JPS5948980A - 混成集積回路素子接続装置 - Google Patents
混成集積回路素子接続装置Info
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- JPS5948980A JPS5948980A JP15982082A JP15982082A JPS5948980A JP S5948980 A JPS5948980 A JP S5948980A JP 15982082 A JP15982082 A JP 15982082A JP 15982082 A JP15982082 A JP 15982082A JP S5948980 A JPS5948980 A JP S5948980A
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- Japan
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- integrated circuit
- hybrid integrated
- conductor
- circuit element
- circuit board
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、アルミナ・セラミノクス基板を用いた混成集
積回路素子を材質がアルミナ・セラミ。
積回路素子を材質がアルミナ・セラミ。
クス以外の熱膨張係数の異なるマザー回路括板に実装し
て接続する装置に関する。
て接続する装置に関する。
従来例の構成とその問題点
近年の電子機器・の発展は著しいもの＠・あり、特に半
導体集積回路（ＩＣ，ＬＳＩ等）の高集積化と相まって
その進歩は著しいものである。その中で、個々の回路を
機能ブロツク別に分けて１つの｛幾能ブロソク単位で１
つの回路素子を形成し、それらを組合せて１つの機器を
形成する方向に発展している。また、民生機器の動向と
して、小型・薄形化指向も強くなっている。
導体集積回路（ＩＣ，ＬＳＩ等）の高集積化と相まって
その進歩は著しいものである。その中で、個々の回路を
機能ブロツク別に分けて１つの｛幾能ブロソク単位で１
つの回路素子を形成し、それらを組合せて１つの機器を
形成する方向に発展している。また、民生機器の動向と
して、小型・薄形化指向も強くなっている。
これらの要求に合致し入電子機器の構造としては種々の
ものが考えられているが、現在最も一般的なものがアル
ミナ・セラミックス基板を用い／ｉ厚膜混成集積回路素
子である。
ものが考えられているが、現在最も一般的なものがアル
ミナ・セラミックス基板を用い／ｉ厚膜混成集積回路素
子である。
このような混成集積回路素子の構成は、第１図の様にな
されている。すなわち、アルミナ・セラミックス基板１
の表面にＡｑ−Ｐｄなとで回路導体４を形成し、その上
に必要な抵抗２やトランジスター３などを接続して１つ
の機能ブロックを形成する。そして、この機能ブロック
体を外部回路と接続するだめの金属製のリード端子５を
取り付け、全体を保護用樹脂６で封止している。
されている。すなわち、アルミナ・セラミックス基板１
の表面にＡｑ−Ｐｄなとで回路導体４を形成し、その上
に必要な抵抗２やトランジスター３などを接続して１つ
の機能ブロックを形成する。そして、この機能ブロック
体を外部回路と接続するだめの金属製のリード端子５を
取り付け、全体を保護用樹脂６で封止している。
しかし、このような構成では次のような欠点がある。す
なわち、一般的なエポキシ樹脂等を用いたマザー回路基
板にこの混成集積回路素子を接続するためのリード端子
５が必要であるということである。そのためマザー回路
基板に実装した時にリード端子５の接続部だけ混成集積
回路素子の背が高くなってし〕ｔう。これは、薄形化指
向の昨今では重大な欠陥となっている。
なわち、一般的なエポキシ樹脂等を用いたマザー回路基
板にこの混成集積回路素子を接続するためのリード端子
５が必要であるということである。そのためマザー回路
基板に実装した時にリード端子５の接続部だけ混成集積
回路素子の背が高くなってし〕ｔう。これは、薄形化指
向の昨今では重大な欠陥となっている。
その−解決手段として、第２図の如＜ ’） −ｌ’ｏ
ｉｉ（ｉ子５をなくし、混成集積回路素子の端部をマザ
ー回路基板７にあけた穴８に直接挿入し、その回路導体
４から延出し／こ端子導体とマザー回路）１１・板７上
の導体９とを半１ｒｌ’１０で直接」Ｘ続するものが、
Ｉする。この方法は、マザー回路基板７がアルミナ９セ
ラミツク基板であれば問題は生じ外いかエポキシ樹脂等
の基板の場合には両者の間の熱膨張係数の違いにより接
続部の半田１０か熱シヨ、りでクラックを生じ断線する
という問題がある３゜発明の目的 本発明はかかる従来の欠点を解消して、混成集積回路素
子の基板とマサ−回路基板との熱膨張係数が異なる場合
にも接続部分での断線を生じることがなくて高信頼性の
接続ができ、しかも構成が簡５単で低コストにでき、か
つ接続時の作業性も良い接続装置を提供することを目的
とする。
ｉｉ（ｉ子５をなくし、混成集積回路素子の端部をマザ
ー回路基板７にあけた穴８に直接挿入し、その回路導体
４から延出し／こ端子導体とマザー回路）１１・板７上
の導体９とを半１ｒｌ’１０で直接」Ｘ続するものが、
Ｉする。この方法は、マザー回路基板７がアルミナ９セ
ラミツク基板であれば問題は生じ外いかエポキシ樹脂等
の基板の場合には両者の間の熱膨張係数の違いにより接
続部の半田１０か熱シヨ、りでクラックを生じ断線する
という問題がある３゜発明の目的 本発明はかかる従来の欠点を解消して、混成集積回路素
子の基板とマサ−回路基板との熱膨張係数が異なる場合
にも接続部分での断線を生じることがなくて高信頼性の
接続ができ、しかも構成が簡５単で低コストにでき、か
つ接続時の作業性も良い接続装置を提供することを目的
とする。
発明の構成
本発明においては、熱膨張係数の異なる混成集積回路素
子の基板とマザー回路基板とを柔軟性を有するフィルム
の表面あるいに１．内部に導体を形成した中継導体板を
介して接続するようにし／ζことに特徴があり、この中
継導体板に」：り両者間の熱膨張係数の違いにより生じ
る接続部分での応力を吸収するようにしている。
子の基板とマザー回路基板とを柔軟性を有するフィルム
の表面あるいに１．内部に導体を形成した中継導体板を
介して接続するようにし／ζことに特徴があり、この中
継導体板に」：り両者間の熱膨張係数の違いにより生じ
る接続部分での応力を吸収するようにしている。
実施例の説明
以下、本発明の実施例につき第３〜８図を参照して説明
する。なお、図中従来と同様の部分には第１，２図中と
同一符号を伺して説明す１１〜略する。
する。なお、図中従来と同様の部分には第１，２図中と
同一符号を伺して説明す１１〜略する。
まず、本発明の第一の実施例を第３図に示す。
この装置では、混成集積回路素子、アルミナ・セラミッ
クス製の基板１の端部に回路力・休４を延出させてこれ
を外部接続用の端子導体１１とし、この端子導体１１で
直接マザー回路基板γ上の導体９と接続するのであるが
、まずマサ−回路基板７には混成集積回路素子の端部を
挿入出来る穴８を設け、次にポリイミド・フィルム等の
柔軟性を有するフィルム１２の片面にマザー回路側導体
９と混成集積回路素子の端子導体１１とを接続する導体
１３を形成した中継導体板１４をマザー「１」」路基板
アに接着剤などで仮固定する。次に、穴８に混成集積回
路素子の端子導体１１０部分を挿入し、最後に、中継端
子板１４の導体１３の両端を各々の導体９，１１と形出
１５，１６で接続する。
クス製の基板１の端部に回路力・休４を延出させてこれ
を外部接続用の端子導体１１とし、この端子導体１１で
直接マザー回路基板γ上の導体９と接続するのであるが
、まずマサ−回路基板７には混成集積回路素子の端部を
挿入出来る穴８を設け、次にポリイミド・フィルム等の
柔軟性を有するフィルム１２の片面にマザー回路側導体
９と混成集積回路素子の端子導体１１とを接続する導体
１３を形成した中継導体板１４をマザー「１」」路基板
アに接着剤などで仮固定する。次に、穴８に混成集積回
路素子の端子導体１１０部分を挿入し、最後に、中継端
子板１４の導体１３の両端を各々の導体９，１１と形出
１５，１６で接続する。
この時、仮固定した中継端子板１４及びその上の導体１
３はマザー回路基板７の穴に端ｆノ９体１１０部分を挿
入しに一時にその導体１３か端子導体１１に平行して接
触するように少し長くしておく１゜かかる構成によＬｌ
ば、混成集積回路素子にリード端子５を設けることなく
、作業性良くマザー回路基板γに接類することが出来る
。また、エポキシ樹脂等のマザー回路基板７の如く熱膨
張係数の）°ｉ・なる基板ｊ…に取り付ける場合ても、
中継４子板１４のフィルム１２及び導体１３が熱ショッ
クに」：る応力を吸収するだめ、接続部において断線等
を生じることもなくなって信頼性も良い。ま／ζ、混成
集積回路素子の基板１の端部を直接マザー回路肩板７の
穴８に挿入接続するため、実装高さも従来のものに較べ
て低くすることが出来る。
３はマザー回路基板７の穴に端ｆノ９体１１０部分を挿
入しに一時にその導体１３か端子導体１１に平行して接
触するように少し長くしておく１゜かかる構成によＬｌ
ば、混成集積回路素子にリード端子５を設けることなく
、作業性良くマザー回路基板γに接類することが出来る
。また、エポキシ樹脂等のマザー回路基板７の如く熱膨
張係数の）°ｉ・なる基板ｊ…に取り付ける場合ても、
中継４子板１４のフィルム１２及び導体１３が熱ショッ
クに」：る応力を吸収するだめ、接続部において断線等
を生じることもなくなって信頼性も良い。ま／ζ、混成
集積回路素子の基板１の端部を直接マザー回路肩板７の
穴８に挿入接続するため、実装高さも従来のものに較べ
て低くすることが出来る。
この様に本発明の実装方法は、従来の実装形態がもって
いた全ての欠点を解決出来る新しい実装形態である。
いた全ての欠点を解決出来る新しい実装形態である。
なお、この実施例では、片面接続の場合のみについて説
明したが、両面接続の場合にも直ちに適用出来ることは
いうまでもない。さらに、中継導体板１４のフィルム１
２としてポリイミド・フィルムについて説明しだが、柔
軟性のあるフィルム材料であれば各種のものを使用出来
る。。
明したが、両面接続の場合にも直ちに適用出来ることは
いうまでもない。さらに、中継導体板１４のフィルム１
２としてポリイミド・フィルムについて説明しだが、柔
軟性のあるフィルム材料であれば各種のものを使用出来
る。。
次に、本発明の第２の実施例を第４図に示して説明する
。第４図の実施例は、混成用１１’ｉ ｌ’ｌｉｌ路素
子をマザー回路基板７上に載置して同一・１を面上で接
続するものである。このものでは、混成集積回路素子の
外部接続用の端子導体１１をマザー回路基板７の導体９
に接続する部分において、中継導体板１４を介して各々
の導体９，１１を半田１８゜１６で接続する。この場合
には、中継導体板１４が柔軟性を有するために混成集積
回路素子は横向きに置いても縦向きに置いてもよい。又
、この場合、混成集積回路素子の周囲２方向以上に中継
導体板１４の導体１３を接続することにより２方向以上
に接続出来る。
。第４図の実施例は、混成用１１’ｉ ｌ’ｌｉｌ路素
子をマザー回路基板７上に載置して同一・１を面上で接
続するものである。このものでは、混成集積回路素子の
外部接続用の端子導体１１をマザー回路基板７の導体９
に接続する部分において、中継導体板１４を介して各々
の導体９，１１を半田１８゜１６で接続する。この場合
には、中継導体板１４が柔軟性を有するために混成集積
回路素子は横向きに置いても縦向きに置いてもよい。又
、この場合、混成集積回路素子の周囲２方向以上に中継
導体板１４の導体１３を接続することにより２方向以上
に接続出来る。
さらに本発明の第３の実施例、′、′こついて第５，６
図に示して説明する。
図に示して説明する。
捷ず、第５図に示すようにマザー回路ノ１１、板７に混
成集積回路素Ｆの端子導体１１の部分のｙｉ＋、ｉ部が
入る穴８を設ける。このマザー回路基板７の裏面の穴８
０辺８１（に第６図に示しだ」：うな中継・、１゛１体
）ｌＪｊ。
成集積回路素Ｆの端子導体１１の部分のｙｉ＋、ｉ部が
入る穴８を設ける。このマザー回路基板７の裏面の穴８
０辺８１（に第６図に示しだ」：うな中継・、１゛１体
）ｌＪｊ。
１４を貼付ける。次に、マザー回路基板７の穴８に混成
集積回路素子の端子導体１１の部分を挿入し、最後に、
回路基板７の裏面の導体９と中継ノ、す。
集積回路素子の端子導体１１の部分を挿入し、最後に、
回路基板７の裏面の導体９と中継ノ、す。
体板１４、導体１３と混成集積回路素ｒ−の！’；！、
’ ｒ□ 、’、］”ｈ体４とを半田１７で接続する。
’ ｒ□ 、’、］”ｈ体４とを半田１７で接続する。
本実施例でも片面のみ接続する場合について説明したが
、混成集積回路素子の基板１の両面に☆：１．１千尋体
１１か設けられたものも、全く同じツノ法で接続できる
。
、混成集積回路素子の基板１の両面に☆：１．１千尋体
１１か設けられたものも、全く同じツノ法で接続できる
。
捷だ、中継導体板１４として、ε１（７図の如く柔軟性
を有するフィルム１２上に形成した導体１３の先端部τ
フィルム１２より突出させた構造のものも使用できる。
を有するフィルム１２上に形成した導体１３の先端部τ
フィルム１２より突出させた構造のものも使用できる。
この様な、導体１３がフィルム１２よりも突出したもの
はマザー回路基板７と混成集積回路素子の各々の導体９
，１１との半田接続性かより良く、確実に接続出来る。
はマザー回路基板７と混成集積回路素子の各々の導体９
，１１との半田接続性かより良く、確実に接続出来る。
さらに、第８図に示しだ如く、中継導体板１４として、
フィルム１２の中央部に混成集積回路素子の端子導体１
１の部分の基板端部が挿入される穴１８を設は導体１３
を中央部分で切断して２列に配列するようにしておけは
、両面の混成集積回路素子の基板を挿入して接続するこ
とかできる。。
フィルム１２の中央部に混成集積回路素子の端子導体１
１の部分の基板端部が挿入される穴１８を設は導体１３
を中央部分で切断して２列に配列するようにしておけは
、両面の混成集積回路素子の基板を挿入して接続するこ
とかできる。。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、’／Ｌｊ−成集漬回路
素子をその基板とは熱膨張係数の＋１゛１−ゾ１ろ別の
マザー回路基板に取り付けて接続する場・ｆｌに、簡単
な構成で作業性良く、しかも確実で信頼性良く接続する
ことが出来る。
素子をその基板とは熱膨張係数の＋１゛１−ゾ１ろ別の
マザー回路基板に取り付けて接続する場・ｆｌに、簡単
な構成で作業性良く、しかも確実で信頼性良く接続する
ことが出来る。
第１図、第２図は従来の混成集積回路素子接続装置の断
面図、第３図、第４図、第５図は本発明の実施例におけ
る混成集積回路素子接続装置の断面図、第６図ａ、ｂ、
第７図、第８図ａ、ｂは同装置に用いられる中継導体板
の平面図および断面図である。 １・・・・・・アルミナ・セラミックス基板、２・・・
・・・抵抗、３・・・・トランジスター、４・・・・・
・回路導体、６・・・・・保護用樹脂、７・・・・・・
マザー回路基板、８・・・・・穴、９・・・・・・導体
、１１・・・・・・端子導体、１２・・フィルム、１３
・・・・・・導体、１４・・・・・中継導体板、１６゜
１６．１７・・・・・・半１−ｆＪ。 代理人の氏名 ｊｔｌｌｌＩ士 中 尾 敏 男 ほか
１名第１図 第２図 第３図 ；ら 第４図 第 ５ 崗 １６゛ 第６［Ａ ｂ −ヨヨに一為一一″ 第７図 第 ８１冥１ ３
面図、第３図、第４図、第５図は本発明の実施例におけ
る混成集積回路素子接続装置の断面図、第６図ａ、ｂ、
第７図、第８図ａ、ｂは同装置に用いられる中継導体板
の平面図および断面図である。 １・・・・・・アルミナ・セラミックス基板、２・・・
・・・抵抗、３・・・・トランジスター、４・・・・・
・回路導体、６・・・・・保護用樹脂、７・・・・・・
マザー回路基板、８・・・・・穴、９・・・・・・導体
、１１・・・・・・端子導体、１２・・フィルム、１３
・・・・・・導体、１４・・・・・中継導体板、１６゜
１６．１７・・・・・・半１−ｆＪ。 代理人の氏名 ｊｔｌｌｌＩ士 中 尾 敏 男 ほか
１名第１図 第２図 第３図 ；ら 第４図 第 ５ 崗 １６゛ 第６［Ａ ｂ −ヨヨに一為一一″ 第７図 第 ８１冥１ ３
Claims (4)
- （１）第１の材質の基板に電子回路を構成し／こ混成集
積回路素子を熱膨張係数の異なる第２の材質めマザー回
路基板に結合し、上記混成シイ、清回路素子と上記マザ
ー回路基板とを、柔軟性％” （＋’するフィルムの表
面あるいは内部に導体を形成した中継導体板を介して接
続することを特１°：′（と−・置く、混成集積回路素
子接続装置。 - （２）マザー回路基板に設けた穴に混成集積回路素子の
端子部を挿入し、上記マザー回路基板の裏面側において
上記混成集積回路素子の端子導体と上記マザー回路基板
の北記穴の周辺に形成した導体間を両導体のピンチに合
わせた導体を形成した中継導体板を介して接続した特許
請求の範囲第１項記載の混成集積回路素子接続装置。 - （３）混成集積回路素子をマザー回路基板上に載置し、
上記混成集積回路素子の唱導体と上記マザー回路基板の
導体間を両導体のピンチに合わせたピッチの導体を形成
した中継導体板を介してＪ７″つ続した特許請求の範囲
第１項記載の混成集積回路素子接続装置。 - （４）中継端子板は、フィルム上に形成したぜ）一体の
両端子・１μ分でフィルムを除去して上記ノ＃′ン体の
先端部分を突出させたものである特許請求の範囲ら１２
項または第３項記１１＆の混成集積回路素子接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15982082A JPS5948980A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 混成集積回路素子接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15982082A JPS5948980A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 混成集積回路素子接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5948980A true JPS5948980A (ja) | 1984-03-21 |
Family
ID=15701959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15982082A Pending JPS5948980A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 混成集積回路素子接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5948980A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04356176A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-12-09 | House Food Ind Co Ltd | 麦茶の製造方法 |
-
1982
- 1982-09-14 JP JP15982082A patent/JPS5948980A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04356176A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-12-09 | House Food Ind Co Ltd | 麦茶の製造方法 |
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