JPS6335453Y2 - - Google Patents
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- JPS6335453Y2 JPS6335453Y2 JP1981099147U JP9914781U JPS6335453Y2 JP S6335453 Y2 JPS6335453 Y2 JP S6335453Y2 JP 1981099147 U JP1981099147 U JP 1981099147U JP 9914781 U JP9914781 U JP 9914781U JP S6335453 Y2 JPS6335453 Y2 JP S6335453Y2
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Description
本考案は電力ケーブルの絶縁被覆層に用いる半
導電性テープにおいて、基布の片面と反対側の片
面とに、各別に設くべき半導電性ゴム層の半導電
性混和物に相溶性の異なる系統のポリマーを用い
ることによつて半導電性テープの剥離性を改良し
た構成の半導電性テープに関するものである。 本考案の半導電性テープは電力ケーブルの絶縁
被覆層に用いるテープとして、例えば第２図、第
３図に示すように、導体たる銅線１上に内部半導
電性層２および外部半導電性層４を中間に架橋ポ
リエチレン絶縁層３を介在させて設けた高電圧用
ポリエチレン電力ケーブルにおける外部半導電性
層４に用いる半導電性テープとして適当なもので
ある。 なお、第２図、第３図において、５は銅テー
プ、６は押えテープ、７は塩化ビニルシースであ
つて、CVケーブルと称せられる電力ケーブルで
ある。 すなわち本考案はこのような構成の電力ケーブ
ルの外部半導電性層４に用いる半導電性テープと
して適切なようにテープの剥離性を改良したもの
である。 本考案の要旨とするところは電力ケーブルの絶
縁被覆層に用いる半導電性テープにおいて、基布
の一方の片面には未加硫の半導電性ゴム層Ａを設
け、他方の片面に上記の半導電性ゴム層Ａに用い
たポリマーとは相溶性の異なつた系統のポリマー
を用いた未加硫、半加硫または加硫のいずれかの
半導電性ゴム層Ｂを設け、それら両半導電性ゴム
層Ａ，Ｂの半導電性混和物に相溶性が異なる系統
のポリマーを用いることによつて、テープの剥離
性を改良した構成に存するものである。 本考案において、基布の一方の片面に設くべき
未加硫半導電性ゴム層Ａは未加硫半導電性混和物
を100ｇ／m2以上の目付量にて糊引機またはカレ
ンダー等適宜の方法によつて形成する。そしてこ
の未加硫半導電性ゴム層Ａの半導電性混和物に用
いる主ポリマーとしてはブチルゴム（IIR）、エ
チレンプロピレンゴム（EPDM）、天然ゴム
（NR）を適当とする。 また基布の他方の片面に設くべき半導電性ゴム
層Ｂは５〜30ｇ／m2程度の目付量にて半導電性混
和物を加工すべきものであつて、この半導電性混
和物に用いる主ポリマーとしてはクロロプレンゴ
ム（CR）、クロロスルホン化ポリエチレン
（CSM）を適当とする。なおこの半導電性ゴム層
Ｂは未加硫、半加硫、加硫のいずれでもよい。 両半導電性ゴム層Ａ，Ｂの形成に用いる半導電
性混和物は105Ωcm以下の体積抵抗を示すゴム配
合物であつて、公知のものでよい。 また基布としては各種の繊維から織成した織
布、編物または不織布のいずれもが適用される。 つぎに図面に示す実施例について説明すれば、
第１図は本考案の半導電性テープの構成を示すも
のであつて、Ｃは基布、Ａは基布Ｃの一方の片面
に形成した未加硫半導電性ゴム層、Ｂは同じく基
布Ｃの他方の片面に形成した未加硫、半加硫また
は加硫半導電性ゴム層である。 本考案による半導電性テープは通例6KV以上
の電力ケーブルの外部半導電性層４に用いるに適
当なテープであつて、従来半導電性テープを電力
ケーブルのポリエチレン絶縁層３の外周に捲付け
ると往々にして第４図に示すように外部半導電性
層４を形成する捲付テープの捲層間に空隙（ボイ
ド）８が発生し、この空隙（ボイド）は電力ケー
ブルに通電した際コロナ放電を生じ、そのため電
力ケーブルの寿命を短縮する。一般的に上記のよ
うな空隙（ボイド）８を埋めてコロナ放電の発生
を防止するため、未加硫の半導電性ゴム層または
発泡半導電性加硫ゴム層を電力ケーブルのポリエ
チレン絶縁層３の外周に捲付け半導電性ゴム層の
フローまたは変形による効果を利用することが行
われている。 一般に電力ケーブルの絶縁被覆層にテープ捲す
る前の半導電性テープの形態は第５図に示すよう
に捲芯９に捲かれた形態となつており、テープ捲
を行うときには、その外周部分から順次張力を掛
けて第５図中矢示の方向に向け半導電性テープを
捲き戻して電力ケーブルのポリエチレン絶縁層上
に捲付けるものであるが、従来の半導電性テープ
はその基布Ｃの一方の片面と他方の片面との半導
電性ゴム層Ａ，Ｂの半導電性混和物にはいずれも
同系統のポリマーが用いられていることから、捲
付テープにおける隣接層の両半導電性ゴム層は互
に粘着傾向が強く、捲戻しのための張力が加わつ
ても容易には剥離し難い状態となつている。その
ため捲戻されるテープが剥がれる個所が、その粘
着状態の如何によつて一定せず、例えば第５図に
示すようにテープの剥がれる個所が実線イの位置
から、破線ロ，ハの位置のように不規則に変動
し、それに従つて電力ケーブルに捲付けられるテ
ープの張力が絶えず変化し、そのため第４図に示
すテープ捲層間の空隙（ボイド）８を埋めること
ができず寧ろ空隙（ボイド）の発生を助長するよ
うなこととなる。 このようなテープ捲層間の粘着性を軽減し、剥
離性を良くするために、従来例えば半導電性ゴム
層Ａの面にはタルク、炭酸マグネシウム、無水ケ
イ酸のような無機質粉体またはステアリン酸亜
鉛、デンプンのような有機質粉体を撒布する方法
或は半導電性ゴム層Ｂの面には薄いシリコン樹脂
のような樹脂層を形成する方法がとられている。 しかしながらこれらの剥離性を良くするための
処理材料はいずれも半導電特性を阻害するもので
好ましい方法ではない。 本考案はこのような点に鑑がみ、前記した従来
のもののように両半導電性ゴム層Ａ，Ｂの形成に
用いる半導電性混和物に同系統のポリマーを用い
ることなく、また前記のように半導電性ゴム層の
面に無機質粉体を撒布したり、或は離型性を良く
する樹脂層を形成したりする方法によらず、特に
半導電性ゴム層Ａ，Ｂを形成する半導電性混和物
に用いるポリマーを相溶性の異なるものとするこ
とによつて半導電性ゴム層Ａ，Ｂが互に強く粘着
することなく剥離性が良いように改良し、しかも
その際、半導電性ゴム層の半導電特性を阻害しな
いで良くテープ捲層間の空隙（ボイド）の発生を
未然に防止し、高性能の絶縁被覆用の半導電性テ
ープとすることができるものである。 つぎに本考案の構成によるテープの剥離効果を
試験した結果を表−１および表−２に示す。 試験片は第１図に示すように基布Ｃの一方の片
面に半導電性ゴム層Ａの半導電性混和物の付着量
を100ｇ／m2となし、また他方の片面の半導電性
ゴム層Ｂの半導電性混和物の付着量を30ｇ／m2と
したものであつて、剥離層を形成するためのもの
であるから生地が露出しない程度が必要である。 半導電性ゴム層Ａの半導電性混和物の付着量は
前記の空隙（ボイド）８を埋める目的から100
ｇ／m2以上が必要であつて、それ以下では基布Ｃ
の生地が露出するおそれがある。それは生地が露
出すると半導電の効果が阻害されると同時に空隙
が発生する危惧がある。 表−１に示す各種のポリマーを用いた半導電性
混和物を基布Ｃの一方の片面と他方の片面とにそ
れぞれ半導電性ゴム層Ａ，Ｂを形成した半導電性
テープを前記のゴム層Ａ，Ｂ面が相接するように
合せ、圧力30Kg／cm2、温度50℃で30分間圧着処理
を行い、剥離試験を行つた。その結果を表−２に
示す。
導電性テープにおいて、基布の片面と反対側の片
面とに、各別に設くべき半導電性ゴム層の半導電
性混和物に相溶性の異なる系統のポリマーを用い
ることによつて半導電性テープの剥離性を改良し
た構成の半導電性テープに関するものである。 本考案の半導電性テープは電力ケーブルの絶縁
被覆層に用いるテープとして、例えば第２図、第
３図に示すように、導体たる銅線１上に内部半導
電性層２および外部半導電性層４を中間に架橋ポ
リエチレン絶縁層３を介在させて設けた高電圧用
ポリエチレン電力ケーブルにおける外部半導電性
層４に用いる半導電性テープとして適当なもので
ある。 なお、第２図、第３図において、５は銅テー
プ、６は押えテープ、７は塩化ビニルシースであ
つて、CVケーブルと称せられる電力ケーブルで
ある。 すなわち本考案はこのような構成の電力ケーブ
ルの外部半導電性層４に用いる半導電性テープと
して適切なようにテープの剥離性を改良したもの
である。 本考案の要旨とするところは電力ケーブルの絶
縁被覆層に用いる半導電性テープにおいて、基布
の一方の片面には未加硫の半導電性ゴム層Ａを設
け、他方の片面に上記の半導電性ゴム層Ａに用い
たポリマーとは相溶性の異なつた系統のポリマー
を用いた未加硫、半加硫または加硫のいずれかの
半導電性ゴム層Ｂを設け、それら両半導電性ゴム
層Ａ，Ｂの半導電性混和物に相溶性が異なる系統
のポリマーを用いることによつて、テープの剥離
性を改良した構成に存するものである。 本考案において、基布の一方の片面に設くべき
未加硫半導電性ゴム層Ａは未加硫半導電性混和物
を100ｇ／m2以上の目付量にて糊引機またはカレ
ンダー等適宜の方法によつて形成する。そしてこ
の未加硫半導電性ゴム層Ａの半導電性混和物に用
いる主ポリマーとしてはブチルゴム（IIR）、エ
チレンプロピレンゴム（EPDM）、天然ゴム
（NR）を適当とする。 また基布の他方の片面に設くべき半導電性ゴム
層Ｂは５〜30ｇ／m2程度の目付量にて半導電性混
和物を加工すべきものであつて、この半導電性混
和物に用いる主ポリマーとしてはクロロプレンゴ
ム（CR）、クロロスルホン化ポリエチレン
（CSM）を適当とする。なおこの半導電性ゴム層
Ｂは未加硫、半加硫、加硫のいずれでもよい。 両半導電性ゴム層Ａ，Ｂの形成に用いる半導電
性混和物は105Ωcm以下の体積抵抗を示すゴム配
合物であつて、公知のものでよい。 また基布としては各種の繊維から織成した織
布、編物または不織布のいずれもが適用される。 つぎに図面に示す実施例について説明すれば、
第１図は本考案の半導電性テープの構成を示すも
のであつて、Ｃは基布、Ａは基布Ｃの一方の片面
に形成した未加硫半導電性ゴム層、Ｂは同じく基
布Ｃの他方の片面に形成した未加硫、半加硫また
は加硫半導電性ゴム層である。 本考案による半導電性テープは通例6KV以上
の電力ケーブルの外部半導電性層４に用いるに適
当なテープであつて、従来半導電性テープを電力
ケーブルのポリエチレン絶縁層３の外周に捲付け
ると往々にして第４図に示すように外部半導電性
層４を形成する捲付テープの捲層間に空隙（ボイ
ド）８が発生し、この空隙（ボイド）は電力ケー
ブルに通電した際コロナ放電を生じ、そのため電
力ケーブルの寿命を短縮する。一般的に上記のよ
うな空隙（ボイド）８を埋めてコロナ放電の発生
を防止するため、未加硫の半導電性ゴム層または
発泡半導電性加硫ゴム層を電力ケーブルのポリエ
チレン絶縁層３の外周に捲付け半導電性ゴム層の
フローまたは変形による効果を利用することが行
われている。 一般に電力ケーブルの絶縁被覆層にテープ捲す
る前の半導電性テープの形態は第５図に示すよう
に捲芯９に捲かれた形態となつており、テープ捲
を行うときには、その外周部分から順次張力を掛
けて第５図中矢示の方向に向け半導電性テープを
捲き戻して電力ケーブルのポリエチレン絶縁層上
に捲付けるものであるが、従来の半導電性テープ
はその基布Ｃの一方の片面と他方の片面との半導
電性ゴム層Ａ，Ｂの半導電性混和物にはいずれも
同系統のポリマーが用いられていることから、捲
付テープにおける隣接層の両半導電性ゴム層は互
に粘着傾向が強く、捲戻しのための張力が加わつ
ても容易には剥離し難い状態となつている。その
ため捲戻されるテープが剥がれる個所が、その粘
着状態の如何によつて一定せず、例えば第５図に
示すようにテープの剥がれる個所が実線イの位置
から、破線ロ，ハの位置のように不規則に変動
し、それに従つて電力ケーブルに捲付けられるテ
ープの張力が絶えず変化し、そのため第４図に示
すテープ捲層間の空隙（ボイド）８を埋めること
ができず寧ろ空隙（ボイド）の発生を助長するよ
うなこととなる。 このようなテープ捲層間の粘着性を軽減し、剥
離性を良くするために、従来例えば半導電性ゴム
層Ａの面にはタルク、炭酸マグネシウム、無水ケ
イ酸のような無機質粉体またはステアリン酸亜
鉛、デンプンのような有機質粉体を撒布する方法
或は半導電性ゴム層Ｂの面には薄いシリコン樹脂
のような樹脂層を形成する方法がとられている。 しかしながらこれらの剥離性を良くするための
処理材料はいずれも半導電特性を阻害するもので
好ましい方法ではない。 本考案はこのような点に鑑がみ、前記した従来
のもののように両半導電性ゴム層Ａ，Ｂの形成に
用いる半導電性混和物に同系統のポリマーを用い
ることなく、また前記のように半導電性ゴム層の
面に無機質粉体を撒布したり、或は離型性を良く
する樹脂層を形成したりする方法によらず、特に
半導電性ゴム層Ａ，Ｂを形成する半導電性混和物
に用いるポリマーを相溶性の異なるものとするこ
とによつて半導電性ゴム層Ａ，Ｂが互に強く粘着
することなく剥離性が良いように改良し、しかも
その際、半導電性ゴム層の半導電特性を阻害しな
いで良くテープ捲層間の空隙（ボイド）の発生を
未然に防止し、高性能の絶縁被覆用の半導電性テ
ープとすることができるものである。 つぎに本考案の構成によるテープの剥離効果を
試験した結果を表−１および表−２に示す。 試験片は第１図に示すように基布Ｃの一方の片
面に半導電性ゴム層Ａの半導電性混和物の付着量
を100ｇ／m2となし、また他方の片面の半導電性
ゴム層Ｂの半導電性混和物の付着量を30ｇ／m2と
したものであつて、剥離層を形成するためのもの
であるから生地が露出しない程度が必要である。 半導電性ゴム層Ａの半導電性混和物の付着量は
前記の空隙（ボイド）８を埋める目的から100
ｇ／m2以上が必要であつて、それ以下では基布Ｃ
の生地が露出するおそれがある。それは生地が露
出すると半導電の効果が阻害されると同時に空隙
が発生する危惧がある。 表−１に示す各種のポリマーを用いた半導電性
混和物を基布Ｃの一方の片面と他方の片面とにそ
れぞれ半導電性ゴム層Ａ，Ｂを形成した半導電性
テープを前記のゴム層Ａ，Ｂ面が相接するように
合せ、圧力30Kg／cm2、温度50℃で30分間圧着処理
を行い、剥離試験を行つた。その結果を表−２に
示す。
【表】
【表】
表−２によつて判るように使用したポリマーの
IIR，NR，EPDMをａグループとし、CR，
CSMをｂグループとするならば各グループに属
するものだけでは剥離性が悪く、ａ，ｂグループ
相互間では剥離性が良いという結果が得られた。 ａグループのポリマーの溶解度SP値（溶解度
パラメーター値）は約８附近、ｂグループのSP
値は約９附近であることから、相溶性の悪いもの
が剥離性が良いという好ましい結果が得られた。 したがつて剥離性を良くするためには半導電性
ゴム層Ａ，Ｂの各層に用いるポリマーを相溶性が
異なる種類のものを選んで使用すればよい。 一般的にはテープ捲層間の空隙（ボイド）を埋
める材料としては結晶化し難いものが適当として
使われていることから半導電性ゴム層Ａにはａグ
ループに属するポリマーを、また半導電性ゴム層
Ｂにはｂグループに属するポリマーを用いること
が適当であることが認められる。
IIR，NR，EPDMをａグループとし、CR，
CSMをｂグループとするならば各グループに属
するものだけでは剥離性が悪く、ａ，ｂグループ
相互間では剥離性が良いという結果が得られた。 ａグループのポリマーの溶解度SP値（溶解度
パラメーター値）は約８附近、ｂグループのSP
値は約９附近であることから、相溶性の悪いもの
が剥離性が良いという好ましい結果が得られた。 したがつて剥離性を良くするためには半導電性
ゴム層Ａ，Ｂの各層に用いるポリマーを相溶性が
異なる種類のものを選んで使用すればよい。 一般的にはテープ捲層間の空隙（ボイド）を埋
める材料としては結晶化し難いものが適当として
使われていることから半導電性ゴム層Ａにはａグ
ループに属するポリマーを、また半導電性ゴム層
Ｂにはｂグループに属するポリマーを用いること
が適当であることが認められる。
第１図は本考案の半導電性テープの構成を示す
一部截断断面図、第２図は本考案の半導電性テー
プを用いた電力ケーブルを例示する断面図、第３
図は第２図に示す電力ケーブルの絶縁被覆層の構
成を示す一部截断面図、第４図は半導電性テープ
をポリエチレン絶縁層の上に捲付けたときに捲層
間に空隙（ボイド）が生ずる状態を示す一部截断
断面図、第５図は従来の半導電性テープを捲芯よ
り捲戻す際の引張状態を示す説明断面図である。 Ａ，Ｂ……半導電性ゴム層、Ｃ……基布、１…
…銅線、２……内部半導電性層、３……架橋ポリ
エチレン絶縁層、４……外部半導電性ゴム層、５
……銅テープ、６……押えテープ、７……塩化ビ
ニルシース、８……空隙（ボイド）、９……捲芯。
一部截断断面図、第２図は本考案の半導電性テー
プを用いた電力ケーブルを例示する断面図、第３
図は第２図に示す電力ケーブルの絶縁被覆層の構
成を示す一部截断面図、第４図は半導電性テープ
をポリエチレン絶縁層の上に捲付けたときに捲層
間に空隙（ボイド）が生ずる状態を示す一部截断
断面図、第５図は従来の半導電性テープを捲芯よ
り捲戻す際の引張状態を示す説明断面図である。 Ａ，Ｂ……半導電性ゴム層、Ｃ……基布、１…
…銅線、２……内部半導電性層、３……架橋ポリ
エチレン絶縁層、４……外部半導電性ゴム層、５
……銅テープ、６……押えテープ、７……塩化ビ
ニルシース、８……空隙（ボイド）、９……捲芯。
Claims (1)
- 基布の一方の片面には未加硫の半導電性ゴム層
Ａを設け、他方の片面には上記の半導電性ゴム層
に用いたポリマーとは相溶性の異なる系統のポリ
マーを用いた未加硫、半加硫または加硫のいずれ
かの半導電性ゴム層Ｂを設け、それら両半導電性
ゴム層Ａ，Ｂの半導電性混和物に相溶性が異なる
系統のポリマーを用いることによつて、テープの
剥離性を改良したことを特徴とする半導電性テー
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9914781U JPS586312U (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | 半導電性テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9914781U JPS586312U (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | 半導電性テ−プ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS586312U JPS586312U (ja) | 1983-01-17 |
| JPS6335453Y2 true JPS6335453Y2 (ja) | 1988-09-20 |
Family
ID=29893890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9914781U Granted JPS586312U (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | 半導電性テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS586312U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5551976B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2014-07-16 | 昭和電線ケーブルシステム株式会社 | 高電圧電子機器用ケーブル |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4732478U (ja) * | 1971-04-26 | 1972-12-12 |
-
1981
- 1981-07-03 JP JP9914781U patent/JPS586312U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4732478U (ja) * | 1971-04-26 | 1972-12-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS586312U (ja) | 1983-01-17 |
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