JPS5983999A - 3−5族化合物単結晶の製造方法 - Google Patents

3−5族化合物単結晶の製造方法

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JPS5983999A
JPS5983999A JP19185382A JP19185382A JPS5983999A JP S5983999 A JPS5983999 A JP S5983999A JP 19185382 A JP19185382 A JP 19185382A JP 19185382 A JP19185382 A JP 19185382A JP S5983999 A JPS5983999 A JP S5983999A
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Kazutaka Terajima
一高 寺嶋
Tsuguo Fukuda
承生 福田
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
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Agency of Industrial Science and Technology
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/30Mechanisms for rotating or moving either the melt or the crystal
    • C30B15/305Stirring of the melt

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明1:光・電子集積回路用基板に用いる半絶縁性
III−V族化合物単結晶の製造方法に関する。
+n−v族化合物半導体の中でもガリウム砒素(GσA
S) fi電子移動度が犬きく、高速集積回路、光・電
子素子用材料に広く用いられつつある。
このようにG(ZA8が集積回路用結晶基板に用いられ
るには、比抵抗が1070・副以上と高絶縁性であるこ
と、素子特性均一化のため結晶内に欠陥が少く分布が均
一であること、大型ウェハーの製造が容易であること等
が挙げられる。このような要求を実現するGaps結晶
の成長法としては、封止引き上げ法(LEC法)が注目
を浴びている。この封止引き上げ法は低圧封止引き上げ
法と高圧封止引き上げ法とが知られている。低圧封止引
き上げ法はポート成長法で作成したGaps多結晶を原
料とするため、原料純度が低く、半絶縁性とするだめの
クロムの添加を必要として好1しくない。また直接合成
を行う高圧封止引き上げ法はクロムの添加は不要である
が、高圧下で結晶を作成するため、圧力による熱環境の
影響によシ結晶内の欠陥が多く、液体封止剤や高圧ガス
対流の影響で製造工程が複雑であった。
この発明の目的は転位分布が均一で高純度の半絶縁性■
−■族化合物単結晶の製造方法を提供する1、 これ寸でGa、A、s単結晶の直接合成法の一つとして
知られている高圧封止引き上げ法を第1図により説明す
ると、ルツボ/の中にGaとAsを所定の組成比のη1
結晶となるような割合で入れ、更に酸化ボロン(LOs
)の如き低融点ガラスの封止剤を入れで、このルツボ/
を高圧容器コ内に設値(−、アルゴン、窒素等の不活性
ガスを圧入して50〜70気圧の高圧とし、ヒータ3に
てルツボを1260℃以上の温度で加熱しくI7+、P
の場合1t1100℃)、ルツボ内のGaAs及びB2
O3が完全に溶融したら、秤結晶乙をGσ5A8溶液グ
に接触させ、所定の速度で種結晶を回転、引き上げるこ
とによりGa、As結晶が成長する。このように原料元
素としてA、s、Pを用いる場合は上述の如き高圧高温
度下での合成が必要である。更に結晶成長時の圧力容器
a内の圧力’(r3030気圧とすると、単結晶の歩留
りは高くなるが、温度勾配が太きいため転位が多く、結
晶内の分布は不均一とkり易い。−力、低圧封止引き上
げ法では温度勾配が小さいことから欠陥部分の発生が少
く、均一な分布の結晶が得られる。従って、上述のGa
As結晶成長工程を温度勾配の小さい低圧下で行えば、
優れた品質のGa、As単結晶がイ!Jられることにな
る。しかるに原料合成後の高圧容器内の圧力を3〜8気
圧と急激に降圧して結晶成長処JIJ!を行うと、Ga
ps溶液中より気泡とが多数発生し、第2図囚、03)
に示す如く、刺止剤!であるB2O3の中に入ってGa
As結晶成長部分7と接触し、局部的に多結晶部分7と
したり、Asが欠乏している部分?が形成し、低欠陥で
均一な成分の大円形結晶が得られない。
この発明による化合物半導体単結晶の製造方法はルツボ
内の界面近傍の温度勾配がルツボの位置(高さ)及び高
圧容器内の圧力により50〜150 ′C/cmと犬r
jJに変化することに着目し、原料の直接合成を高温度
勾配条件下で行い、合成後は温度を種づけ温度に下げて
保持し、圧力のみを1〜1.5気圧に降圧してバブリン
グを行い溶融液中の気泡を除去した後に低温度勾配条件
下で利・結晶を溶融液に接触させ、回転させながら引き
+げで結晶成長を行うことを特徴とする。なお、本明細
ν(における「温度勾配」とはルツボ中の原木・(溶液
界■11を中心として成る距離1方の位置の温磨と同距
離上方の位置の温度の差を両(iン、 f)jの距離で
割った値C℃/l:m )を意味する。
2>1.3図のグラフは界面より5閂土方の位置と5門
下刃の位Hの温度差(温度勾配)と容器内11力の関係
を示すグラフであって、通常高圧封市引き上げ法は15
〜70気圧下で合成、結晶成長を行っているが、50気
圧での温度勾配は100℃/rrnを越えることが判る
。しかし気圧を6気圧に降圧すると、温度勾配は75℃
となり、更に容器内の原料界面の位置を10祁程下げる
と温度勾配も約55℃となることが判る。
そとで本発明に於ては化合物半導体原料の合成を・高温
度勾配条件下で行う。即ち、ルツボ/の中に7Ji定(
:のIII−V族化合物半導体原料及びB、0.A′9
の刺止剤を入れた後にルツボを高圧容器)内に設置ij
、、容器内にアルゴン、窒素等の不活性ガスを圧入して
15〜70気圧とし、一方、ルツボはヒータ3により界
面近傍が1240℃になるよう加熱する。この時のルツ
ボ底面附近の温度は約1500℃となる。このように高
渦度勾配下で原料の合成を行うため、B2O3の表面が
冷えてその粘性が高くなり、As、pの如き飛散し易い
物質であっても、飛散、分解を抑制御〜で原料の合成を
効果的に行うととができる。このときの封止剤として用
いるB2O3は含水率が100 P以下のドライB20
.が好ましい。
次に原料の合成が完了したら、圧力容器内の温度はその
侭として、圧力のみを1〜1.5気圧に降圧する。その
結果、原料溶液より多数の気泡が生じ、溶液中の水分、
不利)物は気泡内に含1れ、或は気泡に伺着して除去さ
れる。このようなバブリング処理を20〜60分間行い
、気泡の発生が減少したら、圧力容器内の気圧を、5〜
8気圧程度に若干昇圧し、種結晶なルツボ内の原料溶液
に接触させ、所定速度で回転さぜながら引き上げて結晶
成長を行う。このときの11−力は15・〜B気1Fで
あるため、温度勾配は小さく、従っ−r1結晶中の転位
や欠陥の発生が抑制され、優れ/r品質のIII−V族
化合物半導体単結晶が得られることとなる。なお、結晶
成長時に余υにも温度勾配が小さいと、■結晶が折れた
り、As。
■)のV1β、7i素が解離−ノることも考えられるが
、このような鵬合は高圧容器内のルツボの位置を十げる
ことにより、温度勾配もそれに伴って若」−大きくなり
、上述の如き現象の発生を容易に変えることにより容易
に行える。
この発明tよ±記の説明で明らかなように原料の合成を
高福、度勾配下、結晶の成長を低温度勾配−Fとそれぞ
れ最適の条件下で行うことによシ、原f′l As 、
 Pの飛散を抑制し品質の優れたアンドープ半超! #
ゴ性l1l−V族化合物単結晶が得られるととになる。
更Qτ原料の合成工程と結晶成長工程の間に但気圧のパ
ブリング工程を介在させることにより原料溶液は気泡に
よって更に精製されることになって、不純物の少ガい単
結晶が生成されることになる。
次に本発明を実施例により具体的に説明する。
第1図に示すような構造の邦結晶製造装置を用い、内径
+00++on、高さ100消のパイロリゾツク窒化ボ
ロン製ルツボに純度6Nの原料GαとAsを5001宛
入れ、次いで含水率が約100pFのB2O3を160
1入れた。このルツボは高圧容器の中に入れ、アルゴン
ガスを圧入して約50気圧とし、−カルツボは加熱器に
より約1300℃に加熱した。上記加熱によりルツボ内
には、上層にI3□Og溶融液が、下層にGαA、9溶
融液が形成した。
この時の温度勾配は約105℃/dであった。
このように原料の合成が冗了1〜たら、温度を1250
℃に下げ容器内の圧力を1.5気圧に減圧しだらGσ、
As溶融液より激しく気泡が発生したが、約40分経過
后、気泡の発生が少くなったので、容器内の気圧を6気
圧に上げ、ルツボの位置を2制下降さ−1−1f11i
結晶f:Gσ、As溶融液に接触させ、15mmA2.
の’i’l:度で引き上げた。この引き上げ操作の隙、
わII結品は時開方向に1分間5回、ルツボは反時泪力
向に1分間20回の割合で回転さぜフi−、、この時の
温度勾配は約70 ’C/cm ”iCあった。
−1−記のf!l+結晶の引き上げ操作を約8時間紺;
続し7て行つ〃−結」、泊径約50+mn、長さ約10
0間、7rl+ii約950 yの円筒状GaA、s 
jい結晶が得らilだ。
この円筒状Ga、As 甲結晶の屑の部分と真中の部分
子 1jIlり出し、ぞれぞilのウェハーの半径方向
の比抵抗を測定した結果、いずれも1o8Ω・α以上で
あり、しかも結晶内の転位分布t」均一であっち
【図面の簡単な説明】
第1図は月S結晶製造i!I2俗の一例を示す断面区、
TR2図(」、族1シ、するJ1′i結晶に欠陥が発生
する状態を7Jす説VI Iシ1、第6図は高圧容器内
の圧力と温1(′(勾配の関係を示すクラブ。 [ヌ1中、/ Iriルツボ1.2は高圧容器、3はヒ
ーター、K rj、’ C;(7,As溶融液、jはB
20.溶融液、6は種結晶、7は単結晶である。 特許出願人 工業技術院長

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ■1〜■族化合物単結晶を封止剤を用いた引き十げ法で
    製造する方法において、高温度勾配下で原料の合成を行
    い、合成された原料溶融液は1−1.5気圧に降圧して
    バブリングを行い、次いで低温度勾配下で種結晶を該原
    料溶融液に接触させ、回転させながら引き上げて結晶成
    長を行うことを特徴とする■−v族化合物単結晶の製造
    方法。
JP19185382A 1982-11-02 1982-11-02 3−5族化合物単結晶の製造方法 Expired JPS606918B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US4816240A (en) * 1985-03-28 1989-03-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of synthesizing Group III element-phosphorus compound
JP2010155762A (ja) * 2008-12-29 2010-07-15 Sumco Corp シリコン単結晶の製造方法
JP2011201757A (ja) * 2010-03-03 2011-10-13 Covalent Materials Corp シリコン単結晶の製造方法

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