JPS5948889A - Mos記憶装置 - Google Patents

Mos記憶装置

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JPS5948889A
JPS5948889A JP57156662A JP15666282A JPS5948889A JP S5948889 A JPS5948889 A JP S5948889A JP 57156662 A JP57156662 A JP 57156662A JP 15666282 A JP15666282 A JP 15666282A JP S5948889 A JPS5948889 A JP S5948889A
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JP
Japan
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sense amplifier
word line
signal
address
storage device
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JP57156662A
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Yasunori Yamaguchi
山口 泰紀
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Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、MQS(金属絶縁物半導体)記憶装置に関
する。
この発明に先立って、第1図に示すようなMOSFET
 (絶縁ゲート形電界効果トランジスタ)で構成された
ダイナミック型RAM(ランダムアクセス メモリ)が
提案されている。
このダイナミック形RAMにおいてメモリアレイM−A
RYは、マ) l)クス配置されかつそれぞれ情報蓄積
用キャパシタCsとアドレス選択用MO8FETQmと
でも′q成された複数のメモリセルMCと、相補データ
線対り、Dとワード線Wとから構成される。
メモリアレイM−ARYにはまた。上記メモリセルから
の読み出し信号を検出するための尤準電圧を形成するダ
ミーセルDMCが、ダミーワード線と上記相補データ線
対との交叉点に設けられている。このダミーセルDMC
は、キャパシタの容量値が上記メモリセルのキャパシタ
Csのほぼ半分であることを除き5メモリセルMCと同
じ製造条件、同じ設計定数で作られているう それ故、一方のデータ線D (1,))に結合されたメ
モリセルを選択したとぎ、他方のデータ線DO))に結
合されたダミーセルが同時に1jll択されるっ上記メ
モリセルからの読み出し信号レベルと、ダミーセルから
の基準電圧とはセンスアンプSAに伝えられ、ここで増
幅されろ。
センスアンプSAは、一対の交差結憚されたMQSli
’ETQ、1 、Q2かもなり、これらの正帰還作用に
より、微少な1,5号な差れ(i的に増幅するうこの正
帰還動作は、他のデータ線のセンスアンプとともに共通
に設けられたM 08 ト” E T Q 9がセンス
アンプ制御信号φ、aによって導通し始めると同時に開
始され、アドレッシング時に与えた上記m位差にもとづ
き、高い方のデータ線Tz位は遅い速度で、低い方のそ
れは速い速度で共にその差が広がりながら下降していく
。そして、低い方の電位がM OS F E Tのしぎ
い値)往圧以トーとなるど正帰還動作が経了して、上記
高い方のデータ線電位は所定のハイレベルに留まり、低
いほうのデータ線電位は最終的にO■に到達する。
このように、増幅された相補データiD、Dの読み出し
信号は、カラムスイッチC−5Wで選択されたもののみ
がコモンデータalcD、CDに伝えられ、メインアン
プMA及びデータ出力バッファDOBQ通して出力され
ろ。
RC−D C几は、アドレスバッファADL3からのア
ドレス信号に従ったワード線、データ線選択信号な形成
するデコーダ回路である。
上記のようなセンスアンプな用いた場合には、次のよう
な問題の生じることが6本願発明者の研究によって明ら
かにされた。
第−玩タイミ/グ図に示すように、アドレスストローブ
信号RASがロウレベルに変化すると。
ワード線選択動作のための各回路が動作な開始する。し
たがって、その動作電流によって電源供給線に電圧降下
が生じるので、電源電圧■。C9回路の接地電位vss
が変化する。
次に、ワード線選択タイミング信号φ8により選択され
たワード酸のm位Vwが立ち上がる。このとぎ、ワード
線は、配線抵抗及び寄生キャパシタを持つものであるの
で、その近端では同図実線で示すように速やかに立ち上
がるのに苅し、その遠端では同図点綴で示すように遅れ
て立ち上がる。
したがって、センスアンプ制御信号φpaは、上記ワー
ド線の遠端に結合されたメモリセルの選択な待って立ち
上がる。
このとき、各相補データ線り、Dに結合されたセンスア
ンプが一斉に上記正(fj i舅動作な開始するため、
基板電位VRRは、データ1′1とのカップリング(結
合容量)により低下する。
この結果、上記電圧Vcc、Vssな分圧して形成され
た基準電圧Vref  は基板とのカップリングにより
ロウレベル側に変化する。この基準電圧Vrefは、ア
ドレスバッファADB、データ人カパノフ−、D I 
Bの入力信号レベルな判別するために用いられる。その
ためデータ人力バノファI) l 13は、外部アドレ
ス信号YA及び書込みデータ信号Dinがロウレベルで
あってもハイレベルとして誤判定してしまうような動作
をする。
上記センスアンプ制御信号φpaのタイミングは。
アドレスストローブ信号CASがロウレベルとなって、
CAS糸(データ線)アドレス信号YAの取込みタイミ
ングとほぼ一致している。これに応じて上記誤動作の発
生する可能性が高くなる。
さらに、上記ワード線選択タイミング信号φXは、ワー
ド線遠端のメモリセルの選択タイミンクに同期させて発
生させろ必要があるため、そのタイミング制御が難しい
。すなわち、ワード線の配線抵抗値及び寄生キャパシタ
の容L(値には、比較的大きな製造バラツキがあるから
ワード線遠端のメモリセルの選択タイミングにバラツキ
が生じてしまりからである。
したがって、上記ワード線選択タイミング信号ΦXの発
生からセンスアンプ制御信号φpak発生させるまでの
遅延時間Tdは、上記バラツキな考慮して充分なマージ
ンが設定されろ。これに応じてメモリ動作が遅くなって
しまう。
また、上記比較的大きな遅延時間Tdを形成する必要が
あるため、インバータ等のa延回路を購成する回路素子
が多(なるとともに、それだけ消費Tu流も大きくなる
という問題が生じる。
この発明の目的は、センスアンプの動作によるノイズの
発生を大幅に低減させたMO8記憶装置な提供すること
にある。
この発明の他の目的は、高速動作化を実現したMO8記
憶装置を提供することにある。
この発明の他の目的は1回路の赤子数及び消費−流を低
減させたMO8記憶装置を提供することにある。
この発明の更にfljLの目的は、以下の説明及び図面
から明らかになるであろう。
以下、この発明を実姉例とともに詳細に説明する。
第3A図には、この発明の一実施例のダイナミック形i
t A Mの回路構成図が示されているうこの実姉例の
メモリは、特に制限されl(、いが。
いわゆる2マット方式を採用しており、全体として約6
4にビットのメモリセルを持つ。メモリセルマトリック
ス(メモリアレイM−ARYI。
M−AILY2)のそれぞれは128列(ロウ)×25
6行(カラム)に配置されたメモリセルな持ち、32,
768ピツト(32にピント)の記憶容量を持つ。同図
における主要な回路ブロックは。
実際の半導体集積回路(以下、単にICと称する)の幾
何学的な配置に合わせて描かれている。
各メモリアレイM−ARYI、M−ARY2のロウ系の
アドレス選択線(ワード線W)には、ロウアドレス信号
AO−A6&デコードすることによって得られる128
aりのデコード出力信号が、各ロウデコーダ(兼ワード
線ドライノ()R−DCRI。
R−DCR2より印加される。
カラムデコーダC−1,) CRは、カラ2、(データ
線)アドレス信号A9〜A15をデコードすることによ
って128通りのデコード出力信号を出力する。このカ
ラム選択用デコード出力信号は、左右のメモリアレイ並
びに各メモリアレイ内の隣り合う上下のカラムに対して
、すなわち合計4つのカラムに対して共通とされる。
これら4つのカラムのうち、いずれか1つを選択するた
めに、アドレス信号A7及び八8が割り当てられる。
アドレス信号A7 、A8に基づいて4通りの組合せに
解読するのがΦyij  信号発生回路φyij−Sa
であり、その出力信号ψy00.Q’+yQl、Φyi
o及びφyti K基づいてカラムな切り換えるがカラ
ムスイッチセレクタC3W−81、C3W−82である
このように、メモリアレイのカラムナ選択するためのデ
コーダは、カラムデコーダC−D CR及びカラムスイ
ッチセレクタC5W−81、C8W−82の2段に分割
される。デコーダを2段に分割したねらいは、まず第1
に、ICチップ内で無駄な空白部分が生じないようにす
ることにある。
つまり、カラムデコーダC−DCI(の左右一対の出力
信号線な担う比較的大きな面4テ1を有するN。
Rゲートの縦方向の配列間隔(ピッチ)を、メモリセル
のカラム配列ピッチに合わせることにある。
すなわち、デコーダを2段に分割することによって、前
記NO’R,ゲートな構成するMO81”ETの数が低
減され、その占有面積を小さく出来る。
デコーダを2段に分割した第2のねらいは、1つのアド
レス信号線に接続される前記NORゲートの数な減少さ
せることにより51つのアドレス信号線の有する貴行を
軽クシ、スイッチングスピードを向上させろことにある
アドレスバッファA I) 13は、マルチプレックス
されたそれぞれ8つの外部アドレス信号AO〜A7;A
8〜A15&、それぞれ8種類の相補アドレス信号にI
O,ao)〜(a7.a7);(a8゜a8)  〜(
al、51a15)に加工し、ICチップ内の回路動作
に合わせたタイミングφar、Φacに同期してデコー
ダ回路に送出する。
次に、上記ダイナミック形It A Mにおけるアドレ
ス設定過((4の回路動作を上記第3A図及び第3B図
のタイミング図に従って説明する。
まず、ロウ系のアドレスストローブ信号ILASのロウ
レベルへの変化に従って形成されたアドレスバッファ制
御信号φraが〕・イレベルに立ち上がることによって
、ロウアドレス信号AO〜へ6に対応した7種類の相補
対アドレスバッファ(” o + ao )〜(a6 
、 a6 )カ、アドレスバッファA D Bからロウ
アドレス1lR−ADLを介してロウデコーダR−DC
I(1,几−1) CR2に印加される。
次に、ワード線選択タイミング111号φXがハイレベ
ルに立ち上がることによって、ロウデコーダIも−1)
CRI 、R−DCI12がアクティブとlより。
各メモリアレイM−AILY 、M−ARY2のワード
暇のうち、それぞれ1本づつが選択されハイレベルにな
る。
次に、アドレスストローブ信号CASのロウレベルへの
変化に従って形成されたカラム糸のアドレスバッファ制
御信号φaCがハイレベルニ立ζ上がることによって、
カラムアドレスft4号A9〜A15に対応した7種類
の相補対アドレス信号(ao。
ao) 〜(al5.al5 )がアドレスバッフ 7
 A I)Bからカラムアドレスfi!c−ADLを介
してカラムデコーダc−DcRに印加されろ。
この結果、カラムデコーダC−D CILの128対の
出力信号線のうち、一対がノ・イー7ベルとなり。
このハイレベル信号がカラムスイ/チセレクタC3W−
81、C3W−82に印加されろ。
次に、カラムスイッチ選択タイミング信号φyがハイレ
ベルに立ち上がると、ψy1j信号発生回路φyij−
8Gが動作可能となる。
一方、すでにアドレスバッファ制御信号φarがハイレ
ベルになったときにアドレス信号A7に対応した相補対
アドレス信号(a7.a7)が、またアドレスバッファ
制御信号ψaCが7・イレベルになったときに、アドレ
ス信号A8に対応した相補対アドレス信号(as、a8
)が、それぞれφyij信号発生回路φyij −S 
Gに印加されている。
したがって、カラムスイッチ選択タイミング信号φyが
ハイレベルに立ち上がると、これとほぼ同時にφy1j
信号発生回路φyij−8Gは2カラムスイツチセレク
タC5W−81、C5W−82に信号な送出す、ろ。
このようにしで、カラムスイッチC−8WI。
C−8W2における合計512のM Q S Ii’ 
E T対のうち、一対が選択されてオ/するためメモリ
アレイ内の一対の相補データIIJ D 、 Dがコモ
ンデータ線対CI)、CDに接続される。
第4図には、上記メモリアレイM−AILY及びセンス
アンプSAの一実施例の回路図が示されている。
前記同様に、fi!報蓄積蓄積用キャパシタCsドレス
選択用M OS F E T Q mとで構成されたメ
モリセルMCが、相補データ線対り、Dとワード線Wと
の交叉点に設けられてマトリックス状を成してメモリア
レイM −A RYが打り成される。
また、上記メモリセルからの読み出し信号を検出するだ
めの基準電圧を形成するダミーセルDMCが、ダミーワ
ード線と上記相補データ線対との交叉点に設けられてい
る。このダミーセル1) M Cは、キャパシタの容1
ft値が上記メモリセルのキャパシタC8のほぼ半分で
あることな除き、メモリセルMCと同じ製造条件、同じ
設計定数で作られている。
それ故、一方のデータ線りの)に結合されたメモリセル
な選択したとき、他方のテークflD(IIに結合され
たダミーセルが同時に選択される。これにより、上記メ
モリセルからの読み出し信号レベルと、ダミーセルから
の基準電圧とがセンスアンプSAに伝えられ、ここで増
幅される。
センスアンプ8Aは、一対の交差結線されたMO8FE
TQI 、Q2からなり、これらの正ヅ警d還作用によ
り、微少な信号を差動的に増幅する。
この実施例では、上記センスアンプk DI成するMO
8FETQI 、Q2の共通化されたソースにセンスア
ンプ制御信号ψpaを受けろMO8FETQIOが設け
られろ。他のセンスアンプを構成するM Q S F 
ET Q 3 、 Q 4にも同様なMO8FETQI
Iが設けられる。このように、各センスアンプに対して
それぞれセンスアンプ制御信号φpa?受けるMOSF
ETが設けられるものである、そして、上記MO8FE
TQ10 、Ql 1等のゲートにセンスアンプ制御信
号φpaを伝える配線は、ワード線と同じ構成とされる
。例えば、ワード線をメモリセルのアドレス選択用MO
8FETのグー)電極と一体的にfil成された導uL
性ポリシリコン層で■・Y成した場合には、このワード
線と同様に上記M OS li’ JコTQI O、Q
l 1等のゲート電極とその共通化配線が導m性ポリシ
リコ/層で一体的に形成される。
なお、上記正帰還動作は、これらのMO8FETQI 
O、Ql 1等がセンスアンプ制御信号Φpaによって
導通し始めると同時に開始され、アドレッシング時に与
えた上記電位差にもとづき、高い方のデー26m位は遅
い速度で、低い方のそれは速い速度で共にその差が広が
りながら下降していくうそして、低い方の電位がM O
S Ii” E Tのしきい値電圧以下となると正帰還
動作が終了して、上記6°hい方のデータ@屯位は所定
のハイレベルに悄まり、低いほうのデータ線風位は最終
的に0■に到達する。
このように、増幅された相補データ線り、Dの読み出し
信号は、カラムスイッチC−8Wで選択されたもののみ
がコモンデータ線CD、CDに伝えられ、メイ/ア/グ
MA及びデータ出力バッファDOBを通して出力される
第6図には、上記メモリセルMCの素子構造の斜断面図
が示されている。
同図において、1はP型半導体基板、2は比較的厚い絶
縁膜(以下、フィールド絶縁膜という)。
4及び5はN+型型溝導体領域6は第1導亀性ポリシリ
コン層、7はN型表面反転層、8は第2導電性ポリシリ
コン層、9はPSG(リン・シリケート・ガラス)#、
10はアルミニウム層をそれぞれ示す。−個のメモリセ
ルMC中のアドレス選択用MO8FETQmは、その基
板、ソース領域。
ドレイン領域、ゲート絶縁膜及びゲート電極が上述のP
型半導体基板1.  N″−型半導体領域4.N++半
導体領域5.ゲート絶縁膜3及び第2導?U性ポリシリ
コン層8によってそれぞれ構成される。
第2導電性ポリシリコン層8は、上記ワード線として使
用される。N+型牛導体領域5に接続されたアルミニュ
ウム層10は、上記相補データ線り。
Dとして使用される。
一方、メモリセルMC中の記憶用キャパシタは。
一方の電極、誘m体層及び他方の7u極が、3、第1導
亀性ポリシリコン層6.ゲート絶縁膜3及びN型表面反
転層7によってそれぞれ構成される。すなわち、第1導
電性ポリシリコン層6にはm源電圧Vccが印加されて
いるため、この1(1源7U、圧Vccは。
ゲート絶縁膜3を介してP型半導体基板10表面にN型
反転層7な誘起せしめる。
上記各センスアンプに設けられるM OS L” lう
]1QIO,Qll等のゲート絶縁膜及びゲート電極並
びにその共通配線は、上記絶縁膜3及び第2導亀性ポリ
シリコン層8と同様に構成される。したがって、ワード
線の抵抗値な小さくするため、その表面にモリブデン−
シリコン(MoSi)を形成した場合には、上記MO8
FETQI O,Ql 1のゲート電極及びその共通配
線にも同様なモリブデン−シリコンが形成される。
また、第4図において、センスアンプ制御信号φpaは
、ワード線選択信号と同様な方向から印加される。すな
わち、センスアンプ制御信号φpaは。
ロウデコーダR−DCR側から供給される。
さらに、各相補データ線対には、プリチャージ回路が設
けられている。この回路は1代表として示されているM
O8I”ETQI 7 、Ql 8のように、プリチャ
ージパルスφpcを受けて、相補データ線対に電源電圧
Vccな供給する。このプリチャージパルスφpcは、
アドレスストローブ信号がノ1イレペルにされたとぎ5
ハイレベルになり上記MO8FETQI 7 、Ql 
8等なオンさせて相補データ線DI、I)1等のプリチ
ャージを行う。
また、各ワード線の遠端側には、リセット用のMO8F
ETQI 3ないしQl6が設けられている。これらの
M OS L” E Tは、上記アドレスストローブ信
号が・・イレペルにされたときオンして選択状態のワー
ド線を連やかに非選択状態にリセットする。
この実施例では、上記センスアンプ制御信号φpaの信
号線にも上記同様なリセット用MO8FETQ12が設
けられている。この理由は、速やかにMO8FETQI
O,Qll等をオフとして上記プリチャージ回路による
プリチャージ動作に対して上記MO8FETQI O、
Ql 1がオ/していることによって妨げにならfcい
ようにしている。
タイミング信号φrsは、そのリセット用の制?、lI
信号である。
上記実LT(i例のメモリセル選択動作と、センスアン
プの動作を第5図のタイミング図に従−てd(δ明する
ワード線速U(タイミング信号φXにより選択されたワ
ード線の電位VWが立ち上がろうこのとき。
ワード線は、配線抵抗及び寄生キャパシタな持つもので
あるので、その近端では同図実線で示すように速やかに
立ち上がるのに対し、その遠端では同図点線で示すよう
に遅れて立ち上がる。
この実施例では、上記ワード線の近端でのメモリセル選
択動作に合わせてセンスアンプ制御信号φpaを立ち上
がらせる。この場合、上記ワード線近端のセンスアンプ
は、同図実線に示すように連やかにセンスアンプ制御信
号のpaが位ち上がるので上記正帰還動作をUj」始す
る。一方、上記ワード線遠端のセンスアンプは、同図点
線で示すように遅れてセンスアンプ制御信号φpaが立
ち上がるので遅れて上記正帰還動作な開始する。
このように、各センスアンプは、そのセンスアンプ制御
信号線でのタイミング信号φpaの伝播遅延時間に従っ
て、言い換えれば、対応するワード線の選択タイミング
に同期して比較的長い時間Tにわたってそれぞれが上記
正ヅω還動作な開始することになる。
したがって基板1u位Vnuとデータ線とのカップリン
グによる電位降下も小さくすることができろ。
これにより前記基準電圧Vrefのレベル変化も小さく
出来るので、カラムアドレス信号、データ入力信号の取
込みにおいて、誤動作することがない。
また、センスアンプ制御信号φpaな発生させるタイミ
ングは、ワード繍近端でのメモリセル選択タイミングに
合わせるだけでよいので、タイミング制御が簡単になる
。そして、ワード線の選択タイミングのバラツキは、同
様なセンスアンプの動作タイミングのバラツキで相殺さ
れる。
さらに、上記ワード線選択タイミング制陣信号φXに対
するセンスアンプ制御信号φpaの遅延時間Tdを短く
出来るので、センスアンプ制御信号ψpa’l形成する
ためのa延回路のi71成がrパf rl+−になり、
その消費電流も小さくなる。
この発明は、前記実施例に限定されない。
上記MO8FETQI O、Ql 1等は、並列形態と
された比較的小さなコンダクタンス特性のMOSFET
と、比較的大きなコンダクタンス特性のM 081” 
E Tとにほき換えて、上記比較的小さなコンダクタン
ス特性のM Q S F ID Tには、上記センスア
ンプ制御信号φpak供給し、一方比較的大きなコンダ
クタンス特性のMOSFETには。
上記センスアンプ制御信号φpaな遅延させたタイミン
グ信号な供給してセンスアンプの正帰還動作開始時での
ハイレベル側の落ち込み?小さくするようにしてもよい
さらに、相補データ線対には、メモリセルの記憶情報の
ハイレベルが何回かの読み出し、j”Haぎ込みを繰り
返しいるうちに、ロウレベルとしテ読み取られという誤
動作を防止するため、アクティブリストア回路を設げる
ものとしてもよい。このようなアクティブリストア回路
は、公知であるのでその詳細な説明を省略する。
また、メモリアレイのtIダ成は、椋々変形できるもの
である。
この発明は、上記ダイナミック型RA Mの他。
データ線にセンスアンプをそれぞれ設ける)1.AM。
RQM(リード オンリー メモリ)を(1′#成する
MO8記憶装置に広く適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明に先立って提案されているダイナミ
ック型1(AMの回路図。 第2図は、その動作な説明するためのタイミング図、 第3A図は、この発明の一実施例な示すダイナミック型
)L A Mの回路構成図。 第3B図は、そのアドレス設定動作な説明するためのタ
イミング図。 第4図は、その−実施例を示す回路図 第5図は、その動作を説明するたさ)のタイミング図。 第6図は、メモリセルの素f” h’&造の−・実施例
を示す斜断面図である。 1・・・P型半導体基板、2・・・比較的厚い絶縁膜、
4及び訃・・N種牛導体領域、6・第1導亀性ポリシリ
コン層、7・・・N型表面反転層、8・・・第2導?l
’C性ポリシリコン層、9・・・PSG(す/・シリケ
ート・ガラス)A’j、10・・・アルミニュウム層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、マトリクス配置された複数のメモリセルと、メモリ
    セン6合された複数のワード線と複数のデータ線とから
    構成されたメモリアレイと、上記各データ線にその人力
    ノードが結合された複数のセンスアンプと、上記ワード
    線と同様な配線によりそのゲートが共通接続され、ワー
    ド線選択信号と同様な方向から供給されるセンスアンプ
    制御信号を受けて上記各センスアンプなそれぞれ動作状
    態にするだめのMOSFETとを含むことを特徴とする
    MO8記憶装置。 2、上記メモリアレイは、情報記憶用キャノくシタとア
    ドレス選択用M OS L” E Tとからなるメモリ
    セルと、相補データ線対とを含む2交点方式のものであ
    ることな特徴とする特許請求の範囲第1項記載のMO8
    記憶装置。 3、上記メモリセルを選択するだめのロウ/カラムアド
    レス信号は、アドレスストローブ信号に従−で共通の外
    部端子から時系列的に入力されるものであることを特徴
    とする特許請求の範囲第2項記載のMO8記憶装置。 4、上記各センスアンプを動作状非にする各MO8F 
    E Tは、比較的そのコンダクタンス特性が小さい値に
    設定され、比較的早いタイミングのセンスアンプ制御信
    号な受ける第1のM OS F P: Tと。 比較的そのコンダクタンス特性が大きい値に設定され、
    比較的遅いタイミングのセンスアンプ制御信号な受ける
    第2のM OS F I(I’とが並列形態に構成され
    たものであることを特徴とする特許MN求の範囲第1.
    第2又は第3項記載のMO8O8記憶装 置、上記ワード線は、メモリセルのアドレス選択用MO
    8FETのゲート電極と一体的に(1゛q成された導電
    性ポリシリコン層を含むものであり、上記各センスアン
    プな動作状態にする各MO8FETのゲート電極及びそ
    の配線は、上記ワード線と同時に形成された導m性ポリ
    シリコン層な含むものであることを特徴とする特許d青
    水の範囲第2.第3又は第4項記載のMO8記憶装置。
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