JPS5929447A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPS5929447A JPS5929447A JP14025282A JP14025282A JPS5929447A JP S5929447 A JPS5929447 A JP S5929447A JP 14025282 A JP14025282 A JP 14025282A JP 14025282 A JP14025282 A JP 14025282A JP S5929447 A JPS5929447 A JP S5929447A
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- JP
- Japan
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- trimming
- resistor
- value
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- integrated circuit
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/0802—Resistors only
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体集積回路装置に係り、特に基板上にトリ
ミング抵抗器を有する半導体集積回路装置に関するもの
である。
ミング抵抗器を有する半導体集積回路装置に関するもの
である。
従来よシ集積回路のチップ上に作成された抵抗器の相対
精度又は絶対精度をトリミングする事が、レーザーによ
る薄膜抵抗の焼切シ、レー叩−によるアルミニウムリン
クの焼切り、ツ=ナーザノプ、ポリシリコンフユーズ、
あるいはポリシリコンにパワーパルスを印加する方法に
より行なわれていた。第1図は従来のトリミングが行な
われていた回路の例である。この回路においてはV、、
=V!2とおいたときの■。、とV。2の電位関係によ
り RI又けR2をトリミングして■。I=V02とす
る事がなされていた。ツェナーザラブトリミングを行う
場合、■。、ンvo、のときR7を小さく、vol〈v
o2のときR1を小さくするようトリミングは行なわれ
る。レーザーによりアルミニウムリンクを切るトリミン
グ方法による場合、vo1〉vo、のときR,を大きく
、■。、〈vo2のとき、■<2を大きくするようにト
リミングは行なわれる。このように、ある決ったトリミ
ング方法に対して、抵抗値は常に増加する方向に変化す
るか又は減少する方向に変化するかの一方に決ってしま
う。これは第1図のように一対の抵抗の相対精度が必要
とされる場合には有効な手段である。しかしながら、抵
抗値の高い絶対精度を要求される場合や、第2回のよう
に基準電流I REFに対して複数の電流源し、〜IO
Nを作る時、一つの種類のトリミング手段を用いるだけ
では必ずしも有効とけ言えない。このような場合、トリ
ミング手段に応じて、RE、 、 RE、、 、 −=
”’、 R+>Nを、初期的には、最終目標値よりも一
様に大きく、又は小さく作っ1おき、’011 LM
l・・・・・・ll0Nが最終目標値になるようにRE
l、RF、2.・・・・・、1りENをトリミングして
行くのも一つの方法としてとシうる。しかしこのような
方法でitすべて(・抵抗を必ずトリミンクしなければ
:ならず、]・リリミタには比較的長時間を賛するので
量産性は落ちる1、又、トリミングは通常発熱を供うた
め、同一ベレットにおける長時間にわたる多数の箇19
Iのトリミングは、ペレットの温度上昇をもたらし、ト
ランジスタや抵抗等の特性の温度により所期の精バ〔が
得られない等の好ましくない影響がある。
精度又は絶対精度をトリミングする事が、レーザーによ
る薄膜抵抗の焼切シ、レー叩−によるアルミニウムリン
クの焼切り、ツ=ナーザノプ、ポリシリコンフユーズ、
あるいはポリシリコンにパワーパルスを印加する方法に
より行なわれていた。第1図は従来のトリミングが行な
われていた回路の例である。この回路においてはV、、
=V!2とおいたときの■。、とV。2の電位関係によ
り RI又けR2をトリミングして■。I=V02とす
る事がなされていた。ツェナーザラブトリミングを行う
場合、■。、ンvo、のときR7を小さく、vol〈v
o2のときR1を小さくするようトリミングは行なわれ
る。レーザーによりアルミニウムリンクを切るトリミン
グ方法による場合、vo1〉vo、のときR,を大きく
、■。、〈vo2のとき、■<2を大きくするようにト
リミングは行なわれる。このように、ある決ったトリミ
ング方法に対して、抵抗値は常に増加する方向に変化す
るか又は減少する方向に変化するかの一方に決ってしま
う。これは第1図のように一対の抵抗の相対精度が必要
とされる場合には有効な手段である。しかしながら、抵
抗値の高い絶対精度を要求される場合や、第2回のよう
に基準電流I REFに対して複数の電流源し、〜IO
Nを作る時、一つの種類のトリミング手段を用いるだけ
では必ずしも有効とけ言えない。このような場合、トリ
ミング手段に応じて、RE、 、 RE、、 、 −=
”’、 R+>Nを、初期的には、最終目標値よりも一
様に大きく、又は小さく作っ1おき、’011 LM
l・・・・・・ll0Nが最終目標値になるようにRE
l、RF、2.・・・・・、1りENをトリミングして
行くのも一つの方法としてとシうる。しかしこのような
方法でitすべて(・抵抗を必ずトリミンクしなければ
:ならず、]・リリミタには比較的長時間を賛するので
量産性は落ちる1、又、トリミングは通常発熱を供うた
め、同一ベレットにおける長時間にわたる多数の箇19
Iのトリミングは、ペレットの温度上昇をもたらし、ト
ランジスタや抵抗等の特性の温度により所期の精バ〔が
得られない等の好ましくない影響がある。
本発明は複数のトリミング手段を組合せで使用できみ事
により、従来の欠点を解消する半導体集積回路装置を扶
供するものである。
により、従来の欠点を解消する半導体集積回路装置を扶
供するものである。
本発明のトリミ7グ抵抗器は一本の抵抗器、又は直列接
続又は並列接続又はそれらの組合せに接続された等測的
に一本と見做す事のできる抵抗器であって、集積回路の
同一基板上で複数の手段でもってトリミングする事ので
きる又はトリミングされた抵抗器である。
続又は並列接続又はそれらの組合せに接続された等測的
に一本と見做す事のできる抵抗器であって、集積回路の
同一基板上で複数の手段でもってトリミングする事ので
きる又はトリミングされた抵抗器である。
次に本発明を実施例に従い、図面を用いて説明する。第
3図は第1の実施例の回路図であり、第4図は集積回路
化したときのレイアウト図の一例である。初期的にはS
Wlは閉状態、S馬は開状態であシ、T1と′■゛2の
間の抵抗値はR3−) R,である。トリミンクにより
、SW、は閉状態から開状態に、SVV。
3図は第1の実施例の回路図であり、第4図は集積回路
化したときのレイアウト図の一例である。初期的にはS
Wlは閉状態、S馬は開状態であシ、T1と′■゛2の
間の抵抗値はR3−) R,である。トリミンクにより
、SW、は閉状態から開状態に、SVV。
は開状態から閉状態に独立に乏二えることが出来る。
その組合せにより Rs、Rs十R4,■シ、十R,,
R3−1−R,+R。
R3−1−R,+R。
の各値をとりうる。第3図においてS〜、を開状態にす
ることは第4図においてi;’r、、 AI配線をレー
ザーで溶断する事を意味し、第3図でSW2を閉状態に
することは第4図におい又は、ツゴナータイオードZD
I7−アノードとカノードをショート−ノーるILを意
味する。
ることは第4図においてi;’r、、 AI配線をレー
ザーで溶断する事を意味し、第3図でSW2を閉状態に
することは第4図におい又は、ツゴナータイオードZD
I7−アノードとカノードをショート−ノーるILを意
味する。
第5図は第2の実施例の回ヒ1図であり、第6図は集積
回路にし7)−ときのレイ−アウト図の一例である。
回路にし7)−ときのレイ−アウト図の一例である。
第7図は第3の実施例であり、この例においてR7:R
,:R,:R,o=1 :2 :4 :8にすれば、1
゛1〜T2間の抵抗値は1.<、、 R6+R7,R,
+2R2,−−−−−−、R,+i 5R7と等間隔に
1−7うる。
,:R,:R,o=1 :2 :4 :8にすれば、1
゛1〜T2間の抵抗値は1.<、、 R6+R7,R,
+2R2,−−−−−−、R,+i 5R7と等間隔に
1−7うる。
第8図は第4の実施例であり、第9図は陳積回路化17
たときのレイアウトの例でを、る1、第1の実施例から
第3の*施例例においては、抵抗値は離散的な値にトリ
ミングできるが、第4の実施例は連続的にトリミングで
きろ例である3、第9図のRI+は薄膜拭払で、Cの切
り込みはレーザーによって作る事ができ、連続的にその
値をトリミングする事ができるい 以上詳12<説明したように、本発明の抵抗器を使用す
Z)lにより、抵抗の初期設計値を最彩目標値におく率
ができ、期待値からずれた抵抗だけをトリミングすれば
よいので、トリミング時間が短く、量産性がよくなる。
たときのレイアウトの例でを、る1、第1の実施例から
第3の*施例例においては、抵抗値は離散的な値にトリ
ミングできるが、第4の実施例は連続的にトリミングで
きろ例である3、第9図のRI+は薄膜拭払で、Cの切
り込みはレーザーによって作る事ができ、連続的にその
値をトリミングする事ができるい 以上詳12<説明したように、本発明の抵抗器を使用す
Z)lにより、抵抗の初期設計値を最彩目標値におく率
ができ、期待値からずれた抵抗だけをトリミングすれば
よいので、トリミング時間が短く、量産性がよくなる。
又、発熱に、rるベレットの温度上昇を比較的低くおさ
えられるので高精度な集積回路を得る事ができる。
えられるので高精度な集積回路を得る事ができる。
第1図、第2図はトリミングが行なわれる従来の回路例
、第3図は本発明の第1の実施例の回路、第4図はその
レイアウト例、第5図は本発明の鋲2の実施例の回路、
第6図はそのレイアウト例、第7図は本発明の第3の¥
雄側の回路、第8図は本発明の第4のすY旅例の回路、
第9図は第11の実施例のl/イアウ) ft1i、で
ある。 R6、し1に丸・いて、V、V−・・・・・・′1攬0
ド路子、〜11+A11.・・・・・・入力庁子、八l
。l ’ Voy・・・・出力郊j−J、J<1゜R2
,・・・・・1マ121 RRIじF+ 1−:、、
1<、、・・・、R囮・・・・抵抗、11・・・・・・
電流源、]IN・・・・・・入力電流 1゜1,1゜2
.・・・。 Jo+=・・・・・・出力鼓、子、SW、、 SW2.
・・・、 SVl・、・・・・・・スイング−IJI、
、 l112・・・・・・抵抗の両端の端子、A・・
・・・・L/ −ザーカノトするA!の部分、13・・
・・・抵t、ii、の粥−続1コ」入表足、C・・・・
・−レーザーによる切り込み、P、、R2・・・・バッ
ド、ZJ)・・・・・ツェナーサップ用タイオード、又
図にか・いてfA絆の部分は配糾用Aノ、である。 第 5 閏 Tl第 6
閉 第 7 閉 第 8 閉
、第3図は本発明の第1の実施例の回路、第4図はその
レイアウト例、第5図は本発明の鋲2の実施例の回路、
第6図はそのレイアウト例、第7図は本発明の第3の¥
雄側の回路、第8図は本発明の第4のすY旅例の回路、
第9図は第11の実施例のl/イアウ) ft1i、で
ある。 R6、し1に丸・いて、V、V−・・・・・・′1攬0
ド路子、〜11+A11.・・・・・・入力庁子、八l
。l ’ Voy・・・・出力郊j−J、J<1゜R2
,・・・・・1マ121 RRIじF+ 1−:、、
1<、、・・・、R囮・・・・抵抗、11・・・・・・
電流源、]IN・・・・・・入力電流 1゜1,1゜2
.・・・。 Jo+=・・・・・・出力鼓、子、SW、、 SW2.
・・・、 SVl・、・・・・・・スイング−IJI、
、 l112・・・・・・抵抗の両端の端子、A・・
・・・・L/ −ザーカノトするA!の部分、13・・
・・・抵t、ii、の粥−続1コ」入表足、C・・・・
・−レーザーによる切り込み、P、、R2・・・・バッ
ド、ZJ)・・・・・ツェナーサップ用タイオード、又
図にか・いてfA絆の部分は配糾用Aノ、である。 第 5 閏 Tl第 6
閉 第 7 閉 第 8 閉
Claims (1)
- 半導体基板上に薄膜抵抗回路が設けられた半導体集積回
路装置において、該抵抗回路はトリミングにより抵抗値
の増加および減少が可能なことを特徴とする半導体集積
回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14025282A JPS5929447A (ja) | 1982-08-12 | 1982-08-12 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14025282A JPS5929447A (ja) | 1982-08-12 | 1982-08-12 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5929447A true JPS5929447A (ja) | 1984-02-16 |
Family
ID=15264450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14025282A Pending JPS5929447A (ja) | 1982-08-12 | 1982-08-12 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5929447A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5185651A (en) * | 1989-07-14 | 1993-02-09 | U.S. Philips Corporation | Integrated circuit with current detection |
US5448103A (en) * | 1992-05-19 | 1995-09-05 | Texas Instruments Incorporated | Temperature independent resistor |
US8344822B2 (en) | 2007-11-02 | 2013-01-01 | St-Ericsson Sa | Matched integrated electronic components |
-
1982
- 1982-08-12 JP JP14025282A patent/JPS5929447A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5185651A (en) * | 1989-07-14 | 1993-02-09 | U.S. Philips Corporation | Integrated circuit with current detection |
US5448103A (en) * | 1992-05-19 | 1995-09-05 | Texas Instruments Incorporated | Temperature independent resistor |
US8344822B2 (en) | 2007-11-02 | 2013-01-01 | St-Ericsson Sa | Matched integrated electronic components |
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