JPS5964770A - フオト−アシステツド化学蒸着法 - Google Patents

フオト−アシステツド化学蒸着法

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JPS5964770A
JPS5964770A JP58081593A JP8159383A JPS5964770A JP S5964770 A JPS5964770 A JP S5964770A JP 58081593 A JP58081593 A JP 58081593A JP 8159383 A JP8159383 A JP 8159383A JP S5964770 A JPS5964770 A JP S5964770A
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gas
substrate
film
radiation
deposition
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JP58081593A
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デ−ビツド・デイ−・オ−ルレツド
リ−・ウオルタ−
ジヤイム・エム・レイエス
スタンフオ−ド・ア−ル・オブシンスキ−
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Energy Conversion Devices Inc
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Publication date
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/48Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
    • C23C16/488Protection of windows for introduction of radiation into the coating chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/047Coating on selected surface areas, e.g. using masks using irradiation by energy or particles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/48Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
    • C23C16/482Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation using incoherent light, UV to IR, e.g. lamps

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は一般的には、フィルムの沈:;r’:j J’
に術に関するものであり、より具体的には、フ第1・−
アシステツド’ (ph、ot−a、5sisted)
化学蒸着の改良方法および装置に関するものである。
薄いシリコンおよびゲルマニウムのフィルムは化学蒸着
(CVD)法によって形成されてきたか、それはS7H
およびCrt!H4をそれぞれ熱基板と接触させろこと
を含んでいろ。ガス分子のX)乙ものは加熱分解して、
表面の上に残るSLおよびGe原子、並びにガス流によ
って運び去られるH2分子を放出する。この加熱分解反
応はCVDにおいて月」いられる他の反応と同様に、活
性化過程である。すなわち、それは温度か下がるにつれ
てよりゆっくりと進行する。実質的な沈着速度はそれゆ
え400°C程度またはそれ以上の詔、度に4−3いて
のみCVDの場合達成できろ。
多くの場合において、沈着温度をできるだけ低くするこ
とは望ましい。例えば、ある沈着フィルム、特に測定形
のフィルム、ば慣用的GVDに必要とされイ)温度によ
って−HH!Aい影響を受ける。基板あるいはフィルム
が上に沈着されろ装置もま1ここれもの+?:i’を度
によって損なわれイ、lる。
プラズマあるいはグロー放′jiiは比較的低r’:+
i1でと上着を助けろのに使用されてきて、ある程度成
功して℃・る。しかし、プラズマの存在は、実lpi的
な席1度を含めて、全くちがった糾合艮の制約を沈着環
境へ課すことになる。ある」ん1合には、プラズマ沈着
において:tdころイオン衝撃はフィルムの骨質に対し
て有害であり得ろ。
多少異なる関係ではあるが、紫外線(UV)輻射線は光
分解によってガスを分解させるのに使用してガスから元
素の沈着をおこさせてきた。この研究の例はA、パーキ
ンスらの[モノシリンの147nm光分解11. (J
oarnal of the AmericanChe
mical Sot、1Cty、 1Q 1: 5.1
947 )および、W、C,シランのr1849オング
ストロームにおけろジポランの光分解J (Journ
al of Ghamicalph、ysics、67
巻、届2,1962)において見出されろが、これらに
おいては、2.OO[lオングストロームより小さい波
長をもつUV輻射線がSiHおよびBHをそれぞれ分解
するのに使用4         2G されている。しかし、2,000オングストロームより
小さいUV輻射線は多くのフィルムの構成元素に対しか
つ沈着フィルム自体に対しても破壊的であるととができ
ろ。
それゆえ、多くの応用においては、低温で、プラズマ持
続状態なしで、かつ沈’z?’tガスまたは沈着フィル
ムを強いエネルギーの短波長輻射線へ曝露ずろことなし
に、フィルムを沈着させろことが望ましい。
本発明はある物質をその物質の少くとも一つの元素を含
むガスから基板上へ沈着させろ方法と装置から成り;ガ
スを基体を含む沈着環境へ導入し、基板を加熱し、この
ガスを閾値エネルギー水準をこえるエネルギース啄りト
ルをもつ輻射線で以て照射して、その物質を含むフィル
ムが基板」二に沈着されろようにすることから成り立っ
て(・ろ。一つの好ましい具体化においては、輻射線の
エネルギー水準 に要するもの以下、すなわち、そのガスの「光IQ’F
P1[1限界」以下であり、輻射線は紫外線である。別
の具体化においては、輻射線をその第一表面を沈着環境
へ露出した透明部材中に通過させ、そして実質的に不活
性なガス物質の流れをその第一表面に沿って確立させて
その上への沈着を最小化させろ。沈着ガスは、多数の金
属カルボニル、シランおよびゲルマンを含めて、広い範
囲の金属または半導体を含むガスであってよい。シラン
、ゲルマニウム、またはそれらの絹合せを用℃・るとき
には、沈メ゛′」・シたフィルムは代表的にはそれぞれ
、無定形のシリコン、ゲルマニウム、または0.e−3
i である。
本発明はこのように、熱と紫外%lA射線との分1リイ
効果を組合わせて比較的低源1で半導体フィルムまたは
金属フィルムを沈着させろ。昇温Y5A度の有害効果は
従って回避されろ。このことは、沈着環境をプラズマを
支持できるものへ束縛することなく達成され、あるいは
輻射線がガスを光化学的に分解するエネルギーに欠けて
いる好ましい具体化においては、沈着フィルムまたは基
板をより強力なエネルギーの短波長輻射線へ曝露させる
ことなしに達成されろ。
照射は沈着室の透明部分を通して行なわれるので、本発
明の方法はこの透明部分上へのフィルム物質の沈着によ
ってきびしく制限され得ろ。もし物質かこの窓の上に沈
着ぜしめらり、ろ場合には、それは事実上不透明となり
、11((射を完全にさまたげる。しかし、このような
物aの蓄積は本発明においてはこの透明部分の内側表面
に沿って実物不活性なガス物質の流れを確立することに
よって制限されろ。この透明部分の領域におけろ化学的
蒸気はそれが沈着する前に不活性ガス物質によって運び
さられろ。実質上厚みのあるフィルムはこのようにして
得られない。
沈着ガスの光解離限界以下のエネルギースRクトルをも
つ輻射線が、比較的薄いフィルムか9!まれろときに1
mもしばしば、本発明の実際にお(・て用いらhろこと
か考えらhて℃・ろ。これは、これらのエネルギー水準
におけろ沈着速度はある他の形式の沈着において得られ
るよりも多少小さいからである。しかし、多くの場合に
おいて、比較的薄い険を低温でかつ試料を高エネルギー
i1i、′、i射線にあてないで提供することか望まし
℃・。このような場合には、本発明は数百オングストロ
ームあるいはそれ以下の高品1iフィルムを提供するこ
とができる。
従って本発明の第一の目的は、フ1ルムの少くとも一つ
の構成元素を含むガスから基板−、フィルムを沈着させ
る方法を提供することであるが、その方θ、は、ガスを
す1シ板を含む沈着環境へ導入し、基板を閾値Wr+i
度水′1(八へ加熱し、ガスを閾飴エネルギー水準をこ
えるエネルギースはクトルをもつ輻射線で以て照射して
その元素を含むフィルムを基板上へ沈着させるようにす
る、ことを特徴とするものである。
本発明の第二の目的は、ガスを基板を含む沈着環境へ導
入し、基板を加熱し、閾値エネルギー水準以上でかつガ
スを光化学的に分解するに必要な水準以下のエネルギー
スRクトルをもつ輻射、線で以てガスを照射して、基板
上に構成元素を含むフィルムを沈着させるようにする、
ことを特徴とする、フィルムの少くとも一つの、構成元
素を含むガスから基板上にフィルムを沈着させる方法を
提供することである。
環境へ専大し2、基板を加熱し、沈着環境へ第−而にお
いて露出している一つの透明部伺を通してガスを照射し
て、構成元素を含むフィルムが)、(−板上に沈着す”
るようにし、そして、その第−而に沿って実1t、’1
(+’白に不l占性の力゛スq勿+1勺の、つiC,λ
1をイ吊′X7シてその上への沈着をlゆ小化する、こ
とを特徴とする、フィルムの少くとも一つの、[〃構成
元素を含むガスから基板1ニへフィルムを沈着さぜろ方
法を1)?供するととて゛ある。
本発明の第四の目的は、フィルム沈着装置を提供するこ
とであり、沈着環境を規定ずろ室装置1〆1°、この室
装置内部に基体をとりつける手段、フィルムの少くとも
一つの構成元素を含むガスを室装置へ導入する手段、基
板を加熱する手段、および、ガスを照射する手段、を特
徴とするものである。
本発明の第五の目的は、沈着J”jqE境を規定する室
装置、この室装置内に基板をとりつける手段、フィルム
の少くとも一つのす1り成元素を含むガスを室装置へ導
入する手段、基板を加熱ずイ)手段、および、閾値エネ
ルギー水準以上でかつガスを光化学的に分解させるのに
必要な水準以下のエネルギースはクトルをもつ輻射線で
以てガスを照射する手段、を重機とする、フィルム沈着
装置を提供することである。
本発明の8i′!、六の目的は、沈着環境を規定しかつ
その環境へ光を透過させるための透明部分をもち、その
透明部分がその環境へ露出した一つの内側表面をもつ室
装置;この室装置内に基板をとりつける手段;フィルム
の少くとも一つの構成元素な゛含むノ1゛スをこの室装
置へ導入する手段;基板を加熱する手段;予め選んだエ
ネルギースRりトルをもつ輻射線で以てガスを146射
する手段;および、室装置の内側表面に沿って実質的に
不活性のガス物質の流れを確立してその上への沈着を最
小化する手段;を特徴とするフィルム沈着装置を提供す
ることである。
本発明の々fましい具体化は本明細書付属の図面を参照
して例としてここに記述する。
本発明の」二記の目的およびその他の目的ばこの付属図
面と一緒に以下の詳細説明からより十分に理解されるが
、図においては同じ参照数字は同じ要素を全体を通じて
示して(・る。
第1図は本発明に従ってフィルムが沈着した基板の都市
垂直断面図であり、 第2図は本発明の好まし℃・具体化に従って構成された
沈着装置の透視図であり、 第6図は第2図の線6−6に沿ってとった垂直断面図で
ある。
ここで図面を参照すると、第2図および第6図において
は本発明を具体化する沈着装置か描かれており、一般的
に10の記号がついている。装置10は基板14を含む
透明管状室12から成る。
基板は室が光源17によって照射されろときに放射加熱
器16によって加熱される。室12の両端にある導入管
18から導出管20へ辿る沈盾ガスの分子は基板の領域
において光源17から光イエネルギーを受ける。ガス分
子の多くは庄たJil、l板14と衝突してそれから熱
エネルギーを受けとる。
基板領域において分子に分解をおこさせフイルム22形
成のために半導体原子または金属原子を放出1さぜるの
はこれらの源のエネルギーの組合せである。一つの好ま
しい具体化においては、この光源の光子エネルギーは沈
着ガスの光解離限界以下であり(熱が存在しない場合)
、基板の温度はガスの熱分解に必夢とする最低以下であ
る。各エネルギー源は、単独に作用すれば、そのときは
ガスを解離させて基板上へ沈着させることはできない。
しかし、光源17と放射加熱器16との組合せ効果は分
iθイ過程を)((行させる。この、i+、°a程中、
基板14とフィルム22は高エネルギー輻射線および甚
温沈着闇度の損傷的作用から解放される。
本発明に従って沈着されたフィルム22は一般的には第
1図において基板14と一緒に描かれている。フィルム
22はある場合には結晶性であるが、最も普通には無定
形(これはまた”a′′と記号する)の半導体フィルム
または金属フィルムである。例えば、フィルム22はa
−3i 、 a−(::re、α−G e S i、あ
るいは適当な無定形金属フィルムであってよい。これら
の中でa−aeと多(の無定形金属のフィルムは、従来
技術の温度が高すぎたためにCVD法によってとA′I
までは製造されなかったものであると信じられる。
ある場合には数十オングストロームの厚さをもつフィル
ム22を生成させることが望ましいけれども、本発明に
従って生成されるフィルムは最も普通には数百オングス
トロームの厚さをもつものと予測される。基板14はガ
ラスまたは他の好適な材料でつくられてよく、あるいは
未完成状態でのエレクトロニクスデバイスの部品であっ
てもよい。徒者の場合にはデバイスのある部分をマスク
してその上に不連続フィルムを生成させることが望まし
いかもしれない。
ここで第2図と第6図をより詳しく参11.<(すると
、管状室12は両端で直径かやや大きくなっている比較
的短かい石英部分26をもつ中央石英部24かも成る。
石英管26の両端28は端末取付は具30と32の一対
によって閉ぢられて♀を完成する。端末取付は具の各々
は閉鎖#Ai 36がら開1外’I::468へ※11
びているスリーブ部分64を含んでいる。
開放端部には石英部26の一つにはまるようにやや太欠
くなった直径の領域がとりつけられていて、一端におい
て内側に延びた環状フランジ42をもつ環管40を受け
るようねぢが切られている。O−リング44はフランジ
42と端末部38との間の空間に石英部26へ向って圧
しつけるよう閉ぢ込められている。気密シールがこのよ
うにして端末取付は具ろOおよび62と管状室12との
間に提供されている。
端末取付具ろ0と62はステンレスク(h11マたは他
の好適な非rt+!:触性金属でつくるのが好ましく、
閉鎖端66はスリーブ部64へ爆接するかまたは永久的
な接合がなさJ■る。端末取付は具62の閉鎖端ろ6に
は上述の沈着ガス導入管1Bのほかに不活性ガス導入管
46と熱↑言対挿入管48がとりつけられている。導入
管18と48は閉鎖端66の内壁で終っていてよく、一
方、導入管46は室12の中へ基板140手前の位置へ
延びているのが好ましい。ガス導入管46は円形断面の
第一部分50、平坦部分52およびノズル54を含んで
いる。ノズル54は室の内面58に隣接して位置する少
くとも一つのオリフィス56を規定して(・る。導入管
46を通して導入される不活性ガスは面58に沿ってノ
tズル54によって基板14と光源17との間の位置に
おいて放出される。このガス流は第2図および第6図に
示すように不活性ガスのカーテン60を確立し、これが
沈着ガスと室表面58の部分との間の、光が4Jずろ一
つの障壁として作用する。この不活性ガスは沈着ガス分
子を運び去って室表面のその部分上での沈着を酷小化す
る。
ガス導入管18と46は沈着ガスと不活性ガスの制卸さ
れた流れをそれぞれ中で確立するために慣用のガスラッ
ク(γαck)  (図示せず)へ連ぐのが好ましい。
熱電対62は室内のガス温度を追跡するために導入管4
8中を延びている。導出管20は、室の最初の脱気と操
作中の不活性ガスおよび沈着ガスのとり出しのために、
DAM末取伺は具60の閉鎖端66に備えられている。
管状室12の中央部24は外径が約1.5インチ(38
,1mm )の、!3)る長さの合成石英管(詞から成
る。
!/r適な合成石英管材はシュプラ/ルの名前でアメリ
カンクォーツICよって製造されている。比較的5′(
jかい部分26は隣い部分24の両端へ溶接した安価な
著通の石英管イJから成っていてよい。部分26はθr
ましくは外径か2インチ(50,8+++m)で端末1
4M (=Iけ只30と62へ連結している。合1j′
V石英はアルミナ含有量がきわめて少なく6oooオン
グストロームより小さい波長の光に対して−jW通の石
英よりもずっと透明性であるので゛、中火の長さ部分2
4にイ・P用する。
光源17は室12上へUV光を集中させるために反射室
66内に位置したH、9蒸気ランプ64がら成るのがり
rましい。光源は第2図と第6図においては室から多少
jjllれているように描かれているけれども、実際に
は、光源は沈着ガスに対してその出力の透過を最大にす
るように室へできろかぎり近く位置させろ。実際的見地
からは、ランプ64と室との111の最小距離は2.5
インチと6インチ(66,5+++mと76.2mm、
)の間にあるようハウジンで゛1吏用するときは、ラン
プ64がら沈着ガスに滓する最も強いエネルギーのスは
クトル線はHgの2567オングストロームの脚である
。このランプの1849オングストロームの線がよりエ
ネルギー的に強く合成石英によく浸誘するが空気によっ
て強く吸収される。沈着ガスを1849オングストロー
ムの線で以て[悴射したい場合には、光′61′1X1
7と室12とは任意的な乾燥窒素環境6Bの中で置くこ
とができ、第2図の破11Kによって模I(す的に示さ
れている。これは管の中へのよりエネルギ゛−の強い光
子の透過を増す。
放射加熱器16は慣用の抵抗性ランプまたはタングステ
ン/ハロゲンランプから成る。熱(・ま沈着ガスの著し
い直接加熱なしで輻射によって基板14と宰12へ伝わ
る。また、抵抗性加熱装置(図示せず)を基板14を加
熱するために室12の中に設備してもよい。その場合に
し1−5加熱部4」用電力配線は端末取付具の−っの閉
鎖端を貫通する。
沈着装置i!:10は、沈着中は室12が閉ぢられてい
Z> [YI′I’ 、J内方式かあるいは反応剤の沈
着ガスの連続流か導入管18から導出管20へ室12中
全体に確立される[動−1的方式のいずれかにおいて操
作してよい。ガスカーテン60は動的方式にお℃・て、
石英室中を通る光路がその上への沈着によって妨害され
ないように確立することが好ましい。
静的方式にオ6(・ては、管状室12は導出管20を通
してはじめに脱気し沈着ガスで以て代表的にば1001
・−ルと140トールの間の所望圧力へ充填する。室を
次に閉ぢ所望沈着温度に達するまで放射加熱器16で以
て加熱する。光源1Bを点灯して沈着反応を開始させる
。静的方式における装′1rL10の基本的操作因子は
多数の異なるフィルム沈着物について第1表に列記する
。第1表の条件下で生成ずろフィルムの特性は第2表に
示す。
フィルムの各々は測定形であ−ることがl’W、出され
、フィルム番号の前の文字1−PACJはフィルムがフ
ォト−アシステラ+−゛G V Dによって生成された
ことを意味する。
第1表を参照すると、PACフィルムば11!)用的C
VD法カ”J能−Q ア7.;)fHtz、j値i!1
1.度以下100oCと162 ”Gとの間の温度にお
し・て本発明に従って沈着されたことがわかる。このよ
うに、シラン加熱分解を含む畠の慣用的CVD沈着は4
00’C程度の温度を必要とするが、Si のフォト−
アシステラ1.’ G V Dは300oCオ呈度の7
1%! I県二にオ・八・てイ↓1られた。同様に、G
eの慣用的CVDは約362°゛Cの基板’7FrR度
を必要とするが、Geのフォト〜アシステツド’CV 
Dは2 口0 ’Cに+ハ・て達成された。
無定形Ge−8i  フィルムはまた2 50 ’CC
l2O低い?晶度でフォト−アシステツドゞCVDによ
って生成されたが、一方、出厚)1人らは無定形Gc−
8i  フィルムが慣用的CVDによって沈着されたこ
とは知らない。
第2表を参照すると、その中に示されるフィルム組成物
は?1f、子顕微鏡(ESEA)によって測定された。
第一の系列のSi 沈着物中に見られろ酸素と炭素の成
分は現実であり、すなわち沈着中に室中の酸素および他
の元素からフィルムの中に7t11人れられたく)の−
(あり、あるいはそれらはフィルムの上面または下面の
不純物以外の何ものでもない。
フィルムPACO中のMgとClは基板、ソーダライム
顕斂金砲スライド、からである。
Ge−8i  フィルムはシランとゲルマンの混合物か
ら静的系にお℃・て沈着された。ゲルマニウムは、恐ら
くは2537オングストロームのU■光がシランによる
よりゲルマンにより一層強く吸収されるので選択的シで
吸収される。
沈着フィルムの暗時(dark)伝導度および明度(l
ighl) 伝導度も第2表に示されている。フィルム
の大部分は光熱的作用を示した。しかし、第2表に表示
の伝導値は表面布1流が、もしあるならば、測定市1流
に富有するようなギャップ状態において測宇された。
静的方式においては、代表的沈着工程は低ρ1,1で始
められた。フィルムが数分以内で沈着しない場合には、
温度を25°Cかも50°Cづつ」二げて照射ザイクル
を8返した。フィルム成長のための温度閾値が一旦確立
されると、基板をとり出して特性づけた。同じガス組成
・を用いろ以後の沈着に46いては、基板温度はその閾
値またはそれ以上に保った。こ、11.に1ヅ1連して
、’I’l’l’i射お1遍が沈着に対して肝す1.′
であることが発見さねた。+、:b+植水lq゛に渦1
「を糾持した場合でも、室が照射される土でシ;Lフィ
ルムは沈着できなかった。この結果は、閾値偶成が11
°1川的CVDに必要とされる温度より実17ノi的に
低いという事実と糺合わせて、第1表と第2表の沈かが
真のフォト−アンステラ)’CVDを含むことを示して
いる。
しかし、上述の静的方式操作は自己制約的方法であり、
なぜならば沈着が室12の内壁、1にびに試料−ヒに1
にるからである。光源17と基板14の間に石英管24
によって提供される透明の「窓−1は従ってその上に沈
着するフィルムが慶、りなるにつれて次第に不透明とな
る。シリコンとゲルマニウムの両者の2567オングス
トロームにおける吸収係数は1.0X10/cnL よ
り太きく、小史上すべての光が101L2π程度の厚さ
のフィルムによって吸収されることを示す。実際に、フ
ィルム沈着は静的方式においては基板上のフィルムが約
157−Ll+1から20μmの厚さになった後に停市
することが都県さねた。その点においては、U■輻射線
はそれ以上室に入っても沈着ガスを励起できな(・。第
2表において、最も厚いC,e S iフィルムは多数
回の繰返し沈着の生成物である。
装置10の動的方式において使用するガスカーテン60
は励起された沈着原子を室12・の「窓」領域から迎び
去りその上の沈着を最小とするように設計される。窓は
このようにしてはるかに長い時間妨害されないままで残
ってはるかに1!7.いフィルムの沈着を可能とする。
動的方式における装置10の操作は導出管20を通して
の室12の脱気によって開始される。6入管18から導
出管20への沈着ガスの流れを次に好ましくは導入管4
6を通じての不活性ガスの流れとともに開始させる。室
12と基板14とを次に放射加熱器16によって所望温
度へ加熱し、室を光源17によって照射する。動的方式
におしする装置10の数多くの操作因子は第6表に示さ
れる。第6表に見られるように、阿定形のゲルマニウム
、硼素、およびモリブデンのフィルムは1681・−ル
と65.2)−ルとの間の全圧で以てこの方式において
沈着された。静的方式に関連して上述したように、動的
なフオトーアシステン)CVDは慣用CVDに必要とさ
れるflrA度より実質的に低い温度に′!6シ・て達
成された。このように、60℃と102℃との間の湿I
W差が11)られた。
低圧100ワツトHg蒸気ランプを光#17に使用する
ときには、このランプによって生成される11χ(もエ
ネルギーの強いスペクトル線はH9の1849オングス
トロームの線である。しかし、との波長の光は空供によ
って強く吸収されて室12に到達することが妨げられる
。管内のガスに到達する最もエネルギーの強し・線はそ
れゆえHgの2567オングストロームの輻射線である
。しかし、第2図の任意的な乾燥窒累暉境を、もし必要
ならば、1849オングストロームの輻射線の吸収を妨
げるために使用してよい。その波長の11.゛^射線は
第1表から第ろ表を通じての沈着にとって肝要なもので
はないけれども、あ7−)場合には望ましいがもしれな
い。
ここで(1’)p 論&を主トシ’CSi、Ge、 G
e−3j、  BldよびMoの沈危にかかわるもので
はあるが、本発明の方法と装置はきわめて多数の沈加ガ
スからの広い範囲の(Φ類の半導体化合物および金属化
合物へ適用可能であることは理解される。本発明と関連
して沈着に吊も有用であると考えられるガスは、限定ず
ろ意図のものではないが、5i)14゜GgHB H’
boo (GO)6、w(co)6.0r(00)6.
4+    2 6ゝ G ’ (N O) (G O) 3、PH3、NH,
、N2H,、C2H2、N o、  No CIJ、 
 HS  オヨヒNCl3テアル。
2              2 上記列記のガスの各々は・特性的な光解離限界をもち、
これは外的加熱なしで光分解によりガスを解離させるの
に必要とする光の最小エネルギー水準または酸大波長と
して表現される。これらのガスの光解離限界は適業熟練
者に周知のやり方で実験によって決定することができる
。多くの場合には、基板を1司時的に加熱しながら、解
離限界よりやや大きい波長をもつ輻射線を用いて本発明
に従本発明に従うフィルムのフオ)・−アシステツl’
沈着のためのガスの選択に4・5ける主要関心用はその
光または他のΦi*!射線が特定の1jスと結合あろ℃
・はぞれによって吸収されろことである。もしガスが輻
射線を吸収しない場合には、沈着工程はそれら((よっ
て助成されることかない。同様に、異ったΦ1′^射線
源を光源17のHg蒸気ランプにilfき換えろことが
できるが、しかし、沈着ガスまたはガス類がその源のス
Rクトル範囲内の輻射線を1W収し解離を助けるのに十
分なエネルギーをそれからとり出す場合にのみ可能であ
る。本発明の実除において使用する沈着ガスとIIい射
線源の選択はそ」しゆえ相互依存性であって、中量射線
出力に対する吸収特性の適合性を必4ンとする。
」二記のことから、ガスある(・は基板を加熱外1リイ
に必要な温度または光分IWに必′汐とする・l:i1
i射線エネルギー水準へ曝露することなしに、フィルム
を沈着ガスから沈着させる方法と装置とが4]、“供さ
れていることがわかる。
第  1  表 操作因子(静的方式) %式% ) 第2表 結果(静的方式) 厚さくrLm)    無定形組成物 L PACIA   20 41.9% 3z、  51.
3% 0. 6.3% C。
PAo  1B         41.9% Si、
  51.3% o、 6.3%  GPAC1G  
 5 41.9% Sj、  51.3%o、6.3%
 CPACO5773%Si、  12%IJg、 3
.1%C,10,3%○。
e PAo2  21  100%Ge PAC2A   5 100%Ge PAC2B   3  100%Cree−8i PAC3G   5  93.4%Ge、  6.6%
5iPAC3B  45 87.2%G11. 12.
3%5LPAC3A’100  92.4%C,e、 
 8.6%S′L伝導度 10 5×10      ろX10”−7 1,5%  cz   7X10−9   3X10−
”6.25x1[]−”  3.05x10−’1.0
x10−53.2xjO−’ 1.1x10’−57,75x10−’1.2刈0  
5.5X10”−5 5 1,4刈0”−5tsxio−” =5 1.8X10     1.8刈o −5第6表 操作因子(動的方式) %式% ) ガスからフィルムを沈着させる方法と装置は、ガスを基
板を含む沈着環境へ導入し、基板を加熱し、ガスを予め
選んだエネルギースはクトルをもつ輻射線で以て照射し
てフィルムがその基板上へ沈着するようにすることを含
む。一つの好ましい具体化においては、輻射線のエネル
ギースはクトルはガスを光化学的に分解するのに必要と
するもの以下またはそれとほぼ等しい。別の具体化にお
沈着環境へ第一の面において露出されている一つの透明
部材を通してガスを照射し、実質上不活性のガス物質の
流れをその第一の面に沿って通過させてその上への沈着
を最小化させる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に従ってフィルムが沈着された”基板の
部分的垂直断面図であり、第2図は本発明の一つの好ま
しい具体化に従って構成された沈着装置の透視図で゛あ
り、第6図は第2図の線6−6に沿ってとった垂直断面
図である。 12:沈着フィルム 14:基板 16:放射加熱器 64:水◇トランプ 18:沈着ガス導入管 46:不活性ガス導入管 60:不活性ガス層流 24:石英管 牛〒ij’l出1側!人   エラー−)−・コンバー
ジョン・デバイセス・インコ−ポレーテノピ 第1頁の続き 0発 明 者 ジャイム・エム・レイニスアメリカ合衆
国ミシガン州4800 8バーミンガム・ドーチェスタ 2587 0発 明 者 スタンフォード・アール・オプシンスキ
ー アメリカ合衆国ミシガン州4801 3ブルームフィールド・ヒルズ ・スキレル・ロード2700 」−続ネ市iに14−i  (プ)j()111ノ和5
8年9月グ11 q!r #’l庁長官 若作 和犬 殿;3.ン111
止をづる者 事(1どの門1系  Qh a’l出願人名 称   
 エナージー・:〕ンバーシニ1ン・デバイレス・イン
コーボレーjツド 4、代 理 人   東京都千代Ll+区人=−1’ 
l111−’]目2番1号新人手町ビル2(1(iri
室 ((3■か4名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基板を含む沈着環境へガスを導入し;基板を加熱し
    ; 閾値エネルギー水準をこえるエネルギースRクトルを持
    つ輻射線で以てガスを照射して;構成元素を含むフィル
    ムを基板上へ沈着させるようにすることを特徴とする、
    フィルムを基板上へそのフィルムの少くとも一つの構成
    元素を含むガスから沈着させる方法。 2、 上記のガスを閾値エネルギー水準をこえかつガス
    を光化学的に分解するのに要する水準以下のエネルギー
    スはクトルをもつ輻射、*ilで以て照射することを特
    徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 3 輻射線が紫外線であることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項または第2項のいずれかに記載の方法。 4、基板を閾値水準以上でかつガスを熱化学的に分解す
    るのに必要とする水準以下の温度に加熱することを特徴
    とする特許請求の範囲第1項から第6項のいずれかに記
    載の方法。 5、ガスがシランとゲルマンとの混合物から成り、沈着
    フィルムが無定形G e −S i  フィルムである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第4項に記載の方法。 6 基板の11昌度が6[][l’Cより低いことを特
    徴とする特許請求の範囲第5項に記載の方法。 7 ガスがシランであり基板の:′晶度かろ25°Cよ
    り低いとと゛を特徴とする、時言71請求の範囲第4項
    に記載の方法。 8、ガスがゲルマンであり、基板の温度が625゛Cよ
    り低いことを特徴とする特許請求の範囲第4項に記載の
    方法。 9、%射線が2000オングストロームよりも大きい波
    長をもつ紫外線であることを特徴とする特許請求の範囲
    第7項または第8項に記載の方法。 10  Φ1・i)射線を、沈着宰へ第一表面において
    露出した透明部相中に通過させろことを特徴とし、その
    方法が第一表面上への沈着を最小にするためにその而に
    沿って実情上不活性の物質の流れを確\7さぜろことを
    含む、4.、j、;許請求の範囲第6項に罷載の方法。 11  そのi>fjれを確\“rする段階かその第一
    表面に沿って一つの層流ガスを生成することを含むこと
    を特徴とする特r+請求の範囲第10項に記載の方法。 12、元素を含むガスを沈着履境中を連続的に通過さぜ
    ろことを特徴とする特許請求の範囲第10項または第1
    1項のいずれかに記1!I(の方法。 13  輻射を11(へ射手段によって提供し、この照
    射手段が沈着環境から隔たっており、その方法が輻射線
    を実+1(上吸収しない補助的環境を間に提供する段階
    を角むことを!1ヶ徴とする、!l:’1lii’を一
    品求のR:1Σ囲’;:4’、’ 3 、j’l)Jか
    も第12項のいずれかに記載の方法。 14  沈着環境を規定する室装置(12);この室内
    部に基板(14)なと9つけろ手段;フィルムの少(と
    も一つの構成元素を含むガスをこの室装置へ導入する手
    段(18);基板を加熱する手段(1G):および ガスを照射する手段(1γ); を特徴とする、フィルムを沈着させろ装置。 15  照射手段か、閾値エネルギー水準以下でかつガ
    スを光化学的に分解させるのに心間とする水準以下のエ
    ネルギースペクトルをもつ輻射線で以てガスを照射する
    手段(17)k含むことを特徴とする特許請求の範囲第
    14項に記載の装置6′。 ]6 加熱装置(113)が、閾値水?L以上でかつガ
    スを熱的に分解1−るのに必要とする水準以下の温度へ
    基板を加熱する手段を含むことを特徴とする特許請求の
    範囲第14項または第15項の(・ずれかに記載の装置
    。 17、照射手段が2000オングストロームよす大きい
    波長をもつ紫外線ランプ手段(I7)であることを特徴
    とする特許請求の範囲第14項から第16項のいずれか
    に記載の装置。 18、輻射線を上記環境へ透過さぜ、その環境へ露出さ
    れた一つの内側表面をもつ一つの透明部分(2111:
    および、 その内It!II表面部分(で沿って実質上不活性のガ
    ス状物質の流れを確立してその上への沈着を最小化さぜ
    ろ手段(4fi) :を含む室手段(12)を特徴とす
    る特許請求の範囲第14項から第17項のいずれか(で
    記載の装置。 19  流、h確立手段f711i)が内側表面(58
    +に沿って層流ガスカーテンを生成する手段(52)を
    含むことをセ「徴と′1−る、特許請求の範囲第18項
    に記載の装置。 20 照射手段(17)が窓装置(12)から隔たって
    おり、それらの間隔が輻射1神を実質上吸収し7ないガ
    スで以て満たされて(・ることを特徴とする、ql、l
    r許請求の範囲第19項に記載の装置。
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