JPS5925233A - ペレツトボンダ - Google Patents
ペレツトボンダInfo
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- JPS5925233A JPS5925233A JP13372982A JP13372982A JPS5925233A JP S5925233 A JPS5925233 A JP S5925233A JP 13372982 A JP13372982 A JP 13372982A JP 13372982 A JP13372982 A JP 13372982A JP S5925233 A JPS5925233 A JP S5925233A
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- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明はペレットボンダに関し、特にベレットをポンデ
ィングされる被ボンデイング物の寸法にかかわらず共用
できるヒートブロックを係！えてなるペレットボンダに
関する。 一般に、半導体製品の製造過程において半導体ベレット
を被ボンデイング物、たとえばセラミック材料エリなる
パッケージにボンディングする場合、ベレットのシリコ
ン（Ｅｌｌ）とパッケージのボンディング位置に設けた
金（Ａｕ）とのＡｕ−８Ｌ共晶をより円滑かつ均一に形
成するため、パンケージはヒートブロックにより予備加
熱、本加熱および後加熱の３段階の加熱を受ける。 このようなパンケージの加熱のために用いられるヒート
ブロックは従来、パッケージの寸法が震災されると、加
熱の不均一を防止するため、七の都度専用のヒートブロ
ックと又換することが要求されていた。 ところが、ヒートブロックの又換には非常に面倒な作業
と時間が必要であり、ペレントボンダの稼動率も低下す
る等の問題があった。 行に、近年脚光を浴びでｂるいわゆるリードレスチップ
キャリア（ＬＩＯＣ！ ）型の半導体装置では、パンケ
ージの寸法が極めて多種類であるので、寸法変更毎にヒ
ートブロックを交換することは非常に不利である。この
ことは勿論、少量多品棟化の傾向にエリ、他の型式の半
導体装置にも当てはまるものである。 本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、被ボ
ンデイング物の寸法が変更式れても共用化が可能で、均
一な加熱を行なうことのできるヒートブロックを備えた
ベレットボンダを提供することにある。 以下、図Ｍ］に示す実施例にした偽（つで本発明の詳細
な説明する。 第１図は本発明によるヒートブロックを組み込んだベレ
ットボンダの平面図、第２図１−ｔ−ｔの正面図である
。 このベレットボンダにおいて、ローダ１は被ボンデイン
ク物であるパッケージ、たとえばＬＯＯ型パッケージの
搬送用のキャリア治具を収納するキャリア収納ラック２
を有している。ローダ１からのパッケージは送り部３全
経て搬送さｉｔ、この搬送中に、壕ず金箔伺は装置４に
Ｊ：クベレットボンデインク位置上に金箔を付けられる
。そのため、金箔付は装置４から送り部３方向に延びた
アームの先端には、金箔付は用コレット５が設けられて
いる。 また、金箔付は装置４の下流側（第１図の右側ンには、
ベレツトボンディング用のポンディング装置６が設けら
れ、このポンディング装置６から送り部３の方向に延び
たアームの先端には、ベレン・・ポンディング用のコレ
ット７が取り付けられて込る。 コレット７へのベレツトの供給のため、該コレンドアの
前方にｌ−１ＸＹテーブルを有するペレット供給部８が
設けられ、このベレット供給部８上のペレツトは該コレ
ット７とは別のコレット（図示せず）により、該ペレッ
ト供給部８と送Ｖ部３との間にあるペレット位置決めＦ
ｌｌｔ ｊ目・こ一度搬送式れて位置決めされた後、該
ペレット位置決め部９からコレット７で真空吸着してパ
、ツケージの金箔上にポンディングされる。 ベレットボンディング後のパンクー−ジを収納する之め
、送り部３の下流側に（ま、キャリア収納ラック１１’
！ｒＷするアンローダ１０が設けられている。 また、ぺ１／ツトポンダの上面の右手前（第１図）側の
コーナ一部分には、操作パネル１２が配置をれ、その下
方には、各機構の制御のための制御部１３が設けられて
いる。 ＭｆＪ ｆ配送り部３を経て搬送されるぺ１ノツトは確
実なベレットボンデイングを効コ・オス的に行なう＾め
、ヒートブロックにエリ予備加ハ１１〜 本加熱、後加
熱の３１９１偕の加熱処理を受ける、 ナなイフち、第３図に示すようＩこ、搬送中のパンケー
ジＬ４ｉ、、ｔキャリア治具１５のパッケージ載ｊｆ板
（支持手段）１Ｇ上に載せ几状態でヒートブロック１７
の上方を１ピンチずつ搬送される。キャリア治具１５け
第５図および第６図に示すように、所定のピッチで形成
された多し個の略十字形のパッケージ収納孔１８を有し
、その４つのコーナ一部分の下面にはパッケージ載置板
１６がたとえば溶接等で固定されている。各パッケージ
載１汽板１６のパッケージ収納孔１８の中心方向のコー
ナ一部分においては、キャリア治具１５の一部が切り欠
かれており、この切欠部の下側のパッケージ載１液板部
分はパッケージ載置部（支持手段）１９となっており、
各パンケージ載置部１９の上にパンケージ１４の各コー
ナ一部分が載置される。キャリア治具１５の各パッケー
ジ収納孔１８の両側には、該キャリア治具１５のピンチ
送り用のビン挿入孔２０が穿設されている。 ヒートブロック１７は第３図に示すように、キャリア治
具１５の下方において該ギヤリア治具１５に対して上下
動可能に設けられて−る。ヒートブロック１７の上下動
のため、該ヒートブロック１７の下方には、ヒートブロ
ックガイド？”Ｂ２１と、核ヒートブロックガイド部を
貝通しでヒートブロツり１７ｆ支持Ｊ−るヒートブロッ
クツノ・１ドシヤフト２２と、該ヒー ドブロックガイ
ドシャフトの１端を支持するヒートブ
ィングされる被ボンデイング物の寸法にかかわらず共用
できるヒートブロックを係！えてなるペレットボンダに
関する。 一般に、半導体製品の製造過程において半導体ベレット
を被ボンデイング物、たとえばセラミック材料エリなる
パッケージにボンディングする場合、ベレットのシリコ
ン（Ｅｌｌ）とパッケージのボンディング位置に設けた
金（Ａｕ）とのＡｕ−８Ｌ共晶をより円滑かつ均一に形
成するため、パンケージはヒートブロックにより予備加
熱、本加熱および後加熱の３段階の加熱を受ける。 このようなパンケージの加熱のために用いられるヒート
ブロックは従来、パッケージの寸法が震災されると、加
熱の不均一を防止するため、七の都度専用のヒートブロ
ックと又換することが要求されていた。 ところが、ヒートブロックの又換には非常に面倒な作業
と時間が必要であり、ペレントボンダの稼動率も低下す
る等の問題があった。 行に、近年脚光を浴びでｂるいわゆるリードレスチップ
キャリア（ＬＩＯＣ！ ）型の半導体装置では、パンケ
ージの寸法が極めて多種類であるので、寸法変更毎にヒ
ートブロックを交換することは非常に不利である。この
ことは勿論、少量多品棟化の傾向にエリ、他の型式の半
導体装置にも当てはまるものである。 本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、被ボ
ンデイング物の寸法が変更式れても共用化が可能で、均
一な加熱を行なうことのできるヒートブロックを備えた
ベレットボンダを提供することにある。 以下、図Ｍ］に示す実施例にした偽（つで本発明の詳細
な説明する。 第１図は本発明によるヒートブロックを組み込んだベレ
ットボンダの平面図、第２図１−ｔ−ｔの正面図である
。 このベレットボンダにおいて、ローダ１は被ボンデイン
ク物であるパッケージ、たとえばＬＯＯ型パッケージの
搬送用のキャリア治具を収納するキャリア収納ラック２
を有している。ローダ１からのパッケージは送り部３全
経て搬送さｉｔ、この搬送中に、壕ず金箔伺は装置４に
Ｊ：クベレットボンデインク位置上に金箔を付けられる
。そのため、金箔付は装置４から送り部３方向に延びた
アームの先端には、金箔付は用コレット５が設けられて
いる。 また、金箔付は装置４の下流側（第１図の右側ンには、
ベレツトボンディング用のポンディング装置６が設けら
れ、このポンディング装置６から送り部３の方向に延び
たアームの先端には、ベレン・・ポンディング用のコレ
ット７が取り付けられて込る。 コレット７へのベレツトの供給のため、該コレンドアの
前方にｌ−１ＸＹテーブルを有するペレット供給部８が
設けられ、このベレット供給部８上のペレツトは該コレ
ット７とは別のコレット（図示せず）により、該ペレッ
ト供給部８と送Ｖ部３との間にあるペレット位置決めＦ
ｌｌｔ ｊ目・こ一度搬送式れて位置決めされた後、該
ペレット位置決め部９からコレット７で真空吸着してパ
、ツケージの金箔上にポンディングされる。 ベレットボンディング後のパンクー−ジを収納する之め
、送り部３の下流側に（ま、キャリア収納ラック１１’
！ｒＷするアンローダ１０が設けられている。 また、ぺ１／ツトポンダの上面の右手前（第１図）側の
コーナ一部分には、操作パネル１２が配置をれ、その下
方には、各機構の制御のための制御部１３が設けられて
いる。 ＭｆＪ ｆ配送り部３を経て搬送されるぺ１ノツトは確
実なベレットボンデイングを効コ・オス的に行なう＾め
、ヒートブロックにエリ予備加ハ１１〜 本加熱、後加
熱の３１９１偕の加熱処理を受ける、 ナなイフち、第３図に示すようＩこ、搬送中のパンケー
ジＬ４ｉ、、ｔキャリア治具１５のパッケージ載ｊｆ板
（支持手段）１Ｇ上に載せ几状態でヒートブロック１７
の上方を１ピンチずつ搬送される。キャリア治具１５け
第５図および第６図に示すように、所定のピッチで形成
された多し個の略十字形のパッケージ収納孔１８を有し
、その４つのコーナ一部分の下面にはパッケージ載置板
１６がたとえば溶接等で固定されている。各パッケージ
載１汽板１６のパッケージ収納孔１８の中心方向のコー
ナ一部分においては、キャリア治具１５の一部が切り欠
かれており、この切欠部の下側のパッケージ載１液板部
分はパッケージ載置部（支持手段）１９となっており、
各パンケージ載置部１９の上にパンケージ１４の各コー
ナ一部分が載置される。キャリア治具１５の各パッケー
ジ収納孔１８の両側には、該キャリア治具１５のピンチ
送り用のビン挿入孔２０が穿設されている。 ヒートブロック１７は第３図に示すように、キャリア治
具１５の下方において該ギヤリア治具１５に対して上下
動可能に設けられて−る。ヒートブロック１７の上下動
のため、該ヒートブロック１７の下方には、ヒートブロ
ックガイド？”Ｂ２１と、核ヒートブロックガイド部を
貝通しでヒートブロツり１７ｆ支持Ｊ−るヒートブロッ
クツノ・１ドシヤフト２２と、該ヒー ドブロックガイ
ドシャフトの１端を支持するヒートブ
【Ｉツク上下動用
レバー ２３が設けられている。ヒートブロック１７は
ヒートブロック士−「動用１ツバ−２３を図７にシない
駆動手段で駆動することによりキャリア治具１５に対し
て所定量だけ上下動される。 このヒートブロックＬ７＆ま第６図に示すように、その
内部の長格方向ｔこ設けられたし−タ２４を有し、核ヒ
ータ２４からの熱により加熱式れ、キャリア治具Ｉ５上
のパンク゛−ジ１４′ｉｃ下面側から加熱する。 この加熱のため、ヒートブロック１７の上面ｅこは、前
記キャリア治具１５のパンケージ収納孔１８と一致する
略十字形状金有゛する加熱用突起部２５が凸ＩＪ Ｒｅ
パッケージ収納孔１８と同一ピンチで多数個、一体重
に突設でれている。 この加熱用突起部２５はパンケージ１４の加熱時には、
ヒートブロック１７の上Ｊｊ１によりキャリア治具１５
のパッケ−ジ収納孔１８の中に下方から挿入され、その
上面でパッケージ■４の１而と直接接触し、パッケージ
１４の加熱全行なう。七のため、加熱用突起部２５の平
面形状（・よキャリア治具１５のパッケージ収納孔１８
およびパッケージ載置板１６のパッケージ載ｆｉｔ：部
Ｉ９で形成される略十字形の孔形状と同一であり、加Ｒ
６ＩＩ；？にパッケージ載置部１９の逃げる切欠部２６
が形成芒れている。このような略十字形の加熱用突起部
２５はパッケージ１４との接触面積が大きく、パッケー
ジ１４の寸法が変っても常に大きい接％１７而檀を確保
できる。 次に、本実施例の作用につき説明する。 １ず、ベレットボンディングを受１ｔｊるパック゛−ジ
１４はキャリア治具１５の各パツクージ収＾″ｌ’ｌ孔
１８の中に収容され、パッケージ載を狼板１６のパンケ
ージ載置部１９で四隅を支持された状態でａ−ダ１のキ
ャリア収納ラック２の中にキャリア治具１５ごと収納さ
れる。次いで、キャリア治具１５はローダ１のキャリア
収納ラック２から送り↑ｔｕ ３に送り出され、図示し
ない搬送機構の送りビン奮送りビン挿入孔２０に挿入す
ることにより１ピツチずつ搬送される。この搬送中に、
）＜ツクージ１−４はヒートブロック１７により予備加
熱、木刀１１熱（ベレットボンディングロ６）、後加熱
の３段階の加熱を受しＪる。 すなわち、キーヤリア治具１１５かヒートブロック１７
の上方を搬送逼れるにつれで、キャリア治具１５のパッ
ケージ収納孔１８ Ｖ、ｔヒートブロック１７の加熱用
突起部２５と等ピンチでピンチ送りされるので、加熱用
突起部２５ｆま常にパッケージ収納孔】。８の下方に整
合した位輪゛４におる。 したがって、この状態でヒートブロック１７をヒートブ
ロックガイドシャフト２２の上昇により」１方に所定距
離だけ動作烙−すると、ヒートブロック１７の加熱用突
起部２５は第４図１８１にボず如くキャリア治具１５の
パンケージ収納孔１８の中に挿入ざＪｔ、バック゛−ジ
載置部１１）ｔよ切欠部２Ｇで逃がさＪｌ−るので、該
力１１熱用突起部２５の上面はノくソケージ１４の一■
・而と接触する。この場合、加熱用突起部２５が略十字
形の十面形状〃；略十字形であるので、加熱用突起部２
５とバツク−−ジ１４との接触面積はパッケージ１４の
寸法が異なっても非常に太きい。 この接触にエリ、ヒータ２４の熱がヒートブロック１７
０本体から加熱用突起部２５を経てパッケージ１４が所
望温度に加熱妊れる。 所定時間の加熱終了後、ヒートブロックＩＨよ第４図１
８１の如く下降し、加熱用突起部２５の上面はパンケー
ジ１４の下面から離れる。 ヒートブロック１７の下降後、キャリア治具１５は第４
図ＩＣ１に示す如く矢印方向に１ピンチたり送られる。 それにより、前記加熱用突起部２５の上方には、キャリ
ア治具１５の１ピツチだり後側のパッケージ収納孔１８
の中に収納憾れたパッケージ１４ａが移送されて来る。 したがって、こめ状態で第４図ｉ＋Ｉ＋に示すようにヒ
ートブロック１７を再び上昇式せると、加熱用突起部２
５はそのパック゛−ジ１４ａと接触して加熱する。一方
、その１つ前のパンケージ１４はその１つ前方の加熱用
突起部２５と接触して芒らに加Ｍざ７する。 このような加熱操作を所定ピッチ分だけ繰り返してパッ
ケージ１４が予備加熱工程を経て本加熱工程で所定のボ
ンディング温度に加熱されると、金箔付は装置″４の金
箔付は用コレット５でボンディング位置に金箔を付けた
バック°−ジ１４はボンディング装ｊｉｇ、 （ｉのボ
ンディングＪｌｌコレンドアにより金箔上にベレットを
ボンディングされる。このベレットはベレット供給部８
からペレット位置（°決め部９に−たん供給して位置決
めした後、ボンディング用コレンドアで該ベレットイ立
ＩＭ、決めｆｆ（！！Ｊから７（空吸着芒れ、パッケー
ジ１４の上せで搬送し、ボンディング位置の金箔上にこ
すり付げることに工ってＡ１１−Ｅｌｉ共晶でボンディ
ング装ｔする。 ベレットボンディング後のパンケージ１４はさらにピン
チ送りはれなからＳｌ、冷防止のために後加熱用のヒー
）・ブロックにより前記と同様の方式で後加熱された後
、アンローダ１０のキャリア収納ラック１１の中にキャ
リア治具１５ごと収納芒れる。 本冥施例においては、ヒートブロック１７の加熱用突起
部２５が略十字形の平面形状であるので、この加熱用突
起部２５パツケージ１４との接触面積はパンケージ１４
の寸法が変っても常に非′７；ｉに太＠い。したがって
、種々の異なる寸法のパッケージ１４に対してヒートブ
ロックＩ７を共用でき、パンケージ１４の寸法が変るた
びにヒートブロック１７を交換する必要がなくなる。そ
の結北、面倒で時間のかかるヒートブロック父換作８谷
が不芦になるかあるいけ減少し、装置の稼動率が向−ヒ
する等、極めて有利である。 舊た、本実施例では、パンク゛−ジ１４とヒートブロッ
ク１７の加熱用突起部２５との接触面積が大きいことに
エリ、パッケージ１４の加熱が均一に行なわれ、加熱ひ
らに起因するパッケージ１４の割れ等を防止することが
できる。 第８図は本発明による他の実施例を示すヒート７’ｏン
クの部分平面図である。 この実施例では、ヒートブロック１７の加熱用突起部２
５ａは、長方形の四ｌ’ｉｌｌ ’ｆｆｉはぼ対角線方
向に切り込んだ平面形状を有している。この切欠部２６
骨よ加熱時にヒートブロック１７が上列した際にパッケ
ージ載置板のパッケージ載１η１部（支持手段）が逃げ
る空間である。この実施例の場合、キャリア治具１５も
加熱用突起部２５の平面形状とほぼ一致するパンケージ
収納花形状を有している。 木実ｈ１［ｉ例においても、ヒートブロック１７の加熱
用突起部２５ａとパッケージの接）す１１面積はパッケ
ージの寸法にかかわらず大きく保たれるので、ヒートフ
ロック１７の又換が不要となり、パンケージの加熱を均
一に行なうことができる。 ２１１９図は本発明の他の実施例を示すもので、同図＋
１１＋はヒートフロックの拡大部分３１＋−面図、ｌｂ
ｌはキャリア治具の拡大部分平面図、ｔａｃｔユヒート
ブロックとキャリア治具を一部断面で示す拡大ＩＢ分正
正面図ある。 この実施例で附１、ヒートブロック１７の加熱用突起部
２５ｂは十字形の？ｌり２７で分割δれ７ｊ４つの部分
工９なる。 一力、キャリア治具１５は前記４分割型の加熱用突起ｔ
！Ｉｔ２５ｂに対応１−る４個の長方形のパンゲージ収
納孔１．８ ａを有し、このパッケージ収納孔１８ａど
うしはパンケージ１４の寸法に合一にて中、Ｃｒ ｆｆ
１ｌｌ ｋ切り込んだ薄いパッケージ載置部１！Ｊａ（
支持手段）により互いに分割式れている。前１百Ｎｌ
２７はヒートブロック上列時にパッケージ載置部１９ａ
が逃げる空間として役立つ。 本実施例においても、ヒートブロック１７の加熱用突起
部２５ｂとパッケージ１４との接触面積はパンケージ１
４の寸法に関係なく大きく潔＾ノするので、ヒートブロ
ック１７は拙々の異なる寸法のパッケージに共用でき、
汎用性を具備する上に、パッケージの均一な加熱が可能
である。 なお、本発明は前記実施例に限定埒れるものではなく、
たとえばヒートブロックの加熱用突起１１ｂは被ボンデ
イング物の寸法にかかわら１゛該被ボンデイング物との
接触面積を常に大きい状態に保つことのできる様々な構
造にすることができる。 １７ｊ１被ボンデイング物としては、ＥＩ ＯＯＭ パ
ッケージの他に、ＦＯＯ型パッケージ等の他の型式のパ
ンケージ等も用いることができる。 以上説明したように、本発明によれば、イ■（々の異な
る寸法の被ボンデイング物に対してヒートブロックを共
用でき、ヒートブロックの汎用性が増し、ヒートブロッ
クのｙ換が不粋となることにより装置の稼動率が向上す
る上に１．破ボンディング物の均一な加熱がｉ］Ｊ能と
なる。
レバー ２３が設けられている。ヒートブロック１７は
ヒートブロック士−「動用１ツバ−２３を図７にシない
駆動手段で駆動することによりキャリア治具１５に対し
て所定量だけ上下動される。 このヒートブロックＬ７＆ま第６図に示すように、その
内部の長格方向ｔこ設けられたし−タ２４を有し、核ヒ
ータ２４からの熱により加熱式れ、キャリア治具Ｉ５上
のパンク゛−ジ１４′ｉｃ下面側から加熱する。 この加熱のため、ヒートブロック１７の上面ｅこは、前
記キャリア治具１５のパンケージ収納孔１８と一致する
略十字形状金有゛する加熱用突起部２５が凸ＩＪ Ｒｅ
パッケージ収納孔１８と同一ピンチで多数個、一体重
に突設でれている。 この加熱用突起部２５はパンケージ１４の加熱時には、
ヒートブロック１７の上Ｊｊ１によりキャリア治具１５
のパッケ−ジ収納孔１８の中に下方から挿入され、その
上面でパッケージ■４の１而と直接接触し、パッケージ
１４の加熱全行なう。七のため、加熱用突起部２５の平
面形状（・よキャリア治具１５のパッケージ収納孔１８
およびパッケージ載置板１６のパッケージ載ｆｉｔ：部
Ｉ９で形成される略十字形の孔形状と同一であり、加Ｒ
６ＩＩ；？にパッケージ載置部１９の逃げる切欠部２６
が形成芒れている。このような略十字形の加熱用突起部
２５はパッケージ１４との接触面積が大きく、パッケー
ジ１４の寸法が変っても常に大きい接％１７而檀を確保
できる。 次に、本実施例の作用につき説明する。 １ず、ベレットボンディングを受１ｔｊるパック゛−ジ
１４はキャリア治具１５の各パツクージ収＾″ｌ’ｌ孔
１８の中に収容され、パッケージ載を狼板１６のパンケ
ージ載置部１９で四隅を支持された状態でａ−ダ１のキ
ャリア収納ラック２の中にキャリア治具１５ごと収納さ
れる。次いで、キャリア治具１５はローダ１のキャリア
収納ラック２から送り↑ｔｕ ３に送り出され、図示し
ない搬送機構の送りビン奮送りビン挿入孔２０に挿入す
ることにより１ピツチずつ搬送される。この搬送中に、
）＜ツクージ１−４はヒートブロック１７により予備加
熱、木刀１１熱（ベレットボンディングロ６）、後加熱
の３段階の加熱を受しＪる。 すなわち、キーヤリア治具１１５かヒートブロック１７
の上方を搬送逼れるにつれで、キャリア治具１５のパッ
ケージ収納孔１８ Ｖ、ｔヒートブロック１７の加熱用
突起部２５と等ピンチでピンチ送りされるので、加熱用
突起部２５ｆま常にパッケージ収納孔】。８の下方に整
合した位輪゛４におる。 したがって、この状態でヒートブロック１７をヒートブ
ロックガイドシャフト２２の上昇により」１方に所定距
離だけ動作烙−すると、ヒートブロック１７の加熱用突
起部２５は第４図１８１にボず如くキャリア治具１５の
パンケージ収納孔１８の中に挿入ざＪｔ、バック゛−ジ
載置部１１）ｔよ切欠部２Ｇで逃がさＪｌ−るので、該
力１１熱用突起部２５の上面はノくソケージ１４の一■
・而と接触する。この場合、加熱用突起部２５が略十字
形の十面形状〃；略十字形であるので、加熱用突起部２
５とバツク−−ジ１４との接触面積はパッケージ１４の
寸法が異なっても非常に太きい。 この接触にエリ、ヒータ２４の熱がヒートブロック１７
０本体から加熱用突起部２５を経てパッケージ１４が所
望温度に加熱妊れる。 所定時間の加熱終了後、ヒートブロックＩＨよ第４図１
８１の如く下降し、加熱用突起部２５の上面はパンケー
ジ１４の下面から離れる。 ヒートブロック１７の下降後、キャリア治具１５は第４
図ＩＣ１に示す如く矢印方向に１ピンチたり送られる。 それにより、前記加熱用突起部２５の上方には、キャリ
ア治具１５の１ピツチだり後側のパッケージ収納孔１８
の中に収納憾れたパッケージ１４ａが移送されて来る。 したがって、こめ状態で第４図ｉ＋Ｉ＋に示すようにヒ
ートブロック１７を再び上昇式せると、加熱用突起部２
５はそのパック゛−ジ１４ａと接触して加熱する。一方
、その１つ前のパンケージ１４はその１つ前方の加熱用
突起部２５と接触して芒らに加Ｍざ７する。 このような加熱操作を所定ピッチ分だけ繰り返してパッ
ケージ１４が予備加熱工程を経て本加熱工程で所定のボ
ンディング温度に加熱されると、金箔付は装置″４の金
箔付は用コレット５でボンディング位置に金箔を付けた
バック°−ジ１４はボンディング装ｊｉｇ、 （ｉのボ
ンディングＪｌｌコレンドアにより金箔上にベレットを
ボンディングされる。このベレットはベレット供給部８
からペレット位置（°決め部９に−たん供給して位置決
めした後、ボンディング用コレンドアで該ベレットイ立
ＩＭ、決めｆｆ（！！Ｊから７（空吸着芒れ、パッケー
ジ１４の上せで搬送し、ボンディング位置の金箔上にこ
すり付げることに工ってＡ１１−Ｅｌｉ共晶でボンディ
ング装ｔする。 ベレットボンディング後のパンケージ１４はさらにピン
チ送りはれなからＳｌ、冷防止のために後加熱用のヒー
）・ブロックにより前記と同様の方式で後加熱された後
、アンローダ１０のキャリア収納ラック１１の中にキャ
リア治具１５ごと収納芒れる。 本冥施例においては、ヒートブロック１７の加熱用突起
部２５が略十字形の平面形状であるので、この加熱用突
起部２５パツケージ１４との接触面積はパンケージ１４
の寸法が変っても常に非′７；ｉに太＠い。したがって
、種々の異なる寸法のパッケージ１４に対してヒートブ
ロックＩ７を共用でき、パンケージ１４の寸法が変るた
びにヒートブロック１７を交換する必要がなくなる。そ
の結北、面倒で時間のかかるヒートブロック父換作８谷
が不芦になるかあるいけ減少し、装置の稼動率が向−ヒ
する等、極めて有利である。 舊た、本実施例では、パンク゛−ジ１４とヒートブロッ
ク１７の加熱用突起部２５との接触面積が大きいことに
エリ、パッケージ１４の加熱が均一に行なわれ、加熱ひ
らに起因するパッケージ１４の割れ等を防止することが
できる。 第８図は本発明による他の実施例を示すヒート７’ｏン
クの部分平面図である。 この実施例では、ヒートブロック１７の加熱用突起部２
５ａは、長方形の四ｌ’ｉｌｌ ’ｆｆｉはぼ対角線方
向に切り込んだ平面形状を有している。この切欠部２６
骨よ加熱時にヒートブロック１７が上列した際にパッケ
ージ載置板のパッケージ載１η１部（支持手段）が逃げ
る空間である。この実施例の場合、キャリア治具１５も
加熱用突起部２５の平面形状とほぼ一致するパンケージ
収納花形状を有している。 木実ｈ１［ｉ例においても、ヒートブロック１７の加熱
用突起部２５ａとパッケージの接）す１１面積はパッケ
ージの寸法にかかわらず大きく保たれるので、ヒートフ
ロック１７の又換が不要となり、パンケージの加熱を均
一に行なうことができる。 ２１１９図は本発明の他の実施例を示すもので、同図＋
１１＋はヒートフロックの拡大部分３１＋−面図、ｌｂ
ｌはキャリア治具の拡大部分平面図、ｔａｃｔユヒート
ブロックとキャリア治具を一部断面で示す拡大ＩＢ分正
正面図ある。 この実施例で附１、ヒートブロック１７の加熱用突起部
２５ｂは十字形の？ｌり２７で分割δれ７ｊ４つの部分
工９なる。 一力、キャリア治具１５は前記４分割型の加熱用突起ｔ
！Ｉｔ２５ｂに対応１−る４個の長方形のパンゲージ収
納孔１．８ ａを有し、このパッケージ収納孔１８ａど
うしはパンケージ１４の寸法に合一にて中、Ｃｒ ｆｆ
１ｌｌ ｋ切り込んだ薄いパッケージ載置部１！Ｊａ（
支持手段）により互いに分割式れている。前１百Ｎｌ
２７はヒートブロック上列時にパッケージ載置部１９ａ
が逃げる空間として役立つ。 本実施例においても、ヒートブロック１７の加熱用突起
部２５ｂとパッケージ１４との接触面積はパンケージ１
４の寸法に関係なく大きく潔＾ノするので、ヒートブロ
ック１７は拙々の異なる寸法のパッケージに共用でき、
汎用性を具備する上に、パッケージの均一な加熱が可能
である。 なお、本発明は前記実施例に限定埒れるものではなく、
たとえばヒートブロックの加熱用突起１１ｂは被ボンデ
イング物の寸法にかかわら１゛該被ボンデイング物との
接触面積を常に大きい状態に保つことのできる様々な構
造にすることができる。 １７ｊ１被ボンデイング物としては、ＥＩ ＯＯＭ パ
ッケージの他に、ＦＯＯ型パッケージ等の他の型式のパ
ンケージ等も用いることができる。 以上説明したように、本発明によれば、イ■（々の異な
る寸法の被ボンデイング物に対してヒートブロックを共
用でき、ヒートブロックの汎用性が増し、ヒートブロッ
クのｙ換が不粋となることにより装置の稼動率が向上す
る上に１．破ボンディング物の均一な加熱がｉ］Ｊ能と
なる。
第１図は本発明によるヒートブロック紮組み込ンタベレ
ントボンダの平面図、 第２図はその正１７１１図、 第３図はヒートブロックと・−゛ヤリア治其の正面図、 第４図ｆｉｌ〜（＋ｌｌｉまヒートブロックによるパッ
ケージの加熱工程を１１１１１次示す説明図、第５図１
ａｌと（＋））はそれぞれキャリア治具の平面図と正面
図、 第６図ｔｉｔヒートブロックとギヤリア治具の一部がム
例の拡大部分斜視図、 第７図はヒートブロックの拡大部分平面図、第８図はヒ
ートブロックの他の実施例の拡大部分平面図、 第５図１ａｌはヒートブロックの妊らに他の実Ｍｌｊ
１＋ｌＪの拡大部分平面図、同図（ｂｌはキャリア治具
の拡大部分平面図、同図Ｊｃｌはヒートブロックとキャ
リー１治具を一部断面で示す拡大部分斜視図である。 ■・・・ローダ、２・・・キャリア収納ラック、３・・
・送り部、４・・・金箔付は装置、５・・・金箔イτ１
け用コレット、６・・・ボンディング装置、７・・・ボ
ンディング用コレット、８・・・ベレット供Ｐｏ部、９
・ペレット位置法め部、１０・・・アンローダ、１
１・・・キャリア収泊りランク、１４・・・パッケージ
（７波ボンデインクＩ（勿）、１５・・・キャリア治具
、１Ｇ・・・パッケージ載置板（支持手段）、１７・・
・ヒートブロック、１８．１８ａ・・・パンケージ収納
孔、１９．１９ａ・・パンケージ載置部（支持手段）、
２４・・・ヒータ、２５．２５ａ５２５ｂ・・・加熱用
突起部、２６．２６ａ・・・ψノ欠部、２７・・・溝。 代理人 弁理士 薄 １）利 室 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 ） ″ 第 ６ 図 バ 第 ７ 図 第 ８ 図
ントボンダの平面図、 第２図はその正１７１１図、 第３図はヒートブロックと・−゛ヤリア治其の正面図、 第４図ｆｉｌ〜（＋ｌｌｉまヒートブロックによるパッ
ケージの加熱工程を１１１１１次示す説明図、第５図１
ａｌと（＋））はそれぞれキャリア治具の平面図と正面
図、 第６図ｔｉｔヒートブロックとギヤリア治具の一部がム
例の拡大部分斜視図、 第７図はヒートブロックの拡大部分平面図、第８図はヒ
ートブロックの他の実施例の拡大部分平面図、 第５図１ａｌはヒートブロックの妊らに他の実Ｍｌｊ
１＋ｌＪの拡大部分平面図、同図（ｂｌはキャリア治具
の拡大部分平面図、同図Ｊｃｌはヒートブロックとキャ
リー１治具を一部断面で示す拡大部分斜視図である。 ■・・・ローダ、２・・・キャリア収納ラック、３・・
・送り部、４・・・金箔付は装置、５・・・金箔イτ１
け用コレット、６・・・ボンディング装置、７・・・ボ
ンディング用コレット、８・・・ベレット供Ｐｏ部、９
・ペレット位置法め部、１０・・・アンローダ、１
１・・・キャリア収泊りランク、１４・・・パッケージ
（７波ボンデインクＩ（勿）、１５・・・キャリア治具
、１Ｇ・・・パッケージ載置板（支持手段）、１７・・
・ヒートブロック、１８．１８ａ・・・パンケージ収納
孔、１９．１９ａ・・パンケージ載置部（支持手段）、
２４・・・ヒータ、２５．２５ａ５２５ｂ・・・加熱用
突起部、２６．２６ａ・・・ψノ欠部、２７・・・溝。 代理人 弁理士 薄 １）利 室 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 ） ″ 第 ６ 図 バ 第 ７ 図 第 ８ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ロータからボンディング位置に移送嘔れる被ボン
ディング物全加熱してベレントボンデイング？行なうペ
レットボンダにおいて、加熱される被ボンデイング物の
支持手段の逃げる空間ｔイ■するヒートブロック？備え
たこと’ｔ％倣とするペレットボンダ。 ２、前記ヒートブロックが、被ボンデイング物の寸法に
かかわらず該被ボンデイング物との接触面積の大きい加
熱用突起部を有することを特徴とする特許８ｒ４求の範
囲第１項記載のペレットボンダ。 ３、前記加熱用突起部が前記支持手段の逃げる切欠部ケ
有すること葡荷徴とする％ｌ１ｒ−藺求の悌囲第２項記
載のペレットボンダ。 ４、前記加熱用突起部が略十字形であること葡特徴とす
る特「１−梢求の範囲第３項記載のペレットボンダ。 ５ 前記加熱用突起部が略十字形のＳχ有していること
７． （特徴とする％許開求の範囲Ｈｃ ３項記載のペ
レットボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13372982A JPS5925233A (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | ペレツトボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13372982A JPS5925233A (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | ペレツトボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5925233A true JPS5925233A (ja) | 1984-02-09 |
Family
ID=15111541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13372982A Pending JPS5925233A (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | ペレツトボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5925233A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH028033U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-18 |
-
1982
- 1982-08-02 JP JP13372982A patent/JPS5925233A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH028033U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-18 |
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