JPS59199965A - 下地材及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は紙チップを骨材に利用した点に特徴があり、
紙チップはセメント層の耐衝撃性、曲げ強度、平面引張
シ強度を増加させ、セメント層にねばシを持たせ、釘打
ち、切削等の施工性を向上させる下地材及びその製造法
を提供することを目的とする。

外壁には石綿セメントケイカル板、炭酸マグネシウム板
、ケイ酸カルシウム板、木片セメント板等を基板にした
ものが多く、一方、モルタル下地材としては、合板基板
上に合成樹脂エマルジョンを表面処理した後、ケイ砂、
パーライト、発泡樹脂粒等を骨材として、セメント、合
成樹脂エマルジョンで、凹凸を有するセメント付着層を
形成したものが見受けられる。前者は基板表面に化粧を
施したタイプと素板に現場で吹付は仕上げをするタイプ
に分かれるが、いずれも衝撃性能、曲げ性能等が外壁材
として不十分でアシ、施工性も欠ける等の点で問題が存
在する。後者のモルタル下地材はモルタル仕上げを対象
にしたもので、モルタルが有するクラックの欠点をカバ
ー出来ず、左官工事を要するので施工の簡略化も不十分
である。又、セメント層の各種強度性能が低いので、モ
ルタル仕上げを省いた、厚塗シタイブの構成は考えにく
い。

この出願の発明は上記従来の欠点を排することに成功し
たもので、本発明の下地材及びその製造方法は下記の如
くである。

（１）基板表面に防水層が形成され、その表面にセメン
トと発泡鉱物粒子と紙チップとからなシ、紙チップが基
板表面に対しほぼ平行に配位されてなる、軽量セメント
層が形成されてなる下地材。

（２）基板表面に防水層を形成した後、その表面に容積
比でセメント１００部に対し、発泡鉱物粒子１００〜４
００部、紙チツプ３０〜４００部を混合した塗料を塗布
して紙チップが基板表面に対してほぼ平行に配位させ、
その後養生硬化させることを特徴とする下地材の製造方
法。

を要旨とするものである。

而してこの出願の発明では、 （１）基　板二合板、パーティクルボード、ノ・−ドボ
ード等の木質板が好ましいが、木 質板に限定されることはない。

（２）防水層二合成樹脂エマルジョン、アスファルトエ
マルジョン、ラテックスの何し か、若くは複数を、又はそれらにゴ ム粉末、ポリエチレン粉末、炭酸カ ルシウム等を混入したもの。

（３）発泡鉱物粒子：パーライト、バーミキューライト
、ムライト （４）紙チップ：１〜５瓢位、あまり大きくな夛すぎる
と軽量セメント層の層間剥離の 恐れがある。

（５）セメント、発泡鉱物粒子、紙チップの混合比二発
泡鉱物粒子は下地材の重量を軽く する、下地材に断熱性を付与する働 きがある。あま）多すぎると下地材 がもろくなる。

紙テップは少なすぎると曲げ強度、 平面引張シ強度を低下させ、七メ′ン ト層の耐衝撃性が低下する。多すぎ ると基板表面と軽量セメント層との 接着力が弱くなる。

配合比は「特許請求の範囲」に示し た通シであるが、容積比でセメント １００部に対して発泡鉱物粒子２００ 〜３５０部が好ましく、紙チップは 発泡鉱物粒子の３０〜１００チ、従 ってセメント１００部に対しては最 小６０部、最大３５０部となる。

なお、軽量モルタル層にはアクリル 系、酢と光等公知の合成樹脂エマル ジョン・ラテックス、（防水層にも 同様なエマルジョンが使用できる） アスファルトエマルジョンを単独で あるいは複数を混合して加えてもよ い。もちろん水、その他の添加剤 （収縮防止剤）を加えてもよい。

以上（１）〜（５）が採用されるものである。

以下本発明に付で更に詳細に説明する。

本発明は、現場吹付は仕上げを対象に、した外装下地材
及びその製造方法に係り、合板基板に合成樹脂エマルジ
ョン、アスファルトエマルジョン、ラテックスの何れか
若くは複数を、又はそれらにゴム粉末、ポリエチレン粉
本、炭酸カルシウム等を混入したものを塗布して防水層
を形成した後セメント、パーライト、紙テップに合成樹
脂エマルジョン、ラテックス、アスファルトエマルジョ
ンの何れか若くは複数と水その他の添加剤を加えて、ね
シ混ぜた後塗布して軽量セメント層を形成する。

次に本発明を実施例を挙げて説明する。

〔実施例１〕 厚み６ｔｒａの合板にアクリル系樹脂エマルジョン（固
形分４５係）を１２０ｆｌ／ｍ２塗布した後６゛０〜８
０℃で１０分間転燥し、次に容積比でセメント１００部
、パーライト２００部、紙チツプ１００部と、アスファ
ルトエマルジョンおよび水を適量混合した塗料を厚み８
〜１５隠になるように塗布した後、相対湿度７０〜９０
係、温度８０〜１００°になるように蒸気を養生器内に
吹き込み３０〜６０分間蒸気養生し、その後２週間堆積
して表面に軽量セメント層を有する下地材を得た。この
下地材の紙チップは、半分以上基材の表面と平行に配位
されていた。

〔実施例２〕 実施例１において軽量セメント層の組成を、容積比でセ
メント１００部、パーライト３５０部、紙テップ３５０
部にアクリル系樹脂エマルジョンと水とを適量加えたも
のを使用した以外は実施例１と同様にして下地材を得た
。

本発明は上記の構成要件に基づき、以下の効果を奏する
。

（１）　　本発明は、紙チップを骨材に利用した点が従
来のものと異なシ、紙テップはセメント層の耐衝撃性、
曲げ強度、平面引張〃強度を増加させ、セメント層にね
ばシを持たせる事から釘打ち、切削等の施工性を向上さ
せ′る。

（２）発泡鉱物粒子を加えているので、下地材が軽量と
なるうえ、下地材に断熱性を付与する。

（３）防水層を形成しているので、基板が木質のもので
あっても外部から水が侵入してとないので腐朽すること
はない。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板表面に防水層が形成され、その表面にセメン
   トと発泡鉱物粒子と紙テップとからなシ、紙テップが基
   板表面に対しほぼ平行に配位されてなる軽量セメント層
   が形成されてなる下地材。
2. （２）　　基板表面に防水層を形成した後、その表面に
   容積比でセメント１００部に対し、発泡鉱物粒子１００
   〜４００部、紙チツプ３０〜４００部を混合した塗料を
   塗布して紙チップが基板表面に対してほぼ平行に配位さ
   せ、その後養生硬化させることを特徴とする下地材の製
   造方法。