JPS5944717A - 配電盤母線の絶縁方法 - Google Patents
配電盤母線の絶縁方法Info
- Publication number
- JPS5944717A JPS5944717A JP15534482A JP15534482A JPS5944717A JP S5944717 A JPS5944717 A JP S5944717A JP 15534482 A JP15534482 A JP 15534482A JP 15534482 A JP15534482 A JP 15534482A JP S5944717 A JPS5944717 A JP S5944717A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- resin
- insulating
- powder
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高圧配電盤の母線の絶縁方法に関する。
高圧配電盤の母線は平角導体バーあるいはパイプ導体よ
りできており、取付はスペースの縮小と安全性の目的で
表面を絶縁するのが普通である。
りできており、取付はスペースの縮小と安全性の目的で
表面を絶縁するのが普通である。
列盤となる配電盤の母線は盤間を通して長く連らねられ
るが盤毎に区切ってつなぎ合わされるのが１１′＋通で
、ｌノｔ：がって１廿線絶縁は区切られすこ甲、イ立畏
゛とにほどこせばよいが、１区切りの長さは１〜Ｉ盤に
よってまちまちで、直線状のものが多いが中には湾曲・
したものもある。高圧母線の絶縁はできるだけ短時間に
ほどこされて信頼性が＾くかつ安価であることがのぞま
しい。
るが盤毎に区切ってつなぎ合わされるのが１１′＋通で
、ｌノｔ：がって１廿線絶縁は区切られすこ甲、イ立畏
゛とにほどこせばよいが、１区切りの長さは１〜Ｉ盤に
よってまちまちで、直線状のものが多いが中には湾曲・
したものもある。高圧母線の絶縁はできるだけ短時間に
ほどこされて信頼性が＾くかつ安価であることがのぞま
しい。
母線絶縁として一般の回転機のコイルのごとく絶縁テー
プを巻回ルなうえ、絶縁樹脂を含浸する方法は絶縁（至
）脂含滉に高価な設備を要し、そのうえ時間がかかって
＾価につくので、従来は導体バーにエポキシ粉体１’７
Ｊ脂を流動浸漬法または吹伺は法により塗装して絶縁被
覆を形成するようにしていた。粉体絶縁樹脂塗装は信頼
性の畠い絶縁被覆が短時間に形成され安価にはできるが
、この方法によるとあらかじめ導体バーを高温（約１５
０°Ｃ）で余熱しなければならず、高温で余熱すると導
体表面に酸化膜が形成され、その上から絶縁樹脂を塗装
した場合は酸化膜のため塗装によって形成した絶縁被覆
が剥＃トシやすい欠点がある。そこで導体バーの表面に
銀、錫などの比較的酸化さオ目こくい金属のメッキをほ
どこしｔこうえ、これを予熱してエポキシ粉体ｔ、シ１
脂を流動浸漬法あるいは吹付は法によって塗装するよう
にしていた。この方法によるとメッキ設備を要するうえ
、−回の余熱で塗装できる膜庁、が限られ、予熱を繰り
かえして塗装膜を厚くしようとすると絶縁被覆の均一性
がなくなり、絶縁の信頼性が低下するので、絶縁被覆の
厚みが１．２調程度で１８ＫＶの高圧母線用としての利
用が限度であった。したがって２２ＫＶ以上の高圧母線
にはシリコンゴム収縮チコーブをかぶせて加熱収縮させ
る方法がとられていたが、このシリコンコノ・収縮チュ
ーブは非常に高価であるといった欠点があった。さらに
平角増、体に流動浸漬法のみを実施する場合には、角部
には塗膜確保が困難でＪ）ったり、両丸す９１体の場合
でも微小なキズの表面には塗膜確保が困難であるといっ
た欠点があった。
プを巻回ルなうえ、絶縁樹脂を含浸する方法は絶縁（至
）脂含滉に高価な設備を要し、そのうえ時間がかかって
＾価につくので、従来は導体バーにエポキシ粉体１’７
Ｊ脂を流動浸漬法または吹伺は法により塗装して絶縁被
覆を形成するようにしていた。粉体絶縁樹脂塗装は信頼
性の畠い絶縁被覆が短時間に形成され安価にはできるが
、この方法によるとあらかじめ導体バーを高温（約１５
０°Ｃ）で余熱しなければならず、高温で余熱すると導
体表面に酸化膜が形成され、その上から絶縁樹脂を塗装
した場合は酸化膜のため塗装によって形成した絶縁被覆
が剥＃トシやすい欠点がある。そこで導体バーの表面に
銀、錫などの比較的酸化さオ目こくい金属のメッキをほ
どこしｔこうえ、これを予熱してエポキシ粉体ｔ、シ１
脂を流動浸漬法あるいは吹付は法によって塗装するよう
にしていた。この方法によるとメッキ設備を要するうえ
、−回の余熱で塗装できる膜庁、が限られ、予熱を繰り
かえして塗装膜を厚くしようとすると絶縁被覆の均一性
がなくなり、絶縁の信頼性が低下するので、絶縁被覆の
厚みが１．２調程度で１８ＫＶの高圧母線用としての利
用が限度であった。したがって２２ＫＶ以上の高圧母線
にはシリコンゴム収縮チコーブをかぶせて加熱収縮させ
る方法がとられていたが、このシリコンコノ・収縮チュ
ーブは非常に高価であるといった欠点があった。さらに
平角増、体に流動浸漬法のみを実施する場合には、角部
には塗膜確保が困難でＪ）ったり、両丸す９１体の場合
でも微小なキズの表面には塗膜確保が困難であるといっ
た欠点があった。
本発明は上記の欠点を除去し、安価で信頼性の高い高圧
配電盤母線の絶縁方法を稈供ずろことを目的とする。仁
の目的を達成するため、本発明は導体バーに粘着性熱硬
化型樹脂含浸フイルノ・を巻回して絶縁層を形成し、そ
の表面に熱硬上形粉体樹脂を塗装して複合絶縁被覆を形
成しようとするものである。
配電盤母線の絶縁方法を稈供ずろことを目的とする。仁
の目的を達成するため、本発明は導体バーに粘着性熱硬
化型樹脂含浸フイルノ・を巻回して絶縁層を形成し、そ
の表面に熱硬上形粉体樹脂を塗装して複合絶縁被覆を形
成しようとするものである。
次に本発明の実施例を図面によって以下に説明する。第
１図は本発明により製作された配電盤母線の斜視図、第
２図はその縦断面図、第８図はその横断面図である。こ
れらの図において１は導体バーであり、その両端の接続
端となる部分１ａ、１１）を除く部分に粘着性エポキシ
４ｒ旧１け含浸フィルムを巻回してなる絶縁層２が形成
され、さらにその外側に粉体エポキシ樹脂を塗装してな
るれ′３縁被覆８が形成されている。
１図は本発明により製作された配電盤母線の斜視図、第
２図はその縦断面図、第８図はその横断面図である。こ
れらの図において１は導体バーであり、その両端の接続
端となる部分１ａ、１１）を除く部分に粘着性エポキシ
４ｒ旧１け含浸フィルムを巻回してなる絶縁層２が形成
され、さらにその外側に粉体エポキシ樹脂を塗装してな
るれ′３縁被覆８が形成されている。
この配電盤母線を製作するには、まず導体バー１の表面
に付着した油分、汚れ等を洗浄除去したのち、接続端１
ａ、Ｉｂを除（部分に粘着性エポキシ含浸フィルム（厚
み０．５〜１問）を所定厚になるように巻付け、良く密
着するように押しつけて絶縁層２を形成する。次に第４
図に示すように↑〉１続端１ａ、１ｂにマスキング用被
覆４をかぶせ、これをシリコンゴムバンド５によって締
めっけて固定する。この状態で加熱炉に入れ、粘着性エ
ポキシｌｒｆ、を晰含浸フィルムの樹脂の硬化温度（約
１５０°Ｃ）で規定時間（約８０分）加熱して硬化させ
、炉より取出して直ちに（被加熱物の温度の下がらない
間に）流動浸漬法または吹付は法によって粉体絶縁樹脂
塗装を行う。流動浸漬法による場合は第５図に示すごと
く、流動槽６の中に粉体エポキシ樹脂７が矢印のごとく
吹込まれるエアーによって流動状態になっており、その
中に粘着性エポキシ樹脂フィルムを巻回され、その樹脂
の硬化温度に加熱された導体バーを吊り下げることによ
り、その表面に粉体エポキシ−の塗装被覆８が形成され
る。
に付着した油分、汚れ等を洗浄除去したのち、接続端１
ａ、Ｉｂを除（部分に粘着性エポキシ含浸フィルム（厚
み０．５〜１問）を所定厚になるように巻付け、良く密
着するように押しつけて絶縁層２を形成する。次に第４
図に示すように↑〉１続端１ａ、１ｂにマスキング用被
覆４をかぶせ、これをシリコンゴムバンド５によって締
めっけて固定する。この状態で加熱炉に入れ、粘着性エ
ポキシｌｒｆ、を晰含浸フィルムの樹脂の硬化温度（約
１５０°Ｃ）で規定時間（約８０分）加熱して硬化させ
、炉より取出して直ちに（被加熱物の温度の下がらない
間に）流動浸漬法または吹付は法によって粉体絶縁樹脂
塗装を行う。流動浸漬法による場合は第５図に示すごと
く、流動槽６の中に粉体エポキシ樹脂７が矢印のごとく
吹込まれるエアーによって流動状態になっており、その
中に粘着性エポキシ樹脂フィルムを巻回され、その樹脂
の硬化温度に加熱された導体バーを吊り下げることによ
り、その表面に粉体エポキシ−の塗装被覆８が形成され
る。
その状態で流動槽より取出し再び加熱炉に入れて仕上げ
硬化を行う。仕上げ硬化の温度は約１７０°Ｃで時間は
約８０分がよい。８８１（Ｖｏ）母線の場合を例にする
と、絶縁被覆の厚みは粘着性エポキシ樹脂フィルムの絶
縁層が２ｆｉで粉体ヱポキシ樹脂の塗装被覆が１ｍであ
り、これより高圧に対しては粘着性エポキシ樹脂フィル
ムの絶縁層を厚くしていくが、粉体エポキシ樹脂の塗装
被覆は１門で一定である。
硬化を行う。仕上げ硬化の温度は約１７０°Ｃで時間は
約８０分がよい。８８１（Ｖｏ）母線の場合を例にする
と、絶縁被覆の厚みは粘着性エポキシ樹脂フィルムの絶
縁層が２ｆｉで粉体ヱポキシ樹脂の塗装被覆が１ｍであ
り、これより高圧に対しては粘着性エポキシ樹脂フィル
ムの絶縁層を厚くしていくが、粉体エポキシ樹脂の塗装
被覆は１門で一定である。
以上の実施例において、絶縁層２としては粘着性エポキ
シ樹脂含浸フィルムのほかに粘着性ポリエステル樹脂含
浸フィルム等の粘着性熱硬化型樹脂含浸フィルムを用い
ることができる。また塗装被覆８としては粉体エポキシ
のほかに粉体ポリエステル等の粉体熱硬化型樹脂を用い
ることができる。さらに流ＩＩＩ！浸漬法または吹イ」
け法ともに一般の方法のほかに静Ｉ′区方式も含まれる
。
シ樹脂含浸フィルムのほかに粘着性ポリエステル樹脂含
浸フィルム等の粘着性熱硬化型樹脂含浸フィルムを用い
ることができる。また塗装被覆８としては粉体エポキシ
のほかに粉体ポリエステル等の粉体熱硬化型樹脂を用い
ることができる。さらに流ＩＩＩ！浸漬法または吹イ」
け法ともに一般の方法のほかに静Ｉ′区方式も含まれる
。
この発明によれば粘着性エポキシ樹脂フィルムを巻回し
ただけではボイドが多く信頼性の比較的劣る絶縁層の表
面に粉体エポキシの塗装液４％Ｊを形成して複合絶縁被
覆とすることにより絶縁の信頼性が向上する。そのうえ
粘着性エポキシ樹脂フィルムの樹脂の硬ｆヒのための加
熱を粉体塗装余熱に兼用することができ、また導体バー
のメッキも不要となるので製作時間の短な１１と価格低
減の効果は大である。
ただけではボイドが多く信頼性の比較的劣る絶縁層の表
面に粉体エポキシの塗装液４％Ｊを形成して複合絶縁被
覆とすることにより絶縁の信頼性が向上する。そのうえ
粘着性エポキシ樹脂フィルムの樹脂の硬ｆヒのための加
熱を粉体塗装余熱に兼用することができ、また導体バー
のメッキも不要となるので製作時間の短な１１と価格低
減の効果は大である。
第１図は本発明により製作された配電盤母線の斜視図、
第２図はその縦断面図、第３図はその横断面図、第４図
はそのマスキング部の縦断面図、第５図は粉体絶縁塗装
用の流１１ｔ１１浸）前槽の説明図である。 １：与体バー、２：粘着性エポキシ樹脂フィルムの絶縁
層、８：粉体エポキシ樹脂塗装絶縁被覆、４；マスキン
グ用被覆、５；シリコンコムバンド、６：流動槽、７：
粉体エポキシ樹脂。
第２図はその縦断面図、第３図はその横断面図、第４図
はそのマスキング部の縦断面図、第５図は粉体絶縁塗装
用の流１１ｔ１１浸）前槽の説明図である。 １：与体バー、２：粘着性エポキシ樹脂フィルムの絶縁
層、８：粉体エポキシ樹脂塗装絶縁被覆、４；マスキン
グ用被覆、５；シリコンコムバンド、６：流動槽、７：
粉体エポキシ樹脂。
Claims (1)
- １）導体バーに粘着性熱硬化型樹脂含浸フィルムを少く
とも一層以上巻回して絶Ｒ層を形成し、こ第１を加熱し
てその樹脂を硬化させた後に、上記絶縁層の表面に熱硬
化型粉体樹脂を流動浸漬法あるいは吹付は法によって塗
装して複合絶縁被覆を形成するようにしたことを特徴と
する配電盤母線の絶縁方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15534482A JPS5944717A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 配電盤母線の絶縁方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15534482A JPS5944717A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 配電盤母線の絶縁方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5944717A true JPS5944717A (ja) | 1984-03-13 |
Family
ID=15603834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15534482A Pending JPS5944717A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 配電盤母線の絶縁方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5944717A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5559609A (en) * | 1978-10-26 | 1980-05-06 | Nitto Electric Ind Co | Method of treating insulation of conductor |
-
1982
- 1982-09-07 JP JP15534482A patent/JPS5944717A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5559609A (en) * | 1978-10-26 | 1980-05-06 | Nitto Electric Ind Co | Method of treating insulation of conductor |
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