JPH0231861B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0231861B2 JPH0231861B2 JP57137268A JP13726882A JPH0231861B2 JP H0231861 B2 JPH0231861 B2 JP H0231861B2 JP 57137268 A JP57137268 A JP 57137268A JP 13726882 A JP13726882 A JP 13726882A JP H0231861 B2 JPH0231861 B2 JP H0231861B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- output
- bonding
- power source
- positioning device
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78313—Wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は低振動型の位置決め装置およびこの位
置決め装置を備えたワイヤボンダに関するもので
ある。
置決め装置を備えたワイヤボンダに関するもので
ある。
半導体装置の組立工程の一つであるワイヤボン
デイング工程では、通常リードや半導体素子ペレ
ツトをボンデイングステージに載置する一方、
XYテーブル上に搭載したワイヤボンダのボンデ
イングツールをリード、ペレツトに対して位置決
めし、その上でボンデイングヘツドによりツール
を駆動してワイヤ接続を行なうようにしている。
ところで、近年のワイヤボンダは、ボンデイング
速度が0.15sec／wireと超高速化される傾向にあ
り、したがつてこれに合わせてXYテーブルによ
る位置合せ速度、つまりXYテーブルの移動速度
も高速化が要求されることになる。
デイング工程では、通常リードや半導体素子ペレ
ツトをボンデイングステージに載置する一方、
XYテーブル上に搭載したワイヤボンダのボンデ
イングツールをリード、ペレツトに対して位置決
めし、その上でボンデイングヘツドによりツール
を駆動してワイヤ接続を行なうようにしている。
ところで、近年のワイヤボンダは、ボンデイング
速度が0.15sec／wireと超高速化される傾向にあ
り、したがつてこれに合わせてXYテーブルによ
る位置合せ速度、つまりXYテーブルの移動速度
も高速化が要求されることになる。
このため、従来のXYテーブルでは、第１図に
時間−速度特性を示すように、XYテーブルの加
速、減速勾配を可及的に大きくして高速作動時間
をかせぎ、これにより極短時間内での移動距離
（積分値で表わされる）を満足させるような方式
がとられている。しかしながら、このような台形
状ないし三角形状の時間−速度特性では、同図
Ａ，Ｂのような加速、定速、減速の切変り時に加
速度の変化率が極めて大きなものとなり、XYテ
ーブルの自重量と相俟つてXYテーブルに振動が
発生し易くなる。このような振動は一旦生ずると
停止するまで時間がかかり、しかもワイヤ接続サ
イクルに合わせて次々と振動が発生するために
XYテーブルは連続した振動状態とされ、これに
よりワイヤボンデイングにおけるワイヤ接続の信
頼性が低下される等の問題が生じることになる。
時間−速度特性を示すように、XYテーブルの加
速、減速勾配を可及的に大きくして高速作動時間
をかせぎ、これにより極短時間内での移動距離
（積分値で表わされる）を満足させるような方式
がとられている。しかしながら、このような台形
状ないし三角形状の時間−速度特性では、同図
Ａ，Ｂのような加速、定速、減速の切変り時に加
速度の変化率が極めて大きなものとなり、XYテ
ーブルの自重量と相俟つてXYテーブルに振動が
発生し易くなる。このような振動は一旦生ずると
停止するまで時間がかかり、しかもワイヤ接続サ
イクルに合わせて次々と振動が発生するために
XYテーブルは連続した振動状態とされ、これに
よりワイヤボンデイングにおけるワイヤ接続の信
頼性が低下される等の問題が生じることになる。
したがつて本発明の目的は極高速の作動によつ
ても振動の発生を抑制することができるXYテー
ブルと、これにより信頼性の高いワイヤボンデイ
ングを行なうことができるワイヤボンダを提供す
ることにある。
ても振動の発生を抑制することができるXYテー
ブルと、これにより信頼性の高いワイヤボンデイ
ングを行なうことができるワイヤボンダを提供す
ることにある。
この目的を達成するために本発明は、XYテー
ブルの駆動回路内に加速特性と減速特性の積を求
める乗算回路を設け、XYテーブルの時間−速度
特性を放物線状の特性にして急激な加速度の変化
の発生を防止するようにしたものである。
ブルの駆動回路内に加速特性と減速特性の積を求
める乗算回路を設け、XYテーブルの時間−速度
特性を放物線状の特性にして急激な加速度の変化
の発生を防止するようにしたものである。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第２図は本発明のXYテーブルおよびこれを用
いたワイヤボンダの全体構成図であり、図におい
て１はXYテーブル、２はXYテーブル１上に搭
載したボンデイングヘツドである。前記XYテー
ブル１は、例えば積層配置したＸテーブル３とＹ
テーブル４とで構成し、各テーブルに装着された
Ｘ，Ｙの各モータ５，７を正、逆転方向に制御す
ることによりＸテーブル３を水平Ｘ方向に、Ｙテ
ーブル４をＹ方向に夫々移動でき、結果としてＹ
テーブル４をＸ，Ｙ方向に移動できる。また、ボ
ンデイングヘツド２は前記Ｙテーブル４上に固設
され、上下揺動可能に一端支持したボンデイング
アーム１０を有し、ボンデイングアーム１０の先
端にはボンデイングツール１１を固設している。
そして、このボンデイングツール１１は、ボンデ
イングステージ１５上に載置した半導体構体１２
に対して上下動し、かつ前記XYテーブル１によ
つて水平XY方向に移動することにより、半導体
構体１２のリード１３とペレツト１４間にワイヤ
１６を接続する。なお、ボンデイングツール１１
は、熱圧着用のキヤピラリや超音波ボンデイング
用のウエツジが使用される。
いたワイヤボンダの全体構成図であり、図におい
て１はXYテーブル、２はXYテーブル１上に搭
載したボンデイングヘツドである。前記XYテー
ブル１は、例えば積層配置したＸテーブル３とＹ
テーブル４とで構成し、各テーブルに装着された
Ｘ，Ｙの各モータ５，７を正、逆転方向に制御す
ることによりＸテーブル３を水平Ｘ方向に、Ｙテ
ーブル４をＹ方向に夫々移動でき、結果としてＹ
テーブル４をＸ，Ｙ方向に移動できる。また、ボ
ンデイングヘツド２は前記Ｙテーブル４上に固設
され、上下揺動可能に一端支持したボンデイング
アーム１０を有し、ボンデイングアーム１０の先
端にはボンデイングツール１１を固設している。
そして、このボンデイングツール１１は、ボンデ
イングステージ１５上に載置した半導体構体１２
に対して上下動し、かつ前記XYテーブル１によ
つて水平XY方向に移動することにより、半導体
構体１２のリード１３とペレツト１４間にワイヤ
１６を接続する。なお、ボンデイングツール１１
は、熱圧着用のキヤピラリや超音波ボンデイング
用のウエツジが使用される。
一方、前記XYテーブル１のＸ、Ｙの各モータ
５，７は、マイクロプロセツサ１７を備える駆動
回路１８，１９により回転が制御されるようにな
つている。即ち、マイクロプロセツサ１７は予め
与えられたデータに基づいて所定の信号を送出す
るように構成しており、信号の一方の出力路には
アツプダウンカウンタ２０とＤ／Ａコンバータ２
１と対数変換回路２２を設け、その出力を抵抗２
５，２６により1/2倍にする。1/2倍にするのは２
８の逆対数変換回路を通したのちの出力を、距離
に対して、平方根の関数となるようにし、時間に
対する減速指令減速カーブを直線に近づけるため
である。マイクロプロセツサ１７の他方の出力に
は、XYテーブルスタートと同時に単調に増加
（必要に応じて増加を止め、あるいは減少させる
こともある）する加速指令電圧を発生させる制御
電圧発生回路２３と、対数変換回路１４を設けて
いる。前記アツプダウンカウンタ２０は、マイク
ロプロセツサ１７の出力を受けて移動距離に相当
するビツト数をセツトし、エンコーダ６の出力に
よりカウンタ内容をアツプダウンさせることによ
り、目的地まで移動したときに、その内容を
“０”とする働きをもつ。
５，７は、マイクロプロセツサ１７を備える駆動
回路１８，１９により回転が制御されるようにな
つている。即ち、マイクロプロセツサ１７は予め
与えられたデータに基づいて所定の信号を送出す
るように構成しており、信号の一方の出力路には
アツプダウンカウンタ２０とＤ／Ａコンバータ２
１と対数変換回路２２を設け、その出力を抵抗２
５，２６により1/2倍にする。1/2倍にするのは２
８の逆対数変換回路を通したのちの出力を、距離
に対して、平方根の関数となるようにし、時間に
対する減速指令減速カーブを直線に近づけるため
である。マイクロプロセツサ１７の他方の出力に
は、XYテーブルスタートと同時に単調に増加
（必要に応じて増加を止め、あるいは減少させる
こともある）する加速指令電圧を発生させる制御
電圧発生回路２３と、対数変換回路１４を設けて
いる。前記アツプダウンカウンタ２０は、マイク
ロプロセツサ１７の出力を受けて移動距離に相当
するビツト数をセツトし、エンコーダ６の出力に
よりカウンタ内容をアツプダウンさせることによ
り、目的地まで移動したときに、その内容を
“０”とする働きをもつ。
前記対数変換回路２２，１４、の出力を加算回
路２７で加算し逆対数変換回路２８で変換するこ
とにより出力は２つの信号の積となるからモータ
に対する指令電圧は、時間に対し放物線状のカー
ブを有する関数となる。
路２７で加算し逆対数変換回路２８で変換するこ
とにより出力は２つの信号の積となるからモータ
に対する指令電圧は、時間に対し放物線状のカー
ブを有する関数となる。
対数変換回路２２，１４、抵抗２５，２６、加
算回路２７、逆対数変換回路２８で構成される回
路は乗算器又は関数発生器におきかえることがで
きる。又、本回路では、タコゼネによるフイード
バツクは図示されていないが、XY、各モータに
タコゼネを取りつけ、駆動増巾器２９の前に負帰
還をかけることにより精密な制御が期待できるこ
とはいうまでもない。
算回路２７、逆対数変換回路２８で構成される回
路は乗算器又は関数発生器におきかえることがで
きる。又、本回路では、タコゼネによるフイード
バツクは図示されていないが、XY、各モータに
タコゼネを取りつけ、駆動増巾器２９の前に負帰
還をかけることにより精密な制御が期待できるこ
とはいうまでもない。
駆動増巾器２９の出力によりモータ５は回転力
を与えられ、それによりモータ軸に接続された図
示しないリードスクリユウを介して、Ｘテーブル
３の直線運動を行なわせる。前記モータには同軸
上にエンコーダが付設されており、モータの回転
角を電気信号に変換し、アツプダウンカウンタ２
０のカウントを行なわせている。
を与えられ、それによりモータ軸に接続された図
示しないリードスクリユウを介して、Ｘテーブル
３の直線運動を行なわせる。前記モータには同軸
上にエンコーダが付設されており、モータの回転
角を電気信号に変換し、アツプダウンカウンタ２
０のカウントを行なわせている。
Ｙテーブル４も同様にエンコーダ８を付設した
モータ７に接続した駆動回路１９により制御する
ようにしている。
モータ７に接続した駆動回路１９により制御する
ようにしている。
以上の構成によれば、XYテーブル１のＸ，Ｙ
各モータ、例えばＸモータ５を駆動してＸテーブ
ル３を移動する場合には、マイクロプロセツサ１
７からの出力によりセツトされ、移動に伴い、デ
クリメントされるアツプダウンカウンタ２０の出
力を受けるＤ／Ａコンバータ２１から出力される
電圧は移動すべき残りの距離、即ち、アツプダウ
ンカウンタ２１に比例しているから、横軸を時間
にとると第３図S1′のような２乗のカープになる。
しかし、この回路では、対数変換した後抵抗２
５，２６により１／２倍されるので、平方根を取
ることになるので実際の指令電圧はS1のような時
間に対して一次の関数y1＝ｋ−ｘであると考えて
よい。制御電圧発生回路２３からは同図Ｂの加速
指令信号S2が送出され、これら両信号が更に乗算
器２２において乗算されることにより増幅器２３
からは同図Ｃに示す放物線特性の信号S3が送出さ
れてＸモータ６を駆動することになる。この結
果、Ｘテーブル３の移動における時間−速度特性
は、同図の放物線特性によつて急激な速度変化の
ない特性となり、これにより振動が有効に抑制な
いし防止されることになる。なお、エンコーダ６
からのＸテーブルの実際の移動速度信号をアツプ
ダウンカウンタ２０にフイードバツクすることに
より、制御を高精度に行なうことができる。
各モータ、例えばＸモータ５を駆動してＸテーブ
ル３を移動する場合には、マイクロプロセツサ１
７からの出力によりセツトされ、移動に伴い、デ
クリメントされるアツプダウンカウンタ２０の出
力を受けるＤ／Ａコンバータ２１から出力される
電圧は移動すべき残りの距離、即ち、アツプダウ
ンカウンタ２１に比例しているから、横軸を時間
にとると第３図S1′のような２乗のカープになる。
しかし、この回路では、対数変換した後抵抗２
５，２６により１／２倍されるので、平方根を取
ることになるので実際の指令電圧はS1のような時
間に対して一次の関数y1＝ｋ−ｘであると考えて
よい。制御電圧発生回路２３からは同図Ｂの加速
指令信号S2が送出され、これら両信号が更に乗算
器２２において乗算されることにより増幅器２３
からは同図Ｃに示す放物線特性の信号S3が送出さ
れてＸモータ６を駆動することになる。この結
果、Ｘテーブル３の移動における時間−速度特性
は、同図の放物線特性によつて急激な速度変化の
ない特性となり、これにより振動が有効に抑制な
いし防止されることになる。なお、エンコーダ６
からのＸテーブルの実際の移動速度信号をアツプ
ダウンカウンタ２０にフイードバツクすることに
より、制御を高精度に行なうことができる。
同様に、Ｙテーブル４においても駆動回路１９
の作用によつて時間−速度特性を放物線特性と
し、急激な速度変化を伴なう振動の発生を防止す
る。
の作用によつて時間−速度特性を放物線特性と
し、急激な速度変化を伴なう振動の発生を防止す
る。
したがつて、このXYテーブル１では、ワイヤ
ボンダ本体２のボンデイングツール１１の移動・
停止作動時にワイヤボンダ本体はもとよりボンデ
イングツール１１に振動を生じさせることは極め
て少なくなり、これによりワイヤボンデイングの
信頼性を向上すると共にボンデイングの高速化を
達成することができる。
ボンダ本体２のボンデイングツール１１の移動・
停止作動時にワイヤボンダ本体はもとよりボンデ
イングツール１１に振動を生じさせることは極め
て少なくなり、これによりワイヤボンデイングの
信頼性を向上すると共にボンデイングの高速化を
達成することができる。
ここで、本発明のXYテーブルは前述したワイ
ヤボンダ以外の装置、例えばペレツトボンダや
XYレコーダ等にも適用できることは言うまでも
ない。
ヤボンダ以外の装置、例えばペレツトボンダや
XYレコーダ等にも適用できることは言うまでも
ない。
以上のように本発明のXYテーブルおよびこれ
を用いたワイヤボンダは、テーブルを駆動するた
めの駆動回路に、１次関数の加速特性と減速特性
の乗算器を設け、その時間−速度特性を放物線特
性としているので、テーブルは移動に際して急激
な速度変化が生ずることはなく、したがつて振動
の発生を有効に抑制ないし防止することができ
る。
を用いたワイヤボンダは、テーブルを駆動するた
めの駆動回路に、１次関数の加速特性と減速特性
の乗算器を設け、その時間−速度特性を放物線特
性としているので、テーブルは移動に際して急激
な速度変化が生ずることはなく、したがつて振動
の発生を有効に抑制ないし防止することができ
る。
また、ワイヤボンダは振動の低減により、ボン
デイングの信頼性の向上と高速化を達成すること
ができる。
デイングの信頼性の向上と高速化を達成すること
ができる。
なお、図３において抵抗２５，２６、は同じ値
である必要はなく、多くの場合、２６の抵抗に対
し、２５の抵抗を小さくした構成でより良い結果
を得る。又、２６の抵抗を無限大にした構成は、
対数変換回路２２，１４，抵抗２５，２６，加算
器２７、逆対数変換器２８よりなる回路はよく知
られているとうり乗算回路となり、乗算器におき
かえることができる。
である必要はなく、多くの場合、２６の抵抗に対
し、２５の抵抗を小さくした構成でより良い結果
を得る。又、２６の抵抗を無限大にした構成は、
対数変換回路２２，１４，抵抗２５，２６，加算
器２７、逆対数変換器２８よりなる回路はよく知
られているとうり乗算回路となり、乗算器におき
かえることができる。
第１図は従来の時間−速度特性図、第２図は本
発明の一実施例の構成図、第３図Ａ，Ｂ，Ｃは本
発明に係る特性図である。 １…XYテーブル、２…ボンデイングヘツド、
３…Ｘテーブル、４…Ｙテーブル、５…Ｘモー
タ、６…Ｘエンコーダー、７…Ｙモータ、８…Ｙ
エンコーダー、９…ボンデイングアーム上下動モ
ータ、１０…ボンデイングアーム、１１…ボンデ
イングツール、１２…半導体構体、１３…リード
フレーム、１４…ペレツト、１５…ボンデイング
ステーシヨン、１６…ワイヤ、１７…マイクロプ
ロセツサ、１８，１９…駆動回路、２０…アツプ
ダウンカウンタ、２１…Ｄ／Ａコンバータ、１
４，２２…対数変換器、２３…制御信号発生器、
２５，２６…抵抗、２７…加算用オペアンプ（加
算器）、２８…逆対数変換器、２９…駆動増巾器。
発明の一実施例の構成図、第３図Ａ，Ｂ，Ｃは本
発明に係る特性図である。 １…XYテーブル、２…ボンデイングヘツド、
３…Ｘテーブル、４…Ｙテーブル、５…Ｘモー
タ、６…Ｘエンコーダー、７…Ｙモータ、８…Ｙ
エンコーダー、９…ボンデイングアーム上下動モ
ータ、１０…ボンデイングアーム、１１…ボンデ
イングツール、１２…半導体構体、１３…リード
フレーム、１４…ペレツト、１５…ボンデイング
ステーシヨン、１６…ワイヤ、１７…マイクロプ
ロセツサ、１８，１９…駆動回路、２０…アツプ
ダウンカウンタ、２１…Ｄ／Ａコンバータ、１
４，２２…対数変換器、２３…制御信号発生器、
２５，２６…抵抗、２７…加算用オペアンプ（加
算器）、２８…逆対数変換器、２９…駆動増巾器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 動力源の出力を制御することにより被位置決
め物の位置決めを行う位置決め装置において、前
記被位置決め物の時間−速度特性を略放物線状の
特性曲線となるように前記動力源の出力を制御す
る出力制御手段を有することを特徴とする位置決
め装置。 ２ 前記出力制御手段は、各々、前記動力源の加
速特性及び減速特性の各指令信号を発生させる手
段と、前記各指令信号の積をとり、これを出力す
る乗算手段を有し、前記乗算手段の出力により前
記動力源の出力を制御することを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の位置決め装置。 ３ 前記動力源はモータであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項又は第２項記載の位置決め
装置。 ４ 前記被位置決め手段はXYテーブルであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項又
は第３項記載の位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57137268A JPS5928352A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57137268A JPS5928352A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5928352A JPS5928352A (ja) | 1984-02-15 |
| JPH0231861B2 true JPH0231861B2 (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=15194697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57137268A Granted JPS5928352A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5928352A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3318932B2 (ja) * | 1991-07-12 | 2002-08-26 | 松下電器産業株式会社 | パラボラ信号発生装置 |
| KR100604307B1 (ko) * | 2000-05-27 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | 와이어 본딩 시스템의 속도 프로파일 설계 방법 |
-
1982
- 1982-08-09 JP JP57137268A patent/JPS5928352A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5928352A (ja) | 1984-02-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0599020B1 (en) | Method and apparatus for controlling the positioning and reducing vibration in a machine tool system | |
| US5556022A (en) | Polar bond head | |
| JP3329623B2 (ja) | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 | |
| JPH0231861B2 (ja) | ||
| JP3022613B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2648141B2 (ja) | サーボ制御回路 | |
| US5485063A (en) | Motor control circuit for a wire bonding apparatus | |
| JPS6341215B2 (ja) | ||
| JPH0513517A (ja) | ワイヤボンデイング装置及びワイヤボンデイング方法 | |
| JP3221191B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| JPS6221234A (ja) | ワイヤボンダ | |
| JPS6142417B2 (ja) | ||
| JP2940259B2 (ja) | ボンディング方法 | |
| JPS5824438Y2 (ja) | ワイヤボンダ | |
| JPS5966114A (ja) | 速度指令発生回路 | |
| JPS6158484A (ja) | モ−タ制御装置 | |
| JPS6214209A (ja) | 産業用ロボツト | |
| JPH0447558B2 (ja) | ||
| JPS59196127A (ja) | 通電加工装置 | |
| JPH0693471B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS6395640A (ja) | ワイヤボンダ装置 | |
| JPH0361201B2 (ja) | ||
| JPH04107937A (ja) | ワイヤボンダーにおけるボンディングツール駆動用モータの制御装置 | |
| JPS61159744A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| Fadul et al. | A single MSI programmable chip controller for stepper motors |