JPS5987702A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
- Publication number
- JPS5987702A JPS5987702A JP19811382A JP19811382A JPS5987702A JP S5987702 A JPS5987702 A JP S5987702A JP 19811382 A JP19811382 A JP 19811382A JP 19811382 A JP19811382 A JP 19811382A JP S5987702 A JPS5987702 A JP S5987702A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- polyester
- polyarylate
- insulated wire
- polyethylene terephthalate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、巻線、電気又は電子機器内用配線などとして
！／７適であり、押出成形により製造しイ））る絶縁Ｔ
ｌＬ線に関する。
！／７適であり、押出成形により製造しイ））る絶縁Ｔ
ｌＬ線に関する。
規（１に一１ミるも、巻線はワニスの塗布及び焼料を数
回繰り返すことにより製造されているが、この製造Ｊｊ
法は非能率であることから、絶縁層の押出阪鴨により巻
線を製造する試みがなされている。−ポリエチレンテレ
フタレートやポリブチレノテレフタレートは耐熱性及び
電気絶縁性に優ねており、かつ人手の容易な拐月である
ことから、それらを巻線用の押出被α材料として用いる
検討が古くからなさ−れて来たが未だ成功するに至って
いない。その理由は、上記のポリエステルは結晶性が強
いために導体」二に押出成形されたとき１００〜１５０
’Ｃに加熱されると短時間で脆い結晶構造に髪化し、
可撓性が極端に低下し、コイル巻き付したとき被覆層が
破断し導体から剥離し実用し得ないからである。
回繰り返すことにより製造されているが、この製造Ｊｊ
法は非能率であることから、絶縁層の押出阪鴨により巻
線を製造する試みがなされている。−ポリエチレンテレ
フタレートやポリブチレノテレフタレートは耐熱性及び
電気絶縁性に優ねており、かつ人手の容易な拐月である
ことから、それらを巻線用の押出被α材料として用いる
検討が古くからなさ−れて来たが未だ成功するに至って
いない。その理由は、上記のポリエステルは結晶性が強
いために導体」二に押出成形されたとき１００〜１５０
’Ｃに加熱されると短時間で脆い結晶構造に髪化し、
可撓性が極端に低下し、コイル巻き付したとき被覆層が
破断し導体から剥離し実用し得ないからである。
巻線に限らず、絶縁電線は、一般に配線作業」２．充分
なＩＩＪ撓性を有することが必須であるので、ポリエチ
レ／テレフタレ−１・などのポリエステルは上記のよう
な結晶性を有する限り、押出成形されたポリエステル絶
縁層は電線の被覆層としては実用性がない。
なＩＩＪ撓性を有することが必須であるので、ポリエチ
レ／テレフタレ−１・などのポリエステルは上記のよう
な結晶性を有する限り、押出成形されたポリエステル絶
縁層は電線の被覆層としては実用性がない。
本発明名は、」−記ポリエステルを押出被覆材料として
実用化しようとする研児から、極めて □興味ある
現象を発見した。即ち、ポリエチレンテレフタレート又
はポリブチレノテレフタレート、あるいはそれらの混合
物（以″１・、これらのポリエステルをベースボリエ″
ステルと称ス）ニ少量のボリアリレートを添加すると、
得られた′組成物の押１１ｊ成形物は脆い結晶構造をと
り難く、而してυＪ温度に加熱されても長時間にわたっ
て俊才またｉｉｌ’撓性を保持し、しかも上記ベースポ
リエステルと実質同等の耐熱性、電気特性並びに耐薬品
性を南する。しかも極めて意外なことにボリアリレー１
・の配合量を増加していくとベースポリエステル１００
部（重量部、以下同様）あたりボリアリレート５０〜７
０部の配合比の領域において軟化変形温度が急激に低下
して極小値となる挙動が表われる。ベースポリエステル
とボリアリレートとははｙ同一の軟化点（約１９０ ’
Ｃ）をりするため、両樹脂の混合物は。
実用化しようとする研児から、極めて □興味ある
現象を発見した。即ち、ポリエチレンテレフタレート又
はポリブチレノテレフタレート、あるいはそれらの混合
物（以″１・、これらのポリエステルをベースボリエ″
ステルと称ス）ニ少量のボリアリレートを添加すると、
得られた′組成物の押１１ｊ成形物は脆い結晶構造をと
り難く、而してυＪ温度に加熱されても長時間にわたっ
て俊才またｉｉｌ’撓性を保持し、しかも上記ベースポ
リエステルと実質同等の耐熱性、電気特性並びに耐薬品
性を南する。しかも極めて意外なことにボリアリレー１
・の配合量を増加していくとベースポリエステル１００
部（重量部、以下同様）あたりボリアリレート５０〜７
０部の配合比の領域において軟化変形温度が急激に低下
して極小値となる挙動が表われる。ベースポリエステル
とボリアリレートとははｙ同一の軟化点（約１９０ ’
Ｃ）をりするため、両樹脂の混合物は。
′畠識的にはそれら成分樹脂とはｙ同程度の軟化点を有
するものと予想されるが、実際には上記の混合比の領域
において混合物の軟化点の急落現象が生じる。また、混
合物の耐薬品性も上記混合比のところで大きな低下が生
じる。
するものと予想されるが、実際には上記の混合比の領域
において混合物の軟化点の急落現象が生じる。また、混
合物の耐薬品性も上記混合比のところで大きな低下が生
じる。
本発明は、上記の新知見に基づいて完成したものであっ
て、ベースポリエステル１００部あたりボリアリレート
１０〜４５部配合した組成物を用いて押出により成形し
てなる被＆Ｊ曽を有する絶縁電線を提案するものである
。
て、ベースポリエステル１００部あたりボリアリレート
１０〜４５部配合した組成物を用いて押出により成形し
てなる被＆Ｊ曽を有する絶縁電線を提案するものである
。
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンチ、レフタ
レートとしてはフィルムや繊維加ニゲレートあるいは固
相重合法により重合度を上げたボトル用クレートのもの
が好ましいが、軟化点が１７０℃以上であればイソフタ
ル酸成分が入ったものでも使用できる。
レートとしてはフィルムや繊維加ニゲレートあるいは固
相重合法により重合度を上げたボトル用クレートのもの
が好ましいが、軟化点が１７０℃以上であればイソフタ
ル酸成分が入ったものでも使用できる。
ポリエチレンテレフタレートとポリエチレンテレフタレ
ートは、また任意の比率で混合して用いてもよい。ベー
スポリエステルとして特に好ましいものは極限粘度が１
．０前後のポリエチレンテレフタレートでアル。
ートは、また任意の比率で混合して用いてもよい。ベー
スポリエステルとして特に好ましいものは極限粘度が１
．０前後のポリエチレンテレフタレートでアル。
本発明において用いるボリアリレートとしては、芳香族
ジカルボン酸又はその誘導体とジフェノールとを縮合重
合させてなる。新開、全芳香ポリエステルの一棟文は二
種以上の混合物が用いられる。ボリアリレートは、たと
えばテレフタル酸、イソフタル酸、等の芳香族ジカルボ
ン酸又はその誘導体の少なくとも一独と、ベンゼン）Ａ
−ルーやヒフェニル糸のジフェノール、又はビスフェノ
ールなどの二価フェノールあるいはそれらの置換体の少
なくとも一棟とを界面重合法や浴液重合法などにより製
造したものが用いられる。そのうち特に好ましいものは
ビスフェノールＡ又はその誘導体と、芳香族ジカルボン
酸、殊にテレフタル酸及び／又はイソフタル酸とから得
られるものである。か＼るボリアリレートの市販品とし
てはユニチカ社の商品名Ｕポリマーがある。
ジカルボン酸又はその誘導体とジフェノールとを縮合重
合させてなる。新開、全芳香ポリエステルの一棟文は二
種以上の混合物が用いられる。ボリアリレートは、たと
えばテレフタル酸、イソフタル酸、等の芳香族ジカルボ
ン酸又はその誘導体の少なくとも一独と、ベンゼン）Ａ
−ルーやヒフェニル糸のジフェノール、又はビスフェノ
ールなどの二価フェノールあるいはそれらの置換体の少
なくとも一棟とを界面重合法や浴液重合法などにより製
造したものが用いられる。そのうち特に好ましいものは
ビスフェノールＡ又はその誘導体と、芳香族ジカルボン
酸、殊にテレフタル酸及び／又はイソフタル酸とから得
られるものである。か＼るボリアリレートの市販品とし
てはユニチカ社の商品名Ｕポリマーがある。
本発明において、ボリアリレートはベースポリエステル
１００部あたり１０〜４５部の量比で用いらノーする。
１００部あたり１０〜４５部の量比で用いらノーする。
ボリアリレートの使用量が１０部より少い、ｌ！二ベー
スポリエステルの結晶転化を防止する効果が充分でなく
、一方４５部より多いと、混合物の軟化温度、耐薬品性
が前記した通り急降−トする。向して、ボリアリレート
の好ましい使用量はベースポリエステル１００部あたり
１５〜４０部である。
スポリエステルの結晶転化を防止する効果が充分でなく
、一方４５部より多いと、混合物の軟化温度、耐薬品性
が前記した通り急降−トする。向して、ボリアリレート
の好ましい使用量はベースポリエステル１００部あたり
１５〜４０部である。
ベースポリエステルとボリアリレートとを溶融混合する
と、そゎら両ポリニス４ルの−Ｑｐは、エステル交換反
応して共１合体が生じる様である。本発明で用いる組成
物とし７ては、が＼る共重合体のみからなるもの及びそ
れを部分的に含むものも用いることができる。たとえば
、ポリエチレンテレフタレートとボリアリレートのペレ
ットを上記Ｄｒ定量比で用いて溶融混合してエステル交
換反応を生ぜしめ１次いでペレ・ソト化してなるもので
ある。
と、そゎら両ポリニス４ルの−Ｑｐは、エステル交換反
応して共１合体が生じる様である。本発明で用いる組成
物とし７ては、が＼る共重合体のみからなるもの及びそ
れを部分的に含むものも用いることができる。たとえば
、ポリエチレンテレフタレートとボリアリレートのペレ
ットを上記Ｄｒ定量比で用いて溶融混合してエステル交
換反応を生ぜしめ１次いでペレ・ソト化してなるもので
ある。
更に本発明で用いるポリエステル組成物は、フィシ−１
滑剤、顔料、安定剤などポリエステル忙通常配合される
配合剤を通常量程度配合することはさしつかえない。
滑剤、顔料、安定剤などポリエステル忙通常配合される
配合剤を通常量程度配合することはさしつかえない。
本発明の絶に電線は、銅、アルミニウムなどの導体、あ
るいはそれら導体上にニッケル、銀、錫、その他の金挑
のメッキを施したものの直上あるいは他の絶縁拐科、た
とえばポリアミド、ポリイミ ド、ポリアミドイミ ド
、ポリエステルイミド、エポキシ、熱硬化型のポリエス
テル、ポリスルホン、ポリニー、スルエーテルケトンな
どの面１熱高分子からなる絶縁層を有する絶縁電線コア
の十に、十記ポリニスデル組成物を通常の押出条件にて
押出成形することに」：り容易に製造することができる
。
るいはそれら導体上にニッケル、銀、錫、その他の金挑
のメッキを施したものの直上あるいは他の絶縁拐科、た
とえばポリアミド、ポリイミ ド、ポリアミドイミ ド
、ポリエステルイミド、エポキシ、熱硬化型のポリエス
テル、ポリスルホン、ポリニー、スルエーテルケトンな
どの面１熱高分子からなる絶縁層を有する絶縁電線コア
の十に、十記ポリニスデル組成物を通常の押出条件にて
押出成形することに」：り容易に製造することができる
。
該ポリエステル組成物の押出被棲層は、耐熱性に優れて
いるので無処理のま＼で優れた性能を発揮するが、必要
に応じて電子線照射を施して架橋させると一層耐熱性を
改善することができ、−１だ、ナイロンなどのポリアミ
ドでオーバコートすると一層耐薬品性、耐水性の優れた
ものとすゐことができる。
いるので無処理のま＼で優れた性能を発揮するが、必要
に応じて電子線照射を施して架橋させると一層耐熱性を
改善することができ、−１だ、ナイロンなどのポリアミ
ドでオーバコートすると一層耐薬品性、耐水性の優れた
ものとすゐことができる。
以下、実施例、比較例により本発明を一層詳細に説明す
る。
る。
実施例１〜３、比較例１〜２
ポリエチレンプレフタレート（１） Ｅ Ｔ ）のペレ
・ソトと、該ベレット１００部あたり５部、１５部、２
０部、４０部又は６０部のボリアリレート（ユニチカ社
の商品名 ［Ｊ−１００を使用）のベレットとをニーダ
−にて３００℃で２０分間混練し、次いで冷却、ペレ・
ソト化して、均一組成のペレ・ソトを得だ。各ペレ・ｙ
トを用い、ノくレルを２９０°Ｃ、クロスへ・ｙ Ｍヲ
３００℃ニ保持したＬ／Ｄ２８の押出様のホ・ソバ−に
投入して直径１’ｍｍの銅線上に５０部ＭＬ厚で押出し
て実施１〜３及び比較例１〜２の絶縁電線を製造した。
・ソトと、該ベレット１００部あたり５部、１５部、２
０部、４０部又は６０部のボリアリレート（ユニチカ社
の商品名 ［Ｊ−１００を使用）のベレットとをニーダ
−にて３００℃で２０分間混練し、次いで冷却、ペレ・
ソト化して、均一組成のペレ・ソトを得だ。各ペレ・ｙ
トを用い、ノくレルを２９０°Ｃ、クロスへ・ｙ Ｍヲ
３００℃ニ保持したＬ／Ｄ２８の押出様のホ・ソバ−に
投入して直径１’ｍｍの銅線上に５０部ＭＬ厚で押出し
て実施１〜３及び比較例１〜２の絶縁電線を製造した。
ＪＩＳ Ｃ３００３に従って評価した各実施例、比較例
の絶縁電線の特性を第１表に示す。
の絶縁電線の特性を第１表に示す。
第１表より、比較例１ｔま、２００°Ｃの加熱により急
速に絶縁ノーの結晶化が進み、このだめ巻伺性が不良と
なり、一方比較例は軟化点が極めて低く、マた耐溶剤性
に劣るのに対して各実施例ともいずれの特性においても
優れた成績を示していることがわかる。
速に絶縁ノーの結晶化が進み、このだめ巻伺性が不良と
なり、一方比較例は軟化点が極めて低く、マた耐溶剤性
に劣るのに対して各実施例ともいずれの特性においても
優れた成績を示していることがわかる。
特許出願人
大日日本電線株式会社
代表者代表取締役 青山幸雄
Claims (1)
- ｆｌｌ ポリエチレンテレフタレート又はポリブチレ
ンテレフタレート１００ル量都アタリボリアリレート１
０〜４５重量部配合したにＩＩ成物を用いて押出により
成形してなる被覆層をイラすることを特徴とする絶縁電
線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19811382A JPS5987702A (ja) | 1982-11-10 | 1982-11-10 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19811382A JPS5987702A (ja) | 1982-11-10 | 1982-11-10 | 絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5987702A true JPS5987702A (ja) | 1984-05-21 |
Family
ID=16385684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19811382A Pending JPS5987702A (ja) | 1982-11-10 | 1982-11-10 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5987702A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5415922A (en) * | 1990-03-23 | 1995-05-16 | Texas Instruments Incorporated | Resin-coated bonding device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57138706A (en) * | 1981-02-21 | 1982-08-27 | Furukawa Electric Co Ltd | Insulated wire |
-
1982
- 1982-11-10 JP JP19811382A patent/JPS5987702A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57138706A (en) * | 1981-02-21 | 1982-08-27 | Furukawa Electric Co Ltd | Insulated wire |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5415922A (en) * | 1990-03-23 | 1995-05-16 | Texas Instruments Incorporated | Resin-coated bonding device |
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