JPS58114425A - 電子ビ−ム露光方法 - Google Patents

電子ビ−ム露光方法

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JPS58114425A
JPS58114425A JP20976281A JP20976281A JPS58114425A JP S58114425 A JPS58114425 A JP S58114425A JP 20976281 A JP20976281 A JP 20976281A JP 20976281 A JP20976281 A JP 20976281A JP S58114425 A JPS58114425 A JP S58114425A
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JP
Japan
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electron beam
deflection
correction coefficient
exposure
main
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JP20976281A
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JPS6234134B2 (ja
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Takayuki Miyazaki
宮崎 隆之
Haruo Tsuchikawa
土川 春穂
Hiroshi Yasuda
洋 安田
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302Controlling tubes by external information, e.g. programme control

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (1)  発明の技術分野 本発明は走査形電子ビーム露光装置における電子ビーム
露光方法に関する。
(2)  技術の背景 近年、半導体製造技術においては、光によるリソグラフ
ィに代シ、よシ微細Δターン加工に有利な電子ビームに
よるリソグラフィが実用化されつつある。−に、走査形
電子ビーム露光装置を用いると、パターンの作成にマス
クを使用せず且つコンビ晶−タ制御で行うので、マスク
製造の時間が不要になる゛と共に、マスクによる誤差や
欠陥が減少し、しかも/4ターンに対する融通性が高く
なる。
(3ン 従来技術と問題点 電子ビーム露光装置におiては、電子ビームの偏向角が
大きくなると、パターンに生ずる歪が大きくなる。こO
ため、従来、電子ビームの露光範囲は2〜5m角に限定
され、従って、マスク・母ターン設計データを予め露光
範囲部に分割し、試料たとえばウェーハ受は台(ステー
ジ)を移動させながら部分毎に露光し、これらをつなぎ
合わせていえ。
しかしながら、上述の従来方法においては、露光範囲が
小さiためにステージの移動回数が多くなシ、従って、
それに伴う試料位置合わせ(m正)回数も多くな夕、こ
の結果、露光処理時間が長くなるとめう問題点があった
(4)発明の目的 本発明の目的は、−篇光範l!8(以下、メインフィー
ルドとする)を複数のサラ露光範囲(以下、サブフィー
ルドとする)に分割し、メインフィールド内の電子ビー
ム偏向と各サブフィールド内の電子ビーム偏向とを相異
なる偏向手段、たとえば速度の小さ一電磁偏向手段およ
び速度の大きい電磁偏向手段を用iるという構想にもと
づき、露光範囲を大事くし、従って、ステージの移動毎
に行う試料位置合わせ回数を少なくして露光処理時間を
短縮し、前述の従来方法における問題点を解決すること
にある。
(5)  発明の実施例 以下、図面によシ本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の電子ビーム露光方法に係る基本メッシ
晶を示す図である。第1図において、1はメインフィー
ルド、2社すfフィールドを示す。
メインフィールドlはたとえば10■角、サブフィール
ド2はたとえば100趨角である・従って、この場合、
メインフィールド1は1oooo個のすfフィールド2
から構成される。第1図に示す基本メッシ為には、フィ
ールド1全体における座標系(x’、y’)、および各
fy7 イールl’2Kkける座標;Ilk (!’#
 F’)が与えられている。これらO座標値線、電子ビ
ーム露光装置の電子ビーム歪のために、設計データとし
て与える座標値と異なる。
すなわち、設計データとして与えるフィールド1全体に
おける座標系を(x、y)とすれば(X/ 。
YZ)は、“ で表わされる。ただし、Gmx、GmYIRxnX+−
0は伸縮率あるいは回転を示す補正係数である。また、
設計データとして与える各サブフィールド2における座
標系t(:、y)とすれば、(X/ 、 y/ )は で表わせる。ただし、’QX ’ csy e RmX
 # Rnyも同様り補正係数である。(1)Kおける
補正係数−9偽1.へ1−1.および各1.0000個
の(2)式における補正係数GI3C# Gay e 
B@工e R,Yは電子ビーム露光装置固有の値であっ
て、予め演算してROM等に記憶されている。    
  ゛□第2図は一発明に係る複数の屋光範凹に分割さ
れた試料゛を示す図である。第2図においては、3は試
料たとえばウェーハを示す、ウェーハ3はステージ(図
示せず)に装着され、メインフィールド1の大きさ毎に
X−あるいはY一方向に移動される。位置合わせは各メ
インフィー羨ド1毎に行われる@すなわち、ウェーハは
製造中に発生する反シ、伸縮、回転等によp1メインフ
ィールドが下ノやターンに必ずしも一致しないので、ス
テージの移動毎に下パターンに含まれる基準位置マーク
を用いてウェーハ位置補正係数を求める必要がある。こ
の場合のウェーハ位置補正係数をawx eGwy *
 Rvnc 、RWYとすれば、(1)式は、に置換さ
れる。また、同様に、各サブフィールド2に対してもウ
ェーハ位置補正係数を必要とするが、サブフィールド2
の数は1個のメインフィールド1当りたとえば1000
0個と膨大でラシ、各サブフィールド2−.に対するウ
ェーハ位置補正係数を求めることは処理時間を長くする
ことになる。
従って、これを避けるために、メインフィールドlの電
子ビーム歪補正係数(Gエエ’ %Y e ”mX*−
0)とウェーハ位置補正係数CGwx # GmY。
Ryz * Ryy)との差(正確には(2)′に示す
)を全サブフィールド2に対して共通の補正係数として
付加している。すなわち、この場合、(2)式は、・・
・・・・(2)′ に置換される。
第3図は本発明の一実施例としての電子ビーム露光方法
を実行する装置を示すデ■ツク回路図である。第3図に
おいて、11FiCPU、12はバッファメモリ、13
はノ譬ターン発生部であ、6、cptyllはΔ、7ア
メモリ12、Δターン発生部13を介して設計データと
しての、メインフィールド1内の座標値(x、y)、該
座標値(x、y)によって指定されたサシフィールド2
内の座標値Cx5y)を発生させる。メイン偏向補正部
14は、座標値(X、Y)、予め計算されたメインフィ
ールド1の電子ビーム歪補正係数(Gm1 e Gmy
 aR−x 、amy)およびステージの移動毎に計算
されたウェーハ位置補正係数(Gvx e Gwr p
 RWx eRWY )を用いて(1)7式にもとづく
演算を行うものであシーその各出力座標値(x’ty’
)はVム変換器15によりてアナログ電圧に変換され、
増幅器16を介して偏向手段17を駆動させる。この偏
向手段17はたとえば比較的動作速[が小さめ電磁偏向
コイルである。また、サブ偏向補正部18は、各サブフ
ィールド2に対して予め計算された電子ビーム歪補正係
数(G1工p %y p Rm工。
−ア)およびステージの移動毎に計算された補正係数(
ムe s −c e D)を用iてQ)′弐にもとづく
計算を行うものである。この場合、補正係数(ム。
n e c −D )は(2)7式における82項の補
正係数を示しておシ、近似的に、 ム票G、x−G工。
B=RW!−〜8 C: G、、 −GmY D =l+ R,Y−R,Y と表わしたものでありて、従りて、(2)’式を、と表
わし九ものである。もちろん、(2)’式自身を直接用
いて計算する方が正確であることは言うまでもない。こ
の結果、サブ偏向補正部18の出力座標値(xl 、 
y# )はルl変換器19によってアナログ電圧に変換
され、増幅器20を介して偏向手段たとえば動作速度の
大きい静電偏向コンデンサ21を駆動させる。なお各要
素15〜17、および各要素19〜21は、xl 、 
y/座標あるいはxl。
y′座標に従って2系列存在するが、簡略化のために1
系列のみを図示しである。
第3図において、ウェーハ位置補正係数(〜X。
−!−−■#−〇は位置合わせ装置22を用いてウェー
ハ上の基準位置マークから九とえば反射電子の変化を検
出することによって得られるものである。
(6)  発明の詳細 な説明し友ように本発明によれば、メインフィールド(
露光間n>を複数のサブフィールド(サブ露光範囲)に
分割し、これらメインフィールド、サブフィールドの偏
向手段を異ならせているので、メインフィールドを大き
くでき、従りて、その分、ステージの移動毎に行う位置
合わせ回数が減少するので、露光処理時間が短縮できる
【図面の簡単な説明】
第4図は本発明の電子ビーム露光方法に係る基本メッシ
為を示す図、第2図は本発明に係る複数の露光範囲に分
割された試料を示す図、第3図線本発明の一実施例とし
ての電子ビーム露光方法を実行する装置を示すブロック
回路図である。 1−・・メインフィールド(メイン露光範囲)、2−・
サブフィールド(サブ露光範囲)、3−・・試料(ウェ
ーハ)、11・・・CPU、12−・・バッファメモリ
、13・・・パターン発生部、14・・・メイン偏向補
正部、17・・・偏向手段(電磁偏向コイル)、18・
・・サブ偏向補正部、21−・・偏向手R(静電偏向コ
ンデンサ)、22・・・位置合わせ装置。 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 メイン露光範囲を複数のサラ露光範囲に分割し、
    前記メイン露光範囲および前記サラ露光範囲内における
    各電子ビーム偏向を相異なる第1および第2の電子ビー
    ム偏向手段を用−て行うようにしたことを特徴とする電
    子ビーム露光方法。 2 前記メイン露光範囲に対する前記第1の電子ビーム
    偏向手段の菖10電子ビーム歪補正係数を決定し、前記
    各サラ露光範囲に対する前記第2の電子ビーム偏向手段
    の第2の電子ビーム歪補正係数を決定し、試料を露光す
    る際に該試料の基準位置マークを用iで前記メイン露光
    範囲に対する第1の試料位置補正係数を決定し、前記各
    サラ露光範囲に対”する第20試料位置補正係数を、前
    記各第20電子ビーム歪補正係数、前記第1の電子ビー
    ム歪補正係数および前記第1の試料位置補正係数を用い
    て演算することによル得るようにした特許請求の範囲第
    1項に記載の電子ビーム露光方法・ 3、前記#Ilの電子ビーム偏向手段が電磁偏向手段で
    あル、前記第2の電子ビーム偏向手段が静電偏向手段で
    ある特許請求の範囲第1項に記載の電子ビーム露光方法
JP20976281A 1981-12-28 1981-12-28 電子ビ−ム露光方法 Granted JPS58114425A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61214342A (ja) * 1985-03-19 1986-09-24 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 荷電粒子ビ−ム偏向回路
JPS6265419A (ja) * 1985-09-18 1987-03-24 Fujitsu Ltd 電子ビ−ム露光方法
JP2009016647A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP2009038345A (ja) * 2007-07-12 2009-02-19 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置
JP2012231188A (ja) * 2012-08-29 2012-11-22 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0530436U (ja) * 1991-09-27 1993-04-23 株式会社クボタ 過給機付きデイーゼルエンジンのブーストコンペンセータ
JPH0530435U (ja) * 1991-09-27 1993-04-23 株式会社クボタ 過給機付きデイーゼルエンジンのブーストコンペンセータ
JP2016225357A (ja) 2015-05-27 2016-12-28 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5311832A (en) * 1976-07-20 1978-02-02 Ishikawajima Harima Heavy Ind Method and device for gas cutting in continuous casting equipment
JPS5452987A (en) * 1977-10-05 1979-04-25 Fujitsu Ltd Electron beam exposure device
JPS5640244A (en) * 1979-09-11 1981-04-16 Mitsubishi Electric Corp Beam scanning correction at electron beam exposure
JPS57646A (en) * 1980-06-03 1982-01-05 Konishiroku Photo Ind Co Ltd Film type leader strip for discrimination of characteristics

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5311832A (en) * 1976-07-20 1978-02-02 Ishikawajima Harima Heavy Ind Method and device for gas cutting in continuous casting equipment
JPS5452987A (en) * 1977-10-05 1979-04-25 Fujitsu Ltd Electron beam exposure device
JPS5640244A (en) * 1979-09-11 1981-04-16 Mitsubishi Electric Corp Beam scanning correction at electron beam exposure
JPS57646A (en) * 1980-06-03 1982-01-05 Konishiroku Photo Ind Co Ltd Film type leader strip for discrimination of characteristics

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61214342A (ja) * 1985-03-19 1986-09-24 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 荷電粒子ビ−ム偏向回路
JPS6265419A (ja) * 1985-09-18 1987-03-24 Fujitsu Ltd 電子ビ−ム露光方法
JP2009016647A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP2009038345A (ja) * 2007-07-12 2009-02-19 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置
JP2012231188A (ja) * 2012-08-29 2012-11-22 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法

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