JPS5928352A - 位置決め装置 - Google Patents
位置決め装置Info
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- JPS5928352A JPS5928352A JP57137268A JP13726882A JPS5928352A JP S5928352 A JPS5928352 A JP S5928352A JP 57137268 A JP57137268 A JP 57137268A JP 13726882 A JP13726882 A JP 13726882A JP S5928352 A JPS5928352 A JP S5928352A
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- JP
- Japan
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- bonding
- signals
- acceleration
- wire bonder
- positioning device
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78313—Wedge
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は低振動型の位置決め装置およびこの位置決め装
置を備えたワイヤボンダ本体するものである。
置を備えたワイヤボンダ本体するものである。
半導体装置の組立工程の一つであるワイヤボンディング
工程では、通常リードや半導体素子ベレント金ボンディ
ングステージに載置する一方、ＸＹテ・−プル上に搭載
したワイヤボンダのボンディングツールをリード、ベレ
ットに対して位置決めし、その上でボンディングヘッド
によりツールを駆動してワイヤ接続を行なうようにして
いる。ところで、近年のワイヤボンダは、ボンディング
速度が０．１５ｓｅｃ／ｗｉ、ｒθと超高速化式れる傾
向にあり、し＾がってこれに合わせてＸＹテーブルによ
る位置合せ速度、つまりＸＹテーブルの移動速度も高速
化が要求されることになる。
工程では、通常リードや半導体素子ベレント金ボンディ
ングステージに載置する一方、ＸＹテ・−プル上に搭載
したワイヤボンダのボンディングツールをリード、ベレ
ットに対して位置決めし、その上でボンディングヘッド
によりツールを駆動してワイヤ接続を行なうようにして
いる。ところで、近年のワイヤボンダは、ボンディング
速度が０．１５ｓｅｃ／ｗｉ、ｒθと超高速化式れる傾
向にあり、し＾がってこれに合わせてＸＹテーブルによ
る位置合せ速度、つまりＸＹテーブルの移動速度も高速
化が要求されることになる。
このため、従来のＸＹテーブルでは、第１図に時間−速
度特性を示すように、ＸＹテーブルの加速、減速勾配全
可及的に大きくして高速作動時間をかせぎ、これによυ
極短時間内での移動距離（積分値で表わされる）全満足
葛せるような方式がとられている。しかしながら、この
ような台形状ないし三角形状の時間−速度特性では、同
図Ａ。
度特性を示すように、ＸＹテーブルの加速、減速勾配全
可及的に大きくして高速作動時間をかせぎ、これによυ
極短時間内での移動距離（積分値で表わされる）全満足
葛せるような方式がとられている。しかしながら、この
ような台形状ないし三角形状の時間−速度特性では、同
図Ａ。
Ｂのような加速、定速、減速の切変り時に加速度の変化
率が極めて大きなものとなり、ＸＹテーブルの自重量と
相俟ってＸＹテーブルに振動が発生し易くなる。このよ
うな振動は一旦生ずると停止するまでに時間がかかり、
しかもワイヤ接続ザイクルに合わせて次々と振動が発生
するためにＸＹテーブルは連続した振動状態とされ、こ
ｎにより、ワイヤボンディングにおけるワイヤ接続の信
頼性が低下される等の問題が生じることになる。
率が極めて大きなものとなり、ＸＹテーブルの自重量と
相俟ってＸＹテーブルに振動が発生し易くなる。このよ
うな振動は一旦生ずると停止するまでに時間がかかり、
しかもワイヤ接続ザイクルに合わせて次々と振動が発生
するためにＸＹテーブルは連続した振動状態とされ、こ
ｎにより、ワイヤボンディングにおけるワイヤ接続の信
頼性が低下される等の問題が生じることになる。
したがって本発明の目的は極高速の作動によっても振動
の発生を抑制することができるＸＹテーブルと、これに
より信頼性の高いワイヤボンディングを行なうことがで
きるワイヤボンダを提供することにある。
の発生を抑制することができるＸＹテーブルと、これに
より信頼性の高いワイヤボンディングを行なうことがで
きるワイヤボンダを提供することにある。
この目的を達成するために本発明は、ＸＹテーブルの駆
動回路内に加速特性と減速特性の核を求める乗算回路上
膜け、ＸＹテーブルの時間−速度特性を放物線状の特性
処して急激な加速度の変化の発生を防止するようにした
ものである。
動回路内に加速特性と減速特性の核を求める乗算回路上
膜け、ＸＹテーブルの時間−速度特性を放物線状の特性
処して急激な加速度の変化の発生を防止するようにした
ものである。
以下、本発明全図示の実施例により説明する。
第２図は本発明のＸＹテーブルおよびこれを用いたワイ
ヤボンダの全体構成図であり、図において１はＸＹテー
ブル、２はこのＸＹテーブル１上に搭載したボンディン
グヘッドでおる。前記ＸＹテーブル１は、例えば積層配
置し几Ｘテーブル３とＹテーブル４とで構成し、各テー
ブルに装着さｎたＸ、Ｙの各モータ５．７を正、逆転方
向に制御することによりＸテーブル３を水平Ｘ方向に、
Ｙテーブル４をＹ方向に夫々移動でき、結果としてＹテ
ーブル４ｉＸ、Ｙ方向に移動できる。また、ボンディン
グヘッド２は前記Ｙテーブル４上に固設され、上下揺動
可能に一端支持し几ボンディングアーム１０を有し、ボ
ンディングアームＩＯの先端にはボンディングツール１
１金固設してｂる。
ヤボンダの全体構成図であり、図において１はＸＹテー
ブル、２はこのＸＹテーブル１上に搭載したボンディン
グヘッドでおる。前記ＸＹテーブル１は、例えば積層配
置し几Ｘテーブル３とＹテーブル４とで構成し、各テー
ブルに装着さｎたＸ、Ｙの各モータ５．７を正、逆転方
向に制御することによりＸテーブル３を水平Ｘ方向に、
Ｙテーブル４をＹ方向に夫々移動でき、結果としてＹテ
ーブル４ｉＸ、Ｙ方向に移動できる。また、ボンディン
グヘッド２は前記Ｙテーブル４上に固設され、上下揺動
可能に一端支持し几ボンディングアーム１０を有し、ボ
ンディングアームＩＯの先端にはボンディングツール１
１金固設してｂる。
そして、このボンディングツール１１は、ボンディング
ステージ１５上に載置し几半導体構体１２に対して上下
動し、かつ前記ＸＹテーブル１によって水平ＸＹ方向に
移動することにより、半導体構体１２のリード１３とペ
レット１４間にワイヤ１６を接続する。なお、ボンディ
ングツール１１は、熱圧着用のキャピラリや超音波ボン
ディング用のウェッジが使用される。
ステージ１５上に載置し几半導体構体１２に対して上下
動し、かつ前記ＸＹテーブル１によって水平ＸＹ方向に
移動することにより、半導体構体１２のリード１３とペ
レット１４間にワイヤ１６を接続する。なお、ボンディ
ングツール１１は、熱圧着用のキャピラリや超音波ボン
ディング用のウェッジが使用される。
一方、前記ＸＹテーブル１のＸ、Ｙの各モータ５．７は
、マイクロプロセッサ１７を備える駆動回路１８．１９
により回転が制御されるようになっている。即ち、マイ
クロプロセッサ１７は予め与えられたデータに基づいて
所定の信号を送出するように構成しており、信号の一方
の出力路にはアップダウンカウンタ２０とＤ／Ａコンバ
ータ２１と対数変換回路２２を設け、その出力を抵抗２
５゜の逆対数変換回路全通したのちの出力音、距離に対
して、平方根の関数となるようにし、時間に対する減速
指令減速カーブを直線忙近づける几めである。マイクロ
プロセッサ１７の他方の出方には、ＸＹテーブルスター
トと同時に単調に増加（必要に応じて増加を止め、ある
いは減少させることもめる）する加速指令電圧を発生さ
せる制御１ｍ圧発生回路２３と、対数変換回路１４を設
けている。
、マイクロプロセッサ１７を備える駆動回路１８．１９
により回転が制御されるようになっている。即ち、マイ
クロプロセッサ１７は予め与えられたデータに基づいて
所定の信号を送出するように構成しており、信号の一方
の出力路にはアップダウンカウンタ２０とＤ／Ａコンバ
ータ２１と対数変換回路２２を設け、その出力を抵抗２
５゜の逆対数変換回路全通したのちの出力音、距離に対
して、平方根の関数となるようにし、時間に対する減速
指令減速カーブを直線忙近づける几めである。マイクロ
プロセッサ１７の他方の出方には、ＸＹテーブルスター
トと同時に単調に増加（必要に応じて増加を止め、ある
いは減少させることもめる）する加速指令電圧を発生さ
せる制御１ｍ圧発生回路２３と、対数変換回路１４を設
けている。
前記アップダウンカウンタ２０は、マイクロプロセッサ
１７の出力を受けて移動距離に相当するビット数をセッ
トし、エンコーダ６の出力によりカウンタ内容をアップ
ダウンさせることにより、目的地まで移動しｔときに、
その内容全１０“とする働きをもつ。
１７の出力を受けて移動距離に相当するビット数をセッ
トし、エンコーダ６の出力によりカウンタ内容をアップ
ダウンさせることにより、目的地まで移動しｔときに、
その内容全１０“とする働きをもつ。
前記対数変換回路２２．１４、の出力全加算回路２７で
加算し逆対数変換回路２８で変換することにより出力は
２つの信号の積となるからモータに対する指令電圧は、
時間に対し放物線状のカーブｔ−有する関数となる。
加算し逆対数変換回路２８で変換することにより出力は
２つの信号の積となるからモータに対する指令電圧は、
時間に対し放物線状のカーブｔ−有する関数となる。
対数変換回路２２，１４．抵抗２５．２６．加算回路２
７．逆対数変換回路２８で構成される回路は乗算器又は
関数発生器におきかえることができる。又、本回路では
、タコゼネによるフィードバックは図示されていな込が
、ＸＹ、各モータにタコゼネを取りつけ、駆動増巾器２
９の前に負帰還をかけることにより！ｒｆ！密な制御が
期待できることはいうまでもない。
７．逆対数変換回路２８で構成される回路は乗算器又は
関数発生器におきかえることができる。又、本回路では
、タコゼネによるフィードバックは図示されていな込が
、ＸＹ、各モータにタコゼネを取りつけ、駆動増巾器２
９の前に負帰還をかけることにより！ｒｆ！密な制御が
期待できることはいうまでもない。
駆動増巾器２９の出力に、ｌ）モータ５は回転力を与え
られ、それによフモータ軸に接続された図示しないリー
ドスクリュウをブトして、Ｘテーブル３の直ａ運動を行
なわせる。前記モータには同軸上ニエンコーダが付設ぜ
れておｐ１モークの回転角’ｔ−を無信号に変換し、ア
ンプダウンカウンタ２００カウントを行なわせている。
られ、それによフモータ軸に接続された図示しないリー
ドスクリュウをブトして、Ｘテーブル３の直ａ運動を行
なわせる。前記モータには同軸上ニエンコーダが付設ぜ
れておｐ１モークの回転角’ｔ−を無信号に変換し、ア
ンプダウンカウンタ２００カウントを行なわせている。
Ｙテーブル４も同様にエンコーダ８を付設し几モータ７
に接続した駆動回路１９により制御するようにしている
。
に接続した駆動回路１９により制御するようにしている
。
以上の構成によれは、ＸＹテーブル１のＸ、 Ｙ各モ
ータ、例えばＸモータ５全駆動してＸテーブル３を移動
する場合には、マイクロプロセッサ１７からの出力によ
りセット式れ、移動に伴ない、デクリメントさｎるアッ
プダウンカウンタ２０の出力を受けるＤ／Ａコンバータ
２１から出力される電圧は移動すべき残りの距離、即ち
、アップダウンカウンタ２１に比例しているから、横軸
金時間にとると第３図ｓ、ｌのような２乗のカーブにな
る。
ータ、例えばＸモータ５全駆動してＸテーブル３を移動
する場合には、マイクロプロセッサ１７からの出力によ
りセット式れ、移動に伴ない、デクリメントさｎるアッ
プダウンカウンタ２０の出力を受けるＤ／Ａコンバータ
２１から出力される電圧は移動すべき残りの距離、即ち
、アップダウンカウンタ２１に比例しているから、横軸
金時間にとると第３図ｓ、ｌのような２乗のカーブにな
る。
しかし、仁の回路では、対数変換した後抵抗２５゜２６
により１／２倍されるので、平方根を取ることＫなるの
で実際の指令電圧は８．のような時間に対して一次の関
数７１＝に−Ｘであると考えてよい。制御電圧発生回路
２３からは同図（Ｂ）の加速指令信号Ｓ！が送出石れ、
これら両信号が更に乗算器２２において乗算されること
により増幅器２３からは同図（０）に示す放物線特性の
信号Ｓ３が送出式れてＸモータ６を駆動することになる
。この結果、Ｘテーブル３の移動における時間−速度特
性は、同図の放物線特性によって急激な速度変化のない
特性となり、これにより振動が有効に抑制な−し防止さ
れることになる。なお、エンコーダ６からのＸテーブル
の実際の移動速度信号？アップダウンカウンタ２０にフ
ィードバックすることにより、制御金高精度に行なうこ
とができる。
により１／２倍されるので、平方根を取ることＫなるの
で実際の指令電圧は８．のような時間に対して一次の関
数７１＝に−Ｘであると考えてよい。制御電圧発生回路
２３からは同図（Ｂ）の加速指令信号Ｓ！が送出石れ、
これら両信号が更に乗算器２２において乗算されること
により増幅器２３からは同図（０）に示す放物線特性の
信号Ｓ３が送出式れてＸモータ６を駆動することになる
。この結果、Ｘテーブル３の移動における時間−速度特
性は、同図の放物線特性によって急激な速度変化のない
特性となり、これにより振動が有効に抑制な−し防止さ
れることになる。なお、エンコーダ６からのＸテーブル
の実際の移動速度信号？アップダウンカウンタ２０にフ
ィードバックすることにより、制御金高精度に行なうこ
とができる。
同様に、Ｙテーブル４においても駆動回路１９の作用に
よって時間−速度特性全放物線特性とし、急激な速度変
化に伴なう撮動の発住金防止する。
よって時間−速度特性全放物線特性とし、急激な速度変
化に伴なう撮動の発住金防止する。
したがって、このＸＹテーブル１では、ワイヤボンダ本
体２のボンディングツール１１の移動・停止作動時にワ
イヤボンダ本体はもとよりボンディングツール１１に振
動を生じ嘔せることは極めて少なくなり、これによりワ
イヤボンディングの信頼性を向上すると共にボンディン
グの高速化全達成することができる。
体２のボンディングツール１１の移動・停止作動時にワ
イヤボンダ本体はもとよりボンディングツール１１に振
動を生じ嘔せることは極めて少なくなり、これによりワ
イヤボンディングの信頼性を向上すると共にボンディン
グの高速化全達成することができる。
ここで、本発明のＸＹテーブルは前述したワイヤボンダ
以外の装置、例えばペレットボンダやＸＹレコーダ等に
も適用できることは言う葦でもない。
以外の装置、例えばペレットボンダやＸＹレコーダ等に
も適用できることは言う葦でもない。
以上のように本発明のＸＹテーブルおよびこれ全周いた
ワイヤボンダは、テーブル金駆動するための駆動回路に
、１次関数の加速特性と減速特性の乗算器を設け、七の
時間−速度特性を放物線特性としてｂるので、テーブル
は移動に際して急激な速度変化が生ずることはなく、し
たがって振動の発生を有効に抑制ないし防止することが
できる。
ワイヤボンダは、テーブル金駆動するための駆動回路に
、１次関数の加速特性と減速特性の乗算器を設け、七の
時間−速度特性を放物線特性としてｂるので、テーブル
は移動に際して急激な速度変化が生ずることはなく、し
たがって振動の発生を有効に抑制ないし防止することが
できる。
まｔｌ ワイヤボンダは振動の低減により、ボンディン
グの信頼性の向上と高速化を達成することができる。
グの信頼性の向上と高速化を達成することができる。
なお、図３において抵抗２５．２６、は同じ直である必
要はなく、多くの場合、２６の抵抗に対し、２５の抵抗
全小石くし几構成でより良い結果会得る。又、２Ｇの抵
抗全無限大にした構成に、対数変換器２２，１４．抵抗
２５，２６．加算器２７、逆対数変換器２８よりなる回
路はよく知られているとり・ジ・乗算回路となり、乗算
器におきかえることができる。
要はなく、多くの場合、２６の抵抗に対し、２５の抵抗
全小石くし几構成でより良い結果会得る。又、２Ｇの抵
抗全無限大にした構成に、対数変換器２２，１４．抵抗
２５，２６．加算器２７、逆対数変換器２８よりなる回
路はよく知られているとり・ジ・乗算回路となり、乗算
器におきかえることができる。
第１南は従来の時間−速度特性図、
第２図は本発明の一実施例の構成図、
第３図（Ａ）、（Ｅ３）、（０）は本発明に係る特性図
である。 １・・・ＸＹテーブル、２・・・ボンディングヘッド、
３・・・Ｘテーブル、４・・・Ｙテーブル、５・・・Ｘ
モータ、６・・・Ｘエンコーダー、７・・・Ｘモータ、
８・・・Ｘエンコーダー、９・・・ボンディングアーム
上下動モータ、１０・・・ボンディングアーム、１１・
・・ボンディングツール、１２・・・半導体構体、１３
・・・リードフレーム、１４・・・ベレット、１５・・
・ボンディングステーション、１６・・・ワイヤ、１７
・・・ｉイクロプロセッサ、１８．１９・・・駆動回路
、２０・・・アンプダウンカウンタ、２１・・・Ｄ ／
Ａコンバータ、１４．２２・・・対数変換器、２３・
・・制御信号発生器、２５．２６・・・抵抗、２７・・
・加算用オペアンプ（加算器）、２８・・・逆対数変換
器、２９・・・駆動増巾器。 代理人 弁理士 薄 １）利 辛 、＋１ 、ｊ・′ ｒ’ 、７ ’
である。 １・・・ＸＹテーブル、２・・・ボンディングヘッド、
３・・・Ｘテーブル、４・・・Ｙテーブル、５・・・Ｘ
モータ、６・・・Ｘエンコーダー、７・・・Ｘモータ、
８・・・Ｘエンコーダー、９・・・ボンディングアーム
上下動モータ、１０・・・ボンディングアーム、１１・
・・ボンディングツール、１２・・・半導体構体、１３
・・・リードフレーム、１４・・・ベレット、１５・・
・ボンディングステーション、１６・・・ワイヤ、１７
・・・ｉイクロプロセッサ、１８．１９・・・駆動回路
、２０・・・アンプダウンカウンタ、２１・・・Ｄ ／
Ａコンバータ、１４．２２・・・対数変換器、２３・
・・制御信号発生器、２５．２６・・・抵抗、２７・・
・加算用オペアンプ（加算器）、２８・・・逆対数変換
器、２９・・・駆動増巾器。 代理人 弁理士 薄 １）利 辛 、＋１ 、ｊ・′ ｒ’ 、７ ’
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、モータの動作を制御することにより位置決め又は角
度決めを行なう位置又は角度決め装置において、各々加
速特性及び減速特性の各指令信号を発生させる手段と、
これら両信号の積を取り、それを出力する乗算回路をそ
なえ、それをモータの速度指令信号として、その加速度
の変化率（速度の２次微分成分）をへら丁ことにより、
位置決め時に発生する振動をへら丁ことｔ−特徴とする
位置決め装置。 ２、電気的に制御ｔｌｔ行なう油圧サーボ装置において
、各々加速特性及び減速特性の各指令信号を発生させる
手段と、これら両信号の槓を取り七ｎを出力する乗算回
路を七なえ、これを電気的に制御される油圧の指令信号
又は電気的に制御式れる油圧機器の動作指令信号として
制御するものでるる特許請求の範囲第１項記載の位置決
め装置。 ３、ＸＹテーブルの駆動部に内装したモータ等を駆動さ
せる駆動回路内に、夫々加速特性と減速特性の各信号を
発生させる手段と、これら両信号の積をとって放物線状
の特性を出力する乗算回路と４ｒ、設け、ＸＹテーブル
の時間−速度特性を放物線状の特性としたことを特徴と
するＸＹテーブルがある特許請求の範囲第１項記載の位
置決め装置。 ４、少なくとも駆動回路内に乗算機能を設けてその時間
−速度制御を放物線状の特性としたテーブルと、このテ
ーブル上にボンディング−・ラドを固設し、その一部に
ボンディングツールを有するボンディングアームを突設
したワイヤボンダ本体とからなることｔ％徴とするワイ
ヤボンダ。 ５、前記テーブルは、ＸＹテーブルである特許請求の範
囲第４項記載のワイヤボンダ。 ６、 １ｌＪｌ己テーブルはＸＹθテーブルである特許
［ｉ青水の範囲集４項記載のワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57137268A JPS5928352A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57137268A JPS5928352A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5928352A true JPS5928352A (ja) | 1984-02-15 |
| JPH0231861B2 JPH0231861B2 (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=15194697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57137268A Granted JPS5928352A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5928352A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0532164A2 (en) * | 1991-07-12 | 1993-03-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Parabolic signal generator |
| KR100604307B1 (ko) * | 2000-05-27 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | 와이어 본딩 시스템의 속도 프로파일 설계 방법 |
-
1982
- 1982-08-09 JP JP57137268A patent/JPS5928352A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0532164A2 (en) * | 1991-07-12 | 1993-03-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Parabolic signal generator |
| EP0532164A3 (en) * | 1991-07-12 | 1994-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Parabolic signal generator |
| KR100604307B1 (ko) * | 2000-05-27 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | 와이어 본딩 시스템의 속도 프로파일 설계 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0231861B2 (ja) | 1990-07-17 |
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