JPS5976257A - 積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、耐熱性および板厚精度のすくれた積層板の製
造法に関するものである。

積層板は、周知のごとく各種熱硬化性樹脂を紙、不織布
、織布などの基月に含浸乾燥しＢステージ化した塗工紙
布を必要枚数積重ね、これを上下から加熱加圧し、十分
に樹脂を硬化させた後冷却して製造される。しかしなが
ら、仁の積層板は、若干の水分、必要枚数積層される時
の空気、塗工紙布に内包されている空気及び未反応の樹
脂原料か含まれたまま加熱加圧成形されている。これら
の揮発性物質を含まない状態で加熱加圧成形できれば、
積層板の特性は向上するが、現状においてはこれら揮発
性物質を予め除去しておくことは設備的に非常に難かし
く、現在はこの揮発性物質が多（４に含まれたまま加熱
加圧成形されるため積層板内部にホイドが発生し、積層
板の特性を著しく低下さ且ている。

−力、多ｒヨの揮発性物質をなくすため、加熱により軟
化した樹脂を流動させ基村内に内包され−（いる揮発性
物質を外に押し、出させようとするき、揮発性物質と同
時に基村内の樹脂も外に押し出されてしまうため、成形
された積層板の板厚が薄くなってしまう。また、通常の
加熱加圧成形におい〔は、成形される積層板の中火部と
周辺部において樹脂流動性が異なるため、周辺部の板厚
は中央部の板厚より薄くなり板厚に差が生しる。さらに
、中央部の樹脂の流動性が周辺部に比べ小さいため、中
央部にボ・イドの発生が多い。

積層板の内部にボイドがあると、積層板の加工工程にお
ける加熱によってブリスター即ちフクレまたは層間剥離
が発生することが多くなる。

このように板厚精度が良く、がっボイドのない積層板を
得ることは非常に碓しい事であった。

本発明は、かかる問題点を解決し、板厚精度が良（かつ
ボイドが発生しない積層板を製造することを目的とする
。

ところで、積層板を成形する際の塗工紙布は、熱硬化性
樹脂を基材に含浸乾燥しこれをＢステージ化したもので
ある。Ｂステージ化した塗工紙布に成形温度と圧力をか
けると、第１図に示すように塗工紙布の温度は徐々に上
昇し同時に樹脂の粘度は低下してくるが、ある温度にな
ると急激に粘度が」二昇しＣステージの硬化状態となる
。Ｃステージになる前に樹脂か流動しておれば板厚精度
が悪（なり、一方樹脂が流動しなければボイドを内包し
た積層板が製造されることになるのが現状である。

ここで、塗工紙布の厚みに着目してみると、第１図に示
すようにＢステージからＣステージの状態に移行する際
、樹脂の粘度が低下し、それにつれて塗工紙布の厚みは
減少する。このことは、内包されている揮発性物質が占
める体積も圧縮されて減少していることを意味し、その
圧力は成形圧力とほぼ同一になっているものと思われる
。

本発明は、上記の点に鑑みなしたものであり、第２図に
示すようにＢステージ化した塗工紙布を加熱加圧して熱
硬化性樹脂を硬化させる途中に一定時間加圧を解除し、
その後再び加圧することを特徴とするものである。内包
されている揮発性物質の圧力は成形圧力とほぼ同一にな
っており、前記のよう書こ加熱加圧の途中に一定時間圧
力を解除することにより高圧状態で内包されていた揮発
性物質は樹脂をほとんど流動させることな（外部に放出
される。これによって、ボイドを含まず板厚精度のよい
積層を製造することか可能となる。

本発明に用いる積層板用基材は紙や天然ｍ維、有機合成
ｍ紺、無機繊維なとの織布や不織布や７ツトであり特に
限定されない。使用される樹脂はフェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂で
特に限定されるものでない。また、これら基材を用いた
塗工紙布の表面に金属箔を置いて加熱加圧成形すれば金
属箔張り積層板を製造する事ができる。

加熱加圧の途中に加圧を解除する時間は特に限定しない
が、望ましくは１〜６００秒の間が良好であった。

加圧を解除した後再び加圧する圧力は、解除前の圧力き
同じがもしくはそれ以−にである方が良好である。

なお１本発明は、加熱加圧成形中に一定時間圧力を解除
するものであり、加熱紋了後に圧力を解除−するもので
はない。加紡終了後にＩカを解除した積層板はすでに樹
脂がＣステージの硬化状態となっており、多数ボイドが
内包されたものであった。

次に、本発明の詳細な説明する。

実施例 ｏｌｓ　１ｍ　ＩＪ７　サ（ＩＪ　４’　ｔｆｍリガラ
スクロスに、硬化剤、促進剤８含有したエポキシ樹脂を
重量で３８％含２−レ乾燥Ｌ　Ｈステージの塗工布を作
製した。この塗工布を８枚重ね、その両面に３５／ｌ厚
の銅箔を配置して第１表に示す種々の条件で１羽厚の両
面銅張積層板を製造した。

得られた積層板の特性を第２表に示す。

比較例 実施例と同様の塗工布を用い、第１表に示ずド々の条件
てｌ　ｆｆＪ厚の両面銅張積層板を得た。得られた積層
板の特性を第２表に示す。

第２表ｊ：り明らかなようＩＣ１本発明によればボイド
が少な（板厚精度が良好な積層板か得られる。また、比
較例Ｉから、匝力を解除［るときの温度が高いと既に樹
脂がＣステージの硬化状態にあり、圧力を解除してもボ
イドの発生を防止する効果がないことがわかる。さらに
、比較例３から、樹脂を流動さけれはボイドの発生かる
。　　　　　　　　　　　　　　　　　粘度

【図面の簡単な説明】

第１図は積層；戊形にＪ３りるｊ念工紙布の厚みおよび
樹脂粘度と温度の関係を示す曲線図、第２図は本発明に
お１プるψ二り紙布のン詩度および成形圧力の経時変化
を承り一曲ｔｔｉｉ図である。 特許出願人 Ｘｌｉ神戸電機株式会社 に

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｌ、　熱硬化性樹脂を基材１ζ含浸乾燥しＢステージ化
   した塗工紙布を必要枚数積重ねこれを加熱加圧して熱硬
   化性樹脂を硬化させた後冷却する積層板の製造法に於て
   、その加熱加圧の途中に一定時間加圧を解除しその後再
   び加圧することを特徴とする積層板の製造法。 λ　加熱加圧の途中に一定時間加圧を解除しその後再び
   加圧する圧力が、加圧を解除する前の圧力と同じかそれ
   以上である事を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   積層板の製造法。