JPS606918B2 - 3−5族化合物単結晶の製造方法 - Google Patents
3−5族化合物単結晶の製造方法Info
- Publication number
- JPS606918B2 JPS606918B2 JP19185382A JP19185382A JPS606918B2 JP S606918 B2 JPS606918 B2 JP S606918B2 JP 19185382 A JP19185382 A JP 19185382A JP 19185382 A JP19185382 A JP 19185382A JP S606918 B2 JPS606918 B2 JP S606918B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- temperature gradient
- single crystal
- crystal
- rubbo
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/30—Mechanisms for rotating or moving either the melt or the crystal
- C30B15/305—Stirring of the melt
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は光・電子集積回路用基板に用いる半絶縁性m
−V族化合物単結晶の製造方法に関する。
−V族化合物単結晶の製造方法に関する。
m−V族化合物半導体の中でもガリウム枇素(Ga船)
は電子移動度が大きく、高速集積回路、光・電子素子用
材料に広く用いられつつある。
は電子移動度が大きく、高速集積回路、光・電子素子用
材料に広く用いられつつある。
このようにGaAsが集積回路用結晶基板に用いられる
には、比抵抗が1070・肌以上と高絶縁性であること
、素子特性均一化のため結晶内に欠陥が少く分布が均一
であること、大型ウェハーの製造が容易であること等が
挙げられる。このよううな要求を実現するGaAs結晶
の成長法としては、封止引き上げ法(LEC法)が注目
を溶びてし、る。この封止引き上げ法は低圧封止引き上
げ法と高圧封止引き上げ法とが知られている。低圧封止
引き上げ法はボート成長法で作成したGaAs多結晶を
原料とするため、原料純度が低く、半絶縁性とするため
のクロムの添加を必要として好ましくない。また直接合
成を行う高圧封止引き上げ法はクロムの添加は不要であ
るが、高圧下で結晶を作成するため、圧力による熱環境
の影響により結晶内の欠陥が多く、液体封止剤や高圧ガ
ス対流の影響で製造工程が複雑であった。この発明の目
的は転位分布が均一で高純度の半絶縁性m−V族化合物
単結晶の製造方法を提供する。
には、比抵抗が1070・肌以上と高絶縁性であること
、素子特性均一化のため結晶内に欠陥が少く分布が均一
であること、大型ウェハーの製造が容易であること等が
挙げられる。このよううな要求を実現するGaAs結晶
の成長法としては、封止引き上げ法(LEC法)が注目
を溶びてし、る。この封止引き上げ法は低圧封止引き上
げ法と高圧封止引き上げ法とが知られている。低圧封止
引き上げ法はボート成長法で作成したGaAs多結晶を
原料とするため、原料純度が低く、半絶縁性とするため
のクロムの添加を必要として好ましくない。また直接合
成を行う高圧封止引き上げ法はクロムの添加は不要であ
るが、高圧下で結晶を作成するため、圧力による熱環境
の影響により結晶内の欠陥が多く、液体封止剤や高圧ガ
ス対流の影響で製造工程が複雑であった。この発明の目
的は転位分布が均一で高純度の半絶縁性m−V族化合物
単結晶の製造方法を提供する。
これまでGa*単結晶の直接合成法の一つとして知られ
ている高圧封止引き上げ法を第1図により説明すると、
ルッボーの中にGaと瓜を所定の組成比の単結晶となる
ような割合で入れ、更に酸化ボロン(B203)の如き
低融点ガラスの封止剤を入れて、このルッボ1を高圧容
器2内に設置し、アルゴン、窒素等の不活性ガスを圧入
して30〜70気圧の高圧とし、ヒータ3にてルッボを
1260qo以上の温度で加熱し(lnPの場合は11
00こ0)、ルツボ内のGaAs及び&03が完全に溶
融したら、種結晶6をGaAs溶液4に接触させ、所定
の速度で種結晶を回転、引き上げることによりGaAs
結晶が成長する。
ている高圧封止引き上げ法を第1図により説明すると、
ルッボーの中にGaと瓜を所定の組成比の単結晶となる
ような割合で入れ、更に酸化ボロン(B203)の如き
低融点ガラスの封止剤を入れて、このルッボ1を高圧容
器2内に設置し、アルゴン、窒素等の不活性ガスを圧入
して30〜70気圧の高圧とし、ヒータ3にてルッボを
1260qo以上の温度で加熱し(lnPの場合は11
00こ0)、ルツボ内のGaAs及び&03が完全に溶
融したら、種結晶6をGaAs溶液4に接触させ、所定
の速度で種結晶を回転、引き上げることによりGaAs
結晶が成長する。
このように原料元素として船,Pを用いる場合は上述の
如き高圧高温度下での合成が必要である。更に結晶成長
時の圧力容器2内の圧力を3ぴ気圧以上とすると、単結
晶の歩留りは高くなるが、温度勾配が大きいため転位が
多く、結晶内の分布は不均一となり易い。一方、低圧封
止引き上げ法では温度勾配が小さいことから欠陥部分の
発生が少〈、均一な部分の結晶が得られる。従って、上
述のGaAs結晶成長工程を温度勾配の小さい低圧下で
行えば、優れた品質のGaAs単結晶が得られることに
なる。しかるに原料合成後の高圧容器内の圧力を3〜8
気圧と急激に降圧して結晶成長処理を行うと、GaAs
溶液中より気泡6が多数発生し「第2図A,Bに示す如
く「封止剤5であるB203の中に入ってGaAs結晶
成長部分7と接触し、局部的に多結晶部分9としたり、
Asが欠乏している部分9が形成し「低欠陥で均一な成
分の大円形結晶が得られない。この発明による化合物半
導体単結晶の製造方法はルッボ内の界面近傍の温度勾配
がルッボの位置(高さ)及び高圧容器内の圧力により5
0〜15000/cのと大中に変化することに着目し、
原料の直接合成を高温度勾配条件下で行い、合成後は温
度を種づけ温度に下げて保持し、圧力のみを1〜1.5
気圧に降圧してバブリングを行い熔融液中の気泡を除去
した後に低温度勾配条件下で種結晶を溶融液に接触させ
「回転させながら引き上げて結晶成長を行うことを特徴
とする。
如き高圧高温度下での合成が必要である。更に結晶成長
時の圧力容器2内の圧力を3ぴ気圧以上とすると、単結
晶の歩留りは高くなるが、温度勾配が大きいため転位が
多く、結晶内の分布は不均一となり易い。一方、低圧封
止引き上げ法では温度勾配が小さいことから欠陥部分の
発生が少〈、均一な部分の結晶が得られる。従って、上
述のGaAs結晶成長工程を温度勾配の小さい低圧下で
行えば、優れた品質のGaAs単結晶が得られることに
なる。しかるに原料合成後の高圧容器内の圧力を3〜8
気圧と急激に降圧して結晶成長処理を行うと、GaAs
溶液中より気泡6が多数発生し「第2図A,Bに示す如
く「封止剤5であるB203の中に入ってGaAs結晶
成長部分7と接触し、局部的に多結晶部分9としたり、
Asが欠乏している部分9が形成し「低欠陥で均一な成
分の大円形結晶が得られない。この発明による化合物半
導体単結晶の製造方法はルッボ内の界面近傍の温度勾配
がルッボの位置(高さ)及び高圧容器内の圧力により5
0〜15000/cのと大中に変化することに着目し、
原料の直接合成を高温度勾配条件下で行い、合成後は温
度を種づけ温度に下げて保持し、圧力のみを1〜1.5
気圧に降圧してバブリングを行い熔融液中の気泡を除去
した後に低温度勾配条件下で種結晶を溶融液に接触させ
「回転させながら引き上げて結晶成長を行うことを特徴
とする。
なお、本明細書における「温度勾配」とはルッボ中の原
料溶液界面を中心として或る距離下方の位置の温度と同
距離上方の位置の温度の差を両位置の距離で割った値(
℃/伽)を意味する。第3図のグラフは界面より5柳上
方の位置と5柳下方の位置の温度差(温度勾配)と容器
内圧力の関係を示すグラフであって、通常高圧封止引き
上げ法は15〜7ぴ気圧下で合成、結晶成長を行ってい
るが、50気圧での温度勾配は10000/伽を越える
ことが判る。しかし気圧を3気圧に降圧すると、温度勾
配は75o0となり、更に容器内の原料界面の位置を1
仇吻程下げると温度勾配も約55q0となることが判る
。そこで本発明に於ては化合物半導体原料の合成を高温
度勾配条件下で行う。
料溶液界面を中心として或る距離下方の位置の温度と同
距離上方の位置の温度の差を両位置の距離で割った値(
℃/伽)を意味する。第3図のグラフは界面より5柳上
方の位置と5柳下方の位置の温度差(温度勾配)と容器
内圧力の関係を示すグラフであって、通常高圧封止引き
上げ法は15〜7ぴ気圧下で合成、結晶成長を行ってい
るが、50気圧での温度勾配は10000/伽を越える
ことが判る。しかし気圧を3気圧に降圧すると、温度勾
配は75o0となり、更に容器内の原料界面の位置を1
仇吻程下げると温度勾配も約55q0となることが判る
。そこで本発明に於ては化合物半導体原料の合成を高温
度勾配条件下で行う。
即ち、ルツポ1の中に所定量のm−V族化合物半導体原
料及び&03等の封止剤を入れた後にルッボを高圧容器
2内に設置し「容器内にアルゴン、窒素等の不活性ガス
を圧入して15〜7ぴ気圧とし、一方、ルッボはヒータ
3により界面近傍が124000になるよう加熱する。
この時のルッボ底面附近の温度は約130000となる
。このように高温度勾配下で原料の合成を行うため、B
203の表面が冷えてその粘性が高くなり、船,Pの如
き飛散し易い物質であっても、0飛散、分解を抑制して
原料の合成を効果的に行うことができる。このときの封
止剤として用いる&03は含水率が10功側以下のドラ
イB203が好ましい。次に原料の合成が完了したら、
圧力容器内の溢ょ度はその侭として、圧力のみを1〜1
.5気圧に降圧する。
料及び&03等の封止剤を入れた後にルッボを高圧容器
2内に設置し「容器内にアルゴン、窒素等の不活性ガス
を圧入して15〜7ぴ気圧とし、一方、ルッボはヒータ
3により界面近傍が124000になるよう加熱する。
この時のルッボ底面附近の温度は約130000となる
。このように高温度勾配下で原料の合成を行うため、B
203の表面が冷えてその粘性が高くなり、船,Pの如
き飛散し易い物質であっても、0飛散、分解を抑制して
原料の合成を効果的に行うことができる。このときの封
止剤として用いる&03は含水率が10功側以下のドラ
イB203が好ましい。次に原料の合成が完了したら、
圧力容器内の溢ょ度はその侭として、圧力のみを1〜1
.5気圧に降圧する。
その結果、原料溶液より多数の気泡が生じ「溶液中の水
分、不純物は気泡内に含まれ、或は気泡に付着して除去
される。このようなバブリング処理を20〜6び分間行
い、気泡の発生が減少し0たら、圧力容器内の気圧を3
〜8気圧程度に若干昇圧し「種結晶をルッボ内の原料溶
液に接触させ、所定速度で回転させながら引き上げて結
晶成長を行う。このときの圧力は3〜8気圧であるため
、温度勾配は小さく、従って、結晶中の転位やタ欠陥の
発生が抑制され、優れた品質のm−V族化合物半導体単
結晶が得られることとなる。なお、結晶成長時に余りに
も温度勾配が小さいと、種結晶が折れたり、As,Pの
V族元素が解離することも考えられるが、このような場
合は高圧容器内のルッボの位置を上げることにより、温
度勾配もそれに伴って若干大きくなり、上述の如き現象
の発生を容易に回避することができる。また逆に温度勾
配が若干大きいような場合はルッボの位置を下げること
により、温度勾配を小さくすることができる。このよう
に温度勾配の徴調整は支持回転軸6を回転してルッボの
高さを変えることにより容易に行える。この発明は上記
の説明で明らかなように原料の合成を高温度勾配下、結
晶の成長を低温度勾配下とそれぞれ最適の条件下で行う
ことにより、原料偽,Pの飛散を抑制し品質の優れたァ
ンドープ半絶縁性m−V族化合物単結晶が得られること
になる。
分、不純物は気泡内に含まれ、或は気泡に付着して除去
される。このようなバブリング処理を20〜6び分間行
い、気泡の発生が減少し0たら、圧力容器内の気圧を3
〜8気圧程度に若干昇圧し「種結晶をルッボ内の原料溶
液に接触させ、所定速度で回転させながら引き上げて結
晶成長を行う。このときの圧力は3〜8気圧であるため
、温度勾配は小さく、従って、結晶中の転位やタ欠陥の
発生が抑制され、優れた品質のm−V族化合物半導体単
結晶が得られることとなる。なお、結晶成長時に余りに
も温度勾配が小さいと、種結晶が折れたり、As,Pの
V族元素が解離することも考えられるが、このような場
合は高圧容器内のルッボの位置を上げることにより、温
度勾配もそれに伴って若干大きくなり、上述の如き現象
の発生を容易に回避することができる。また逆に温度勾
配が若干大きいような場合はルッボの位置を下げること
により、温度勾配を小さくすることができる。このよう
に温度勾配の徴調整は支持回転軸6を回転してルッボの
高さを変えることにより容易に行える。この発明は上記
の説明で明らかなように原料の合成を高温度勾配下、結
晶の成長を低温度勾配下とそれぞれ最適の条件下で行う
ことにより、原料偽,Pの飛散を抑制し品質の優れたァ
ンドープ半絶縁性m−V族化合物単結晶が得られること
になる。
更に原料の合成工程と結晶成長工程の間に低気圧のバブ
リング工程を介在させることにより原料溶液は気泡によ
って更に精製されることになって、不純物の少ない単結
晶が生成されることになる。次に本発明を実施例により
具体的に説明する。
リング工程を介在させることにより原料溶液は気泡によ
って更に精製されることになって、不純物の少ない単結
晶が生成されることになる。次に本発明を実施例により
具体的に説明する。
第1図に示すような構造の単結晶製造装置を用い、内径
100肋、高さ10仇肋のバイロリテック窒化ポロン製
ルッボに純度■の原料GaとAsを500タ宛入れ、次
いで含水率が約10■血のB203を160夕入れた。
このルツボは高圧容器の中に入れ、アルゴンガスを圧入
して約5ぴ気圧とし、一方ルッボは加熱器により約13
00qoに加熱した。上記加熱によりルッボ内には、上
層に&03溶融液が、下層にGa船溶融液が形成した。
この時の温度勾配は約10500/抑であった。このよ
うに原料の合成が完了したら、温度を125000に下
げ容器内の圧力を1.5気圧に減圧したらGaAs熔融
液より激しく気泡が発生したが、約4船ン経過后「気泡
の発生が少くなったので、容器内の気圧を3気圧に上げ
、ルッボの位置を2肌下降させ、種結晶をGaAs溶融
液に接触させ、15側/時の速度で引き上げた。
100肋、高さ10仇肋のバイロリテック窒化ポロン製
ルッボに純度■の原料GaとAsを500タ宛入れ、次
いで含水率が約10■血のB203を160夕入れた。
このルツボは高圧容器の中に入れ、アルゴンガスを圧入
して約5ぴ気圧とし、一方ルッボは加熱器により約13
00qoに加熱した。上記加熱によりルッボ内には、上
層に&03溶融液が、下層にGa船溶融液が形成した。
この時の温度勾配は約10500/抑であった。このよ
うに原料の合成が完了したら、温度を125000に下
げ容器内の圧力を1.5気圧に減圧したらGaAs熔融
液より激しく気泡が発生したが、約4船ン経過后「気泡
の発生が少くなったので、容器内の気圧を3気圧に上げ
、ルッボの位置を2肌下降させ、種結晶をGaAs溶融
液に接触させ、15側/時の速度で引き上げた。
この引き上げ操作の際、種結晶は時計方向に1分間5回
、ルッボは反時計方向に1分間20回の割合で回転させ
た。この時の温度勾配は約70qo/肌であった。上記
の種結晶の引き上げ操作を約8時間継続して行った結果
、直径約50肋、長さ約100柵、重量約950夕の円
筒状Ga船単結晶が得られた。
、ルッボは反時計方向に1分間20回の割合で回転させ
た。この時の温度勾配は約70qo/肌であった。上記
の種結晶の引き上げ操作を約8時間継続して行った結果
、直径約50肋、長さ約100柵、重量約950夕の円
筒状Ga船単結晶が得られた。
この円筒、状CaAs単結晶の肩の部分と真中の部分を
切り出し、それぞれのウェハーの半径方向の比抵抗を測
定した結果、いずれも1ぴ○・伽以上であり、しかも結
晶内の転位分布は均一であった。
切り出し、それぞれのウェハーの半径方向の比抵抗を測
定した結果、いずれも1ぴ○・伽以上であり、しかも結
晶内の転位分布は均一であった。
第1図は単結晶製造装置の一例を示す断面図、第2図は
成長する単結晶に欠陥が発生する状態を示す説明図「第
3図は高圧容器内の圧力と温度勾配の関係を示すグラフ
。 図中、1はルッボ、2は高圧容器、3はヒーター、4は
GaAs溶融液、5はB203溶融液、6は種結晶、7
は単結晶である。 第1図 第2図 第3図
成長する単結晶に欠陥が発生する状態を示す説明図「第
3図は高圧容器内の圧力と温度勾配の関係を示すグラフ
。 図中、1はルッボ、2は高圧容器、3はヒーター、4は
GaAs溶融液、5はB203溶融液、6は種結晶、7
は単結晶である。 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 1 III−V族化合物単結晶を封止剤を用いた引き上げ法
で製造する方法において、15〜70気圧、引き上げ方
向の温度勾配100℃/cm以上で原料の合成を行い、
合成された原料溶融液は1〜1.5気圧に降圧してバブ
リングを行い、次いで高圧に戻どして引き上げ方向の温
度勾配を上記温度勾配より低い温度勾配で種結晶を該原
料溶融液に接触させ、回転させながら引き上げ結晶成長
を行うことを特徴とするIII−V族化合物単結晶の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19185382A JPS606918B2 (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 3−5族化合物単結晶の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19185382A JPS606918B2 (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 3−5族化合物単結晶の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5983999A JPS5983999A (ja) | 1984-05-15 |
JPS606918B2 true JPS606918B2 (ja) | 1985-02-21 |
Family
ID=16281591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19185382A Expired JPS606918B2 (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 3−5族化合物単結晶の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS606918B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6374941U (ja) * | 1986-10-25 | 1988-05-18 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61222911A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | Toshiba Corp | 燐化化合物の合成方法 |
JP5052493B2 (ja) * | 2008-12-29 | 2012-10-17 | ジャパンスーパークォーツ株式会社 | シリコン単結晶の製造方法 |
JP5480036B2 (ja) * | 2010-03-03 | 2014-04-23 | グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社 | シリコン単結晶の製造方法 |
-
1982
- 1982-11-02 JP JP19185382A patent/JPS606918B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6374941U (ja) * | 1986-10-25 | 1988-05-18 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5983999A (ja) | 1984-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH03122097A (ja) | 単結晶の2‐6族または3‐5族化合物の製造法及びそれより作られる製品 | |
EP0751242B1 (en) | Process for bulk crystal growth | |
JP4966007B2 (ja) | InP単結晶ウェハ及びInP単結晶の製造方法 | |
US4299650A (en) | Minimization of strain in single crystals | |
JPS606918B2 (ja) | 3−5族化合物単結晶の製造方法 | |
JPH0244798B2 (ja) | ||
JP2001192289A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
EP0355833A2 (en) | Method of producing compound semiconductor single crystal | |
JPH11302094A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JP2700145B2 (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JPS59131597A (ja) | 高品質ガリウム砒素単結晶の製造方法 | |
JP2005047797A (ja) | InP単結晶、GaAs単結晶、及びそれらの製造方法 | |
JPS60118696A (ja) | リン化インジウム単結晶の育成方法 | |
JPH10212192A (ja) | バルク結晶の成長方法 | |
JPS60122791A (ja) | 液体封止結晶引上方法 | |
JPS6065794A (ja) | 高品質ガリウム砒素単結晶の製造方法 | |
JPH01208396A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JPH0124760B2 (ja) | ||
JPH01290587A (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
JPS6389497A (ja) | 珪素添加ガリウム砒素単結晶の製造方法 | |
JPH0517196B2 (ja) | ||
JP2005132717A (ja) | 化合物半導体単結晶およびその製造方法 | |
JPH0764671B2 (ja) | 化合物半導体単結晶育成方法 | |
JPS6251239B2 (ja) | ||
JPH0348160B2 (ja) |