JPS5929447A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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Publication number
JPS5929447A
JPS5929447A JP14025282A JP14025282A JPS5929447A JP S5929447 A JPS5929447 A JP S5929447A JP 14025282 A JP14025282 A JP 14025282A JP 14025282 A JP14025282 A JP 14025282A JP S5929447 A JPS5929447 A JP S5929447A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
trimming
resistor
value
open state
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14025282A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruo Inuzuka
犬塚 輝雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP14025282A priority Critical patent/JPS5929447A/ja
Publication of JPS5929447A publication Critical patent/JPS5929447A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/0802Resistors only

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体集積回路装置に係り、特に基板上にトリ
ミング抵抗器を有する半導体集積回路装置に関するもの
である。
従来よシ集積回路のチップ上に作成された抵抗器の相対
精度又は絶対精度をトリミングする事が、レーザーによ
る薄膜抵抗の焼切シ、レー叩−によるアルミニウムリン
クの焼切り、ツ=ナーザノプ、ポリシリコンフユーズ、
あるいはポリシリコンにパワーパルスを印加する方法に
より行なわれていた。第1図は従来のトリミングが行な
われていた回路の例である。この回路においてはV、、
=V!2とおいたときの■。、とV。2の電位関係によ
り RI又けR2をトリミングして■。I=V02とす
る事がなされていた。ツェナーザラブトリミングを行う
場合、■。、ンvo、のときR7を小さく、vol〈v
o2のときR1を小さくするようトリミングは行なわれ
る。レーザーによりアルミニウムリンクを切るトリミン
グ方法による場合、vo1〉vo、のときR,を大きく
、■。、〈vo2のとき、■<2を大きくするようにト
リミングは行なわれる。このように、ある決ったトリミ
ング方法に対して、抵抗値は常に増加する方向に変化す
るか又は減少する方向に変化するかの一方に決ってしま
う。これは第1図のように一対の抵抗の相対精度が必要
とされる場合には有効な手段である。しかしながら、抵
抗値の高い絶対精度を要求される場合や、第2回のよう
に基準電流I REFに対して複数の電流源し、〜IO
Nを作る時、一つの種類のトリミング手段を用いるだけ
では必ずしも有効とけ言えない。このような場合、トリ
ミング手段に応じて、RE、 、 RE、、 、 −=
”’、 R+>Nを、初期的には、最終目標値よりも一
様に大きく、又は小さく作っ1おき、’011 LM 
l・・・・・・ll0Nが最終目標値になるようにRE
l、RF、2.・・・・・、1りENをトリミングして
行くのも一つの方法としてとシうる。しかしこのような
方法でitすべて(・抵抗を必ずトリミンクしなければ
:ならず、]・リリミタには比較的長時間を賛するので
量産性は落ちる1、又、トリミングは通常発熱を供うた
め、同一ベレットにおける長時間にわたる多数の箇19
Iのトリミングは、ペレットの温度上昇をもたらし、ト
ランジスタや抵抗等の特性の温度により所期の精バ〔が
得られない等の好ましくない影響がある。
本発明は複数のトリミング手段を組合せで使用できみ事
により、従来の欠点を解消する半導体集積回路装置を扶
供するものである。
本発明のトリミ7グ抵抗器は一本の抵抗器、又は直列接
続又は並列接続又はそれらの組合せに接続された等測的
に一本と見做す事のできる抵抗器であって、集積回路の
同一基板上で複数の手段でもってトリミングする事ので
きる又はトリミングされた抵抗器である。
次に本発明を実施例に従い、図面を用いて説明する。第
3図は第1の実施例の回路図であり、第4図は集積回路
化したときのレイアウト図の一例である。初期的にはS
Wlは閉状態、S馬は開状態であシ、T1と′■゛2の
間の抵抗値はR3−) R,である。トリミンクにより
、SW、は閉状態から開状態に、SVV。
は開状態から閉状態に独立に乏二えることが出来る。
その組合せにより Rs、Rs十R4,■シ、十R,,
R3−1−R,+R。
の各値をとりうる。第3図においてS〜、を開状態にす
ることは第4図においてi;’r、、 AI配線をレー
ザーで溶断する事を意味し、第3図でSW2を閉状態に
することは第4図におい又は、ツゴナータイオードZD
I7−アノードとカノードをショート−ノーるILを意
味する。
第5図は第2の実施例の回ヒ1図であり、第6図は集積
回路にし7)−ときのレイ−アウト図の一例である。
第7図は第3の実施例であり、この例においてR7:R
,:R,:R,o=1 :2 :4 :8にすれば、1
゛1〜T2間の抵抗値は1.<、、 R6+R7,R,
+2R2,−−−−−−、R,+i 5R7と等間隔に
1−7うる。
第8図は第4の実施例であり、第9図は陳積回路化17
たときのレイアウトの例でを、る1、第1の実施例から
第3の*施例例においては、抵抗値は離散的な値にトリ
ミングできるが、第4の実施例は連続的にトリミングで
きろ例である3、第9図のRI+は薄膜拭払で、Cの切
り込みはレーザーによって作る事ができ、連続的にその
値をトリミングする事ができるい 以上詳12<説明したように、本発明の抵抗器を使用す
Z)lにより、抵抗の初期設計値を最彩目標値におく率
ができ、期待値からずれた抵抗だけをトリミングすれば
よいので、トリミング時間が短く、量産性がよくなる。
又、発熱に、rるベレットの温度上昇を比較的低くおさ
えられるので高精度な集積回路を得る事ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図はトリミングが行なわれる従来の回路例
、第3図は本発明の第1の実施例の回路、第4図はその
レイアウト例、第5図は本発明の鋲2の実施例の回路、
第6図はそのレイアウト例、第7図は本発明の第3の¥
雄側の回路、第8図は本発明の第4のすY旅例の回路、
第9図は第11の実施例のl/イアウ) ft1i、で
ある。 R6、し1に丸・いて、V、V−・・・・・・′1攬0
ド路子、〜11+A11.・・・・・・入力庁子、八l
。l ’ Voy・・・・出力郊j−J、J<1゜R2
,・・・・・1マ121 RRIじF+ 1−:、、 
1<、、・・・、R囮・・・・抵抗、11・・・・・・
電流源、]IN・・・・・・入力電流 1゜1,1゜2
.・・・。 Jo+=・・・・・・出力鼓、子、SW、、 SW2.
・・・、 SVl・、・・・・・・スイング−IJI、
 、 l112・・・・・・抵抗の両端の端子、A・・
・・・・L/ −ザーカノトするA!の部分、13・・
・・・抵t、ii、の粥−続1コ」入表足、C・・・・
・−レーザーによる切り込み、P、、R2・・・・バッ
ド、ZJ)・・・・・ツェナーサップ用タイオード、又
図にか・いてfA絆の部分は配糾用Aノ、である。 第  5  閏            Tl第 6 
閉 第 7  閉 第  8  閉

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基板上に薄膜抵抗回路が設けられた半導体集積回
    路装置において、該抵抗回路はトリミングにより抵抗値
    の増加および減少が可能なことを特徴とする半導体集積
    回路装置。
JP14025282A 1982-08-12 1982-08-12 半導体集積回路装置 Pending JPS5929447A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14025282A JPS5929447A (ja) 1982-08-12 1982-08-12 半導体集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14025282A JPS5929447A (ja) 1982-08-12 1982-08-12 半導体集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5929447A true JPS5929447A (ja) 1984-02-16

Family

ID=15264450

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JP14025282A Pending JPS5929447A (ja) 1982-08-12 1982-08-12 半導体集積回路装置

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JP (1) JPS5929447A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5185651A (en) * 1989-07-14 1993-02-09 U.S. Philips Corporation Integrated circuit with current detection
US5448103A (en) * 1992-05-19 1995-09-05 Texas Instruments Incorporated Temperature independent resistor
US8344822B2 (en) 2007-11-02 2013-01-01 St-Ericsson Sa Matched integrated electronic components

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5185651A (en) * 1989-07-14 1993-02-09 U.S. Philips Corporation Integrated circuit with current detection
US5448103A (en) * 1992-05-19 1995-09-05 Texas Instruments Incorporated Temperature independent resistor
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