JPS5930315A - 弾性表面波デバイス - Google Patents
弾性表面波デバイスInfo
- Publication number
- JPS5930315A JPS5930315A JP14078182A JP14078182A JPS5930315A JP S5930315 A JPS5930315 A JP S5930315A JP 14078182 A JP14078182 A JP 14078182A JP 14078182 A JP14078182 A JP 14078182A JP S5930315 A JPS5930315 A JP S5930315A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric substrate
- acoustic wave
- surface acoustic
- thin film
- wave device
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は弾性表面波デバイスに係り、とくに高安定、高
信頼性を実現するだめ、圧電基板を片持梁的に溶着した
弾性表面波デバイスに関するものである。
信頼性を実現するだめ、圧電基板を片持梁的に溶着した
弾性表面波デバイスに関するものである。
（ト）従来技術と問題点
従来の弾性表面波デバイスは、交叉指電極を形成した圧
電基板と保持器との固定には、表面波の伝播する面の反
対側すなわち裏面に、エポキシ系の接着剤等をほぼ全面
に塗布し保持器に固着していた。ところがこの接着剤等
によシ圧電基板の全面を固定すると、保持器の変形たと
えば保持器とケースの溶接時に生ずる保持器の変形、あ
るいは弾性表面波デバイスの周囲温度にともなって、保
持器と圧電基板の膨張係数差による変形により弾性表面
波デバイヌの周波数が変動する欠点があり、さらに保持
器とケースに密閉された容器内に圧電基板がエポキシ系
の接着剤で固定されているため、該接着剤から発生する
ガスが表面波の伝播路に付着して周波数が変動するとい
う欠点があった。
電基板と保持器との固定には、表面波の伝播する面の反
対側すなわち裏面に、エポキシ系の接着剤等をほぼ全面
に塗布し保持器に固着していた。ところがこの接着剤等
によシ圧電基板の全面を固定すると、保持器の変形たと
えば保持器とケースの溶接時に生ずる保持器の変形、あ
るいは弾性表面波デバイスの周囲温度にともなって、保
持器と圧電基板の膨張係数差による変形により弾性表面
波デバイヌの周波数が変動する欠点があり、さらに保持
器とケースに密閉された容器内に圧電基板がエポキシ系
の接着剤で固定されているため、該接着剤から発生する
ガスが表面波の伝播路に付着して周波数が変動するとい
う欠点があった。
（Ｑ） 発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、保持器への圧電基板の
固定法を片持梁的に溶着し、該溶着をガスの放出しない
金属融着とした弾性表面波デバイスを提供することを目
的とするものである。
固定法を片持梁的に溶着し、該溶着をガスの放出しない
金属融着とした弾性表面波デバイスを提供することを目
的とするものである。
（（１，） 発明の構成
前述の目的を達成するために本発明は、圧電基板上に交
叉指電極を形成したトランスジューサを保持器に取着し
てなる弾性表面波デバイスにおいて、前記交叉指電極の
弾性表面波伝播方向に対応する前記圧電基板の一方の裏
面端部にのみ半田付可能な金属薄膜を形成するかまたは
、該金属薄膜が形成された部分を除く裏面全体に半田付
けができない金属薄膜を付着することによって達成され
る。
叉指電極を形成したトランスジューサを保持器に取着し
てなる弾性表面波デバイスにおいて、前記交叉指電極の
弾性表面波伝播方向に対応する前記圧電基板の一方の裏
面端部にのみ半田付可能な金属薄膜を形成するかまたは
、該金属薄膜が形成された部分を除く裏面全体に半田付
けができない金属薄膜を付着することによって達成され
る。
（ｅ）発明の実施例
以下図面を参照しながら本発明に係る弾性表面波デバイ
スの実施例について詳細に説明する。
スの実施例について詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明するための（ａ）は斜
視図、（至）は正面図で、■は金属たとえば鉄（Ｆｅ）
−ニッケ）ｖ（Ｎｉ）合金等からなる保持器、２はたと
えば水晶等からなる圧電基板、８は圧電基板２の交叉指
電極５を形成した裏面端部に付着し九金（Ａｕ）または
銀（Ａｇ）等からなる半田付は可能な金属薄膜、４は保
持器ｌと圧電基板２をろう付けする溶着部材、６は金属
たとえば鉄（Ｆｅ）−ニッケ／Ｉ／（Ｎｉ）合金等に金
（Ａ、ｕ、）等の鍍金を施し保ＭＩＩ ｌにハーメチツ
シールしてなる端子、７は金線等からなる導線である。
視図、（至）は正面図で、■は金属たとえば鉄（Ｆｅ）
−ニッケ）ｖ（Ｎｉ）合金等からなる保持器、２はたと
えば水晶等からなる圧電基板、８は圧電基板２の交叉指
電極５を形成した裏面端部に付着し九金（Ａｕ）または
銀（Ａｇ）等からなる半田付は可能な金属薄膜、４は保
持器ｌと圧電基板２をろう付けする溶着部材、６は金属
たとえば鉄（Ｆｅ）−ニッケ／Ｉ／（Ｎｉ）合金等に金
（Ａ、ｕ、）等の鍍金を施し保ＭＩＩ ｌにハーメチツ
シールしてなる端子、７は金線等からなる導線である。
友
保持器１の所定位置に複数の端子６′＃ハーメチツクシ
ールし、水晶等からなる圧電基板２にＡ１等からなる交
叉指電極５を蒸着等により形成したるのち、前記交叉指
電極５を形成した圧電基板２０弾性表面波伝播方向に対
応する一方の裏面端部に銀または金等からなる半田付は
可能な金属薄膜８を付着し、該半田付けが可能な金属薄
膜を保持器ｌの所定位置に溶着部材４により融着する。
ールし、水晶等からなる圧電基板２にＡ１等からなる交
叉指電極５を蒸着等により形成したるのち、前記交叉指
電極５を形成した圧電基板２０弾性表面波伝播方向に対
応する一方の裏面端部に銀または金等からなる半田付は
可能な金属薄膜８を付着し、該半田付けが可能な金属薄
膜を保持器ｌの所定位置に溶着部材４により融着する。
そして前記交叉指電極５と導線７の接続部周辺の圧着基
板２上に金属たとえばクロム（Ｏｒ）等をスパッタリン
グ等により付着したるのち、前記それぞれの端子と、該
端子６に対応する交叉指電極５の接続部を導線７により
ポンディング等で接続したものである。そして図示しな
いケースと保持器ｌを抵抗溶接等によ多接続封止される
。
板２上に金属たとえばクロム（Ｏｒ）等をスパッタリン
グ等により付着したるのち、前記それぞれの端子と、該
端子６に対応する交叉指電極５の接続部を導線７により
ポンディング等で接続したものである。そして図示しな
いケースと保持器ｌを抵抗溶接等によ多接続封止される
。
このように保持器ｌと圧電基板２が一端で固着されるの
で、前記保持器１に図示しないケースを封止する際に第
２図に示す点線のごとく変形しても弾性表面波デバイス
の圧電基板２は変形しないその結果フィルタ特性の安定
化が計れる。壕だ第３図のごとく周囲温度変化によって
保持器ｌの材料の線膨張係数による変形を生じても圧電
基板２は影響を受けない。
で、前記保持器１に図示しないケースを封止する際に第
２図に示す点線のごとく変形しても弾性表面波デバイス
の圧電基板２は変形しないその結果フィルタ特性の安定
化が計れる。壕だ第３図のごとく周囲温度変化によって
保持器ｌの材料の線膨張係数による変形を生じても圧電
基板２は影響を受けない。
第４図は本発明に係る弾性表面波デバイスの他の実施例
を説明するだめの斜視図である。第４図においてこの発
明の弾性表面波デバイスは第１図と同様、保持器、圧電
基板、端子ならびに導線等からなっているが、該圧電基
板２の裏面の半田付は可能な金属薄膜を付着した以外の
裏面全体に半ド１付けができない金属薄膜８を付着した
点に特徴を有する。したがって半田付けができない金属
たとえばアルミニウム（Ａｌ）からなる金属薄膜８以外
は第１図と同じ符号を付しておυ、ここではこれらの説
明は省略するものとする。
を説明するだめの斜視図である。第４図においてこの発
明の弾性表面波デバイスは第１図と同様、保持器、圧電
基板、端子ならびに導線等からなっているが、該圧電基
板２の裏面の半田付は可能な金属薄膜を付着した以外の
裏面全体に半ド１付けができない金属薄膜８を付着した
点に特徴を有する。したがって半田付けができない金属
たとえばアルミニウム（Ａｌ）からなる金属薄膜８以外
は第１図と同じ符号を付しておυ、ここではこれらの説
明は省略するものとする。
膜８を付着せしめたことによって、溶着部材４が流れ込
んでも固着する面積が制限される。なお、半田付は可能
な金属薄膜３と半田付けができないでも交叉指電極５と
保持器１間の浮遊容量変化が防げ、フィルり特性が向上
できる。
んでも固着する面積が制限される。なお、半田付は可能
な金属薄膜３と半田付けができないでも交叉指電極５と
保持器１間の浮遊容量変化が防げ、フィルり特性が向上
できる。
（ｆ） 発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明に係る弾性表面波
デバイスによれば、従来の圧電基板の接着面積にくらべ
数分の−と小さくなるので保持器の変形に対する影響が
少なくなるので周波数変化等の特性変化が防止でき、弾
性表面波デバイスの高性能化、高信頼化の達成に寄与す
るところが大である。
デバイスによれば、従来の圧電基板の接着面積にくらべ
数分の−と小さくなるので保持器の変形に対する影響が
少なくなるので周波数変化等の特性変化が防止でき、弾
性表面波デバイスの高性能化、高信頼化の達成に寄与す
るところが大である。
第１図は本発明に係る弾性表面波デバイスの一実施例を
説明するための（ａ）は斜視図、（′ｂ）は正面図、第
２図および第８図は変形例を説明するだめのそ明するだ
めの斜視図である。 図において、ｌは保持器、２は圧電基板、３は半田付は
可能な金属薄膜、４は溶着部材、５は交叉指電極、６は
端子、７は導線、８は半田付けができない金属薄膜をそ
れぞれ示す。 第１図 （Ｇ） （ｂ）
説明するための（ａ）は斜視図、（′ｂ）は正面図、第
２図および第８図は変形例を説明するだめのそ明するだ
めの斜視図である。 図において、ｌは保持器、２は圧電基板、３は半田付は
可能な金属薄膜、４は溶着部材、５は交叉指電極、６は
端子、７は導線、８は半田付けができない金属薄膜をそ
れぞれ示す。 第１図 （Ｇ） （ｂ）
Claims (2)
- （１）圧電基板上に交叉指電極を形成したトランスジュ
ーサを保持器に取着してなる弾性表面波デバイスにおい
て、前記交叉指電極の弾性表面波伝播方向に対応する前
記圧電基板の一方の裏面端部に半田付可能な金属薄膜を
形成し、該金属薄膜と前記保持器とを溶着したことを特
徴とする弾性表面波デバイス。 - （２）前記圧電基板の半田付可能な金属薄膜を形成した
以外の裏面全体に半田付けができない金属薄膜を付着し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の弾性
表面波デバイヌ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14078182A JPS5930315A (ja) | 1982-08-12 | 1982-08-12 | 弾性表面波デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14078182A JPS5930315A (ja) | 1982-08-12 | 1982-08-12 | 弾性表面波デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5930315A true JPS5930315A (ja) | 1984-02-17 |
Family
ID=15276591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14078182A Pending JPS5930315A (ja) | 1982-08-12 | 1982-08-12 | 弾性表面波デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5930315A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0224866A2 (de) * | 1985-12-05 | 1987-06-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Oberflächenwellenbauelement |
| JPS63263813A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | Nec Corp | 弾性表面波素子 |
| EP0316836A2 (en) * | 1987-11-20 | 1989-05-24 | Oki Electric Industry Company, Limited | Surface-acoustic-wave device |
-
1982
- 1982-08-12 JP JP14078182A patent/JPS5930315A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0224866A2 (de) * | 1985-12-05 | 1987-06-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Oberflächenwellenbauelement |
| US4803448A (en) * | 1985-12-05 | 1989-02-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Cantilever mount of a substrate lamina of a surface wave device |
| JPS63263813A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | Nec Corp | 弾性表面波素子 |
| EP0316836A2 (en) * | 1987-11-20 | 1989-05-24 | Oki Electric Industry Company, Limited | Surface-acoustic-wave device |
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