密イヒを計ること≠；できるようになったものである
。
属板間に夫々接着絶縁層を介在させ、更に最外側金属板
の表面に接着絶縁層を介して金属箔を載置し積層成形し
１体化しｌ（多層金属ベース積層板のため数組の全屈ベ
ース積層板を必要としていたものが１組の多層金属ベー
ス柘層板でょ〈′電子機’１４ 、コンピューター 、
電、気根シ（（等でのスペースを大巾に縮少し小型化、
精密イヒを計ること≠；できるようになったものである
。
以下本発明の一実施例をし１示実施（９１１にもとすい
て説り」すれば次のようである。第１図に示すようにア
ルミニウム、鉄、ステンレス鋼、真鍮、銅、ニッケル等
の金属板１の複数間に夫々フェノール樹脂、クレゾール
樹脂、エボキシオイ脂、不飽和ポリエステル拘月旨、メ
ラミンイ１７１）ｌｆ’？、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、
ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケ
トン、弗化（）を脂等の弔独、変性物、混合物等の樹脂
液をガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、
ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリルＮの有機
合成ｐノ維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マット或は紙等の基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材や
上記樹脂をベースとする接８ａ剤等の接着絶縁層２を介
在させ、更に最外層金属板の上面および必要に応じて上
、下面等の表面に上記のような接着絶縁層３を弁して銅
箔、アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル箔等の金属箔４
を載置し積層数イ１ぞし１体化した多層金属ベース積層
板である。金属板間に用いる接テθ絶縁層２と最外イｌ
′１１１金属板表面に用いる接着絶縁層３とは必ずしも
同一である必要はないが好甘しくは同一のものを用いる
ことが寸法安定性がよ〈々る傾向にあるため望ましいこ
とである。
て説り」すれば次のようである。第１図に示すようにア
ルミニウム、鉄、ステンレス鋼、真鍮、銅、ニッケル等
の金属板１の複数間に夫々フェノール樹脂、クレゾール
樹脂、エボキシオイ脂、不飽和ポリエステル拘月旨、メ
ラミンイ１７１）ｌｆ’？、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、
ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケ
トン、弗化（）を脂等の弔独、変性物、混合物等の樹脂
液をガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、
ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリルＮの有機
合成ｐノ維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マット或は紙等の基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材や
上記樹脂をベースとする接８ａ剤等の接着絶縁層２を介
在させ、更に最外層金属板の上面および必要に応じて上
、下面等の表面に上記のような接着絶縁層３を弁して銅
箔、アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル箔等の金属箔４
を載置し積層数イ１ぞし１体化した多層金属ベース積層
板である。金属板間に用いる接テθ絶縁層２と最外イｌ
′１１１金属板表面に用いる接着絶縁層３とは必ずしも
同一である必要はないが好甘しくは同一のものを用いる
ことが寸法安定性がよ〈々る傾向にあるため望ましいこ
とである。
上記のように本発明によれば電子機器、コンピューター
オ幾器晴・に用−てスペースを大巾に縮少することがで
きるので小型化、オ［ｉ密化を計ることができるもので
ある。
オ幾器晴・に用−てスペースを大巾に縮少することがで
きるので小型化、オ［ｉ密化を計ることができるもので
ある。
第１図は木発１１１」の一実施例を示す簡略断面図であ
る。 １は金属板、２は金属板間の接着絶縁層、３は最外側金
属板表面の接着絶縁層、４Ｉｄ金属箔である。 特許出願人 伝下電工株式会社
る。 １は金属板、２は金属板間の接着絶縁層、３は最外側金
属板表面の接着絶縁層、４Ｉｄ金属箔である。 特許出願人 伝下電工株式会社
Claims (1)
- 複数の金属板間に夫々接着絶縁層を介在させ、更に最外
側金属板の表面に接着絶縁層を介して金属箔を載置し積
層成形し１体化することを特徴とする多層金属ベース積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20727482A JPS5996948A (ja) | 1982-11-25 | 1982-11-25 | 多層金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20727482A JPS5996948A (ja) | 1982-11-25 | 1982-11-25 | 多層金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5996948A true JPS5996948A (ja) | 1984-06-04 |
Family
ID=16537075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20727482A Pending JPS5996948A (ja) | 1982-11-25 | 1982-11-25 | 多層金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5996948A (ja) |
-
1982
- 1982-11-25 JP JP20727482A patent/JPS5996948A/ja active Pending
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