JPS5925063Y2 - 架橋化ポリエチレン絶縁ケ−ブル - Google Patents
架橋化ポリエチレン絶縁ケ−ブルInfo
- Publication number
- JPS5925063Y2 JPS5925063Y2 JP1976090875U JP9087576U JPS5925063Y2 JP S5925063 Y2 JPS5925063 Y2 JP S5925063Y2 JP 1976090875 U JP1976090875 U JP 1976090875U JP 9087576 U JP9087576 U JP 9087576U JP S5925063 Y2 JPS5925063 Y2 JP S5925063Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductive
- compound
- unvulcanized
- coating layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は架橋化ポリエチレン絶縁ケーブルに関するもの
である。
である。
通常、この種ケーブルにおいて、それが高電圧用として
使用されるものの場合には、その中心導体上における電
界の緩和を目的として導体と該導体上の絶縁被覆層との
間に任意の半導電層が介在せしめられている。
使用されるものの場合には、その中心導体上における電
界の緩和を目的として導体と該導体上の絶縁被覆層との
間に任意の半導電層が介在せしめられている。
而して、上記半導電層の代表例としては、ポリアミド繊
維の織布テープに未加硫のブチルゴムを主体とするコン
パウンドにアセチレン系カーボンブラックを混入せしめ
て戊る半導電性コンパウンドを塗布あるいは含浸せしめ
て戊る半導電性テープを導体上に巻付け、更にこれを絶
縁被覆層の架橋時に加硫化せしめて成るものがある。
維の織布テープに未加硫のブチルゴムを主体とするコン
パウンドにアセチレン系カーボンブラックを混入せしめ
て戊る半導電性コンパウンドを塗布あるいは含浸せしめ
て戊る半導電性テープを導体上に巻付け、更にこれを絶
縁被覆層の架橋時に加硫化せしめて成るものがある。
然るに、上記のケーブルにおいては、半導電層が気体透
過性の悪いブチルゴムを主体として構成されている結果
、絶縁被覆層の架橋時に当該絶縁被覆層より発生するガ
スによって半導電層と絶縁被覆層との界面にボイド（部
分空隙）を生み易いと言う難点があった。
過性の悪いブチルゴムを主体として構成されている結果
、絶縁被覆層の架橋時に当該絶縁被覆層より発生するガ
スによって半導電層と絶縁被覆層との界面にボイド（部
分空隙）を生み易いと言う難点があった。
尚、このように半導電層と絶縁被覆層との界面にボイド
を内在してしまったケーブルにおいては、該ボイド部に
電界が集中し易く、ためにその電気絶縁性を著しく損ね
てしまうことは言うまでもない。
を内在してしまったケーブルにおいては、該ボイド部に
電界が集中し易く、ためにその電気絶縁性を著しく損ね
てしまうことは言うまでもない。
本考案は、上述の点に鑑がみて為されたものであって、
上述の難点を一掃し得る有用なる架橋化ポリエチレン絶
縁ケーブルの提供を目的とし、その要旨とするところは
、撚線導体上に半導電性テープ巻層を介して架橋化ポリ
エチレン絶縁被覆層を設けて戊り、上記半導電性テープ
巻層はポリアミド繊維等の合成繊維より成る基材にエチ
レンプロピレンターポリマーを主体とする未加硫のコン
パウンドにアセチレン系カーボンブラック等導電性部材
を混入せしめて成る第１の未加硫半導電性コンパウンド
を塗布あるいは含浸せしめると共に、その片面に上記第
１の未加硫半導電性コンパウンドと同質の第２の未加硫
半導電性コンパウンドを所定の厚さに重着せしめて戊る
半導電性テープを、上記第２の未加硫半導電性コンパウ
ンド塗布側を導体側にして巻付けられ、更に前記絶縁被
覆層の架橋時に加硫化せしめられると共に上記第２の半
導電性コンパウンド塗布層を介して撚線導体に対して喰
い込み固定せしめられて構成されて成る点にある。
上述の難点を一掃し得る有用なる架橋化ポリエチレン絶
縁ケーブルの提供を目的とし、その要旨とするところは
、撚線導体上に半導電性テープ巻層を介して架橋化ポリ
エチレン絶縁被覆層を設けて戊り、上記半導電性テープ
巻層はポリアミド繊維等の合成繊維より成る基材にエチ
レンプロピレンターポリマーを主体とする未加硫のコン
パウンドにアセチレン系カーボンブラック等導電性部材
を混入せしめて成る第１の未加硫半導電性コンパウンド
を塗布あるいは含浸せしめると共に、その片面に上記第
１の未加硫半導電性コンパウンドと同質の第２の未加硫
半導電性コンパウンドを所定の厚さに重着せしめて戊る
半導電性テープを、上記第２の未加硫半導電性コンパウ
ンド塗布側を導体側にして巻付けられ、更に前記絶縁被
覆層の架橋時に加硫化せしめられると共に上記第２の半
導電性コンパウンド塗布層を介して撚線導体に対して喰
い込み固定せしめられて構成されて成る点にある。
尚、上記に謂う所定の厚さとして具体的には、たとえば
０．１〜０．５ｍｍ程度が適当である。
０．１〜０．５ｍｍ程度が適当である。
次に添付図面により本考案架橋化ポリエチレン絶縁ケー
ブルの一実施例を説明すると、１は撚合導体、２は該導
体１上に形成された半導電性テープ巻層にして、これは
ポリアミド繊維織布テープ２１にエチレンプロピレンタ
ーポリマーを主体とする未加硫のコンパウンドにアセチ
レン系カーボンブラックを混入せしめて成る第１の未加
硫半導電性コンパウンドを含浸（あるいは塗布）せしめ
ると共に、その片面に上記第１の未加硫半導電性コンパ
ウンドと同質の第２の未加硫半導電性コンパウンド２２
を０．１〜０．２ｍｍ程度の厚さに塗布せしめて成る半
導電性テープ２０を、上記コンパウンド２２塗布側を導
体１側にして巻付けられ、更に後述の絶縁被覆層の架橋
時に加硫化せしめられると共に上記第２の半導電性コン
パウンド塗布層２２を介して導体１に対して喰い込み固
定せしめられて戊る。
ブルの一実施例を説明すると、１は撚合導体、２は該導
体１上に形成された半導電性テープ巻層にして、これは
ポリアミド繊維織布テープ２１にエチレンプロピレンタ
ーポリマーを主体とする未加硫のコンパウンドにアセチ
レン系カーボンブラックを混入せしめて成る第１の未加
硫半導電性コンパウンドを含浸（あるいは塗布）せしめ
ると共に、その片面に上記第１の未加硫半導電性コンパ
ウンドと同質の第２の未加硫半導電性コンパウンド２２
を０．１〜０．２ｍｍ程度の厚さに塗布せしめて成る半
導電性テープ２０を、上記コンパウンド２２塗布側を導
体１側にして巻付けられ、更に後述の絶縁被覆層の架橋
時に加硫化せしめられると共に上記第２の半導電性コン
パウンド塗布層２２を介して導体１に対して喰い込み固
定せしめられて戊る。
３は、必要に応じて上記半導電性テープ巻層２上に後述
の絶縁被覆層と共に押出形成された任意の半導電層にし
て、これは未加硫の半導電性コンパウンドを押出形成せ
しめ、更に後述の絶縁被覆層の架橋時に前記半導電性テ
ープ巻層２と共に加硫化せしめられて戒る。
の絶縁被覆層と共に押出形成された任意の半導電層にし
て、これは未加硫の半導電性コンパウンドを押出形成せ
しめ、更に後述の絶縁被覆層の架橋時に前記半導電性テ
ープ巻層２と共に加硫化せしめられて戒る。
４は上記半導電層３上に設けられた架橋化ポリエチレン
絶縁被覆層である。
絶縁被覆層である。
斯様に構成する本実施例によれば、導体１上に設けられ
た半導電性テープ巻層２が、比較的ガス透過性の良いエ
チレンプロピレンターポリマーを主体とする半導電性コ
ンパウンド織布テープ２１に含浸（あるいは塗布）せし
めて成る半導電性テープ２００巻付けにより構成されて
成ることから絶縁被覆層４の架橋時にたとえガスが発生
したとしてもそれは半導電性テープ巻層２を透過して導
体側へ逃げてしまい、従って従来のこの種ケーブルのよ
うに半導電性テープ巻層と絶縁被覆層との間にボイドを
作ってしまうような憂いはない。
た半導電性テープ巻層２が、比較的ガス透過性の良いエ
チレンプロピレンターポリマーを主体とする半導電性コ
ンパウンド織布テープ２１に含浸（あるいは塗布）せし
めて成る半導電性テープ２００巻付けにより構成されて
成ることから絶縁被覆層４の架橋時にたとえガスが発生
したとしてもそれは半導電性テープ巻層２を透過して導
体側へ逃げてしまい、従って従来のこの種ケーブルのよ
うに半導電性テープ巻層と絶縁被覆層との間にボイドを
作ってしまうような憂いはない。
尚、必要により半導電性テープ巻層上に半導電性押出層
が設けられるが、この場合の上記半導電性押出層は半導
電性テープ巻層と同等もしくはそれ以上のガス透過性を
呈するものであることが望ましい。
が設けられるが、この場合の上記半導電性押出層は半導
電性テープ巻層と同等もしくはそれ以上のガス透過性を
呈するものであることが望ましい。
加えて、本実施例架橋化ポリエチレン絶縁ケーブルによ
れば、片面に所定厚の第２の未加硫半導電性コンパウン
ド塗布層を設けて成る半導電性テープを上記半導電性コ
ンパウンド塗布層を内側にして撚線導体上に巻付けるこ
とで、半導電性テープ巻層を構成せしめて成ることから
、上記半導電性テープ巻層は前記第２の未加硫半導電性
コンパウンド塗布層を介して撚線導体に対して喰い込み
固定せしめられ、ために絶縁被覆層が導体に対してずれ
を呈するような憂いがなくなると云った利点を奏し得る
。
れば、片面に所定厚の第２の未加硫半導電性コンパウン
ド塗布層を設けて成る半導電性テープを上記半導電性コ
ンパウンド塗布層を内側にして撚線導体上に巻付けるこ
とで、半導電性テープ巻層を構成せしめて成ることから
、上記半導電性テープ巻層は前記第２の未加硫半導電性
コンパウンド塗布層を介して撚線導体に対して喰い込み
固定せしめられ、ために絶縁被覆層が導体に対してずれ
を呈するような憂いがなくなると云った利点を奏し得る
。
因に、絶縁被覆層と半導電性テープ巻層とは絶縁被覆層
の架橋時に完全に結着せしめられることから、半導電性
テープ巻層が導体に対して固定せしめられる以上絶縁被
覆層も又導体に対して固定せしめられること・なる。
の架橋時に完全に結着せしめられることから、半導電性
テープ巻層が導体に対して固定せしめられる以上絶縁被
覆層も又導体に対して固定せしめられること・なる。
第１図は本考案架橋化ポリエチレン絶縁ケーブルの一実
施例説明図、第２図は上記ケーブルに使用された半導電
性テープの説明図である。 １：撚合導体、２：半導電性テープ巻層、２０：半導電
性テープ、２１：ポリアミド繊維織布テープ、２２：未
加硫半導電性コンパウンド塗布層、４：架橋化ポリエチ
レン絶縁被覆層。
施例説明図、第２図は上記ケーブルに使用された半導電
性テープの説明図である。 １：撚合導体、２：半導電性テープ巻層、２０：半導電
性テープ、２１：ポリアミド繊維織布テープ、２２：未
加硫半導電性コンパウンド塗布層、４：架橋化ポリエチ
レン絶縁被覆層。
Claims (1)
- 撚線導体上に半導電性テープ巻層を介して架橋化ポリエ
チレン絶縁被覆層を設けて成り、上記半導電性テープ巻
層はポリアミド繊維等の合成繊維より戊る基材にエチレ
ンプロピレンターポリマーを主体とする未加硫のコンパ
ウンドにアセチレン系カーボンブラック等の導電性部材
を混入せしめて成る第１の未加硫半導電性コンパウンド
を塗布あるいは含浸せしめると共に、その片面に上記第
１の未加硫半導電性コンパウンドと同質の第２の未加硫
半導電性コンパウンドを所定の厚さに塗布せしめて戊る
半導電性テープを上記第２の未加硫半導電性コンパウン
ド塗布側を導体側にして巻付けられ、更に前記絶縁被覆
層の架橋時に加硫化せしめられると共に上記第２の半導
電性コンパウンド塗布層を介して撚線導体に対して喰い
込み固定せしめられて構成されて成ることを特徴とする
架橋化ポリエチレン絶縁ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976090875U JPS5925063Y2 (ja) | 1976-07-08 | 1976-07-08 | 架橋化ポリエチレン絶縁ケ−ブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976090875U JPS5925063Y2 (ja) | 1976-07-08 | 1976-07-08 | 架橋化ポリエチレン絶縁ケ−ブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS539482U JPS539482U (ja) | 1978-01-26 |
| JPS5925063Y2 true JPS5925063Y2 (ja) | 1984-07-24 |
Family
ID=28701496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1976090875U Expired JPS5925063Y2 (ja) | 1976-07-08 | 1976-07-08 | 架橋化ポリエチレン絶縁ケ−ブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5925063Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS616339U (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-16 | 株式会社貝印刃物開発センター | ゆで卵切り器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4714514U (ja) * | 1971-03-19 | 1972-10-20 |
-
1976
- 1976-07-08 JP JP1976090875U patent/JPS5925063Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4714514U (ja) * | 1971-03-19 | 1972-10-20 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS539482U (ja) | 1978-01-26 |
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