JPS5929172A - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明Ｃｊ、ザープルヘットに関し、特に電極構造を改
良した薄膜型シー　プルヘノトに関する。

ザ〜プルヘノドには、例えば第１図（て小されるように
、セラミック基板１の表面（ｌζその長手方向に沿って
形成された発熱抵抗体２に接して、その一方の側に駆動
回路に接続される駆動用電極３、他方の側に共通電極４
が形成されたもの、あるいは第２図に示されるようＶＣ
１発熱抵抗体２の両側に駆動用電極３と共通電極４が適
当なＱ’を位て交ｑに繰り返して配列されるように形成
されたものなどがある。５は発熱抵抗体の露出部２の全
てと、駆動用電極３の一部及び共通電極４の一部を含む
頭載に形成され／こ保護膜と面］摩耗層との２層構造（
以下耐摩耗層等という）である１ 、駆動用電極３と駆動回路との接続し」、テープキャリ
アカ式なとの方法を用いてボンディングにより行なわれ
、寸だ共通電極４にｄ、大電流か流れる。

ところで、薄膜型ザープルヘノトは薄膜形成技術に上り
製造されるので駆動用電極３や共、市電（ヴ４のような
電極はぜいぜい１〜２　ｐ　ｙｎの厚さであり、あまり
厚く形成す−ることかできない。その／こめ、駆動用電
極３へのボンディングの強度が弱く、寸だ共通電極４に
十分な電流を流すことができない問題がある。

そこで本出願人はこのようなザープルヘッドに、１．・
いて、史に耐摩耗層等５をマスクとして、露出している
電極１−：　ＩＩｒＴメッキＧてより金層を厚くイ・１
着さ亡ることに、ｉ　！Ｉｌｌ　Ｊｘ記問題を解決する
技術を開発し、既（（二出願し／こ１．その方法Ｃ・こ
より製造されるザ　プルヘッドの　例の断面図は、第３
図に小されるように、セラミック基板１」二Ｖこ発熱抵
抗体となる窒化タンタル（”’ａｚＮ）層１０がパター
ン（ヒされており、その上に駆動用電極３及び共通電極
４のような電極としてニクｏ　Ｌ　（Ｎ１（Ｅｒ）層１
１、金（Ａ、、）層１２及び金メッキ層Ｉ３がパターン
化されて形成されている。駆動用電極３及び共通電極４
で挾まれた領域が発熱に寄！うする発熱抵抗体パターン
２である。

この発熱抵抗体パターン２の上部（ｌこ電極３及び４の
一部の上部を含んで保護膜としての一酸化り′イ素（８
ｊ０２）層Ｉ４と耐摩耗層としての五酸化タンタル層（
１’ａ２（”ｓ）　１５が形成されている。そしてこれ
ら１制摩耗層等５の外側の電極３及び４」二には金層１
６がメッキに、Ｌり形成されているうメッキＣ・こよる
金層１６は厚く形成できるので−に記の問題が解決でき
、しかもこの方法は簡便である利点も有し−〔いる。

しかし、なから、このカメ去で得られるザープルヘッド
では駆動用電極３のボンティング部以外の他の広い領域
にも金が旧情するため金の消費にが多くなり、コストア
ツプにつながる問題がある。

また、従来のザ　プルヘットにおいても上記の改良され
／こザープルヘッドにおいても、電極の露出部が広いた
め、電極へのボンディングなどの組立て作業において金
属粉が電極間に４７１着し短絡を起しやすいなとの問題
もある。

本発明Ｕ、」、従来のザープル・＼ラドの電極」−に更
ＶζメッキＧ′こより金層を形成した”リ−プルヘッド
であって、１−記不具合を解消したり一−−プルヘッド
を提供ｒることを目的とするものであって、従来の方法
しこより耐摩耗層まで形成した後、［耐摩ｔＬ層舌５の
端部を含み、少なくとも電極のボンディング部を除いた
領域に樹脂のパターンを形成し、この樹脂パターンをマ
スクとして電極、−Ｌ：　Ｉｉζ金メノギを／７ｆｉｉ
　Ｌ、しかもメッキ後にもこの樹脂パターンを除去せず
残存させることＶこよりザ　プルヘッドを製作し、もっ
て上記目的を達成すんとするものであ本発明で（車用さ
れる樹脂としては、ソルダ　レジスト、エボキン樹脂、
ポリイミド樹脂、・／リコン樹脂、ポリウレタン樹脂又
はアクリル樹脂などを用いることができる。

以−Ｆ本発明の一実施例について製造方法と共Ｖζ説明
する。

第４図（Ａ）は耐摩耗層１５まで形成し／こ状態を示す
断面図である３、この状態までの製造工程としては、セ
ラミック基板１上に窒化タンタル層１０、ニクロム層＋
１．金層１２及び金メッキ層（３を接当な手段で４層に
形成した後、フォトリソグラフィー技術シこよりパター
ン化を行なって発熱抵抗体と電極を形成する。次に同図
のような発熱抵抗体パターン部２及び電極３，４の一部
を含む領域に保護膜としての二酸化ケイ素層１４と耐摩
耗層としての五酸化タンタル層１５とをマスクスパッタ
リング法により２層すこ形成すれげよい。

次に、第４図（１））に示されるように、この状態のザ
ープルヘッドの上面のうち、第２図に破線で示されるよ
うな領域２０、すなわちボンディング部２１を除いた駆
動用電極：３と共通電極４の一部、及び耐摩耗層５０側
端部を含む領域、にスクリーン印刷法にてソルダ、レジ
ストを塗布し、１［１温槽に入れて固化させる。この状
態では駆動用電極３のボンディング部２１、共通電極４
の一部、及び発熱Ｄ（抗体２の−Ｉ一部の耐摩耗層等５
がソルダーレジストで被覆されずに露出していることに
なる。

次に、この樹脂パターン２０及び耐摩耗層等５をマスク
として金メッキ処理を施すと、メッキは電極３及び４の
露出部でのみ進行ｌる。メッキ層１６の厚さは数／Ｉ　
１１７以上、例えば７層ｍ以−１−程度がりｒ井しい。

この」、うにして、第４図（０に示されるｔう（Ｃ共通
電＋ｆＬ４の一部と駆動用型・極３のボンディング部２
１の電極膜厚が厚くなり、電極の膜厚の薄い部分が面１
摩耗層等５又は樹脂２０に」、り被覆されている不発゛
明のザープルヘソドが１４４もれる、。

なお、本発明は電極の一部の膜厚をＩｆ、＜シフｊザプ
ルヘッドに関するものであるので、第４図（Ａ）の状態
１では実施例のものに限定されないことにＬ言う寸でも
ない。すなわち、例えば、発熱抵抗体層１０としてＶま
窒化タンタルの外、ニクロム、ネサ膜その他既知の適当
なＨ月を使用してもよく、寸だ、電極構造も例示の３層
構造（で限らず、最上層だけが金であればＦ層Ｑて他の
適当な導電Ｈ利を使用することもｒ′ｊ］能である。さ
らに、耐摩耗層等５も、例示の構１告以外に、炭ｆヒケ
イ素（ＳｊＣ）、酸化アルミニウノ・（Ａ１２０３）な
どを用い、また、保護膜としての二酸化ケイ素層を省く
ことも可能である。

以上のように、本発明のザープルヘッドてｄ樹脂層が耐
摩耗層等の外側に広く設けられ、金が厚く旧著されてい
る電極領域はその樹脂層の外側であるので、金が付着す
る領域が狭く、したがって金の消費Ｍ−が少なくなりコ
ストが低下する効果を有する。また樹脂層で被われてい
るため電極の露出部分が少なくなり、ボンディング時な
との工程で金属粉が飛散することがあっても電極間の短
絡が生１７る確率が低く、したがって組＼γ作業の歩留
りが向−Ｌする効果も発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明が適用されるザ　プルヘッド
のパタ　ンの例を示ず平面図、第３図は既に提案され／
こ改良されたザープルヘットの発熱抵抗体近傍を示す断
面図、第４図（勾ないしく０は本発明の一実施例のザー
プルヘノドを製造する工程を示す発熱抵抗体近傍の断面
図である。 １　ヒラミック基板、２−発熱抵抗体パターン、３．４
　電極、５　・耐摩耗層等（保護膜及び耐摩耗層）、　
２０　　樹脂パターン、２Ｉ　　電極のボンディング部
、１６　　金メッキ層。 特Ｗ１出願人　株式会社　リコー 代　川１　人　ｉｔ即士　百出　葆　外２名第１図 第３

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板１−（／こ発熱抵抗体、該発熱抵抗体の接続
   部上面に′電極、更に上記発熱抵抗体の露出部上面及び
   １面電極の−・部の上面に保護膜及び耐摩耗層がそれぞ
   ）１パターン化されて形成されているザーマルー・、ン
   ドにおいて、上記型・険のうち少なくともボンディング
   が？Ｊなわれる部分を除く頭載に樹脂パターンが形Ｉ＆
   されており、該樹脂パター　ン、１．記保護膜及び面ｊ
   摩耗層のいずれにも被覆されていない部分の電極の膜厚
   が他の部分の電極の膜厚より厚くなっていることを特徴
   とするザープル・＼ツト。