JPS593923A - 電子ビ−ム露光方法 - Google Patents
電子ビ−ム露光方法Info
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- JPS593923A JPS593923A JP11153482A JP11153482A JPS593923A JP S593923 A JPS593923 A JP S593923A JP 11153482 A JP11153482 A JP 11153482A JP 11153482 A JP11153482 A JP 11153482A JP S593923 A JPS593923 A JP S593923A
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- rectangular
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- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
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- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/302—Controlling tubes by external information, e.g. programme control
- H01J37/3023—Programme control
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- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31761—Patterning strategy
- H01J2237/31764—Dividing into sub-patterns
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- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31776—Shaped beam
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は走査形電子ビーム露光装置における電子ビーム
露光方法に関する。
露光方法に関する。
(2)技術の背景
近年、半導体製造技術においては、元によるリソグラフ
ィに代り、より微細パターン加工に有利な電子ビームに
よるリング2フイが実用化されつつある。特に、走査形
電子ビーム露光装置金用いると、ツヤターンの作成を設
計データを用いて直接行う。たとえば5ウエハにパター
ンを露光する際には、マスクを用いずに行うこともでき
、従って。
ィに代り、より微細パターン加工に有利な電子ビームに
よるリング2フイが実用化されつつある。特に、走査形
電子ビーム露光装置金用いると、ツヤターンの作成を設
計データを用いて直接行う。たとえば5ウエハにパター
ンを露光する際には、マスクを用いずに行うこともでき
、従って。
この場合、マスク製造の時間が不要になると共に、マス
クによる誤差や欠陥が減少し、しかもiJ?ターンに対
する融通性が高くなる。レチクルやフォトマスクの製造
の場合にも同様の利点がある。
クによる誤差や欠陥が減少し、しかもiJ?ターンに対
する融通性が高くなる。レチクルやフォトマスクの製造
の場合にも同様の利点がある。
また、走査形電子ビーム露光装置においては、スルージ
ットの向上のため、矩形ビーム露光が用いられるように
なってきており、また、ノリーン発生の融通性の点から
ビーム形状が変えられる可変矩形ビーム露光方式が採用
されている。
ットの向上のため、矩形ビーム露光が用いられるように
なってきており、また、ノリーン発生の融通性の点から
ビーム形状が変えられる可変矩形ビーム露光方式が採用
されている。
(3)従来技術と問題点
可変矩形ビーム露光装置では、ビーム形状が変えら°れ
名とは言っても、その最大寸法には限度があり、その限
度を最大矩形と足義すると、描画される矩形パターンが
最大矩形以下の場合は問題ないが ゛
、描画される矩形ノぐターンが最大矩形より
太き−場合には、複数回の露光走査が必要となる。従来
、このような大きな矩形ノリーンを描画する際には、こ
のパターンを予め最大矩形毎に分割し、ノリーンを所定
P−ズで露光し、これらの線光ノぐターンをつなぎ合わ
せていた。
名とは言っても、その最大寸法には限度があり、その限
度を最大矩形と足義すると、描画される矩形パターンが
最大矩形以下の場合は問題ないが ゛
、描画される矩形ノぐターンが最大矩形より
太き−場合には、複数回の露光走査が必要となる。従来
、このような大きな矩形ノリーンを描画する際には、こ
のパターンを予め最大矩形毎に分割し、ノリーンを所定
P−ズで露光し、これらの線光ノぐターンをつなぎ合わ
せていた。
しかしながら、上述の従来方法によれば、各露光された
ノリーンの境界のずれが生ずるという問題点がある。こ
のノリーン境界のずれの原因ハ種々考えられるが、たと
えば、電子ビーム露光による発生熱が滞留してレジスト
の感度が上昇したり、ビームアライメントの不都合、あ
るいはガンフィラメントの寿命によるショットむら等が
考えられる。特に境界すれはフォトマスクあるいはクエ
へにおけるアナログICの抵抗ノリーン等の形成に重大
な影111を及ぼす。
ノリーンの境界のずれが生ずるという問題点がある。こ
のノリーン境界のずれの原因ハ種々考えられるが、たと
えば、電子ビーム露光による発生熱が滞留してレジスト
の感度が上昇したり、ビームアライメントの不都合、あ
るいはガンフィラメントの寿命によるショットむら等が
考えられる。特に境界すれはフォトマスクあるいはクエ
へにおけるアナログICの抵抗ノリーン等の形成に重大
な影111を及ぼす。
(4)発明の目的
本発明9目的は、上述の従来方法における問題点に鑑み
、大きな矩形ノリーンを最大矩形で分割する際に、2次
元的にお互いにシフトされfc2っの分割パターンを用
意し、120分割パターン全所定ドーズの稀で露光し、
他の分割・!ターンを所足ドーズの1/2で露光して重
ね合わせるという構想にもとづき、・にターンの境界ず
れを解消させることにある。
、大きな矩形ノリーンを最大矩形で分割する際に、2次
元的にお互いにシフトされfc2っの分割パターンを用
意し、120分割パターン全所定ドーズの稀で露光し、
他の分割・!ターンを所足ドーズの1/2で露光して重
ね合わせるという構想にもとづき、・にターンの境界ず
れを解消させることにある。
(5)発明の構成
上述の目的金達収するために本発明によれば、試料上の
所望領域を、該所望領域より小さな複数の矩形領域に順
次電子ビームを照射して露光する方法であって、該所望
領域を、第1の矩形パターン領域群に順次電子ビームを
照射した後、該第1の矩形ノRターン領域群の隣接する
矩形パターン領域にまたがる矩形パターン領域を有する
第2の矩形パターン領域群に順次電子ビーム全照射して
露光することを特徴とする電子ビーム露光方法が提供さ
れる。
所望領域を、該所望領域より小さな複数の矩形領域に順
次電子ビームを照射して露光する方法であって、該所望
領域を、第1の矩形パターン領域群に順次電子ビームを
照射した後、該第1の矩形ノRターン領域群の隣接する
矩形パターン領域にまたがる矩形パターン領域を有する
第2の矩形パターン領域群に順次電子ビーム全照射して
露光することを特徴とする電子ビーム露光方法が提供さ
れる。
(6)発明の実施例
以下、図面により本発明全説明する。
第1シ1(5)1回は本発明に係る分割された矩形パタ
ーンを示す図である。データメモリに記憶された矩形ノ
9ターンは始点座標(為、Y、)および寸法(XI、Y
l)で与えられる1、ここで、電子ビームの最大矩形の
大きさ’6SXSとすれば、第1図@)に示すように、
矩jヒノクターンを、座標(XO,Yo)からX方向に
配列され友パターン0〜6、座標(X4゜Y、+ s
)7)λらX方向に配列されたノ9ター77〜13゜お
よび座標(Xo −y、4−28 )からX方向に配列
されたパターン14〜20で分割する。この場合、−ン
會、座標(XO,YolからX方向に配列されたパター
ン0′〜6′、座標(Xo −Yo+S/2 ) タラ
X 方向に配列されたAターン7′〜13−および座標
(X4゜yo+3/2 S ) 7)−らX方向に配列
された・リーン14′〜20′で分割する。この場合、
パターン0′〜6′が最大矩形より小さく、他のパター
ンは最大矩形である。すなわち、第1図面に示す分割パ
ターンは第1図(5)に示す分割A’ターンに比べてX
方向でs//2且つY方向で8/2シフトされている。
ーンを示す図である。データメモリに記憶された矩形ノ
9ターンは始点座標(為、Y、)および寸法(XI、Y
l)で与えられる1、ここで、電子ビームの最大矩形の
大きさ’6SXSとすれば、第1図@)に示すように、
矩jヒノクターンを、座標(XO,Yo)からX方向に
配列され友パターン0〜6、座標(X4゜Y、+ s
)7)λらX方向に配列されたノ9ター77〜13゜お
よび座標(Xo −y、4−28 )からX方向に配列
されたパターン14〜20で分割する。この場合、−ン
會、座標(XO,YolからX方向に配列されたパター
ン0′〜6′、座標(Xo −Yo+S/2 ) タラ
X 方向に配列されたAターン7′〜13−および座標
(X4゜yo+3/2 S ) 7)−らX方向に配列
された・リーン14′〜20′で分割する。この場合、
パターン0′〜6′が最大矩形より小さく、他のパター
ンは最大矩形である。すなわち、第1図面に示す分割パ
ターンは第1図(5)に示す分割A’ターンに比べてX
方向でs//2且つY方向で8/2シフトされている。
本発明はこのような2つの分割i4ターンを用意し、始
めに、第1ツ1(5)にもとづくノソターン0〜20を
この順で所定量の1/2 P−ズを露光し、次に、・第
1図(B)にもとづ(zFターン9′〜20′をこの順
でP7T足量の1/2ドーズを露光する。すなわち、第
1図翰の露光)ぐターンと第1図の)の露光パターンを
重ね合わすように露光する。この結果、各・ぐターンO
〜20 、0’〜20’の境界のずれは解消される。
めに、第1ツ1(5)にもとづくノソターン0〜20を
この順で所定量の1/2 P−ズを露光し、次に、・第
1図(B)にもとづ(zFターン9′〜20′をこの順
でP7T足量の1/2ドーズを露光する。すなわち、第
1図翰の露光)ぐターンと第1図の)の露光パターンを
重ね合わすように露光する。この結果、各・ぐターンO
〜20 、0’〜20’の境界のずれは解消される。
第2図は本発明に係る電子ビーム露光方法を笑行するた
めの装置を示すブロック回路図である。
めの装置を示すブロック回路図である。
第2図において、201は中央処理装置(CPU)、2
02はデータメモリであって、たとえば第1図(5)、
但)に示す矩形パターン全記憶しているものとする。す
なわち、この場合、データメモリ202は始点座標(X
o、 Yo)kヨU寸法(Xl−Yl) ’に記憶して
いる。203A、203Bは、ノセターン発生器であっ
て、たとえば、ノ4ターン発生器203Aは1.第・1
図(5)にもとづく各分割・そターンを、その始点座標
(XOn ’lo’およ6寸法(Sx + 5y)k
” 7メータとして駆動部204に送出し、また、同様
にノぐターン発生器203Bは第1図(ハ)にもとづく
各分割ノぐターンを、パラメータXOs yon Sx
、Byとして駆動部204に送出する。駆動部204は
電子ビーム露光装置のメイン偏向205およびスリット
偏向206を駆動させ、それぞれビーム位置xOs )
’oh ビーム寸法SX、Syを決め、ステージ駆動制
御部207は電子ビーム露光装置のステージ全移動させ
るものである。
02はデータメモリであって、たとえば第1図(5)、
但)に示す矩形パターン全記憶しているものとする。す
なわち、この場合、データメモリ202は始点座標(X
o、 Yo)kヨU寸法(Xl−Yl) ’に記憶して
いる。203A、203Bは、ノセターン発生器であっ
て、たとえば、ノ4ターン発生器203Aは1.第・1
図(5)にもとづく各分割・そターンを、その始点座標
(XOn ’lo’およ6寸法(Sx + 5y)k
” 7メータとして駆動部204に送出し、また、同様
にノぐターン発生器203Bは第1図(ハ)にもとづく
各分割ノぐターンを、パラメータXOs yon Sx
、Byとして駆動部204に送出する。駆動部204は
電子ビーム露光装置のメイン偏向205およびスリット
偏向206を駆動させ、それぞれビーム位置xOs )
’oh ビーム寸法SX、Syを決め、ステージ駆動制
御部207は電子ビーム露光装置のステージ全移動させ
るものである。
/eターン発生器203Aの動作はCPU201のスタ
ート信号STIによって開始し、システムクロック信号
CK 1にもとづいて進行する。、第11ン1(3)に
示すパターンの露光が終了すると、ノンターン発生器2
03Aは露光終了信号EDIをCPU201に送出する
。次に、CPU201はスタート信号ST2を送出して
パターン発生器203Bの動作を開始させ、システムク
ロック信号CK2によシその動作を進行させる。第1図
(5)に示す・母ターンの露光が終了すると、・9タ一
ン発生器203Bは露光終了信号ED2をCPU201
に送出する。
ート信号STIによって開始し、システムクロック信号
CK 1にもとづいて進行する。、第11ン1(3)に
示すパターンの露光が終了すると、ノンターン発生器2
03Aは露光終了信号EDIをCPU201に送出する
。次に、CPU201はスタート信号ST2を送出して
パターン発生器203Bの動作を開始させ、システムク
ロック信号CK2によシその動作を進行させる。第1図
(5)に示す・母ターンの露光が終了すると、・9タ一
ン発生器203Bは露光終了信号ED2をCPU201
に送出する。
これにより、第1図(5)、(ロ)に示す矩形ノ9ター
ンの露光は終了する。従って、CPU201はデータメ
モリ202に記憶されている次の矩形ノやターンの露光
動作に移る。
ンの露光は終了する。従って、CPU201はデータメ
モリ202に記憶されている次の矩形ノやターンの露光
動作に移る。
次に、第2図のパターン発生器203A、203Bにつ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第3図は第2図のパターン発生器203Aの詳細な回路
図である。第3図において、分割i+ターンの始点のX
方向座標Xoe発生させる几めに、レジスタ301およ
び加算器302が設けられ、分割パターンの始点のY方
向座標Yak発生させるために、レジスタ303および
加算器304が設けられている。また、分割パターンの
X方向の寸法8xt”発生させるために、レジスタ30
5、減算器306、比較器307およびセレクタ308
が設けられ、分割パターンのY方向の寸法Syを発生さ
せるために、レジスタ309、減算器310、比較器3
11およびセレクタ312が設けられている。
図である。第3図において、分割i+ターンの始点のX
方向座標Xoe発生させる几めに、レジスタ301およ
び加算器302が設けられ、分割パターンの始点のY方
向座標Yak発生させるために、レジスタ303および
加算器304が設けられている。また、分割パターンの
X方向の寸法8xt”発生させるために、レジスタ30
5、減算器306、比較器307およびセレクタ308
が設けられ、分割パターンのY方向の寸法Syを発生さ
せるために、レジスタ309、減算器310、比較器3
11およびセレクタ312が設けられている。
第1図(3)全参照して第3図の回路動作全説明する。
始めに、CPU201からスタート信号ST1が供給さ
れると、データメモリ202のパラメータ為、 Yo、
Xl、 Y、が、それぞれ、レジスタ301゜303
.305,309に格納される。ここで、比較器307
はXlを最大矩形の寸法Sと比較し、この結果、X、>
Sであるので、セレクタ308鉱図中の下側の入力8i
選択する。従って、融=8である。また、比較器311
はYlと最大矩形の寸法s2比較し、この結果、y、>
sであるので、セレクタ312は下側の久方Sを選択す
る。従って、〜=Sである。つまり、パターン0のノリ
メータ(気* Yos sx、 8y)は(Xo、Yo
、8.8)である。
れると、データメモリ202のパラメータ為、 Yo、
Xl、 Y、が、それぞれ、レジスタ301゜303
.305,309に格納される。ここで、比較器307
はXlを最大矩形の寸法Sと比較し、この結果、X、>
Sであるので、セレクタ308鉱図中の下側の入力8i
選択する。従って、融=8である。また、比較器311
はYlと最大矩形の寸法s2比較し、この結果、y、>
sであるので、セレクタ312は下側の久方Sを選択す
る。従って、〜=Sである。つまり、パターン0のノリ
メータ(気* Yos sx、 8y)は(Xo、Yo
、8.8)である。
次にシステムクロック信号CKIの/J?ルスがCP[
J2017−ら供給さ°れると、/ぐターン発生器20
3AU第1図(3)のノやターン1のノ母うメータの発
生動作音°行う。すなわち、レジスタ301の値が加算
器302によって 為→絢+8 に変化し、レジスタ305の値が減算器306によって
。
J2017−ら供給さ°れると、/ぐターン発生器20
3AU第1図(3)のノやターン1のノ母うメータの発
生動作音°行う。すなわち、レジスタ301の値が加算
器302によって 為→絢+8 に変化し、レジスタ305の値が減算器306によって
。
Y1→yl−s
に変化する。この場合にも、比較器307.311の出
力変化はない。従って、 〜=S 〜=8 である。つまり、パターン1のパラメータ(Xo+’1
0・〜・8y)は・ (為+s、y・、8.S) である。
力変化はない。従って、 〜=S 〜=8 である。つまり、パターン1のパラメータ(Xo+’1
0・〜・8y)は・ (為+s、y・、8.S) である。
このようにして%パターン発生器203Aが第1図(8
)のパターン6のパラメータの発生動作を行うと、この
パラメータ(xosy・、 8x、 sy)は、(Xo
+ 68 、 Yo 、 Xt−68、8)であり、
この場合、Xl−68(Sである。従って、比較器30
7の出力変化が発生してセレクタ308は図中の上側入
力を選択し、またX方向走査終了信号EXが論理11#
となっている。このような状態で、次のシステムクロッ
ク信号CKIの)jルスが供給されると、信号EX’が
論理@1#となり、この結果、レジスタ301には再び
為がセットされ、レジスタ303の値はyg−+yo+
sに変化し、レジスタ305にはXlが再びセットさ
れ、レジスタ309の値もyl−+y1−sに変化する
。このとき。
)のパターン6のパラメータの発生動作を行うと、この
パラメータ(xosy・、 8x、 sy)は、(Xo
+ 68 、 Yo 、 Xt−68、8)であり、
この場合、Xl−68(Sである。従って、比較器30
7の出力変化が発生してセレクタ308は図中の上側入
力を選択し、またX方向走査終了信号EXが論理11#
となっている。このような状態で、次のシステムクロッ
ク信号CKIの)jルスが供給されると、信号EX’が
論理@1#となり、この結果、レジスタ301には再び
為がセットされ、レジスタ303の値はyg−+yo+
sに変化し、レジスタ305にはXlが再びセットさ
れ、レジスタ309の値もyl−+y1−sに変化する
。このとき。
Yl−8<8であるのf、−ILL/り/308,31
2は共に図中、下側入力Sを選択している。従って。
2は共に図中、下側入力Sを選択している。従って。
ノリーン7のパラメータ(xQ e )’(1e sX
I 8y )は、(為、 Yo+8 、8.S ) であるう 最後に、パターン発生器203Aが第1図(5)の・リ
ーン20の・ぐラメータの一生動作を行うと、このパラ
メータ(xo + Yo * 8xe 8y )は、(
Xo+68 、 Yo+28 、 Xl−68、Yt
28 )でhv、コノ場合、Xl−68<B 、
Y、−28(Sである。従って、比較器307,308
の出方は共に論理@1#となり、この結果、終了信号E
D1がCPU2に送出されることになLこれVCよし、
露光動作も終了する。
I 8y )は、(為、 Yo+8 、8.S ) であるう 最後に、パターン発生器203Aが第1図(5)の・リ
ーン20の・ぐラメータの一生動作を行うと、このパラ
メータ(xo + Yo * 8xe 8y )は、(
Xo+68 、 Yo+28 、 Xl−68、Yt
28 )でhv、コノ場合、Xl−68<B 、
Y、−28(Sである。従って、比較器307,308
の出方は共に論理@1#となり、この結果、終了信号E
D1がCPU2に送出されることになLこれVCよし、
露光動作も終了する。
第4図は第2図のパターン発生器203Bの詳細な回路
図である。第4図においては、第3図に対して、セレク
タ401〜404が付加されている。すなわち、各ノク
ラメータx01)’Oの始めての変化tf:sではなく
sX2とするために、セレクタ401.402が設けら
れている。また、比較器′3.07.311の始めての
比較基準′frSでは々くS/2とするために、セレク
タ40’3 、404カ設けられている。
図である。第4図においては、第3図に対して、セレク
タ401〜404が付加されている。すなわち、各ノク
ラメータx01)’Oの始めての変化tf:sではなく
sX2とするために、セレクタ401.402が設けら
れている。また、比較器′3.07.311の始めての
比較基準′frSでは々くS/2とするために、セレク
タ40’3 、404カ設けられている。
第1図(B1”k参照して第4図の回路動作全説明する
。始めに、CPU201からスタートイg号8T2が供
給されると、データメモリ202のパラメータXOt
Y(++ x、、 ylが、それぞれ、レジスタ301
゜303.305,309に格納される。また同時に、
セレクタ401〜401j、sX2を選択する。
。始めに、CPU201からスタートイg号8T2が供
給されると、データメモリ202のパラメータXOt
Y(++ x、、 ylが、それぞれ、レジスタ301
゜303.305,309に格納される。また同時に、
セレクタ401〜401j、sX2を選択する。
従って、比較器307はXxt8/2と比較し、この結
果、Xt>8/2であるので、セレクタ308411中
の下側の入力S/2e選択する。従って、5X=8/2
である。また、比較器311はY、と8/2を比較し、
この結果、 Yl> 8/2であるので、セレクタ31
2は下側の入力8/2 ffi選択する。従って、〜=
sy2である。つまり、7ぐターンθ′のパラメータ
(xQ、 VG+ 8x−Sy)は (Xo、 yo、 8/2 、8/2 )である。
果、Xt>8/2であるので、セレクタ308411中
の下側の入力S/2e選択する。従って、5X=8/2
である。また、比較器311はY、と8/2を比較し、
この結果、 Yl> 8/2であるので、セレクタ31
2は下側の入力8/2 ffi選択する。従って、〜=
sy2である。つまり、7ぐターンθ′のパラメータ
(xQ、 VG+ 8x−Sy)は (Xo、 yo、 8/2 、8/2 )である。
次に、システムクロック信号CK2のt4ルスがCPU
201から供給されると、・り一ン発生器203Bは第
1図向のノリーン1′のノリメータの発生動作を行う。
201から供給されると、・り一ン発生器203Bは第
1図向のノリーン1′のノリメータの発生動作を行う。
すなわち、レジスタ301の値が加算器302によって
為→搗十V2
に変化し、レジスタ305の値が減算器306によって
Y!→Y1〜8/2
に変イビする。この場合にも、比較器307,311の
出力変化はないが、セレクタ403は値Sを選択してい
る。従って、 5X=8 8y=ルt である。っまり、Iリーン1′の・リメータ(χ0゜’
10* sX、 SY)は、 (為+功、 Yo、 S 、 S/2 )である。
出力変化はないが、セレクタ403は値Sを選択してい
る。従って、 5X=8 8y=ルt である。っまり、Iリーン1′の・リメータ(χ0゜’
10* sX、 SY)は、 (為+功、 Yo、 S 、 S/2 )である。
このようにして、ノリーン発生器203Bが第1図(ロ
)のノリーン6′のノリメ〜りの発生動作を行うと、こ
のノ七うメータ(Xo* Yoet8xlSy)は1、
(Xo+ 11/28 、 Yo、 Xs 11
/28 、 S/2)であり、この場合、Xs 11
/28 ’(8である。従って、比較器307の出力変
化が発生してセレクタ308は図中の上側入力を選択し
、またX方向走査終了信号EXが論理”1”となってい
る。このような状態で1次のシステムクロック信号CK
2のパルスが供給されると、信号EX’が論理″″1#
となり、この結果、レジスタ301には再び為がセット
され、レジスタ303の値はYo−+Yo+8/2に変
化し、レジスタ305にはXlが再びセットされ、レジ
スタ309の値もYl−+ Yl −S/2に変化する
。このとき、Yl 8/2<8であるので、セレクタ3
08.312は共に図中、下側人力S/2 t−選択し
ている。従って、)母ターン7′のノ臂うメータ(Xo
e 、’lo a SX# sy )は、。
)のノリーン6′のノリメ〜りの発生動作を行うと、こ
のノ七うメータ(Xo* Yoet8xlSy)は1、
(Xo+ 11/28 、 Yo、 Xs 11
/28 、 S/2)であり、この場合、Xs 11
/28 ’(8である。従って、比較器307の出力変
化が発生してセレクタ308は図中の上側入力を選択し
、またX方向走査終了信号EXが論理”1”となってい
る。このような状態で1次のシステムクロック信号CK
2のパルスが供給されると、信号EX’が論理″″1#
となり、この結果、レジスタ301には再び為がセット
され、レジスタ303の値はYo−+Yo+8/2に変
化し、レジスタ305にはXlが再びセットされ、レジ
スタ309の値もYl−+ Yl −S/2に変化する
。このとき、Yl 8/2<8であるので、セレクタ3
08.312は共に図中、下側人力S/2 t−選択し
ている。従って、)母ターン7′のノ臂うメータ(Xo
e 、’lo a SX# sy )は、。
(Xo −yo−1−8/2 、8/2 、 S )で
ある。
ある。
最後に、ノ9ターン発生器203Bが第1図(ハ)のパ
ターン20′のパラメータの発生動作を行うと。
ターン20′のパラメータの発生動作を行うと。
このylラメ−メ(XOn Vo+ sx、 Sy)は
。
。
(Xo + 11/28 、y、 +3/28 、 X
+ 11/28 、 Yt 3/28)であり、この
場合、Xt−11/28 < S 、 Yt−3/28
<8である。従って、比較器307.308の出力は共
に論理”1″となり、この結果、終了信号ED2がCP
U2に送出されることになり、これにより、露光動作も
終了する。
+ 11/28 、 Yt 3/28)であり、この
場合、Xt−11/28 < S 、 Yt−3/28
<8である。従って、比較器307.308の出力は共
に論理”1″となり、この結果、終了信号ED2がCP
U2に送出されることになり、これにより、露光動作も
終了する。
なお、上述の笑施例においては、2つの分割パターン間
のX方向およびY方向のシフ) it k S/2とし
たが、X方向およびX方向に共にシフトさせれば、その
シフト量は他の値でもよい。
のX方向およびY方向のシフ) it k S/2とし
たが、X方向およびX方向に共にシフトさせれば、その
シフト量は他の値でもよい。
(6)発明の詳細
な説明したように本発明によれば、/Fターンの境界ず
れが解消される。
れが解消される。
第1図囚、(B)は本発明に係る分割された矩形パター
ンを示す図、第2図は本発明に係る電子ビーム露光方法
を実行するための装置を示すブロック回路図、第3図は
第2図のパターン発生器203Aの回路図、第4図は第
2図の・七ターン発生器203Bの回路図1である。 201・・・CPU、202・−・データメモリ、20
3A、203B・・パターン発生器、1特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 升理士西舘和之 弁理士 内 1)幸 男 弁理士 山 口 昭 之 手続補正書(自発) 昭和57年7月3θ日 特許庁長官若杉和 夫 殿 1、事件の表示 昭和57年 特許願 第111534号2、発明の名
称 電子ビーム露光方法 36補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称(522)富士通株式会社 4、代理人 (外6 名) 5 補正の対象 図面(弔1図乃至第4図) 6、゛ 補正の内容 正式図面を追完します。(但し内容に変更ありません。 ) Z 添付書類の目鉾 補正図面(第1図乃至第4図) 1通手続補正書(
自発) 昭和58年6月2 日 特許庁長官 若杉和夫 殿 2、発明の名称 電子ビーム露光方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 (522)富士通株式会社 4、代理人 5、補正の対象 1)明細書の「発明の詳細な説明」の欄2)図面(第1
図CA)l (B)l第3図)6、補正の内容 1)明細書第11頁第14行目および第15頁第6行目
rOPU2Jをr 0PU201 Jと補正する。 2)A) 鶴 別46つ乙あ・九 B)第3図において参照番号r3d7Jを朱書きのとと
(Ir307Jと補正する。 7、添付書類の目録 補正図面(第1図(A)l (B)、第3図) 1
通第1図 (△) (B) 第3図 Y(
ンを示す図、第2図は本発明に係る電子ビーム露光方法
を実行するための装置を示すブロック回路図、第3図は
第2図のパターン発生器203Aの回路図、第4図は第
2図の・七ターン発生器203Bの回路図1である。 201・・・CPU、202・−・データメモリ、20
3A、203B・・パターン発生器、1特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 升理士西舘和之 弁理士 内 1)幸 男 弁理士 山 口 昭 之 手続補正書(自発) 昭和57年7月3θ日 特許庁長官若杉和 夫 殿 1、事件の表示 昭和57年 特許願 第111534号2、発明の名
称 電子ビーム露光方法 36補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称(522)富士通株式会社 4、代理人 (外6 名) 5 補正の対象 図面(弔1図乃至第4図) 6、゛ 補正の内容 正式図面を追完します。(但し内容に変更ありません。 ) Z 添付書類の目鉾 補正図面(第1図乃至第4図) 1通手続補正書(
自発) 昭和58年6月2 日 特許庁長官 若杉和夫 殿 2、発明の名称 電子ビーム露光方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 (522)富士通株式会社 4、代理人 5、補正の対象 1)明細書の「発明の詳細な説明」の欄2)図面(第1
図CA)l (B)l第3図)6、補正の内容 1)明細書第11頁第14行目および第15頁第6行目
rOPU2Jをr 0PU201 Jと補正する。 2)A) 鶴 別46つ乙あ・九 B)第3図において参照番号r3d7Jを朱書きのとと
(Ir307Jと補正する。 7、添付書類の目録 補正図面(第1図(A)l (B)、第3図) 1
通第1図 (△) (B) 第3図 Y(
Claims (1)
- 1、試料上の所望領域を、該所望領域より小さな複数の
矩形領域に順次電子ビームを照射して露光する方法であ
って、該所望領域を、第1の矩形パターン領域群に順次
電子ビームを照射した後、該第1の矩形パターン領域群
の隣接する矩形・母ターン領域′にまたがる矩pi−+
ターン領域を有する第2の矩形ノeターン領域群に順次
電子ビームを照射して露光することを特徴とする電子ビ
ーム露光方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11153482A JPS593923A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 電子ビ−ム露光方法 |
DE8383303812T DE3379487D1 (en) | 1982-06-30 | 1983-06-30 | Scanning electron-beam exposure system |
EP19830303812 EP0098177B1 (en) | 1982-06-30 | 1983-06-30 | Scanning electron-beam exposure system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11153482A JPS593923A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 電子ビ−ム露光方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS593923A true JPS593923A (ja) | 1984-01-10 |
JPH0341974B2 JPH0341974B2 (ja) | 1991-06-25 |
Family
ID=14563780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11153482A Granted JPS593923A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 電子ビ−ム露光方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0098177B1 (ja) |
JP (1) | JPS593923A (ja) |
DE (1) | DE3379487D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01286310A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Nec Corp | 荷電ビーム露光方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4818885A (en) * | 1987-06-30 | 1989-04-04 | International Business Machines Corporation | Electron beam writing method and system using large range deflection in combination with a continuously moving table |
US4816692A (en) * | 1987-07-08 | 1989-03-28 | International Business Machines Corporation | Pattern splicing system and method for scanning of electron beam system |
DE69030243T2 (de) * | 1989-12-21 | 1997-07-24 | Fujitsu Ltd | Verfahren und Gerät zur Steuerung von Ladungsträgerstrahlen in einem Belichtungssystem mittels Ladungsträgerstrahlen |
US5393987A (en) * | 1993-05-28 | 1995-02-28 | Etec Systems, Inc. | Dose modulation and pixel deflection for raster scan lithography |
US5624774A (en) * | 1994-06-16 | 1997-04-29 | Nikon Corporation | Method for transferring patterns with charged particle beam |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5679432A (en) * | 1979-12-04 | 1981-06-30 | Jeol Ltd | Electron beam exposure process |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4099062A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-04 | International Business Machines Corporation | Electron beam lithography process |
JPS5493364A (en) * | 1977-12-30 | 1979-07-24 | Fujitsu Ltd | Exposure system for electron beam |
EP0053225B1 (en) * | 1980-11-28 | 1985-03-13 | International Business Machines Corporation | Electron beam system and method |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP11153482A patent/JPS593923A/ja active Granted
-
1983
- 1983-06-30 DE DE8383303812T patent/DE3379487D1/de not_active Expired
- 1983-06-30 EP EP19830303812 patent/EP0098177B1/en not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5679432A (en) * | 1979-12-04 | 1981-06-30 | Jeol Ltd | Electron beam exposure process |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01286310A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Nec Corp | 荷電ビーム露光方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0341974B2 (ja) | 1991-06-25 |
EP0098177A2 (en) | 1984-01-11 |
DE3379487D1 (en) | 1989-04-27 |
EP0098177B1 (en) | 1989-03-22 |
EP0098177A3 (en) | 1986-06-04 |
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