JPS593028B2 - コネクタ形成方法 - Google Patents
コネクタ形成方法Info
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- JPS593028B2 JPS593028B2 JP53106966A JP10696678A JPS593028B2 JP S593028 B2 JPS593028 B2 JP S593028B2 JP 53106966 A JP53106966 A JP 53106966A JP 10696678 A JP10696678 A JP 10696678A JP S593028 B2 JPS593028 B2 JP S593028B2
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- thin plate
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- die
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
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- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/055—Folded back on itself
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
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- Y10T29/49218—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with deforming
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエラストマー胴部の両面に相互に離隔する接触
子を有し、該接触子は細長い導体によつて対、又は群を
なして相互に接続されるコネクタの形成方法に関する。
子を有し、該接触子は細長い導体によつて対、又は群を
なして相互に接続されるコネクタの形成方法に関する。
35エラストマー材料から成る円筒体上に導体を互いに
重ならないコイル状に巻付け、該コイルを円筒体上に接
着固定し、次にコイルの各巻付け輪が11クー相互に分
離しうるようにコイルを切断してコネクタを形成する方
法が提案されている。
重ならないコイル状に巻付け、該コイルを円筒体上に接
着固定し、次にコイルの各巻付け輪が11クー相互に分
離しうるようにコイルを切断してコネクタを形成する方
法が提案されている。
エラストマー材料から成る管状胴体の周囲に軸線方向に
相互に離隔した環状導電路を形成する方法も提案されて
いる。更に、柔軟な絶縁薄板上に導電路を形成し、該薄
板をエラストマー本体の周囲に巻付ける方法も提案され
ている。上述の力法によつて形成されたコネクタは特に
電子腕時計のように、限定された空間内で使用するため
に求められて}り、その性質上コネクタは小形にして接
触子は相互にごく近接している。
相互に離隔した環状導電路を形成する方法も提案されて
いる。更に、柔軟な絶縁薄板上に導電路を形成し、該薄
板をエラストマー本体の周囲に巻付ける方法も提案され
ている。上述の力法によつて形成されたコネクタは特に
電子腕時計のように、限定された空間内で使用するため
に求められて}り、その性質上コネクタは小形にして接
触子は相互にごく近接している。
このようなコネクタを製造する場合、エラストマー本体
の断面が小さく、かつ導電路が壊れやすいので、製品に
機能的な品質を持たせようとすると生産速度が非経済的
になる。本発明によれば、エラストマー胴部の両面に相
互に離隔する接触子を有し、該接触子が折記胴部の周り
に延在する導電路によつて対、又は群をなして相互に接
続されるコネクタの形成方法にして、エラストマー絶縁
材料から成る薄板上に前記導電路を形成し、該薄板を前
記導電路が外側に位置するようにして折曲げ、前記薄板
の対向部分を相互に結合させることによるコネクタ形成
方法に訃いて、エラストマー材料の前記薄板をU字形ダ
イス内で前記導電路が該ダイスに面するようにして折曲
げ、エラストマー材料のプロツクを前記対向薄板部分間
で前記薄板に向けて前記ダイスに圧入し、前記薄板と前
記プロツクとを加圧することにより互いに結合させもつ
て空所のないエラストマー胴部を形成することを特徴と
するコネクタ形成方法が与えられる。
の断面が小さく、かつ導電路が壊れやすいので、製品に
機能的な品質を持たせようとすると生産速度が非経済的
になる。本発明によれば、エラストマー胴部の両面に相
互に離隔する接触子を有し、該接触子が折記胴部の周り
に延在する導電路によつて対、又は群をなして相互に接
続されるコネクタの形成方法にして、エラストマー絶縁
材料から成る薄板上に前記導電路を形成し、該薄板を前
記導電路が外側に位置するようにして折曲げ、前記薄板
の対向部分を相互に結合させることによるコネクタ形成
方法に訃いて、エラストマー材料の前記薄板をU字形ダ
イス内で前記導電路が該ダイスに面するようにして折曲
げ、エラストマー材料のプロツクを前記対向薄板部分間
で前記薄板に向けて前記ダイスに圧入し、前記薄板と前
記プロツクとを加圧することにより互いに結合させもつ
て空所のないエラストマー胴部を形成することを特徴と
するコネクタ形成方法が与えられる。
前記導電路の導体はエラストマーの薄板が平坦な状態の
時にプリント回路技術によつて薄板上に形成した後に該
薄板を折曲げて所望の製品とすることが望ましい。
時にプリント回路技術によつて薄板上に形成した後に該
薄板を折曲げて所望の製品とすることが望ましい。
特許請求の範囲第2項に記載されるように、もし前記エ
ラストマーの薄板が熱可塑性にして、コネクタの形成中
に加熱するならば、前記導電路はエラストマー薄板中に
埋込まれよう。
ラストマーの薄板が熱可塑性にして、コネクタの形成中
に加熱するならば、前記導電路はエラストマー薄板中に
埋込まれよう。
しかしながら、エラストマーの薄板が熱可塑性のもので
なく、又は熱可塑性のものであつても充分高い搗度にま
で加熱するのでなければ、コネクタの形成中に前記導電
路のエラストマー薄板中への埋込みは起らず該導電路は
エラストマー薄板の表面から突出する。エラストマー薄
板が熱可塑姓である場合に、特許請求の範囲第1項に記
載された本発明の形成方法を実施するに先立つて、平坦
状態時のエラストマー薄板に前記導電路をあらかじめ埋
込むように形成して訃いてもよい。
なく、又は熱可塑性のものであつても充分高い搗度にま
で加熱するのでなければ、コネクタの形成中に前記導電
路のエラストマー薄板中への埋込みは起らず該導電路は
エラストマー薄板の表面から突出する。エラストマー薄
板が熱可塑姓である場合に、特許請求の範囲第1項に記
載された本発明の形成方法を実施するに先立つて、平坦
状態時のエラストマー薄板に前記導電路をあらかじめ埋
込むように形成して訃いてもよい。
コネクタを使用する場合には、1対のプリント回路板又
は回路基板がコネクタの両外側面に係合するようにコネ
クタを両回路板間に挟持して、プリント回路板又は回路
基板上の接触子をコネクタの導電路の1個又は複数個の
接触部分と接触させることが好適である。
は回路基板がコネクタの両外側面に係合するようにコネ
クタを両回路板間に挟持して、プリント回路板又は回路
基板上の接触子をコネクタの導電路の1個又は複数個の
接触部分と接触させることが好適である。
最初にエラストマー胴部は加圧されて弾性的に全体的に
変形し、これによつて比較的強力な接触力がえられる。
このような変形は、コネクタの導体とプリント回路板や
回路基板との間で低接触抵抗で良好な電気的接続を実現
しうる点で有利である。その結果、エラストマー材料は
導体が該エラストマー材料の表面から突出していた場合
には、その厚みと、プリント回路板又は基板上の接触子
の厚みとによつてエラストマー胴部のほぼ平坦な表面と
、これに隣接するプリント回路板又は基板との間にある
最初に形成された空間内に流動しようとする。その結果
、前述の空間はエラストマーによつて徐々に充たされる
ので、接触力がやや減少するにせよ、接触面間の周囲は
エラストマーによつて密封されて良好な電気的接触が維
持されかつ保護される。エラストマー胴部の表面がほぼ
平坦なので、プリント回路板や回路基板の関連接触子に
係合するコネクタの接触部分は細長い平面に形成され、
従つて彎曲面に}けるよりもプリント回路板又は基板に
対してかなり大きな接触区域が提供される。
変形し、これによつて比較的強力な接触力がえられる。
このような変形は、コネクタの導体とプリント回路板や
回路基板との間で低接触抵抗で良好な電気的接続を実現
しうる点で有利である。その結果、エラストマー材料は
導体が該エラストマー材料の表面から突出していた場合
には、その厚みと、プリント回路板又は基板上の接触子
の厚みとによつてエラストマー胴部のほぼ平坦な表面と
、これに隣接するプリント回路板又は基板との間にある
最初に形成された空間内に流動しようとする。その結果
、前述の空間はエラストマーによつて徐々に充たされる
ので、接触力がやや減少するにせよ、接触面間の周囲は
エラストマーによつて密封されて良好な電気的接触が維
持されかつ保護される。エラストマー胴部の表面がほぼ
平坦なので、プリント回路板や回路基板の関連接触子に
係合するコネクタの接触部分は細長い平面に形成され、
従つて彎曲面に}けるよりもプリント回路板又は基板に
対してかなり大きな接触区域が提供される。
好ましいコネクタに}いては、導体はエラストマー胴部
の面と共平面に形成される。エラストマー絶縁材料はコ
ネクタの使用温度以上の温度かつエラストマー特性及び
絶縁特性が劣化する温度以下の温度で軟化しかつ流動す
るような熱可塑性のものが望まれる。このような材料と
して適当なものに熱可塑性ポリウレタン・ゴムがある。
上記好ましいコネクタを形成するには、まず導体が、平
坦な状態にある時の熱可塑性エラストマー薄板上にプリ
ント回路技術によつて形成され、続いて該薄板はダイス
の凹部内で所望の形態に折曲げられる。
の面と共平面に形成される。エラストマー絶縁材料はコ
ネクタの使用温度以上の温度かつエラストマー特性及び
絶縁特性が劣化する温度以下の温度で軟化しかつ流動す
るような熱可塑性のものが望まれる。このような材料と
して適当なものに熱可塑性ポリウレタン・ゴムがある。
上記好ましいコネクタを形成するには、まず導体が、平
坦な状態にある時の熱可塑性エラストマー薄板上にプリ
ント回路技術によつて形成され、続いて該薄板はダイス
の凹部内で所望の形態に折曲げられる。
エラストマー材料はダイスの凹部内に圧入され、エラス
トマー材料が流動する温度まで同材料を加圧しながら加
熱する。この結果、エラストマー材料は、隣接する導体
間の空間を充たし、ダイスの形状に応じた形態を具える
ようになる。続いてエラストマー材料を冷却して硬化さ
せ、最後にダイスから取出す。
トマー材料が流動する温度まで同材料を加圧しながら加
熱する。この結果、エラストマー材料は、隣接する導体
間の空間を充たし、ダイスの形状に応じた形態を具える
ようになる。続いてエラストマー材料を冷却して硬化さ
せ、最後にダイスから取出す。
エラストマー材料から成る薄板は導体に過度の張力や応
力を加えなくても折曲げられるように薄く形成し、該薄
板をこれに類似する材料から成る胴部の周りに設けて一
体状に結合することが望ましい。
力を加えなくても折曲げられるように薄く形成し、該薄
板をこれに類似する材料から成る胴部の周りに設けて一
体状に結合することが望ましい。
この目的を達成するために、一般に断面U字状のダイス
の凹部内に、導体が凹部に面するように薄板を配置し、
該薄板と類似の材料から成るプロツクを凹部内に押込ん
で薄板を凹部内に押圧する。続いて薄板と、エラストマ
ー材料から成るプロツクとを加圧しながら加熱し、エラ
ストマーを流動させる。プロツクと薄板とは融合し、エ
ラストマー材料がダイスの凹部内の全ての空間を充填す
る。次にエラストマーを冷却硬化させ、最後に完成コネ
クタをダイスから取出す。本発明の方法によれば、上述
のように、空間のないコネクタが容易に得られ、その結
果として、均一な望ましいコネクタ特性が得られる。ま
た、ダイスに溢つて段階的に押圧作業を連続させること
によつて任意の長さのコネクタを形成することができる
。さらに、上,述,したように、エラストマー薄板とし
て熱可塑性のものを使用し得るとともに加熱によりプロ
ツクと薄板とを融合させうる。また、導体をエラストマ
ー胴部の面と共平面とすることによつてコネクタの取扱
中}よび相手の接触導体との係合時に起りうる損傷を防
止しうる。以下に図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。
の凹部内に、導体が凹部に面するように薄板を配置し、
該薄板と類似の材料から成るプロツクを凹部内に押込ん
で薄板を凹部内に押圧する。続いて薄板と、エラストマ
ー材料から成るプロツクとを加圧しながら加熱し、エラ
ストマーを流動させる。プロツクと薄板とは融合し、エ
ラストマー材料がダイスの凹部内の全ての空間を充填す
る。次にエラストマーを冷却硬化させ、最後に完成コネ
クタをダイスから取出す。本発明の方法によれば、上述
のように、空間のないコネクタが容易に得られ、その結
果として、均一な望ましいコネクタ特性が得られる。ま
た、ダイスに溢つて段階的に押圧作業を連続させること
によつて任意の長さのコネクタを形成することができる
。さらに、上,述,したように、エラストマー薄板とし
て熱可塑性のものを使用し得るとともに加熱によりプロ
ツクと薄板とを融合させうる。また、導体をエラストマ
ー胴部の面と共平面とすることによつてコネクタの取扱
中}よび相手の接触導体との係合時に起りうる損傷を防
止しうる。以下に図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。
第1図乃至第6図は従来のコネクタ形成力法にして本発
明の方法を理解するための予備的説明を示す。
明の方法を理解するための予備的説明を示す。
第1図に示すように、絶縁エラストマー材料の薄板1は
複数個の相互に離隔する平行な導体2を有する。
複数個の相互に離隔する平行な導体2を有する。
該導体2は薄板の一方の面上で薄板に関して通常横方向
に延在する。導体は薄板の両側縁よりも若千内側で終端
するように適宜形成される。導体は厚みがあるので薄板
の表面よりも突出している。導体は例えば銅、燐、青銅
、ベリリウム銅合金、銀、パラジウムで形成され、或は
めつきによつて形成してもよい。第2A図に示すように
、薄板は、該薄板の長手方向中心線の周りに、導体が外
側になるようにしてほぼU字形に折曲げられ、次に、第
2B図に示されるように、対向薄板部分3の隣接面は一
体に結合される。
に延在する。導体は薄板の両側縁よりも若千内側で終端
するように適宜形成される。導体は厚みがあるので薄板
の表面よりも突出している。導体は例えば銅、燐、青銅
、ベリリウム銅合金、銀、パラジウムで形成され、或は
めつきによつて形成してもよい。第2A図に示すように
、薄板は、該薄板の長手方向中心線の周りに、導体が外
側になるようにしてほぼU字形に折曲げられ、次に、第
2B図に示されるように、対向薄板部分3の隣接面は一
体に結合される。
この場合、第3A図に示すように、対向薄板部分3を加
圧して密着させてもよい。部分加硫したエラストマー、
又は熱可塑性を有するエラストマー゛の薄板を用いて第
3A図の状態で加熱すると薄板は互いに結合される。場
合によつては接着剤を用いてもよい。第3B図に見られ
るように、対向薄板部分3の外面に位置する導体2は細
長い平坦な接触部分4となる。
圧して密着させてもよい。部分加硫したエラストマー、
又は熱可塑性を有するエラストマー゛の薄板を用いて第
3A図の状態で加熱すると薄板は互いに結合される。場
合によつては接着剤を用いてもよい。第3B図に見られ
るように、対向薄板部分3の外面に位置する導体2は細
長い平坦な接触部分4となる。
上述のコネクタを使用する場合は、第4図に示すように
、該コネクタを回路6に有するプリント回路板5又は基
板回路部材間に挟む。
、該コネクタを回路6に有するプリント回路板5又は基
板回路部材間に挟む。
回路6は導体2の接触部分4に係合しもつて上方及び下
方プリント回路板3の回路6が互いに接続され、接触部
分4が圧縮されるように上方及び下方回路板5を押付け
ると接触圧力が生じる。最初は第5図に示すようにエラ
ストマーの薄板部分3の面とこれに隣接するプリント回
路板5の回路の面との間に空隙7が生じ、エラストマー
の薄板部分3の面とプリント回路板5の隣接する回路6
間の面との間で空隙8が生じる。
方プリント回路板3の回路6が互いに接続され、接触部
分4が圧縮されるように上方及び下方回路板5を押付け
ると接触圧力が生じる。最初は第5図に示すようにエラ
ストマーの薄板部分3の面とこれに隣接するプリント回
路板5の回路の面との間に空隙7が生じ、エラストマー
の薄板部分3の面とプリント回路板5の隣接する回路6
間の面との間で空隙8が生じる。
双方のプリント回路板5を押圧しつづけると、エラスト
マー材料が導体2と導体2の間に進入して空隙7及び空
隙8内に充填されるので、回路6と導体2間の接触区域
が実質的に密封されることになる。次に、本発明による
コネクタ形成方法を第7図乃至第9図に関して説明する
。第7図に示されるように、コネクタを製造するには、
先ず帯片状の可撓性プリント回路薄板10をU字形断面
のダイス11の凹部内に長手力向に配置する。
マー材料が導体2と導体2の間に進入して空隙7及び空
隙8内に充填されるので、回路6と導体2間の接触区域
が実質的に密封されることになる。次に、本発明による
コネクタ形成方法を第7図乃至第9図に関して説明する
。第7図に示されるように、コネクタを製造するには、
先ず帯片状の可撓性プリント回路薄板10をU字形断面
のダイス11の凹部内に長手力向に配置する。
薄板10は好ましくは熱可塑性エラストマー絶縁材料か
らなり、前記配置に際して該薄板の長手方向に互いに離
隔した横方向導体15がダイスの凹部に面するようにす
る。ここで導体15は薄板10に、互いに共平面をなす
ように予め埋込まれるように形成してもよく、薄板の面
から突出するように形成してもよい。同様にエラストマ
ー材料から形成されるプロツク12が薄板10上に位置
するようにダイスの凹部内に縦方向に配置され、ラム1
3によつて凹部内に押付けられる。ラム13の幅は凹部
の幅よりも狭く、凹部の両側に重なる案内子14内で滑
動しうる。凹部内に配置されたエラストマー材料は、矢
印で示すようにラム13とダイス11との間で加圧によ
り流動する温度まで加熱されて凹部内の空隙を充填し、
続いてこれを冷却させて硬化する。このようにして成形
したコネクタをダイス11から取出すと、第8図に示す
形態のコネクタが得られる。第9図に示すように、導体
15は、該導体15の外面とエラストマー本体16の面
とが共平面になるようにエラストマー本体16内に埋込
まれる。第7図に示す方法によつて製造したコネクタの
一例に}いては、幅5mm1厚さ0.1m1の薄板を用
い、導体は前記幅方向に延在し、各導体の幅は0.1m
mで導体相互間の間隔を0.277!mとした。
らなり、前記配置に際して該薄板の長手方向に互いに離
隔した横方向導体15がダイスの凹部に面するようにす
る。ここで導体15は薄板10に、互いに共平面をなす
ように予め埋込まれるように形成してもよく、薄板の面
から突出するように形成してもよい。同様にエラストマ
ー材料から形成されるプロツク12が薄板10上に位置
するようにダイスの凹部内に縦方向に配置され、ラム1
3によつて凹部内に押付けられる。ラム13の幅は凹部
の幅よりも狭く、凹部の両側に重なる案内子14内で滑
動しうる。凹部内に配置されたエラストマー材料は、矢
印で示すようにラム13とダイス11との間で加圧によ
り流動する温度まで加熱されて凹部内の空隙を充填し、
続いてこれを冷却させて硬化する。このようにして成形
したコネクタをダイス11から取出すと、第8図に示す
形態のコネクタが得られる。第9図に示すように、導体
15は、該導体15の外面とエラストマー本体16の面
とが共平面になるようにエラストマー本体16内に埋込
まれる。第7図に示す方法によつて製造したコネクタの
一例に}いては、幅5mm1厚さ0.1m1の薄板を用
い、導体は前記幅方向に延在し、各導体の幅は0.1m
mで導体相互間の間隔を0.277!mとした。
この例によるコネクタは第8図に示す状態で断面の幅及
び高さは各2m1Lで、長さは20mmのものであつた
。ここに使用したエラストマーは熱可塑性ポリウレタン
・ゴムである。使用すべき適当な材料は下記の通りであ
る。ハイータツフ(HI−TUFF)米国マサチユーセ
ツツ州イーストバンプトンのスチーブンス●コーポレー
シヨン製テキシン(TEXIN)米国ペンシルバニア州
ピツツバーグのモーベイ●コーポレーシヨン製プラチロ
ン(PLATILON)西ドイツホンのプレート●カン
パニ製上記材料をダイス内で150℃乃至200℃の温
度間で成形した結果、完成したコネクタは−40℃乃至
+80℃の温度内での実際の使用に適することが知られ
た。
び高さは各2m1Lで、長さは20mmのものであつた
。ここに使用したエラストマーは熱可塑性ポリウレタン
・ゴムである。使用すべき適当な材料は下記の通りであ
る。ハイータツフ(HI−TUFF)米国マサチユーセ
ツツ州イーストバンプトンのスチーブンス●コーポレー
シヨン製テキシン(TEXIN)米国ペンシルバニア州
ピツツバーグのモーベイ●コーポレーシヨン製プラチロ
ン(PLATILON)西ドイツホンのプレート●カン
パニ製上記材料をダイス内で150℃乃至200℃の温
度間で成形した結果、完成したコネクタは−40℃乃至
+80℃の温度内での実際の使用に適することが知られ
た。
コネクタの使用温度範囲を一層拡げるためには、シリコ
ン・ゴム等の部分加硫エラストマー材料を使用すること
ができる。
ン・ゴム等の部分加硫エラストマー材料を使用すること
ができる。
この場合は、プロツク12をダイスの凹部に一致した形
状に予め成形して訃く。なぜなら、かかる材料は熱可塑
性材料の場合のように成1形することができないし、薄
板とプロツクが一旦硬化すると両者は恒久的に一体化さ
れるからである。このように、非熱可塑性材料の薄板を
使用することも可能である。薄板はプロツクと互いに接
着してもよい。ただしコネクタをダイス中で加圧して空
所をなくすことが重要である。本発明の方法によつて製
作されたコネクタは、第1図乃至第6図について説明さ
れたコネクタと同様な形状及び作用を有するとともに、
第7図の装置及び方法を使用して製作されうることが理
解できよう。
状に予め成形して訃く。なぜなら、かかる材料は熱可塑
性材料の場合のように成1形することができないし、薄
板とプロツクが一旦硬化すると両者は恒久的に一体化さ
れるからである。このように、非熱可塑性材料の薄板を
使用することも可能である。薄板はプロツクと互いに接
着してもよい。ただしコネクタをダイス中で加圧して空
所をなくすことが重要である。本発明の方法によつて製
作されたコネクタは、第1図乃至第6図について説明さ
れたコネクタと同様な形状及び作用を有するとともに、
第7図の装置及び方法を使用して製作されうることが理
解できよう。
第1図は上面に相互に平行かつ離隔する複数本の直線状
導体が形成されたエラストマー絶縁薄板の拡大斜視図、
第2A図は第1図に示す薄板からコネクタを形成する最
初の段階を示す斜視図、第2B図は第1図に示す薄板か
らコネクタを形成する第2A図に続く段階を示す斜視図
、第3A図は第2A図のコネクタ形成段階に対応する断
面図、第3B図は第2B図の断面図、第4図はコネクタ
の使用状態VC}ける部分断面図、第5図は第4図のA
−A線による断面図にして回路板と薄板との間に空隙が
残つている状態を示す図面、第6図は第5図に類似の断
面図にして第5図の空隙がエラストマー材料によつて充
填された状態を示す図面、第7図はコネクタを形成する
本発明の実施例の中間工程を示す部分斜視図、第8図は
第7図の工程を経て完成されたコネクタの部分斜視図、
及び第9図は第8図に示すコネクタの9二9線による縦
方向部分断面図である。 1・・・・・・薄板、11・・・・・・ダイス、2・・
・・・・導体、12・・・・・・プロツク、10・・・
・・・薄板、15・・・・・・導体。
導体が形成されたエラストマー絶縁薄板の拡大斜視図、
第2A図は第1図に示す薄板からコネクタを形成する最
初の段階を示す斜視図、第2B図は第1図に示す薄板か
らコネクタを形成する第2A図に続く段階を示す斜視図
、第3A図は第2A図のコネクタ形成段階に対応する断
面図、第3B図は第2B図の断面図、第4図はコネクタ
の使用状態VC}ける部分断面図、第5図は第4図のA
−A線による断面図にして回路板と薄板との間に空隙が
残つている状態を示す図面、第6図は第5図に類似の断
面図にして第5図の空隙がエラストマー材料によつて充
填された状態を示す図面、第7図はコネクタを形成する
本発明の実施例の中間工程を示す部分斜視図、第8図は
第7図の工程を経て完成されたコネクタの部分斜視図、
及び第9図は第8図に示すコネクタの9二9線による縦
方向部分断面図である。 1・・・・・・薄板、11・・・・・・ダイス、2・・
・・・・導体、12・・・・・・プロツク、10・・・
・・・薄板、15・・・・・・導体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 エラストマー胴部の両面に相互に離隔する接触子を
有し、該接触子が前記胴部の周りに延在する導電路によ
つて対、又は群をなして相互に接続されるコネクタの形
成方法にして、エラストマー絶縁材料から成る薄板上に
前記導電路を形成し、該薄板を前記導電路が外側に位置
するようにして折曲げ、前記薄板の対向部分を相互に結
合させることによるコネクタ形成方法において、エラス
トマー材料の前記薄板10をU字形ダイス11内で前記
導電路が該ダイス11に面するようにして折曲げ、エラ
ストマー材料のブロック12を前記対向薄板部分間で前
記薄板10に向けて前記ダイス11に圧入し、前記薄板
10と前記ブロック12とを加圧することにより互いに
結合させもつて空所のないエラストマー胴部を形成する
ことを特徴とするコネクタ形成方法。 2 特許請求の範囲第1項記載のコネクタ形成方法にお
いて、前記エラストマー薄板10が熱可塑性材料で形成
され、前記薄板10及びブロック12を加圧しながら加
熱しもつて該薄板10とブロック12とを溶融結合させ
、該薄板10及びブロック12を冷却させて硬化状態と
した後に圧力を除去するとともに前記成形ダイス11か
ら取出すことを特徴とするコネクタ形成方法。 3 特許請求の範囲第2項記載のコネクタ形成方法にお
いて、エラストマー材料から成る前記ブロック12が前
記薄板10と同様に熱可塑性材料で形成されることを特
徴とするコネクタ形成方法。 4 特許請求の範囲第2項記載のコネクタ形成方法にお
いて、エラストマー材料から成る前記ブロツク12がラ
ム13によつて前記ダイス11内に圧入され、前記ラム
13の幅は前記U字形ダイス11の幅よりも狭く、前記
ラム13は前記ダイス11の両側に重なる案内子14内
で滑動しうるようにしたことを特徴とするコネクタ形成
方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB000039854/77 | 1977-09-24 | ||
GB3985477 | 1977-09-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5519783A JPS5519783A (en) | 1980-02-12 |
JPS593028B2 true JPS593028B2 (ja) | 1984-01-21 |
Family
ID=10411856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53106966A Expired JPS593028B2 (ja) | 1977-09-24 | 1978-08-31 | コネクタ形成方法 |
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---|---|
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EP (1) | EP0001477B1 (ja) |
JP (1) | JPS593028B2 (ja) |
AR (1) | AR214251A1 (ja) |
AT (1) | AT367571B (ja) |
AU (1) | AU516166B2 (ja) |
BR (1) | BR7806192A (ja) |
CA (1) | CA1090438A (ja) |
DE (1) | DE2862215D1 (ja) |
DK (1) | DK153261C (ja) |
ES (2) | ES473344A1 (ja) |
FI (1) | FI66705C (ja) |
HK (1) | HK2187A (ja) |
IT (1) | IT1098912B (ja) |
MX (1) | MX145180A (ja) |
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- 1978-09-20 US US05/944,212 patent/US4203203A/en not_active Expired - Lifetime
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