JPS59232908A - 粗い結晶ケイ素の製法 - Google Patents
粗い結晶ケイ素の製法Info
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- JPS59232908A JPS59232908A JP59052422A JP5242284A JPS59232908A JP S59232908 A JPS59232908 A JP S59232908A JP 59052422 A JP59052422 A JP 59052422A JP 5242284 A JP5242284 A JP 5242284A JP S59232908 A JPS59232908 A JP S59232908A
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- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 48
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 47
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims description 24
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims description 24
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 19
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 15
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000190021 Zelkova Species 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 2
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 241000282373 Panthera pardus Species 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B11/00—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
- C30B11/14—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method characterised by the seed, e.g. its crystallographic orientation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B11/00—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B11/00—Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
- C30B11/003—Heating or cooling of the melt or the crystallised material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/60—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape characterised by shape
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はケイ素溶融物を冷却することによる円柱状の、
粗い結晶領域を含むケイ素ブロック(BLock )の
製造方法に関するものである。
粗い結晶領域を含むケイ素ブロック(BLock )の
製造方法に関するものである。
化石燃料の欠乏及び価格上昇により代替エネルギー源に
対する更に強力な研究が行われている。
対する更に強力な研究が行われている。
全世界中で、エネルギー回収のための太陽エネルギーの
可能な利用方法がかなりの費用をかけて探索されている
。
可能な利用方法がかなりの費用をかけて探索されている
。
熱エネルギー回収方法に加えて、適当な半導体を用いる
光電効果による太陽エネルギーの電気への直接変換は将
来のエネルギー需要に合う固く約束された代替手段であ
る。
光電効果による太陽エネルギーの電気への直接変換は将
来のエネルギー需要に合う固く約束された代替手段であ
る。
今日でさえも、ケイ素をペースとする太陽電池は人工衛
生の実質的に唯一のエネルギー源である。
生の実質的に唯一のエネルギー源である。
しかしながら、半導体の分野から供給されて使用一連の
経費を低減する際の大きな第一歩は複雑な単結晶生長工
程〔例えばチョクラルスキー(CzochralSki
l法〕を迅速で、半連続的な成形方法に変えることで
ある。本目的はここに問題となっているタイプのケイ素
ブロックからソーイング(sawing l により
得られるケイ素チップの高効率性を得ることでなければ
ならない。現在の知識によれば、適当な綿度に加えて、
ケイ素チップ中での粒界(frain bownda
ry )ができる限り少なく生じている場合、即ち主に
単結晶領域が存在している場合に太陽光から電気への転
換において高い効率が得られる。これらの単結晶領域に
は格子欠陥、例えば転位、ボイド(void 1及び中
司格子(1nterlat t ice ) 原子は1
1とんど含むべきではない。
経費を低減する際の大きな第一歩は複雑な単結晶生長工
程〔例えばチョクラルスキー(CzochralSki
l法〕を迅速で、半連続的な成形方法に変えることで
ある。本目的はここに問題となっているタイプのケイ素
ブロックからソーイング(sawing l により
得られるケイ素チップの高効率性を得ることでなければ
ならない。現在の知識によれば、適当な綿度に加えて、
ケイ素チップ中での粒界(frain bownda
ry )ができる限り少なく生じている場合、即ち主に
単結晶領域が存在している場合に太陽光から電気への転
換において高い効率が得られる。これらの単結晶領域に
は格子欠陥、例えば転位、ボイド(void 1及び中
司格子(1nterlat t ice ) 原子は1
1とんど含むべきではない。
近年かかる物質を提供する試みがなされている。
かくして、米国特許第4.243.471号に制御され
た凝固により結晶状ケイ素を得る方法が記載されている
。この場合、液体から固体状態への遷移期間中にケイ素
が約10%膨張することに対しては、中周波加熱された
グラファイトサスセプター(aqtsceptor )
中で溶融した後のケイ素を、徐々に容器を低くすること
により底面から生長させることにより対処する。20〜
650℃の範囲の温度で30〜4.3・to−”c−’
の膨張係数を有する冷却成形(ChilL mold)
の使用は、制御された凝固を行ったケイ素をその範囲の
温度でケイ素の容器壁への付着からか、またはケイ素と
比較してより高い膨張係数から散逸されるいずれがの熱
的応力にさ轟いことを確紹しようとするものである。
た凝固により結晶状ケイ素を得る方法が記載されている
。この場合、液体から固体状態への遷移期間中にケイ素
が約10%膨張することに対しては、中周波加熱された
グラファイトサスセプター(aqtsceptor )
中で溶融した後のケイ素を、徐々に容器を低くすること
により底面から生長させることにより対処する。20〜
650℃の範囲の温度で30〜4.3・to−”c−’
の膨張係数を有する冷却成形(ChilL mold)
の使用は、制御された凝固を行ったケイ素をその範囲の
温度でケイ素の容器壁への付着からか、またはケイ素と
比較してより高い膨張係数から散逸されるいずれがの熱
的応力にさ轟いことを確紹しようとするものである。
しかしながら、この方法には均一な凝固面を生じさせる
ことが極めて困難であるという重大な欠点がある。中周
波コイルで連続的に・加熱することは結晶面にも悪影響
を及ぼし、そして格子の乱れの原因ともなり得るかなり
の程度の乱流(trbr−bwlence lを生じさ
せる。
ことが極めて困難であるという重大な欠点がある。中周
波コイルで連続的に・加熱することは結晶面にも悪影響
を及ぼし、そして格子の乱れの原因ともなり得るかなり
の程度の乱流(trbr−bwlence lを生じさ
せる。
この場合、すべての方法において殊に重大である初期の
結晶相は容器の底面で始捷り、そして表面の粗さが有す
る種生成(seed−forning )効果のために
相互の競争で生長する複数の結晶が生じ、そのため比較
的小さい単結晶領域のみ発達することができる。
結晶相は容器の底面で始捷り、そして表面の粗さが有す
る種生成(seed−forning )効果のために
相互の競争で生長する複数の結晶が生じ、そのため比較
的小さい単結晶領域のみ発達することができる。
ドイツ特許出願第3,138,227号によれば、ケイ
素を石英製容器中で溶融し、そしてその溶融点より少し
上の温度に保持する。この場合、種結晶は溶融容器の底
部に初めに配置され、そして溶 5− 融を防止する温度にガス冷却で保持されている単結晶ケ
イ素種である。この効果は結晶化がケイ素の冷却と共に
数時間にわたって宇部から起こることにある。この方法
によりケイ素溶融物が液体及び固体ケイ素中の不純物の
多くのものの相異なる溶解度により魅に精製されること
に加えて、主に単結晶性の領域を得ることが可能である
。このいわゆる加熱交換(exchangeγ)法の欠
点は溶解物の凝固が迎いことにあり、その理由はケイ素
の場合は極めて大きい融解熱をガス冷却されたケイ素単
結晶板及び低い熱容量の冷却ガスを通しで完全に散逸さ
せなければならないからである。比較的小さいブロック
の場合でさ九も、このことは数時間の長い結晶化時間に
なる。20X20X10cuL’の大きさのSi−ブロ
ックに数旧間の結晶化時間を必要とする。この方法の他
の欠点は溶融るつぼ及び凝縮容器を分離することにより
半連続 6− 的に行うことができず、従って迅速にるつぼ中でケイ素
を溶融し、そして続いてこのものを数モルの凝固物中に
注き゛込むことができないことにある。
素を石英製容器中で溶融し、そしてその溶融点より少し
上の温度に保持する。この場合、種結晶は溶融容器の底
部に初めに配置され、そして溶 5− 融を防止する温度にガス冷却で保持されている単結晶ケ
イ素種である。この効果は結晶化がケイ素の冷却と共に
数時間にわたって宇部から起こることにある。この方法
によりケイ素溶融物が液体及び固体ケイ素中の不純物の
多くのものの相異なる溶解度により魅に精製されること
に加えて、主に単結晶性の領域を得ることが可能である
。このいわゆる加熱交換(exchangeγ)法の欠
点は溶解物の凝固が迎いことにあり、その理由はケイ素
の場合は極めて大きい融解熱をガス冷却されたケイ素単
結晶板及び低い熱容量の冷却ガスを通しで完全に散逸さ
せなければならないからである。比較的小さいブロック
の場合でさ九も、このことは数時間の長い結晶化時間に
なる。20X20X10cuL’の大きさのSi−ブロ
ックに数旧間の結晶化時間を必要とする。この方法の他
の欠点は溶融るつぼ及び凝縮容器を分離することにより
半連続 6− 的に行うことができず、従って迅速にるつぼ中でケイ素
を溶融し、そして続いてこのものを数モルの凝固物中に
注き゛込むことができないことにある。
ケイ素中の不純物に対する偏析係数により生じる遅い結
晶化工程による精゛製効果は結晶化速度が制御され、そ
してflj!制御下制御室し得るすべての工程に対して
普通のことである。
晶化工程による精゛製効果は結晶化速度が制御され、そ
してflj!制御下制御室し得るすべての工程に対して
普通のことである。
半連続的方法におけるより高い生産性がドイツ特許第2
,745,247号により得られる。この公知の方法に
おいて、円柱状構造を有するケイ素成形物はケイ素溶融
物を型にn=ぎ入み、そしてこの溶融物を凝固させ、そ
の際に溶融物の二つの一番犬きく、反応側にある境界面
の一つとの型の接触面を、高くとも1200℃の温度に
保持し、そして溶融物の反対の界面を200〜1000
℃以上ではある一h+1 ケイ素の凝固温度以下の温度
にさらす。次にこの注型物を冷却し、その際にケイ素の
融解熱をベリのペースを強力に冷却することにより散逸
させる。得られるケイ素は制御された凝固が導入されで
いる多結晶性ケイ素である。士たこの場合、種生成車は
注型の底部及び、従ってこのものが含むすべての欠点を
有している不適当な表面上で起こる。
,745,247号により得られる。この公知の方法に
おいて、円柱状構造を有するケイ素成形物はケイ素溶融
物を型にn=ぎ入み、そしてこの溶融物を凝固させ、そ
の際に溶融物の二つの一番犬きく、反応側にある境界面
の一つとの型の接触面を、高くとも1200℃の温度に
保持し、そして溶融物の反対の界面を200〜1000
℃以上ではある一h+1 ケイ素の凝固温度以下の温度
にさらす。次にこの注型物を冷却し、その際にケイ素の
融解熱をベリのペースを強力に冷却することにより散逸
させる。得られるケイ素は制御された凝固が導入されで
いる多結晶性ケイ素である。士たこの場合、種生成車は
注型の底部及び、従ってこのものが含むすべての欠点を
有している不適当な表面上で起こる。
かくしてこれまで述べたすべてのA制御され−fC,凝
固方法は型の壁土、香にその底部上での不均一な環生成
により、円柱状ケイ素にはなるが、大き式10X10f
flの型に匹敵する生長方法を介して叙猷の粒径を与え
る多数の結晶を常に生じるという欠点を伴っている。
固方法は型の壁土、香にその底部上での不均一な環生成
により、円柱状ケイ素にはなるが、大き式10X10f
flの型に匹敵する生長方法を介して叙猷の粒径を与え
る多数の結晶を常に生じるという欠点を伴っている。
熱交換法は主に単結晶性の領域を有するより粗い結晶物
質を与えるが、このものは労力を要し、経費がかかり、
従って不経済である。
質を与えるが、このものは労力を要し、経費がかかり、
従って不経済である。
驚くべきことに環生成が溶Sl!物の表面で始まり、そ
して結晶化が溶融物の表面から型の底部に向けて起こる
場合に、高い結晶化速度でさ尤も好ましい方向を有する
かなり和い結晶を取得し得ることが見い出された。
して結晶化が溶融物の表面から型の底部に向けて起こる
場合に、高い結晶化速度でさ尤も好ましい方向を有する
かなり和い結晶を取得し得ることが見い出された。
従ツ=て、本発明は凝固(5olidificatio
n )を溶融物の表面で始まらせることを特徴とする、
ケイ素溶融物を冷却することによる円柱状構造の粗い結
晶・−6域(γegions lを含むケイ紫ブロック
(block lの製造方法に関するものである。
n )を溶融物の表面で始まらせることを特徴とする、
ケイ素溶融物を冷却することによる円柱状構造の粗い結
晶・−6域(γegions lを含むケイ紫ブロック
(block lの製造方法に関するものである。
本発明による方法で凝固した成形物は主に大きな単結晶
性領域を含み、そして主に結晶学的に好ましい配向を示
す円柱状構造を有している。
性領域を含み、そして主に結晶学的に好ましい配向を示
す円柱状構造を有している。
この好ましい挙動は自己種生成(seLf−sged−
?:?L(71の場合、及びまた一つ!F、たけそれ以
上の単結晶を用いる表面種つy” (1rbocu、1
atiofL)の場合の両方に見られ、そして同様のこ
とが金詰 9− 晶帯にわたって残っている。結晶化が溶融物の表面及び
底面からの両方から行われる場合、顕著な特徴(str
iking fea、trbre )は比較的大きな結
晶構造物の凝固中の表面からの発達である。
?:?L(71の場合、及びまた一つ!F、たけそれ以
上の単結晶を用いる表面種つy” (1rbocu、1
atiofL)の場合の両方に見られ、そして同様のこ
とが金詰 9− 晶帯にわたって残っている。結晶化が溶融物の表面及び
底面からの両方から行われる場合、顕著な特徴(str
iking fea、trbre )は比較的大きな結
晶構造物の凝固中の表面からの発達である。
これl−j環生成及び続いての生長の両方に関して重力
の古色に結晶化を仔細する。
の古色に結晶化を仔細する。
用いる欅、または表面で生成する種の数を制御し、そし
て変えることができる。溶融物が自己種生成である場合
、種数を冷却した告面積の大きさ及び冷却の強さを通し
て有利になるように制御することができる。冷却速度を
結晶化の過程で明確に増加させ、これにより紅済性を増
大させる。
て変えることができる。溶融物が自己種生成である場合
、種数を冷却した告面積の大きさ及び冷却の強さを通し
て有利になるように制御することができる。冷却速度を
結晶化の過程で明確に増加させ、これにより紅済性を増
大させる。
結晶生長を制御するために、溶融表面の冷却を結晶化容
器のカロ熱と調相させることにより瀧+i条件の微調整
を確実にすることが有利である。
器のカロ熱と調相させることにより瀧+i条件の微調整
を確実にすることが有利である。
表面での環生成及び結晶工程自体は次の・ぞラメータで
制御される:結晶化の始まる前のケイ素溶−10− 融物の温度、冷却之れた表面部分の大きさ、結晶化の始
まった後の熱の散逸、種結晶の大きさ及び温度。
制御される:結晶化の始まる前のケイ素溶−10− 融物の温度、冷却之れた表面部分の大きさ、結晶化の始
まった後の熱の散逸、種結晶の大きさ及び温度。
基本的には、本発明による方法は一般的な圧力条件には
影響されない。従って、本法は真空中及び大気圧下の両
方で有利に行うことができる。圧力は結晶表面からの熱
の散逸を制御するために用いることができる。例えば、
真空中または数ミリバールの低い圧力下で種生成の後、
他のものは同じ条件下で不活性ガスを用いて圧力を増加
させることにより熱の散逸を強めることができる。
影響されない。従って、本法は真空中及び大気圧下の両
方で有利に行うことができる。圧力は結晶表面からの熱
の散逸を制御するために用いることができる。例えば、
真空中または数ミリバールの低い圧力下で種生成の後、
他のものは同じ条件下で不活性ガスを用いて圧力を増加
させることにより熱の散逸を強めることができる。
現在使用されているいずれか公知の方法により結晶化容
器を加熱することができる。
器を加熱することができる。
用いる成形材料は液体ケイ素に対する安定性に関する要
求を満たす限り本発明による方法における結晶化には@
海豹なものではない。ケイ素結晶の純度のために、グラ
ファイト、窒化ケイ素または炭化ケイ素の冷型(ch、
ill mold )は特に問題なく用いることがで
きる。窒化ケイ素寸たけ炭化ケイ素で被ill、得る冷
型Id経費のかからない製造を保証するために殊に大規
模操業に用いることができる。石英製容器を用いる際に
表面を窒化ケイ素で4反1することが望ましい。Si3
N、での石英製るつぼの被覆にその期用を四に改善する
ことができ、その理由はこれらの如き場合には結晶性ケ
イ素は型の壁上でケーキ化せず、そのため型及び凝固し
たケイ素間での接着がないからで゛ある。
求を満たす限り本発明による方法における結晶化には@
海豹なものではない。ケイ素結晶の純度のために、グラ
ファイト、窒化ケイ素または炭化ケイ素の冷型(ch、
ill mold )は特に問題なく用いることがで
きる。窒化ケイ素寸たけ炭化ケイ素で被ill、得る冷
型Id経費のかからない製造を保証するために殊に大規
模操業に用いることができる。石英製容器を用いる際に
表面を窒化ケイ素で4反1することが望ましい。Si3
N、での石英製るつぼの被覆にその期用を四に改善する
ことができ、その理由はこれらの如き場合には結晶性ケ
イ素は型の壁上でケーキ化せず、そのため型及び凝固し
たケイ素間での接着がないからで゛ある。
液体及び固体のケイ素における不純物の溶解度が異なっ
ているための遅い結晶化の場合には更に高純度を得るこ
とが既にできているが、本発明による結晶化法において
も同じことが存在する。従って、予備精製した冶金学的
ケイ素の結晶化に対する熱交換法と同様の方法を用いる
ことができる。
ているための遅い結晶化の場合には更に高純度を得るこ
とが既にできているが、本発明による結晶化法において
も同じことが存在する。従って、予備精製した冶金学的
ケイ素の結晶化に対する熱交換法と同様の方法を用いる
ことができる。
全溶融の代りに液体ケイ素の30%または50%、経済
的理由によっては80%捷での情の比率のみを凝固きせ
る場合に殊に有効な精製を行うことができる。この場合
、凝固されたケイ素を、次に再使用するかまたは精製し
得る溶融物の残りのものから分離する。ある場合におい
て、出発物質としてあ筐り入念に精壌されでいないケイ
素が使用されるかもしれぬ・ろとを意味する際には、凝
固したケイ素ブロックを切り揃える(sarnvp)追
加の機械的工程を受けることが推奨され得る。
的理由によっては80%捷での情の比率のみを凝固きせ
る場合に殊に有効な精製を行うことができる。この場合
、凝固されたケイ素を、次に再使用するかまたは精製し
得る溶融物の残りのものから分離する。ある場合におい
て、出発物質としてあ筐り入念に精壌されでいないケイ
素が使用されるかもしれぬ・ろとを意味する際には、凝
固したケイ素ブロックを切り揃える(sarnvp)追
加の機械的工程を受けることが推奨され得る。
溶融物の残りのものから50〜90%の凝固したケイ素
ブロックの除去に種々の方法のいずれかにより行うこと
ができ、そして本発明による方法に対しては全く重要な
ことではない。例えばケイ素の棒上で凍結することから
溶融物の残りのものをf!:、ぎ出すこと捷でを含めて
可能性に数多くある。
ブロックの除去に種々の方法のいずれかにより行うこと
ができ、そして本発明による方法に対しては全く重要な
ことではない。例えばケイ素の棒上で凍結することから
溶融物の残りのものをf!:、ぎ出すこと捷でを含めて
可能性に数多くある。
本発明による方法の他の好適な具体例において、結晶化
に全ケイ素fB融を用いる。この場合、本発−13− 明による方法の利点を十分に利用するために圧力をでき
る限り等しくするように漁備すべきである。
に全ケイ素fB融を用いる。この場合、本発−13− 明による方法の利点を十分に利用するために圧力をでき
る限り等しくするように漁備すべきである。
ケイ素の容量を増加させることにより、結晶化面、既に
凝固したケイ素及び型の壁による妨害を防ぐことができ
る。このことは例えば用意したケイ素により行うことが
できる。このことは例えばオーバーフa−(overf
low) 、型内に2ける加熱帯または型の壁における
幌製された割れ目の位置を用意することにより行うこが
できる。
凝固したケイ素及び型の壁による妨害を防ぐことができ
る。このことは例えば用意したケイ素により行うことが
できる。このことは例えばオーバーフa−(overf
low) 、型内に2ける加熱帯または型の壁における
幌製された割れ目の位置を用意することにより行うこが
できる。
ケイ素溶融物の凝固方法は凝固面でできる限り乱流が起
こらないように、そして好ましくない重力の効果でさえ
も明確に減少させるように制御されるため、得られる結
晶領域に含まれる乱れは反重力的(antigravi
tational l凝固法により得られるものより少
ない。
こらないように、そして好ましくない重力の効果でさえ
も明確に減少させるように制御されるため、得られる結
晶領域に含まれる乱れは反重力的(antigravi
tational l凝固法により得られるものより少
ない。
この方法で得られるケイ素ブロックを公知の方法で切断
し、太陽電池の製造に対する出発物質と−14− して有利に使用し得るケイ素子ツデを生じさせる。
し、太陽電池の製造に対する出発物質と−14− して有利に使用し得るケイ素子ツデを生じさせる。
第1図は表面から下方向にSi−溶融凝固したもの及び
上方向にSi−溶融凝向したものの間の中間層を示す顕
倣鏡写真である。
上方向にSi−溶融凝向したものの間の中間層を示す顕
倣鏡写真である。
第2図は第1図に示されるSi−ブロックの下部(α)
及び、上部(b)から切り出したチップを示す顕倣鏡写
真である。
及び、上部(b)から切り出したチップを示す顕倣鏡写
真である。
本発明を次の実施例で説明するが、これにより制限され
るものでは全くない。
るものでは全くない。
実施例 1
本実施例の目的は一方においては型の壁から、そして他
方においては自由表面から生長する結晶の大きさの相異
を示すものである。
方においては自由表面から生長する結晶の大きさの相異
を示すものである。
この目的のために、ペース面積100×100−を有す
るSi 、、 N 、被覆された冷型を約1350℃(
x、5KF)に抵抗−加熱(resistance−h
eat)I、た。型の上部からの熱の散逸がその低部か
らのものより大きいことを適当に選んだ断熱体により確
認した。型の上部からの熱の損失をその部分における抵
抗加熱系のより高い温度で補償した。
るSi 、、 N 、被覆された冷型を約1350℃(
x、5KF)に抵抗−加熱(resistance−h
eat)I、た。型の上部からの熱の散逸がその低部か
らのものより大きいことを適当に選んだ断熱体により確
認した。型の上部からの熱の損失をその部分における抵
抗加熱系のより高い温度で補償した。
ケイ素粉末を中周波加熱されたグラファイト製のるつぼ
中で溶融し、そして1500℃で型の中に注ぎ込んだ。
中で溶融し、そして1500℃で型の中に注ぎ込んだ。
その後直ちに型加熱系の出力を170#7/時間に連続
的に減少させた。Si−ブロックの完全な凝固に約17
0分間後の加速された温度の降下に反映された。
的に減少させた。Si−ブロックの完全な凝固に約17
0分間後の加速された温度の降下に反映された。
室温に冷却したブロックは型のベースから凝固された領
域と比較して溶融物の表面から凝固された領域(ブロッ
ク本の約40%からなる)においては明らかにより粗い
結晶構造を示した。(第1図)。
域と比較して溶融物の表面から凝固された領域(ブロッ
ク本の約40%からなる)においては明らかにより粗い
結晶構造を示した。(第1図)。
この場合、凝固中の容量の増加により生じる凝固面間の
圧力増加は溶融物の残りのものを型の壁面にモフて上方
向に追し出すことにより除去した。
圧力増加は溶融物の残りのものを型の壁面にモフて上方
向に追し出すことにより除去した。
上から凝固する領域及び下から凝固する領域の間の粒径
の差は対応して切断される第2図に示されるチップから
明らかに知ることができた。
の差は対応して切断される第2図に示されるチップから
明らかに知ることができた。
実施例 2
本実施例における目的は大きい粒子よりはむしろ急速冷
却を得るためのものである。
却を得るためのものである。
実施例1で使用されたものに匹敵する冷型を1430℃
に均一に抵抗加熱した。この型をその上部から熱が主に
散逸するように断熱した。ケイ素粉末をグラファイト製
のるつぼ中で誘導溶融し、そして1500℃に加熱した
後、このものを約10−’ ミ’リパールの圧力下で
加熱した型中に注六゛込んだ。その後、アルゴンを導入
して10分間にわたって圧力を800ミリノ々−ルに増
加させた。
に均一に抵抗加熱した。この型をその上部から熱が主に
散逸するように断熱した。ケイ素粉末をグラファイト製
のるつぼ中で誘導溶融し、そして1500℃に加熱した
後、このものを約10−’ ミ’リパールの圧力下で
加熱した型中に注六゛込んだ。その後、アルゴンを導入
して10分間にわたって圧力を800ミリノ々−ルに増
加させた。
17−
次に型の抵抗加熱を止め、そして系をそのま1に放置し
た。3時間のみの後、装置wからSi−ブロックを取り
出すことができた。このものは溶融物の表面から型の底
部まで拡がった粗い結晶性構造を示した。この結晶粒は
長さ数1に対して約1.0儂の直径を有していた。
た。3時間のみの後、装置wからSi−ブロックを取り
出すことができた。このものは溶融物の表面から型の底
部まで拡がった粗い結晶性構造を示した。この結晶粒は
長さ数1に対して約1.0儂の直径を有していた。
容量の1〜加により圧力を、予備測定した割れ口惜とし
て作用させるために故意に弱くした型のペースを破壊し
て散逸させた。液体ケイ素が全く流出しなかったことは
顕著なことであった。
て作用させるために故意に弱くした型のペースを破壊し
て散逸させた。液体ケイ素が全く流出しなかったことは
顕著なことであった。
実施例 3
この実施例においては、結晶化は表面にて溶融物中に浸
漬された1dの種により開始され、そして気体圧力を8
00ミリバールに徐々に増加することにより接続させた
。他のものは実施例1[匹敵する試験条件下で欅から出
発して約50m以上の結晶生長が認められた。またこの
実験において、−18− 溶融したケイ素を流出させずに予備的に決めた点で型を
破壊することにより圧力を散逸させた。。
漬された1dの種により開始され、そして気体圧力を8
00ミリバールに徐々に増加することにより接続させた
。他のものは実施例1[匹敵する試験条件下で欅から出
発して約50m以上の結晶生長が認められた。またこの
実験において、−18− 溶融したケイ素を流出させずに予備的に決めた点で型を
破壊することにより圧力を散逸させた。。
本明細書及び実施例は本発明を説明するためのものであ
って、これを限定するものでは々く、そして本発明の精
神及び範囲から離れずに種々の改善及び変法な行い得る
ことは理解されよう。
って、これを限定するものでは々く、そして本発明の精
神及び範囲から離れずに種々の改善及び変法な行い得る
ことは理解されよう。
第1図は表面から下方向にSi−溶融凝固したもの及び
上方向にSi −溶@凝固したものの中間層を示す顯借
曖写真である。 第2図は第1図に示されるSi−ブロックの下部(a)
及び上部(b)から切り出したチップを示す頑Q挿写真
である。 図面の浄書(内容に変更なし) FIG、 2a 手 続 補 正 書 (方式) %式% 1、事件の表示 昭和59年特許願第524.22号 2、発明の名称 粗い結晶ケイ素の製法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 ドイツ連邦共和国レー7エルクーゼン(番地な
し) 名 称 バ′イニル・アクチェンゲゼルシャフト4、代
理人 〒107 住 所 東京都港区赤坂1丁目9番15号S、@正命令
の日付 昭和59年6月26日(発送日)6、補正の
対象 明細書の図面の簡単な説明の欄の記載につき以下の如く
訂正する: 明!111 Fj第19頁第8行〜第13行に[第1図
は表面から・・・顕微鏡写真である1とあるを、「第1
図は、表面から下方向に溶融凝固したSi結品構造と−
1一方向に溶剤り投置したSi結晶描造との境界領域の
結晶の構造を示す顕微鏡写真の図面代用写真である。 fjS2図aは第1図の81ブロツクの下部から、第2
図1〕は」二部から、夫々切り出されたチップのSi結
晶の構造を示す顕微鏡写真の図面代用写真である。」 に訂正する。 1− 55−
上方向にSi −溶@凝固したものの中間層を示す顯借
曖写真である。 第2図は第1図に示されるSi−ブロックの下部(a)
及び上部(b)から切り出したチップを示す頑Q挿写真
である。 図面の浄書(内容に変更なし) FIG、 2a 手 続 補 正 書 (方式) %式% 1、事件の表示 昭和59年特許願第524.22号 2、発明の名称 粗い結晶ケイ素の製法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 ドイツ連邦共和国レー7エルクーゼン(番地な
し) 名 称 バ′イニル・アクチェンゲゼルシャフト4、代
理人 〒107 住 所 東京都港区赤坂1丁目9番15号S、@正命令
の日付 昭和59年6月26日(発送日)6、補正の
対象 明細書の図面の簡単な説明の欄の記載につき以下の如く
訂正する: 明!111 Fj第19頁第8行〜第13行に[第1図
は表面から・・・顕微鏡写真である1とあるを、「第1
図は、表面から下方向に溶融凝固したSi結品構造と−
1一方向に溶剤り投置したSi結晶描造との境界領域の
結晶の構造を示す顕微鏡写真の図面代用写真である。 fjS2図aは第1図の81ブロツクの下部から、第2
図1〕は」二部から、夫々切り出されたチップのSi結
晶の構造を示す顕微鏡写真の図面代用写真である。」 に訂正する。 1− 55−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 ケイ素溶融物を冷却することにより円柱状構造の
粗い結晶領域を含むケイ素ブロックの製造方法であって
、凝固を溶融物の表面で始まらせることを特徴とするお
振。 2、30%より多いが、80%より少ない溶融物を制御
凝固し、そして下方向に結晶化させることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の方法。 3、結晶化が、熱の制御された散逸(dissi−pa
tion)によりh面から、場合によっては制限された
領域から、開始することを特徴とする特許請求の範囲第
1項または2項記載の方法。 本 結晶化が溶融物上にあるか、筐たけ溶融物中に浸漬
した一個またにそれ以上の単結晶片により表面で開始す
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項捷たけ2項記
載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833310827 DE3310827A1 (de) | 1983-03-24 | 1983-03-24 | Verfahren zur herstellung von grobkristallinem silicium |
DE33108277 | 1983-03-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59232908A true JPS59232908A (ja) | 1984-12-27 |
Family
ID=6194585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59052422A Pending JPS59232908A (ja) | 1983-03-24 | 1984-03-21 | 粗い結晶ケイ素の製法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4561930A (ja) |
EP (1) | EP0120395B1 (ja) |
JP (1) | JPS59232908A (ja) |
DE (2) | DE3310827A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3427465A1 (de) * | 1984-07-25 | 1986-01-30 | Heliotronic Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft für Solarzellen-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | Verfahren und vorrichtung zur taktweisen herstellung von siliciumformkoerpern |
DE3532142A1 (de) * | 1985-09-10 | 1987-03-12 | Bayer Ag | Verfahren zum aufschmelzen und gerichteten erstarren von metallen |
DE10056726A1 (de) * | 2000-11-15 | 2002-05-23 | Solar Gmbh Deutsche | Multikristallines Silicium mit einem geringen Anteil an aktiven Korngrenzen |
MY143807A (en) * | 2007-09-13 | 2011-07-15 | Silicium Becancour Inc | Process for the production of medium and high purity silicon from metallurgical grade silicon |
TWI441962B (zh) * | 2011-10-14 | 2014-06-21 | Sino American Silicon Prod Inc | 矽晶鑄錠及其製造方法(一) |
US9493357B2 (en) * | 2011-11-28 | 2016-11-15 | Sino-American Silicon Products Inc. | Method of fabricating crystalline silicon ingot including nucleation promotion layer |
CN105088349A (zh) * | 2015-08-03 | 2015-11-25 | 内蒙古中环光伏材料有限公司 | 一种降低多晶硅位错的铸锭方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2414680A (en) * | 1944-07-29 | 1947-01-21 | Polaroid Corp | Process of crystal formation |
US3012865A (en) * | 1957-11-25 | 1961-12-12 | Du Pont | Silicon purification process |
US3242015A (en) * | 1963-09-24 | 1966-03-22 | Monsanto Co | Apparatus and method for producing single crystal structures |
JPS535867B2 (ja) * | 1973-03-08 | 1978-03-02 | ||
DE2508803C3 (de) * | 1975-02-28 | 1982-07-08 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | Verfahren zur Herstellung plattenförmiger Siliciumkristalle mit Kolumnarstruktur |
US4256530A (en) * | 1978-12-07 | 1981-03-17 | Crystal Systems Inc. | Crystal growing |
DE2914506A1 (de) * | 1979-04-10 | 1980-10-16 | Siemens Ag | Verfahren zum herstellen von grossflaechigen, plattenfoermigen siliziumkristallen mit kolumnarstruktur |
DE3107596A1 (de) * | 1981-02-27 | 1982-10-21 | Heliotronic Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft für Solarzellen-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | "verfahren zur herstellung von halbleiterscheiben" |
DE3150539A1 (de) * | 1981-12-21 | 1983-06-30 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen von fuer halbleiterbauelemente, insbesondere fuer solarzellen, verwendbarem silizium |
-
1983
- 1983-03-24 DE DE19833310827 patent/DE3310827A1/de not_active Withdrawn
-
1984
- 1984-03-13 US US06/589,203 patent/US4561930A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-03-13 EP EP84102704A patent/EP0120395B1/de not_active Expired
- 1984-03-13 DE DE8484102704T patent/DE3462344D1/de not_active Expired
- 1984-03-21 JP JP59052422A patent/JPS59232908A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3310827A1 (de) | 1984-09-27 |
EP0120395A1 (de) | 1984-10-03 |
DE3462344D1 (en) | 1987-03-12 |
EP0120395B1 (de) | 1987-02-04 |
US4561930A (en) | 1985-12-31 |
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