JPS594023A - 無接触ベ−キング機構 - Google Patents
無接触ベ−キング機構Info
- Publication number
- JPS594023A JPS594023A JP11313082A JP11313082A JPS594023A JP S594023 A JPS594023 A JP S594023A JP 11313082 A JP11313082 A JP 11313082A JP 11313082 A JP11313082 A JP 11313082A JP S594023 A JPS594023 A JP S594023A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- unit
- article
- heater
- baking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１１発明の技術分野
本発明は無接触ベーキング機構、詳しくは物品をエアベ
アリングにより無接触状態で搬送する工程において、同
時に当該物品のベーキングまたは乾燥を制御性よ〈実施
するシステム（機構）に（１） 関する。
アリングにより無接触状態で搬送する工程において、同
時に当該物品のベーキングまたは乾燥を制御性よ〈実施
するシステム（機構）に（１） 関する。
（２）技術の背景
物品の搬送は、ベルトコンベヤによる移動が一般的であ
るが、最近エアベアリングを用いる無接触搬送が開発さ
れ、かかる搬送においては、空気を一定方向に噴射し、
空気の噴流によって物品を空中に浮遊した状態（無接触
状態）で前進せしめる。それはベルトコンベヤを空気に
代えた新しい搬送システムである。
るが、最近エアベアリングを用いる無接触搬送が開発さ
れ、かかる搬送においては、空気を一定方向に噴射し、
空気の噴流によって物品を空中に浮遊した状態（無接触
状態）で前進せしめる。それはベルトコンベヤを空気に
代えた新しい搬送システムである。
（３）従来技術と問題点
しかし、上記した無接触搬送は単に無接触状態で物品を
移動するだけであって、物品は、ベルトコンベヤによる
搬送の場合と同様に、ある一定の速度で無接触で前進せ
しめられるにすぎず、その前進態様例えば前進速度の変
更等についての工夫は未だなされていない。
移動するだけであって、物品は、ベルトコンベヤによる
搬送の場合と同様に、ある一定の速度で無接触で前進せ
しめられるにすぎず、その前進態様例えば前進速度の変
更等についての工夫は未だなされていない。
他方、物品のベーキングまたは乾燥を物品を移動させつ
つ実施するシステムにおいては、物品の［ＪＪ （ＩＩ
Ｉ送）に専らベルトコンベヤのみに依存している。物品
のベーキングまたは乾燥を、物品（２） が他の物となんら接触していない無接触状態で実施した
い場合、従来のベルトコンベヤでは物品が必ずヘルドコ
ンベヤと接触しているからそれは実現しえない。
つ実施するシステムにおいては、物品の［ＪＪ （ＩＩ
Ｉ送）に専らベルトコンベヤのみに依存している。物品
のベーキングまたは乾燥を、物品（２） が他の物となんら接触していない無接触状態で実施した
い場合、従来のベルトコンベヤでは物品が必ずヘルドコ
ンベヤと接触しているからそれは実現しえない。
更に、物品の移動速度に変化をもたせ、またベーキング
状態も種々の異なった条件下で実施したい場合について
、従来のエアベアリング搬送システムおよびヘーキング
システムにおいてはなんら工夫がなされていない現況に
ある。
状態も種々の異なった条件下で実施したい場合について
、従来のエアベアリング搬送システムおよびヘーキング
システムにおいてはなんら工夫がなされていない現況に
ある。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の問題点に鑑み、物品の無接触搬送を
物品の移動速度を制御しつつ実施する一方で、物品のベ
ーキンまたは乾燥を制御しつつ実施するシステムを提供
することを目的とする。
物品の移動速度を制御しつつ実施する一方で、物品のベ
ーキンまたは乾燥を制御しつつ実施するシステムを提供
することを目的とする。
（５）発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、エアベアリングに空
気加熱用ヒータおよび噴出空気の温度を検知する温度セ
ンサを設けてエアベアリング・ヒータ・温度センサ・ユ
ニットを構成し、かかるユニットの複数個を、各ユニッ
トはそれぞれ断熱（３） された状態で配列してエアベアリング・ヒータ・温度セ
ンサ・ユニット系を構成し、これらユニット系を噴出空
気の方向が逆になり、ユニット系間を物品が制御的にベ
ーキングされつつ前進せしめられる構成としたことを特
徴とする無接触ベーキング機構を提供することによって
達成される。
気加熱用ヒータおよび噴出空気の温度を検知する温度セ
ンサを設けてエアベアリング・ヒータ・温度センサ・ユ
ニットを構成し、かかるユニットの複数個を、各ユニッ
トはそれぞれ断熱（３） された状態で配列してエアベアリング・ヒータ・温度セ
ンサ・ユニット系を構成し、これらユニット系を噴出空
気の方向が逆になり、ユニット系間を物品が制御的にベ
ーキングされつつ前進せしめられる構成としたことを特
徴とする無接触ベーキング機構を提供することによって
達成される。
（６）発明の実施例
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
添付図面に本発明にかかる無接触ベーキング機構を概略
断面図で示し、同図において、１は例えば石英管の如き
中空装置、２と２′は開閉自在なゲート、３はウェハ、
マスク等の如き被処理物品、４はエアベアリング・ヒー
タ・温度センサ・ユニット（以下ユニットという）、５
は空気噴出孔、６は空気加熱用ヒータ、７は温度センサ
を示す。空気噴出孔５、ヒータ６、温度センサはそれぞ
れ図示しない制御パネルに接続され、この制御パネルの
操作によって、空気噴出量、ヒータの温度が調整可能に
構成され、ヒータ６によって加熱された空気が空気噴出
口５から噴出される構成と（４） なっている。空気は図示されない供給源から各ユニット
４に供給される。８は排気口を示し、それも前記制御パ
ネルによって適宜排気が実現される如くに構成する。こ
れら空気供給、加熱および制御機構は通常の装置および
制御手段を組み合せることによって構成可能である。
断面図で示し、同図において、１は例えば石英管の如き
中空装置、２と２′は開閉自在なゲート、３はウェハ、
マスク等の如き被処理物品、４はエアベアリング・ヒー
タ・温度センサ・ユニット（以下ユニットという）、５
は空気噴出孔、６は空気加熱用ヒータ、７は温度センサ
を示す。空気噴出孔５、ヒータ６、温度センサはそれぞ
れ図示しない制御パネルに接続され、この制御パネルの
操作によって、空気噴出量、ヒータの温度が調整可能に
構成され、ヒータ６によって加熱された空気が空気噴出
口５から噴出される構成と（４） なっている。空気は図示されない供給源から各ユニット
４に供給される。８は排気口を示し、それも前記制御パ
ネルによって適宜排気が実現される如くに構成する。こ
れら空気供給、加熱および制御機構は通常の装置および
制御手段を組み合せることによって構成可能である。
各ユニット４０間には真空断熱スペーサ９が配置され、
それは、真空室９′を冷却空気が循環する冷却室９′で
囲んだ構成のものであって、ゴミ等の発生が皆無の断熱
手段であり、移動中の物品に対して汚染を与える危険は
全くない。真空室９′はそれぞれバルブ１０を介して共
通のロータリポンプ１１に接続されて排気され真空に保
たれる。
それは、真空室９′を冷却空気が循環する冷却室９′で
囲んだ構成のものであって、ゴミ等の発生が皆無の断熱
手段であり、移動中の物品に対して汚染を与える危険は
全くない。真空室９′はそれぞれバルブ１０を介して共
通のロータリポンプ１１に接続されて排気され真空に保
たれる。
図には図の下方の真空室についてのみ排気機構が示され
るが、図の上方の真空室についても同様である。
るが、図の上方の真空室についても同様である。
複数個のユニット４は、それぞれの間に真空断熱スベー
−’Ｊ−９が配置された状態で１のエアベアリング・ヒ
ータ・温度センサ・ユニット系（以下ユニット系という
）１２を構成する。１ユニツト系（５） １２を構成するユニットの数は、物品３の種類、それに
対し実施さ゛れるベーキング等を計算して適宜選定する
。同一ユニット系において、すべての空気孔５は同一方
向に加熱された空気を噴出するよう方向付けられるが、
空気の噴出量は前記した如く各ユニット毎に制御され、
ヒータ６もまたそれぞれ異なった温度に制御され、各ユ
ニットは真空断熱スペーサ９で熱的に遮断されているか
ら、各ユニットはそれぞれ独立して所定の温度の空気で
物品を加熱することが可能であり、温度センサ７が前記
した制御パネルに接続されているので、上記した工程の
モニターは確実になされうる。
−’Ｊ−９が配置された状態で１のエアベアリング・ヒ
ータ・温度センサ・ユニット系（以下ユニット系という
）１２を構成する。１ユニツト系（５） １２を構成するユニットの数は、物品３の種類、それに
対し実施さ゛れるベーキング等を計算して適宜選定する
。同一ユニット系において、すべての空気孔５は同一方
向に加熱された空気を噴出するよう方向付けられるが、
空気の噴出量は前記した如く各ユニット毎に制御され、
ヒータ６もまたそれぞれ異なった温度に制御され、各ユ
ニットは真空断熱スペーサ９で熱的に遮断されているか
ら、各ユニットはそれぞれ独立して所定の温度の空気で
物品を加熱することが可能であり、温度センサ７が前記
した制御パネルに接続されているので、上記した工程の
モニターは確実になされうる。
本発明のシステムにおいては、１のユニット系１２に対
向して、他の類似のユニット系１２′が配置されている
。ユニット系１２′の構成はユニット系１２の構成と全
く同じであるが、ただ空気噴出孔５の空気放出方向は、
ユニット系１２のそれと逆方向になっている。ユニット
系１２の空気孔５からの空気流は、物品を図に見て右に
移動させる方向であるが、ユニット系１２′の空気孔は
反対に、それ（６） のみでは物品を左に移動する方向にあるから、ユニット
系１２′からの空気流ば、ユニ・７ト系１２の空気流に
対するブレーキの役目を果し、物品３の移動速度を自在
に制御しうろことになる。通常の場合、ユニット系１２
″のユニットの数はユニット系１２のユニットの数より
少すい。
向して、他の類似のユニット系１２′が配置されている
。ユニット系１２′の構成はユニット系１２の構成と全
く同じであるが、ただ空気噴出孔５の空気放出方向は、
ユニット系１２のそれと逆方向になっている。ユニット
系１２の空気孔５からの空気流は、物品を図に見て右に
移動させる方向であるが、ユニット系１２′の空気孔は
反対に、それ（６） のみでは物品を左に移動する方向にあるから、ユニット
系１２′からの空気流ば、ユニ・７ト系１２の空気流に
対するブレーキの役目を果し、物品３の移動速度を自在
に制御しうろことになる。通常の場合、ユニット系１２
″のユニットの数はユニット系１２のユニットの数より
少すい。
図示のシステムの操作において、ゲート２を開き、前の
工程の終った物品３が図示しない手段によってシステム
内に送り込まれると、物品３は１番左のユニット４（こ
のユニットはヒータ、温度センサを設けないものでよい
）によって対向して配置された次のユニットの間に矢印
の方向に進められ、そこで加熱された空気によるベーキ
ングが開始する。対向ユニ・ノドの間で、制御されたベ
ーキングをなされ、かつ、制御された速度で移動せしめ
られた物品は、図に見て最も右のユニットの上に到達し
、このときまでには所定のベーキングは終了している。
工程の終った物品３が図示しない手段によってシステム
内に送り込まれると、物品３は１番左のユニット４（こ
のユニットはヒータ、温度センサを設けないものでよい
）によって対向して配置された次のユニットの間に矢印
の方向に進められ、そこで加熱された空気によるベーキ
ングが開始する。対向ユニ・ノドの間で、制御されたベ
ーキングをなされ、かつ、制御された速度で移動せしめ
られた物品は、図に見て最も右のユニットの上に到達し
、このときまでには所定のベーキングは終了している。
この工程の間中温度センサ７は噴出される空気の温度を
感知しそれを前記した制御パネルに伝える。
感知しそれを前記した制御パネルに伝える。
（７）
次いで物品３は当該ユニットによってゲート２′へ進め
られ、ゲート２′は開かれそこから図示しない移動手段
によって次の工程へと移される。
られ、ゲート２′は開かれそこから図示しない移動手段
によって次の工程へと移される。
かかる移動の間、物品３には加熱された空気による制御
されたベーキングがなされ、物品３は何物にも触れるこ
となく、また真空断熱スペーサ９からのゴミの発生等は
ないから、物品３に対するベーキング処理は、所定の態
様で、きれいに、なんらの汚染も受けることな〈実施さ
れる。
されたベーキングがなされ、物品３は何物にも触れるこ
となく、また真空断熱スペーサ９からのゴミの発生等は
ないから、物品３に対するベーキング処理は、所定の態
様で、きれいに、なんらの汚染も受けることな〈実施さ
れる。
以上に加えて、各ユニットの空気噴出量とその温度はそ
れぞれ独立に制御されうるので、本発明のシステムは、
あらゆる種類の物品に対して使用可能であって、優れた
汎用性をもつ。従って、物品の種類は、ウェハ、マスク
等に限定されるものではなく、ベーキングの必要なその
他の基板であってもよい。また、上記の説明ではベーキ
ングを例にとったが、本発明のシステムが乾燥用に使用
しうろことはいうまでもない。
れぞれ独立に制御されうるので、本発明のシステムは、
あらゆる種類の物品に対して使用可能であって、優れた
汎用性をもつ。従って、物品の種類は、ウェハ、マスク
等に限定されるものではなく、ベーキングの必要なその
他の基板であってもよい。また、上記の説明ではベーキ
ングを例にとったが、本発明のシステムが乾燥用に使用
しうろことはいうまでもない。
（７）発明の効果
以上、詳細に説明したように、本発明の無接（８）
触ベーキングシステムによると、物品を、無接触状態で
ベーキングを行うことが可能となるだけでなく、エアヘ
アリング、ヒータ、温度センサから成る各ユニットは真
空断熱スペーサによ、て遮断されているのであらゆる態
様でのベーキングが可能となり、また加熱空気の噴出量
もユニット毎に独立に制御されるので、物品の移動も自
在に制御することが可能となり、これらの操作は１の制
御パネルによって制御され得ることに加え、真空断熱ス
ペーサによるゴミの発生、汚染もないので、ウェハ、マ
スクの如き半導体装置製造用の基板に対するベーキング
の如き工程が、より少ない労力で、制御性良〈実施され
うるので、半導体装置の歩留り向」二と、製造される製
品の信頼性向上に効果大である。
ベーキングを行うことが可能となるだけでなく、エアヘ
アリング、ヒータ、温度センサから成る各ユニットは真
空断熱スペーサによ、て遮断されているのであらゆる態
様でのベーキングが可能となり、また加熱空気の噴出量
もユニット毎に独立に制御されるので、物品の移動も自
在に制御することが可能となり、これらの操作は１の制
御パネルによって制御され得ることに加え、真空断熱ス
ペーサによるゴミの発生、汚染もないので、ウェハ、マ
スクの如き半導体装置製造用の基板に対するベーキング
の如き工程が、より少ない労力で、制御性良〈実施され
うるので、半導体装置の歩留り向」二と、製造される製
品の信頼性向上に効果大である。
添付した図面は本発明にかかる無接触ベーキング機構の
概略断面図である。 １−中空装置、２．２′−ゲート、３−物品、４〜エア
ヘアリング・ヒータ・ｍ度センサ・（９） ユニット、５・−空気噴出孔、６− ヒータ、７一温度
センサ、８−排気口、９−真空断熱スペーサ、９′−真
空室、９′−冷却室、１０−バルブ、１１− ロークリ
ポンプ、１２、１２′−エアベアリング・ヒータ・温度
センサ・ユニット系 （１０）
概略断面図である。 １−中空装置、２．２′−ゲート、３−物品、４〜エア
ヘアリング・ヒータ・ｍ度センサ・（９） ユニット、５・−空気噴出孔、６− ヒータ、７一温度
センサ、８−排気口、９−真空断熱スペーサ、９′−真
空室、９′−冷却室、１０−バルブ、１１− ロークリ
ポンプ、１２、１２′−エアベアリング・ヒータ・温度
センサ・ユニット系 （１０）
Claims (1)
- エアベアリングに空気加熱用ヒータおよび噴出空気の温
度を検知する温度センサを設けてエアベアリング・ヒー
タ・温度センサ・ユニ・ノトヲｔｉ成し、かかるユニッ
トの複数個を、各ユニットはそれぞれ断熱された状態で
配列してエアベアリング・ヒータ・温度センサ・ユニ・
ノド系を構成し、これらユニット系を噴出空気の方向が
逆になり、ユニット系間を物品が制御的にベーキングさ
れつつ前進せしめられる構成としたことを特徴とする無
接触ベーキング機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11313082A JPS594023A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 無接触ベ−キング機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11313082A JPS594023A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 無接触ベ−キング機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594023A true JPS594023A (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=14604299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11313082A Pending JPS594023A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 無接触ベ−キング機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594023A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63293921A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | Tokuda Seisakusho Ltd | 熱処理装置 |
| JPH0472612A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-06 | Fujitsu Ltd | 電子ビーム露光装置 |
| JP2007072267A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 露光装置 |
| JP2008218593A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP11313082A patent/JPS594023A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63293921A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | Tokuda Seisakusho Ltd | 熱処理装置 |
| JPH0472612A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-06 | Fujitsu Ltd | 電子ビーム露光装置 |
| JP2007072267A (ja) * | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 露光装置 |
| JP2008218593A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
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