JPS5929129A - 積層体の製造方法 - Google Patents

積層体の製造方法

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JPS5929129A
JPS5929129A JP13682782A JP13682782A JPS5929129A JP S5929129 A JPS5929129 A JP S5929129A JP 13682782 A JP13682782 A JP 13682782A JP 13682782 A JP13682782 A JP 13682782A JP S5929129 A JPS5929129 A JP S5929129A
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JP
Japan
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acetylene
polymer
thermoplastic resin
laminate
acetylene polymer
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Pending
Application number
JP13682782A
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English (en)
Inventor
Masao Kobayashi
小林 征男
Kazumi Naito
一美 内藤
Masaaki Kira
吉良 正明
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Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins

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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアセチレン高重合体または電導性アセチレン高
重合体と熱可塑性101脂のLRRt体の製造方法に関
する。
遷移金属化合物と有機金属化合物とからなるいわゆるチ
ーグラー・ナック触媒を用いてア七チンを重合して得ら
れる粉末状アセチレン高重合体は七〇砥気伝導度が半堺
体領域にあることより、電気・電子素子材料として有用
であることはすでに知られている。また、この粉末状ア
セチレン高重合体をBF、l Bob3. HO/、 
O/2.SO2゜No  HON、 02. No  
等の電子受容性化合物(アT り七ブタ−)で処理すると電気伝導度が最高3桁上昇し
、逆にアンモニアやメチルアミンのような電子供与性化
合物(ドナー)で処理すると電気伝導度が最高4桁低下
することもすでに知られている〔D、J、 Beret
s et al、、 Trans。
Farady Boo、、 64 + 823(196
8) :]。
さらに、特定の重合条件下では、fa、紐状微結晶(フ
ィブリル)構造を有するアセチレン4Ji合体の薄膜が
得られることもすでに知られている(特公昭4B−52
5脂1号)。近年、このI  OI!Br  ”I”@
f、 IBr、 AsF5.8bF5. PF6等21
    21    21 の如き電子受容性化合物またはNa、 K、 Li等の
如き電子供与性化合物を化学的にドープすること罠よっ
てアセチレン高重合体の電気伝導度を10−8〜103
Ω−1・m−1の広い範囲にわ1こって自由にコントロ
ールできることもすでに知られている〔J、G’、B、
 Ghem、 Oommu、、 57B(1977’)
 +Phys、Rev、Lett、、39.1.098
(1977)、J。
Am、  Chem、Boo、、100.1013(1
97B)、J。
Ohem、Phys、、69,5098(197B))
本発明者等の一部は、前記方法とは異なった方法で繊維
状17B、結晶構造を有するアセチレン高重合体を製造
する方法とその成形加工方法(特開昭55−12841
9号、同55−129’4G4号、同55−14205
0号、同55−145710号、同55−145711
号、同5iS−10428号、%i昭55−54687
号)およびアセチレン高重合体を新しいドーパントで処
理し℃高い電気伝導度を有するアセチレン高重合体を製
造する方法(l特開昭55−129424号、同55−
129425号、同55−129426号、同55−1
29427号、同55−143702号、同55−14
3705号)につい℃すでに提案した。
しかしながら、このよ5罠有用な半導体であるアセチレ
ン高重合体、およびこのアセチレン高重合体にドーパン
トをドープし℃得られる電導性アセチレン高重合体(以
下、電導性アセチレン高重合体と略称する〕け、酸素に
よって容易に酸化劣化を受けるという欠点を有しており
、当該業者間で(ま酸化安定性の改良さ」tだアセチレ
ン高重合体および電導性アセチレン高重合体の出現力2
強く望まれていた。
アセチレン高重合体の酸化安定性を改良する方法として
はすで1でいくつかの方法が提案されている(〕〕持開
昭56−145929号、同昭56−63448号公@
)。しかし、これらの方法はアセチレン高重合体に溶融
また溶液型の熱可塑性樹脂を塗布したり、または、プラ
ズマ重合膜でアセチレン高重合体の表面被覆を行なった
りする為、工業的に′fji雑なプロセスである上、ア
七チレン高I11合体と熱■]塑性樹脂−1:1こはプ
ラズマ重合膜との密M性も必ずしも充分ではブエかった
上記の点に鑑みて、本発明者等は工業的に11し単なプ
ロセスでかつアセチレン高重合体と被覆膜との密着性が
良好な酸化安定性の優れた積層体の製造方法について種
々検討した結果本発明に到達した。
即ち本発明はアセチレン高重合体または電導性アセチレ
ン高重合体を熱oJ塑性樹脂シートで挾んで当該熱可塑
性樹脂の融点または軟化点を超える温度で加熱ロール加
工することを特徴とするアセチレン高重合体または電導
性アセチレン高重合体と熱可塑性樹脂の積層体の製造方
法に存する。
本発明によればアセチレン高重合体または電導性アセチ
レン高重合体を熱可塑性樹脂シートで挾んで加熱ロール
加工するので、当該熱可塑性樹脂の融点又は軟化点を超
える温度K、ロール加工時の温度を設定しても、酸化劣
化を惹起せずして熱可塑性樹脂とアセチレン高重合体ま
たは電導性アセチレン高重体の積層体を得ることに成功
した。
しかも熱可塑性樹脂の融点又は軟化点を超える温度で加
熱ロール加工するのでアセチレン高重合体と熱可塑性樹
脂とが密着し、一体となった積層体を得ることに成功し
た。
更にロール加工であるので連続的に、大量生産が可能で
あり工業的メリットが太きい。
このように、本発明は温度を上昇しても酸化劣化を惹起
せずに熱可塑性樹脂とアセチレン高重合体または電導性
アセチレン高重合体の槙)1体を得る当該積層体の製造
方法を提供するものであるが、以下に本発明の構成につ
いて更に補足する。
本発明にふ・いて用いられるアセチレン高重合体は、粉
末状、繊維状、フィルム状、ゲル状等いずれの形状のも
のも使用することができるが、好ましくはtm線維状フ
ィルム状、ゲル状のものである。それらは従来公知の方
法や本発明等の一部がすでに提案した方法によつ′CM
造することができる( )lend、 Aooad、 
Naz、 Linaol、 [8]旦、3(195B)
、/特公昭48−32581−号、特開昭55−128
419号、回55−129404号、回55−1420
50号、同55−145710号、同55−14571
1号、同5(S−10428号、特願昭55−3468
7号、J、 Ohem、Phys、。
69(1)、  +0 6−111(1978))。
本発明におい℃用いられるアセチレン高重合体にドーパ
ントをドープして刊られる電導性アセチ・レン高11’
1合体は、前記アセチレン高重合体にドーパントである
電子供力性化合物(ドナー)または電子受容性化合物〔
アクセプター〕をドープしてイυられる。
本発明罠おいて用いられるドーパントのうり、電子受答
性化合物としては(I)ヨウ素、臭素およヒヨウ化臭素
の如きハロゲン、 (If)Mフン化ヒ素、五フッ化ア
ンチモン、四フッ化りイ素、五(1懐化リン、五フッ化
リン、塩化第2鉄、塩化アルミニウム、臭化アルミニウ
ム、およびフッ化−アルミニウムの如き金属ハロゲン化
物、(III IWE酸、硝酸、フルメロfl!f酸、
トリフルオロメクン硫酸およびクロロ硫酸の如きプロト
ン酸、(IVI三酸イメウ、二酸化窒素、ジフルオロス
ルホニ刀、バーオキ7ドの如き酸化ハリ、(v) A、
? 、(■lラートランアノエヂレン、デトラシアノキ
ノジメクン、フロラニール、2.5−ジクロル−5,6
−シシアノノくラベンソキノン、2,3−ジブロム−5
,6−シシアノバラベンゾギノン等を挙げることができ
る。また、電子供与性化合物としては、ナトリウム、カ
リウム、セシウムを挙げることができるがこれらに限定
されるものではないことは門5までも/、cい。
これらのドーパントでアセチ・レン高重合体をドープす
る方法とじ℃は、(1)ドーパントの蒸気を直接アセチ
レン高重合体に接触さぜる方法ふ・よび(It)アセチ
レン高重合体を不活性有機溶媒または水に浸漬して、そ
こにドーパントを導入する方法等があげられるが、有機
溶媒とフィブリル構造を有するアセチレン高重合体との
ゲル状または膨潤状組成物に予めドーパントをドープし
てから成形加工したものであっても」:い。
ドーピング時の温度、l’口’間又はドーパントの濃度
等のドーピング売件は、用いるドーパントの種類及び必
侠とされるア七ヂレン高ML自体の電気伝導度によって
異ってくるので一概に限定することはできないが、ドー
ピング時の温度は300℃以下、好ましくは200℃以
下で行うことが望ましい。ドーピング時の温度がaOO
℃以上ではアセチレン高重合体の劣化が起るので不適当
である。
また、不発ツJでは前記の化学的にドープする方法以外
に、r「気化学的ニcto; 、 pr6−、 heF
;。
AgF2−、0F3SOi 、 BF4−等の如きアニ
オンまたはR’N” (R’  :アルキル基)の如き
カチオンをアセチレン高重合体にドープして得られる電
導性ア七チレン高JIL合体(J、G、S、 Ghem
、 Oommu、。
1979.594.G&’EHJan、2μ、 39(
1981)、J、O,S、 Ohem、 Oommu、
、 1981 、317 ]も用いることができる。
化学的ドーピングおよび電気化学的ドーピングのいずれ
の方法でもドープされるドーパントの量は、アセチレン
高重合体の繰り返し単位−(OH) −1モル尚り高々
4oモル%である。
この様にして電気伝導度が10−8〜1o3Ω〜1・砺
シー1の電導性アセチレン高重合体を製造することがで
きる。
本発明で使用されるアセチレン高重合体は溶媒を除去し
たものか10重泉%以下の溶媒を詮有したものが使用さ
れる。本発明の製造方法でアセチレン高重合体が10重
旦%以上の溶媒を含むときKは、ロール加工1時におい
であるいけ積層体に発泡を生じ好ましくないからである
本発明で使用される熱可塑性樹脂シートには酸素不透過
性のシートが使用さJ+、、当該熱用塑性樹脂の具体例
としてはポリエチレン、ボリグロビレン、ポリエステル
、ナイロン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリ
スチレン、結晶性ポリブタジェン等が挙げられるが、必
ずしもこれ49.rtc限定されるものではない。
7 セ−r−レン高重合体まフ、二は′電導性アーヒヂ
レン高爪体昏よ熱可塑性(IJ脂シートで挾んでロール
加工を行う必委があり、当該ソートの)(而にアセチレ
ン高重合体または電導性ア士ヂレン高ffi 合体な当
接しロール加工を行う如き場合に(まアセチレン高重合
体の酸化劣化を引き起こす。
このロール加工は熱可塑性樹脂シート間にアセチレン高
重合体を介在させザンドインチ状態にして、2本以上の
ロール間を通して行う方法が通常採用される。口・−ル
間の間げき寸法やロール間の圧力は、用いるアセチレン
高重合体等の膜厚によってわかるが、当業者であればこ
れらを適宜選択することができる。
加熱ロール加工時の温度は、熱可塑性樹脂の。
融点又は軟化点を超える温度、好ましくは熱可塑性樹脂
の融点又は軟化点を超える温度から600“Cの範囲内
である。このようなi高度で実施L −(モ熱T5J塑
性樹脂シートでアセチレン高重合体またけ電導性アセチ
レン高重合体が挾み込まれているので酸化劣化は起らな
いし、又アセチレン高重合体ど熱可塑性樹脂との良好な
密着を確保できる。本発明でいう融点を超える温度とは
、使用する熱可塑性樹脂が結晶性である場合に基準とし
て使用するロール加工温度であり、また軟化点を超える
温度とは、使用する熱可塑性樹脂が非品性である場合に
基準として使用するロール加工温度である。ロール加工
時の温度が熱可塑性樹脂の融点又は軟化点以下では、ア
セチレン高重合体または魁導性アセラ゛レン高爪合体と
熱可塑性(b1脂との接着強度が充分満足すべきものが
得られないばかりか、酸化安定性も充分でない。
本発明の製造方法はロール加工法を利用す°るため、空
気中で取り扱うことができ、真空または不活性ガス雰囲
気等のtp¥殊な条件下で操作することは不振であり、
工業的に非常にイ〕利である。もつとも不活性ガス雰囲
気中で行うことは差支えない。
本発明り積層体中のアセチレン高重合体J′たは電導性
アセチレン高重合体は、酸素不透過性の密着した熱可塑
性樹脂で1窺われているので長時間空気中に放詔シ、て
おいても酸化劣化を受しすることなく保存することがで
きるので工業的忙非′漕に有利である。
本発明の方法で得られるアセチレン正6重合イネまたは
電導性アセチレン高重合体は、酸化安定性が良好で、か
つ電気伝導度が10〜10Ω・・m11の範囲の有機半
導体であり、Jili々の電気・電子素子として有用で
あるばかりでなく、リチウム電池の正極活物質、二次電
池の電極材料、太陽電池材料としても非常にイj用であ
る。また、本発明の方法で得られるアセチレン高重合体
(ま、−P型またはn型半導体であり、P型半導体とn
型半導体と組み合せて容易にP−n接合を作ることも可
能である。
以下、実施例によって本発明をさらに肝しく説明する。
実施例1 〔アセチレン高重合体の製造〕 窒累雰囲気下で内容積500’ meのガラス製反応容
器に、s、1 ml (15,0ミリモル)のチタニウ
ムテトラブトキサイドを加え、20.0mlのトルエン
に溶し、5.4m/(40ミリモル)のトリエヂルアル
ミニウムを攪拌しながら加えて反応させ触媒溶液を調製
した。
この反応容器を液体窒素で冷却して、系中の窒素ガスを
真空ポンプで排気し、次(・でこの反応容器を一78℃
に冷却した。
反応容器を回転させて触媒溶液を反応容器の内壁に均一
に付着させた後、反応容器な静置さぜた状態で直ちに1
気圧の圧力の精製アーヒチレンガスを導入して重合を開
始した。重合開始と同時に反応容器の内壁圧金居ブC沢
を有するアセチレン高重合体が析出した。−78℃の1
1品度−01ア七チレン圧を1気圧の状態に保つ−〔1
時間重合反応を行った後、未反応のアセチレンを真空ポ
ンプで排気し”C重合を停止した。窒素雰男j負を下で
残存触媒溶液を注射器で除去し1こ後、−78℃ic保
ったまま鞘熱トルエン1o o mlY:: 61oI
Zt滌を繰り返し、次いで室温で真空乾燥した。
触媒溶液が反応器内壁に伺着した部分に、その部分と面
積が等しり、厘さが90μmで、ンス含鍼が98・不の
膜状アセtレン1f11屯合体が3’Jられた。
この弧状アセチレン高重合体の電気伝導度(直流二端子
法)は20′もで2.5 X 10−8L)−1脅−1 αル であった。
〔積層体の製造〕
この原状アセチレン高重合体を80μmの高密1&ポリ
エチレンフイルムのシートで挟み、160℃に加熱した
2本オープンロール(ロール径3・5インチ・ ロール
而はクロムメッキ、ロール間隙は約0.51島)に1回
通して高密度ポリエチレンとアセチレン高重合体の積層
体を得た。高密度ポリエチレンフィルムとアセチレン高
重合体の密着性は良好で接着強度(積層体から25鴎幅
の試験片を切り出し、引張り試験機を用いて引張速度ろ
薗/ minで測定し1こ)は12.1kj/25四で
あった。
この積層体を空気中に10日間放置後、電気伝導度を測
定したらその電気伝導度は1.3×10 Ω φ鍮 で
あった。
比較例1 実施例1の〔積層体の製造〕でオープンロールの温度を
70℃にした以外は実施例1と全(同様の方法で積層体
を製造し1こ。しかし、この積層体の接着強度は1.7
kp/25Mと低く、また、空気中に10日間放附後の
電気伝導度は9.2 X 10   Ω ・広 と低か
った。
比較例2 実施例1で得られたアセチレン11重合体のみをそのま
−)′突気中に10日間放省L7た後の電気伝導度は6
.6 X 10−12Ω−1・鋸−1と非′Kに低くか
った。
実施例2 〔アセチレンん重合体の製造〕 窒素ガスで完全に楢換した1!のガシス製反応器に、重
合溶媒として常法に従って鞘製したトルエン200me
1触媒としてテトラブトキシチタニウム2.94ミリモ
ル及びトリエヂルアルミニウム7.34ミリモルを順次
に室温で仕込んで触媒溶液を調製した。触媒溶液は均一
溶液であった。次いで、反応器を液体R(素で除却して
系中の窒素ガスを真空ポンプで排気した。−78℃に反
応器を除却し、触媒溶液を静置した状態で1気圧の圧力
の精製アセチレンガスを吹き込んだ。重合の初期忙系全
体は寒天状になった。アセチレンガスの圧力を1気圧に
保ったままで10時間重合反応をそのまま継続した。系
は赤紫色′を呈した寒天状であった。重合終了後、未反
応のアセチレンガスを除去し、系の温度を一78℃に保
ったまま200m1のJ’l’f製トルエメトルエンり
返し洗浄し、トルエンで膨潤した膜厚が約0,5aのシ
ート状膨潤アセチレン高重合体を得た。この膨潤アセチ
レンA K(合体は、300〜500人の径の繊維状微
結晶(フィブリル〕が規則的に絡み合った膨潤物であり
、粉末状や塊状のポリマーは生成しCいなかった。
このシート状膨潤ア七チレン高Mi、合体をクロムメッ
キしたフェロ板にはさみ、室温で100に1110rn
2の圧力で予備プレスし、次いで15 ton/悶2 
の圧力で高圧プレスして赤褐色の金栢光沢を持った均一
で可続性のある膜厚120μmのアセチレン高重合体の
フィルムを得た。このフィルムを5時間室温で真空乾燥
した。得られたアセチレン高重合体フィルムの高さ密度
は1、OS&/αで、電子ItA微鏡観県よりこのフィ
ルムは非多孔質であった。また、このア七ヂレン高’l
lL合体フィルムはシス金員は90%、20℃での電気
伝導度(直流四端子法)が4・8×10−70−1拳r
n−1のP型半導体であった。
〔ドーピング〕
この様にて得られたシス含意が90%のj原状アセチレ
ン高重合体をフシスコに入れ、真空ポンプで空気を排気
した後、ヨウ素の室温の蒸気圧でヨウ素ガスを導入して
3時間この膜状アセチレン高重合体をヨウ素ガスで処理
した。処理後、未反応のヨウ素を真空ポンプで排気して
ヨウ素をドープした電導性アセチレン高重合体を得た。
この電導性アセチレン高重合体の′11気伝導度(直流
四端子法)は20℃で1,030Ω−1・薗−1であっ
た。
〔積層体の製造〕
得られた電導性アセチレン高重合体を用いて実施例1と
全(同様の方法で積層体を製造した。
この積層体の接着強度は8.3 kl/ 25 lxで
あった。また、この積層体を空気中に10日間放1す″
後の電気伝導度は8700−川 であった。
比較例6 実施例2の〔積層体の製造〕でオープンロールの温度を
70℃にした以外は実施例1と全く同様の方法で積層体
を製造した。しかし、この積層体の接着強度は1.1 
kg/’ 25 Mと低(、また、空気中に10日間放
置後の電気伝導度は190Ω ・広 と低くかった。
比較例4 実施例2で得られた電型、性ア七チレン高重合体のみを
そのままを気中に10日間放渡した後の電気伝導度は2
.3 X 10−2Ω−1・的−1と非常圧低くブよっ
ていた。
特許出願人 昭和電工株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アセチレン高重合体または該アセチレン高重合体にドー
    パントをドープして得られる電導性アセチレン高重合体
    を熱可重性樹脂シートで挾んで当該熱可塑性樹脂の融点
    または軟化点を超える温度で加熱ロール加工することを
    特徴とするアセチレン高重合体または電導性アセチレン
    高重合体と熱司盟性樹脂の積層体の製造方法。
JP13682782A 1982-08-07 1982-08-07 積層体の製造方法 Pending JPS5929129A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109483974A (zh) * 2018-08-22 2019-03-19 上海恩捷新材料科技有限公司 一种铝塑复合包装膜

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109483974A (zh) * 2018-08-22 2019-03-19 上海恩捷新材料科技有限公司 一种铝塑复合包装膜

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