JPS59148391A - 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板 - Google Patents
珪素鋼板ベ−ス銅張積層板Info
- Publication number
- JPS59148391A JPS59148391A JP2312083A JP2312083A JPS59148391A JP S59148391 A JPS59148391 A JP S59148391A JP 2312083 A JP2312083 A JP 2312083A JP 2312083 A JP2312083 A JP 2312083A JP S59148391 A JPS59148391 A JP S59148391A
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- Japan
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- silicon steel
- steel plate
- copper
- adhesive layer
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は珪素鋼板をベースとした珪素鋼板ベース銅張積
層板に関するものである。
層板に関するものである。
珪素鋼板ベースとして銅張積層板を製造するにあたって
は、第１図に示すように珪素鋼板（１）の表面に合成樹
脂材等で形成された電気絶縁層（３）を介して銅箔（４
）を貼着して銅張積層板（６）を製造するものであるが
、従来的では珪素鋼板（１）は板厚が０．０５閣程度の
ものを通常用、込で製造しており、このように板厚の厚
い珪素鋼板（１）を用いて銅張積層板（６）を製造した
場合には、銅張積Ｊ舗板（６）に電流を流した際に鉄損
が大きいという欠点を有していた。従って、鉄損金小さ
くするためには珪素鋼板（１）の板厚を薄くするのが良
いものであるが、板厚の薄い珪素鋼板をプリシト回路基
板に使用した場合には機械的強度が弱く、板折れ、反り
等が生じ易いという問題を有していた。図中（６）は珪
素鋼板（１）の表゛裏面にコーチイーＪりされた無機質
層である。
は、第１図に示すように珪素鋼板（１）の表面に合成樹
脂材等で形成された電気絶縁層（３）を介して銅箔（４
）を貼着して銅張積層板（６）を製造するものであるが
、従来的では珪素鋼板（１）は板厚が０．０５閣程度の
ものを通常用、込で製造しており、このように板厚の厚
い珪素鋼板（１）を用いて銅張積層板（６）を製造した
場合には、銅張積Ｊ舗板（６）に電流を流した際に鉄損
が大きいという欠点を有していた。従って、鉄損金小さ
くするためには珪素鋼板（１）の板厚を薄くするのが良
いものであるが、板厚の薄い珪素鋼板をプリシト回路基
板に使用した場合には機械的強度が弱く、板折れ、反り
等が生じ易いという問題を有していた。図中（６）は珪
素鋼板（１）の表゛裏面にコーチイーＪりされた無機質
層である。
本発明は上記の点Ｋｆｉみて成されたものであって、鉄
損を大きくすることなく機械的強度を上げることができ
る珪素鋼板ベース銅張積層板を提供することを目的上す
るものである。
損を大きくすることなく機械的強度を上げることができ
る珪素鋼板ベース銅張積層板を提供することを目的上す
るものである。
すなわち、本発明は珪素鋼板＋１＋を複数枚接着層（２
）を介して積ｌ輌し、積層珪素鋼板ｆｌｊ＋１）の表面
に電気絶縁層（３）を介して銅箔（４）を貼着して成る
ことを特徴とする珪素鋼板ベース銅張積層板により上記
目的を達成したものである。
）を介して積ｌ輌し、積層珪素鋼板ｆｌｊ＋１）の表面
に電気絶縁層（３）を介して銅箔（４）を貼着して成る
ことを特徴とする珪素鋼板ベース銅張積層板により上記
目的を達成したものである。
以下木発８Ａを実施例により詳述する。珪素鋼板（１）
は板厚０．６５ｍ以不好ましくは０．５ ｍｍ程度に形
成してあり、板厚を薄くすることで鉄損を小さくしであ
る。すなわち、電流を流した場合珪素鋼板（＋）Ｋは磁
界が生じるが、板厚が厚い場合には磁界が強くなって磁
界から飛び出す電気エネルギーが大となるものである。
は板厚０．６５ｍ以不好ましくは０．５ ｍｍ程度に形
成してあり、板厚を薄くすることで鉄損を小さくしであ
る。すなわち、電流を流した場合珪素鋼板（＋）Ｋは磁
界が生じるが、板厚が厚い場合には磁界が強くなって磁
界から飛び出す電気エネルギーが大となるものである。
また、珪素鋼板ｆ＋）の表裏面には耐触性等を上げるた
めに亜鉛メツ＋等の無機質層（６）が形成しである。こ
の珪素鋼板（１）をベースとして銅張積層板（６）を製
造するにあたっては、第２図に示すように複数枚の珪素
鋼板（ｔ） ｆｔｌ ｆｉｌを接着層＋２＋ ＋２１を
介して上下に積層し、積層された珪素鋼板（１）の片面
又は両面に電気絶縁層（３）を介して銅箔（４）を貼夢
するものである。ここで、接着層（２）としては、エポ
＋シ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等
の合成樹脂液を塗布、硬化させて形成しても良く、ある
いはそれらの合成樹脂液をガラス、テトロン、紙等の繊
維基材に含浸させて形成し−たプリプレグを載置硬化さ
せて形成しても良い。これらの接着層（２）Ｋよって上
下の珪素鋼板＋１１ ［１１を接着一体化するものであ
る。その際、珪素鋼板１１） Ｉ＋）同士の接着力を上
げるために珪素鋼板（１）表面の無機質ノｄ（６１を機
械的に除去して珪素鋼板（１）の累地を露出させるよう
にしても良い。また、電気絶縁層（３）としては、接着
層＋２１ Ｋ使用した合成樹脂液やづリプレフ等を使用
するこ七ができ、またその際にも銅箔（４）と珪素鋼板
ｆｌ）との接着性を上げるために珪素鋼板＋１１表面の
無機質層（６）を機械的に研磨して除去するのが好まし
い。このようにして、複数枚の珪素鋼板ｏ）、、 ｒｌ
） ［１）が接着層＋２１ ＋２１を介して積層され、
さらにこの表面に電気絶縁層（３）を介して銅箔（４）
が接着一体化された珪素鋼板ベース銅張積層板を得るこ
とができるものである。
めに亜鉛メツ＋等の無機質層（６）が形成しである。こ
の珪素鋼板（１）をベースとして銅張積層板（６）を製
造するにあたっては、第２図に示すように複数枚の珪素
鋼板（ｔ） ｆｔｌ ｆｉｌを接着層＋２＋ ＋２１を
介して上下に積層し、積層された珪素鋼板（１）の片面
又は両面に電気絶縁層（３）を介して銅箔（４）を貼夢
するものである。ここで、接着層（２）としては、エポ
＋シ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等
の合成樹脂液を塗布、硬化させて形成しても良く、ある
いはそれらの合成樹脂液をガラス、テトロン、紙等の繊
維基材に含浸させて形成し−たプリプレグを載置硬化さ
せて形成しても良い。これらの接着層（２）Ｋよって上
下の珪素鋼板＋１１ ［１１を接着一体化するものであ
る。その際、珪素鋼板１１） Ｉ＋）同士の接着力を上
げるために珪素鋼板（１）表面の無機質ノｄ（６１を機
械的に除去して珪素鋼板（１）の累地を露出させるよう
にしても良い。また、電気絶縁層（３）としては、接着
層＋２１ Ｋ使用した合成樹脂液やづリプレフ等を使用
するこ七ができ、またその際にも銅箔（４）と珪素鋼板
ｆｌ）との接着性を上げるために珪素鋼板＋１１表面の
無機質層（６）を機械的に研磨して除去するのが好まし
い。このようにして、複数枚の珪素鋼板ｏ）、、 ｒｌ
） ［１）が接着層＋２１ ＋２１を介して積層され、
さらにこの表面に電気絶縁層（３）を介して銅箔（４）
が接着一体化された珪素鋼板ベース銅張積層板を得るこ
とができるものである。
しかして、積層されている各珪素鋼板ｆｌ）の板厚は０
．６５ｍｎ以下と薄いために珪素鋼板（ｔ）Ｋよって生
じる鉄損は小さいものである。また、薄い珪素鋼板（１
）１枚をベースとして製造した銅張機層板（５）はプリ
ント回路基板に使用するには機械的強度が弱く、板折れ
や反り等が生じ易いものであるが、複数枚の珪素鋼板ｎ
） ｆｔ） Ｕ）を絶縁性の良い接着層（３）を介して
積層することによ・す、鉄損を大きくすることなく機械
的強度を向上することができるものである。
．６５ｍｎ以下と薄いために珪素鋼板（ｔ）Ｋよって生
じる鉄損は小さいものである。また、薄い珪素鋼板（１
）１枚をベースとして製造した銅張機層板（５）はプリ
ント回路基板に使用するには機械的強度が弱く、板折れ
や反り等が生じ易いものであるが、複数枚の珪素鋼板ｎ
） ｆｔ） Ｕ）を絶縁性の良い接着層（３）を介して
積層することによ・す、鉄損を大きくすることなく機械
的強度を向上することができるものである。
以下本発明を実施列により詳述する。
〈実施例〉
板厚０．５瓢の珪素鋼板（ＲＭ−１８）を５枚エボ士シ
樹脂を介して積層し、この積層珪素鋼板の表面にエポ牛
シ梗脂を介して銅箔を重ね、３０Ｋｆ／ ｃｒｌ・１６
０℃×１２０分間の条件で加熱、加圧成形して片面に銅
箔が接着一体化された珪素鋼板ベース片面銅張積層板を
得た。
樹脂を介して積層し、この積層珪素鋼板の表面にエポ牛
シ梗脂を介して銅箔を重ね、３０Ｋｆ／ ｃｒｌ・１６
０℃×１２０分間の条件で加熱、加圧成形して片面に銅
箔が接着一体化された珪素鋼板ベース片面銅張積層板を
得た。
〈従来ｆ！ＩＪ ｌ ＞
珪素鋼板を１枚だけ用いて珪素鋼板の底面に銅箔を貼着
した他は実施例１と同様にして珪素鋼板ベース片面銅張
積層板を得た。
した他は実施例１と同様にして珪素鋼板ベース片面銅張
積層板を得た。
〈従来例２〉
板厚０．６５１ｍの珪素鋼板（ＲＭ−１８）を１枚だけ
用いヱ珪累鋼板の表面に銅箔を貼着した他は実施例１と
同様にして珪素鋼板ベース片面鋼張積層板を得た。
用いヱ珪累鋼板の表面に銅箔を貼着した他は実施例１と
同様にして珪素鋼板ベース片面鋼張積層板を得た。
次に、実施例、従来例１．２で得られた銅張積層板の鉄
損と耐板折れ性の結果を次表に示す。
損と耐板折れ性の結果を次表に示す。
上表のように、板厚の厚い珪素鋼板を用いた従来例２の
ものにあっては鉄損が太きく、一方板厚の薄い珪素鋼板
を用いた従来例１のものは耐板折１れ性に劣っているも
のであるが、本実施間の珪素鋼板ベース鋼張積層板にあ
っては、鉄損を大きくすることなく耐板折れ性が改良さ
れたことが確認された。
ものにあっては鉄損が太きく、一方板厚の薄い珪素鋼板
を用いた従来例１のものは耐板折１れ性に劣っているも
のであるが、本実施間の珪素鋼板ベース鋼張積層板にあ
っては、鉄損を大きくすることなく耐板折れ性が改良さ
れたことが確認された。
上記のように本発明は、珪素鋼板を複数枚接着層を介し
て積層し、積層珪素鋼板の表面に電気絶縁層を介して銅
箔を貼着したので、珪素鋼板の板厚が薄いものを使用す
ることにより、鉄損を小さくすることができる上に、機
械的強度を強くして板折れや反り等が生じるのを防ぐこ
とができるものである。
て積層し、積層珪素鋼板の表面に電気絶縁層を介して銅
箔を貼着したので、珪素鋼板の板厚が薄いものを使用す
ることにより、鉄損を小さくすることができる上に、機
械的強度を強くして板折れや反り等が生じるのを防ぐこ
とができるものである。
第１図は従来例の一部切欠断面図、第２図は木発用−実
施例”２Ｓ図である。 △ ｆｔｌは珪素鋼板、（２）は接着層、（３）は電気絶縁
層、（４）は鋼箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 上 第１図 ｆｌＫ２図 ４１７
施例”２Ｓ図である。 △ ｆｔｌは珪素鋼板、（２）は接着層、（３）は電気絶縁
層、（４）は鋼箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 上 第１図 ｆｌＫ２図 ４１７
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１＋ 珪素鋼板を複数枚接着層を介して積層し、積
層珪素鋼板の表面に電気絶縁層を介して銅箔を貼着して
成るこ七を特徴とする珪素鋼板ベース銅張積層板。 （２）接着層が合成樹脂液の塗布硬化層で形成されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記、載の珪素
鋼板ベース鋼張積層板。 （３） 接着層が合成樹脂液含浸基材層で形成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の珪素
鋼板ベース銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312083A JPS59148391A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312083A JPS59148391A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59148391A true JPS59148391A (ja) | 1984-08-25 |
| JPH0481359B2 JPH0481359B2 (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=12101635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2312083A Granted JPS59148391A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59148391A (ja) |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP2312083A patent/JPS59148391A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0481359B2 (ja) | 1992-12-22 |
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