JPS5984490A - 印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
印刷配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5984490A JPS5984490A JP19509482A JP19509482A JPS5984490A JP S5984490 A JPS5984490 A JP S5984490A JP 19509482 A JP19509482 A JP 19509482A JP 19509482 A JP19509482 A JP 19509482A JP S5984490 A JPS5984490 A JP S5984490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- base material
- paste
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明に、印刷配線基板の製造方法に関する。
従来技術
第１図を参ｌはして、従来からの印刷配線基板の製造フ
ｊ法を説明する。基材ｌ上に全面にわたって鋼泊が詰り
台さｎて、積層板３が、嗜取さ才１ている。
ｊ法を説明する。基材ｌ上に全面にわたって鋼泊が詰り
台さｎて、積層板３が、嗜取さ才１ている。
この積層板３上に第１図１２１で示され５にうに、ユ・
ッチングレジストインキ４を印刷する。その後、そのエ
ツチングレジストインキ４を硬化炉で硬化させる。そこ
でエツチングを行ない、’４１図（３）でボきｎ、るよ
うπ不要（１）鋼船を除去丁＾。七の後、第１図（４）
で示さ几るようにエツチングレジスト４が剥離された後
、銅箔２上を研磨する。その後、ハンダをはじくべき箇
所に、ソルダレジスト５を第１図１５）で示されるよう
に印刷し、また部品の取付位置など金示す記号性を印刷
する。そこで第１図（６）で示されるように基材の外形
および部品のリード線が挿通する取付穴６全パンチング
打抜六し、峡後に、防錆匙埋を行なって完成品とする。
ッチングレジストインキ４を印刷する。その後、そのエ
ツチングレジストインキ４を硬化炉で硬化させる。そこ
でエツチングを行ない、’４１図（３）でボきｎ、るよ
うπ不要（１）鋼船を除去丁＾。七の後、第１図（４）
で示さ几るようにエツチングレジスト４が剥離された後
、銅箔２上を研磨する。その後、ハンダをはじくべき箇
所に、ソルダレジスト５を第１図１５）で示されるよう
に印刷し、また部品の取付位置など金示す記号性を印刷
する。そこで第１図（６）で示されるように基材の外形
および部品のリード線が挿通する取付穴６全パンチング
打抜六し、峡後に、防錆匙埋を行なって完成品とする。
このような先行技術でに、銅箔２をエツチングして回路
を形成しているので、銅箔の多くが無駄となる。またそ
の銅箔のエツチングおよびエラチンブレジスの剥離の隊
、廃水処理を行々う必要があり、設τ１ｉ７賀が増加す
る。このようにして先行技術でげ、印刷配線基板かコス
ト高となっていた。
を形成しているので、銅箔の多くが無駄となる。またそ
の銅箔のエツチングおよびエラチンブレジスの剥離の隊
、廃水処理を行々う必要があり、設τ１ｉ７賀が増加す
る。このようにして先行技術でげ、印刷配線基板かコス
ト高となっていた。
目 的
木発（夕」の目的汀１，１ｌＩ１１箔などの１１抜ｊ憾
のないコストを低減することができる印刷配線基板の鋏
盾方法を提供することである。
のないコストを低減することができる印刷配線基板の鋏
盾方法を提供することである。
実施例
ｖ；２図は、本発明の一天施例を説明するための断面図
である。先ず、第２図１１１で示されるようＪアンクラ
ラＦ板である基材１１が準備さ几る。この基材１１は、
′市気絶縁性合成樹脂製の板であり、たとえばエポキシ
４Ｎ＋指やフェノール樹月旨などから成る。次に第２図
（２）で示さ几るように、基材１１上に接着機能を有す
る２４；Ｉ電性ペース）１２ｉパターン印刷して回路が
形成さｎる。このペースト１２に、台１戊樹脂接着剤中
に銅などぴ〕金属粉またはカーボンなどが混入されてな
る。
である。先ず、第２図１１１で示されるようＪアンクラ
ラＦ板である基材１１が準備さ几る。この基材１１は、
′市気絶縁性合成樹脂製の板であり、たとえばエポキシ
４Ｎ＋指やフェノール樹月旨などから成る。次に第２図
（２）で示さ几るように、基材１１上に接着機能を有す
る２４；Ｉ電性ペース）１２ｉパターン印刷して回路が
形成さｎる。このペースト１２に、台１戊樹脂接着剤中
に銅などぴ〕金属粉またはカーボンなどが混入されてな
る。
第２図（３）で示さｎ、るように、基材１１をＦ金型１
３上ＶＣ械酋し、この基材１１の上方で支持片１４によ
って打抜き金型１５を同定する。打抜き金昭１５上にに
、銅箔１６が載直さ几る。銅箔１６の上方π汀、ビンｌ
７ｆ；ｚ有する金型２８がプレス装置１９に、よって
昇降自在に設けられる。ピン１７に、打抜き金型１５の
打抜き孔１８を挿ＪＡＭ して銅箔１６ケ打抜く。この
打抜力・ｎた銅ｌ百片１６ａに、ペースト１２上に押し
つけらｎて、そのペースト１２上に貼り合せらｆ’Ｌる
。このようにして第２図（４）に示さ几る状態となる。
３上ＶＣ械酋し、この基材１１の上方で支持片１４によ
って打抜き金型１５を同定する。打抜き金昭１５上にに
、銅箔１６が載直さ几る。銅箔１６の上方π汀、ビンｌ
７ｆ；ｚ有する金型２８がプレス装置１９に、よって
昇降自在に設けられる。ピン１７に、打抜き金型１５の
打抜き孔１８を挿ＪＡＭ して銅箔１６ケ打抜く。この
打抜力・ｎた銅ｌ百片１６ａに、ペースト１２上に押し
つけらｎて、そのペースト１２上に貼り合せらｆ’Ｌる
。このようにして第２図（４）に示さ几る状態となる。
この状態で基材１１を硬化炉に入れて、ペースト１２１
便化させて銅箔１６ａをＩ産固に基材１１上に固定する
。その後、第２図（６）で水式ｎるようにハンダをにし
くべき箇所にソルダーレジスを選択的に印刷する。そこ
で第２図（６）で示さ几るように基材１１の外形および
部品のリー１！緑を押通するための取付孔２１ケパンチ
ング加工し、段板に防錆娠理を行なって完１滉晶とする
。
便化させて銅箔１６ａをＩ産固に基材１１上に固定する
。その後、第２図（６）で水式ｎるようにハンダをにし
くべき箇所にソルダーレジスを選択的に印刷する。そこ
で第２図（６）で示さ几るように基材１１の外形および
部品のリー１！緑を押通するための取付孔２１ケパンチ
ング加工し、段板に防錆娠理を行なって完１滉晶とする
。
このような実施例によｎば、第２図（３）で示さ几るよ
うＶｃ銅泊１６を打抜き金型１５お工び金型１８Ｗよっ
て打抜き、その打抜かｎた銅箔片１６ａを打抜き蝦１作
と同時に基材１１上にペースト１２の働きによって接着
するようにしたので、製造工程が極めて＋Ｔ８１１＋３
化さｎ−る。また第１図の先行技術に関連して述べたよ
うにエツチングレジスト４を１、ＩＪ ｌｉｄしたり、
銅箔２上のエツチングレジスト４の剥離後Ｖｃす「磨す
る工程が本発明でに不要となり、また加水処理設備が不
いとなり、こｎＶｃよって印刷配線基板のコストの低ｔ
ｃがＯＪ’能となる。またこの実施例でに、第１図の先
行技術において用いられでいる印刷機、硬化炉および打
抜きプレス装置などをそのまま利用することができ、特
殊の設備をさらに設ける必要はないので、従来からの力
法π代えて本発明を実施することが極めて容易である。
うＶｃ銅泊１６を打抜き金型１５お工び金型１８Ｗよっ
て打抜き、その打抜かｎた銅箔片１６ａを打抜き蝦１作
と同時に基材１１上にペースト１２の働きによって接着
するようにしたので、製造工程が極めて＋Ｔ８１１＋３
化さｎ−る。また第１図の先行技術に関連して述べたよ
うにエツチングレジスト４を１、ＩＪ ｌｉｄしたり、
銅箔２上のエツチングレジスト４の剥離後Ｖｃす「磨す
る工程が本発明でに不要となり、また加水処理設備が不
いとなり、こｎＶｃよって印刷配線基板のコストの低ｔ
ｃがＯＪ’能となる。またこの実施例でに、第１図の先
行技術において用いられでいる印刷機、硬化炉および打
抜きプレス装置などをそのまま利用することができ、特
殊の設備をさらに設ける必要はないので、従来からの力
法π代えて本発明を実施することが極めて容易である。
また銅箔片１６ａが打抜かｎ、で残った銅箔１６に、Ｉ
ＩｊｌｌＪ屑として回収し、再使用が可能であるので、
銅箔１６の無駄がなくなる。またこのような第２図に示
さｎ、る装造ヵ法は、省力化と自動化を行なうのに好都
合である。第２図＋３１で示されるよ’） ＶＣ（ｊｔ
ｊ酌１６が打抜かれた銅泊片１６ａに、その１直下にお
いてベース）１２Ｖｃ接着さｎるので、その銅、箔片１
６ａを高精度で基材１１上に位置決め固定することがＯ
Ｉ能である。銅箔１６に代えて他の金属から成る酒であ
ってもよい。
ＩｊｌｌＪ屑として回収し、再使用が可能であるので、
銅箔１６の無駄がなくなる。またこのような第２図に示
さｎ、る装造ヵ法は、省力化と自動化を行なうのに好都
合である。第２図＋３１で示されるよ’） ＶＣ（ｊｔ
ｊ酌１６が打抜かれた銅泊片１６ａに、その１直下にお
いてベース）１２Ｖｃ接着さｎるので、その銅、箔片１
６ａを高精度で基材１１上に位置決め固定することがＯ
Ｉ能である。銅箔１６に代えて他の金属から成る酒であ
ってもよい。
打抜き金型１５および金型１８ｊｄ、いわゆる１／ｌＯ
インチまたに１／２０インチを単位とする基本格子を設
′尼し、また部品のリード線が押通さ九る１ｉＸ ｌｑ
゛孔２１が形成されるランド部の形状および大きさを標
準化することによって、多４ｆｆｌ類の印刷配線基板を
製造するために使用することも可能となる。
インチまたに１／２０インチを単位とする基本格子を設
′尼し、また部品のリード線が押通さ九る１ｉＸ ｌｑ
゛孔２１が形成されるランド部の形状および大きさを標
準化することによって、多４ｆｆｌ類の印刷配線基板を
製造するために使用することも可能となる。
上述の実施例では、基材１１上に形成さ九るペースト１
２の全ては接着機能を有しているけれども、本発明の他
の実施例として銅箔片１６ａが接着さｎるべき部分のみ
が接着機能を有するペーストが用いら几、銅箔片１６ａ
が接着３ｎ、ない回路に、接Ｍ４ａ ｈｆｇ １に有し
ない導電性ペースト力；ｉ」刷さ几るようにしてもよい
。ペースト１２にはハンダ１」けが不可能であり、ノ−
ンダ付けが必要である部分にだけ銅箔片１６ａが貼り合
せられるようにさ１、でもよい。
２の全ては接着機能を有しているけれども、本発明の他
の実施例として銅箔片１６ａが接着さｎるべき部分のみ
が接着機能を有するペーストが用いら几、銅箔片１６ａ
が接着３ｎ、ない回路に、接Ｍ４ａ ｈｆｇ １に有し
ない導電性ペースト力；ｉ」刷さ几るようにしてもよい
。ペースト１２にはハンダ１」けが不可能であり、ノ−
ンダ付けが必要である部分にだけ銅箔片１６ａが貼り合
せられるようにさ１、でもよい。
効果
以上のように本発明に工ｎば、竜材Ｖｃ接看銹能を何す
る得゛【旺ペーストｔパターン印１１！Ｉした後、金属
市を打抜いてペースト上に貼り合せるようにしたので、
金属ン百の）ｆ４をＦＩ）使用することかでき、＊酸油
の無駄を防ぐことができる。また先行技術に関連して述
べたようなり６液処理などの設備が、本発明では不要と
なり、大Ｉ唱なコーストの低減を図ることができる。
る得゛【旺ペーストｔパターン印１１！Ｉした後、金属
市を打抜いてペースト上に貼り合せるようにしたので、
金属ン百の）ｆ４をＦＩ）使用することかでき、＊酸油
の無駄を防ぐことができる。また先行技術に関連して述
べたようなり６液処理などの設備が、本発明では不要と
なり、大Ｉ唱なコーストの低減を図ることができる。
第１図は先行技術の断面図、第２図に本発明の一天施例
の断面図である。 １１・・・基材、１２・・・導電性ペースト、１６・・
・銅ン゛百、１６ａ・・・飼１ｉ１肖片、２０・・・ソ
ルダーレジスト代理人 弁理士 四孜圭一部 第１図 （６） 第２図
の断面図である。 １１・・・基材、１２・・・導電性ペースト、１６・・
・銅ン゛百、１６ａ・・・飼１ｉ１肖片、２０・・・ソ
ルダーレジスト代理人 弁理士 四孜圭一部 第１図 （６） 第２図
Claims (1)
- 接着機能を有する導電性ペーストを基材にパターン印刷
して回路を形成した後、金属箔を打ち抜いてペースト上
に貼り合せることを特徴とする印刷配線基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19509482A JPS5984490A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19509482A JPS5984490A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 印刷配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5984490A true JPS5984490A (ja) | 1984-05-16 |
Family
ID=16335424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19509482A Pending JPS5984490A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5984490A (ja) |
-
1982
- 1982-11-05 JP JP19509482A patent/JPS5984490A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5984490A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
| JP2749685B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS58154291A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07254770A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPS5826199B2 (ja) | 金属芯入り印刷配線板の製造法 | |
| JPS6310588A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0471707B2 (ja) | ||
| JPS6235692A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS59217385A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS5847723Y2 (ja) | 金属芯入り印刷配線板における金属芯板の構造 | |
| JPS5857789A (ja) | 金属芯プリント配線板の製造方法およびその素材 | |
| JPH0229739Y2 (ja) | ||
| JPS5978591A (ja) | プリント配線基板とその製造方法 | |
| JPS6142872U (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JPS61276396A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01268094A (ja) | 電気回路板の製造方法 | |
| JPS6083392A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS58115886A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6158289A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS58202585A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63304692A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS58225697A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6235595A (ja) | 転写シ−トの製造方法 | |
| JPS6115393A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62247588A (ja) | プリント基板の製造方法 |