JPS59233065A - 下地材 - Google Patents
下地材Info
- Publication number
- JPS59233065A JPS59233065A JP10493683A JP10493683A JPS59233065A JP S59233065 A JPS59233065 A JP S59233065A JP 10493683 A JP10493683 A JP 10493683A JP 10493683 A JP10493683 A JP 10493683A JP S59233065 A JPS59233065 A JP S59233065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- cement
- layer
- parts
- lightweight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は耐衝撃性、曲げ強度、平面引張シ強度が大き
く、かつ釘打ち、切削等の施工性のよい下地材を提供す
ることを目的とする。
く、かつ釘打ち、切削等の施工性のよい下地材を提供す
ることを目的とする。
外壁には石綿セメントケイカル板、炭酸マグネシウム板
、ケイ酸カルシウム板、木片セメント板等を基板にした
ものが多く、一方、モルタル下地材としては、合板基板
上に合成樹脂エマルジョンを表面処理した後、ケイ砂、
パーライト、発泡樹脂粒等を骨材として、セメント、合
成樹脂エマルジョンで、凹凸を有するセメント付着層を
形成したものが見受けられる。前者は基板表面に化粧を
施したタイプと素板に現場で吹付は仕上げをするタイプ
に分かれるが、いずれも衝撃性能、曲げ性能等が外壁材
として不十分でアシ、施工性もあまシよくないという問
題が存在する。後者のモルタル下地材はモルタル仕上げ
を対象にしたもので５モルタルが有するクラックの欠点
をカバー出来ず、左官工事を要するので施工の簡略化も
不十分である。又、セメント層の各種強度性能が低いの
で５モルタル仕上げを省いた、厚塗シタイブの構成は考
えにくい。
、ケイ酸カルシウム板、木片セメント板等を基板にした
ものが多く、一方、モルタル下地材としては、合板基板
上に合成樹脂エマルジョンを表面処理した後、ケイ砂、
パーライト、発泡樹脂粒等を骨材として、セメント、合
成樹脂エマルジョンで、凹凸を有するセメント付着層を
形成したものが見受けられる。前者は基板表面に化粧を
施したタイプと素板に現場で吹付は仕上げをするタイプ
に分かれるが、いずれも衝撃性能、曲げ性能等が外壁材
として不十分でアシ、施工性もあまシよくないという問
題が存在する。後者のモルタル下地材はモルタル仕上げ
を対象にしたもので５モルタルが有するクラックの欠点
をカバー出来ず、左官工事を要するので施工の簡略化も
不十分である。又、セメント層の各種強度性能が低いの
で５モルタル仕上げを省いた、厚塗シタイブの構成は考
えにくい。
この出願の発明は上記従来の欠点を排することに成功し
たもので、本発明の下地材は下記の、 如くである。
たもので、本発明の下地材は下記の、 如くである。
基板表面に防水層が形成され、その表面にセメントと発
泡鉱物粒子と紙チップとを主成分とする軽量セメント層
が形成された下地材において、軽量セメント層の表面が
内面よシ密になっている下地材を要旨とするものである
。
泡鉱物粒子と紙チップとを主成分とする軽量セメント層
が形成された下地材において、軽量セメント層の表面が
内面よシ密になっている下地材を要旨とするものである
。
而してこの出願の発明では、
（１）基 板二合板、パーティクルボード、−・−ドボ
ード等の木質板が好ましいが、木 質板に限定されることはない。
ード等の木質板が好ましいが、木 質板に限定されることはない。
（２） 防水層二合成樹脂エマルジョン、アスファルト
エマルジョン、ラテックスの何し か、若くは複数を５又はそれらにゴ ム粉末、ポリエチレン粉末、炭酸カ ルシウム等を混入したもの。
エマルジョン、ラテックスの何し か、若くは複数を５又はそれらにゴ ム粉末、ポリエチレン粉末、炭酸カ ルシウム等を混入したもの。
天然ゴム、合成ゴム等のゴム粉末は
防水層に弾力性を付与し、基板と軽
量セメント層の温湿度変化による収
縮の差によって軽量セメント層やそ
の表面の仕上層に亀裂が入るのを防
止している。ゴム粉末の大きさは
０．１〜３ｗ１１位が好ましく、防水層表面にゴム粉末
による凹凸を形成すれ ば、軽量セメント層との接着がよく なる。
による凹凸を形成すれ ば、軽量セメント層との接着がよく なる。
ゴム粉末の添加量は使用する合成樹
脂エマルジョン（アスファルトエマ
ルジョンを含む）の固形分換算で
５０〜３００係が好ましい。あまシ
多すぎると防水層がもろくなる。
（３）発泡鉱物粒子：パーライト、バーミキューライト
、ムライト （４）紙チップ：大きさ２〜５■位、厚み０．２〜１、
Ｏｗあまり大きくなりすぎると軽量セメント層の層間
剥離の恐れがあ る。紙テップ両面に合成樹脂が被覆 されていたシ、抄造時に合成樹脂が 添加された混抄紙をチップ化したも のを用いれば平面引張り強度が向上 する。
、ムライト （４）紙チップ：大きさ２〜５■位、厚み０．２〜１、
Ｏｗあまり大きくなりすぎると軽量セメント層の層間
剥離の恐れがあ る。紙テップ両面に合成樹脂が被覆 されていたシ、抄造時に合成樹脂が 添加された混抄紙をチップ化したも のを用いれば平面引張り強度が向上 する。
（５）セメント、発泡鉱物粒子、紙チップの混合比：発
泡鉱物粒子は下地材の重量を軽く する、下地材に断熱性を付与する働 きがある。あまり多すぎると下地材 がもろくなる。
泡鉱物粒子は下地材の重量を軽く する、下地材に断熱性を付与する働 きがある。あまり多すぎると下地材 がもろくなる。
紙チップは少なすぎると曲げ強度、
平面引張り強度を低下させ、セメン
ト層の耐衝撃性が低下する。多すぎ
ると基板表面と軽量セメント層との
接着力が弱くなる。
配合比は容積比でセメン）１００部
に対して発泡鉱物粒子２００〜３５０
部が好ましく、紙チップは発泡鉱物
粒子の３０〜１００係、従ってセメ
ント１００部に対しては最小６０部、
最大３５０部となる。しかしこれら
の数字に限定されるものではない。
なお、軽量モルタル層にはアクリル
系、酢ビ系等公知の合成樹脂エマル
ジョン・ラテックス、（防水層にも
同様なエマルジョンが使用できる）
アスファルトエマルジョンを単独で
あるいは複数を混合して加えてもよ
い。もちろん水、その他の添加剤
（収縮防止剤）を加えてもよい。
以上（１）〜（５）が採用されるものである。
以下本発明に付て更に詳細に説明する。
本発明は、現場吹付は仕上げを対象にした外装下地材に
係シ、合板基板に合成樹脂エマルジョン、アスファルト
エマルジョン、ラテックスの何れか若くは複数を、又は
それらにゴム粉末、ポリエチレン粉末、炭酸カルシウム
等を混入したものを塗布して防水層を形成した後セメン
ト、パーライト、紙チップに合成樹脂エマルジョン、ラ
テックス、アスファルトエマルジョンの何しか若くは複
数と水その他の添加剤を加えて、ねシ混ぜた後塗布して
軽量セメント層を形成する。
係シ、合板基板に合成樹脂エマルジョン、アスファルト
エマルジョン、ラテックスの何れか若くは複数を、又は
それらにゴム粉末、ポリエチレン粉末、炭酸カルシウム
等を混入したものを塗布して防水層を形成した後セメン
ト、パーライト、紙チップに合成樹脂エマルジョン、ラ
テックス、アスファルトエマルジョンの何しか若くは複
数と水その他の添加剤を加えて、ねシ混ぜた後塗布して
軽量セメント層を形成する。
なお、軽量セメント層の表面を内面より密にするために
、表層の軽量セメント層には、発泡鉱物粒子あるいけ紙
チップの混合量を少なくしてもよい。発泡鉱物粒子等の
混合量を０にしてもよいことはもちろんである。
、表層の軽量セメント層には、発泡鉱物粒子あるいけ紙
チップの混合量を少なくしてもよい。発泡鉱物粒子等の
混合量を０にしてもよいことはもちろんである。
〔実施例１〕
厚み６ｍの合板にアクリル系樹脂エマルジョン（固形分
４５ｑＩ））１００重量部に対してゴム粉８０重量部、
発泡ポリエチレン粉末１０重量部を添加した塗料を１２
０９７ｍ２塗布した後６０〜８０℃で１０分間乾燥して
防水層を形成し、次に容積比でセメント１００部、パー
ライト２００部、紙チツプ１００部と、アクリル系エマ
ルジョンおよび水を適量混合した塗料を厚み８〜１２露
になるように塗布し、さらにその表面にセメント１００
部に紙テップ５０部とアクリル系エマルジョンと水とを
適量混合した塗料を厚み３〜６ｖｒｍになるように塗布
した後、相対湿度７０〜９０％、温度８０〜１０００に
なるように蒸気を養生器内に吹き込み３０〜６０分間蒸
気養生し、その後２週間堆積して表面に軽量セメント層
を有する下地材を得た。この下地材の紙テップは、半分
以上基材の表面と平行に配位されていた。
４５ｑＩ））１００重量部に対してゴム粉８０重量部、
発泡ポリエチレン粉末１０重量部を添加した塗料を１２
０９７ｍ２塗布した後６０〜８０℃で１０分間乾燥して
防水層を形成し、次に容積比でセメント１００部、パー
ライト２００部、紙チツプ１００部と、アクリル系エマ
ルジョンおよび水を適量混合した塗料を厚み８〜１２露
になるように塗布し、さらにその表面にセメント１００
部に紙テップ５０部とアクリル系エマルジョンと水とを
適量混合した塗料を厚み３〜６ｖｒｍになるように塗布
した後、相対湿度７０〜９０％、温度８０〜１０００に
なるように蒸気を養生器内に吹き込み３０〜６０分間蒸
気養生し、その後２週間堆積して表面に軽量セメント層
を有する下地材を得た。この下地材の紙テップは、半分
以上基材の表面と平行に配位されていた。
〔実施例２〕
実施例１において軽量セメント層の組成を、容積比でセ
メント１００部、パーライト３５０部、紙チツプ３５０
部にアクリル系樹脂エマルジョンと水とを適量加えた塗
料を厚み５〜１０箇になるように塗布し、その表面にセ
メント１００部、紙チツプ１５０部にアクリル系樹脂エ
マルジョンと水とを適量加えた塗料を厚み６〜５ｍ＋ｎ
になるように塗布した以外は実施例１と同様にして下地
材を得た。
メント１００部、パーライト３５０部、紙チツプ３５０
部にアクリル系樹脂エマルジョンと水とを適量加えた塗
料を厚み５〜１０箇になるように塗布し、その表面にセ
メント１００部、紙チツプ１５０部にアクリル系樹脂エ
マルジョンと水とを適量加えた塗料を厚み６〜５ｍ＋ｎ
になるように塗布した以外は実施例１と同様にして下地
材を得た。
〔実施例３〕
実施例１において、防水層をアクリル系樹脂エマルジョ
ン（固形分４５％）１００重量部に対してゴム粉４０重
量部を添加した塗料で形成した以外は実施例１と同様に
して下地材を得た。
ン（固形分４５％）１００重量部に対してゴム粉４０重
量部を添加した塗料で形成した以外は実施例１と同様に
して下地材を得た。
本発明は上記の構成要件に基づき、以下の効果を奏する
。
。
（１）本発明は、紙チップを骨材に利用した点が従来の
ものと異なり、紙テップはセメント層の耐衝撃性、曲げ
強度、平面引張シ強度を増加させ、セメント層にねはシ
を持たせることから釘打ち、切削等の施工性を向上させ
る。
ものと異なり、紙テップはセメント層の耐衝撃性、曲げ
強度、平面引張シ強度を増加させ、セメント層にねはシ
を持たせることから釘打ち、切削等の施工性を向上させ
る。
（２）発泡鉱物粒子を加えているので、下地材が軽量と
なるうえ、下地材に断熱性を付与する。
なるうえ、下地材に断熱性を付与する。
（３）防水層を形成しているので、基板が木質のもので
あっても外部から水が侵入してこないので腐朽すること
はない。
あっても外部から水が侵入してこないので腐朽すること
はない。
（４）軽量セメント層の表面が内面よシ密になっている
ので下地材の曲げ強度が大きく、かつ吸水性が低下する
ので、下地材の寸法安定性が増すとともに、仕上剤を塗
布した時に表面の艶状態の変化が少なくなり、表面が美
麗に仕上がる。
ので下地材の曲げ強度が大きく、かつ吸水性が低下する
ので、下地材の寸法安定性が増すとともに、仕上剤を塗
布した時に表面の艶状態の変化が少なくなり、表面が美
麗に仕上がる。
Claims (1)
- 基板表面に防水層が形成され、その表面にセメントと発
泡鉱物粒子と紙チップとを主成分とする軽量セメント層
が形成された下地材において、軽量セメント層の表面が
内面よシ密になっている下地材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10493683A JPS59233065A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 下地材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10493683A JPS59233065A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 下地材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59233065A true JPS59233065A (ja) | 1984-12-27 |
Family
ID=14393976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10493683A Pending JPS59233065A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 下地材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59233065A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5530049A (en) * | 1978-08-25 | 1980-03-03 | Sanyo Kokusaku Pulp Co | Substrate for building |
-
1983
- 1983-06-14 JP JP10493683A patent/JPS59233065A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5530049A (en) * | 1978-08-25 | 1980-03-03 | Sanyo Kokusaku Pulp Co | Substrate for building |
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