JPS5922768Y2 - 無機絶縁ケ−ブルの端末部 - Google Patents
無機絶縁ケ−ブルの端末部Info
- Publication number
- JPS5922768Y2 JPS5922768Y2 JP7820680U JP7820680U JPS5922768Y2 JP S5922768 Y2 JPS5922768 Y2 JP S5922768Y2 JP 7820680 U JP7820680 U JP 7820680U JP 7820680 U JP7820680 U JP 7820680U JP S5922768 Y2 JPS5922768 Y2 JP S5922768Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- insulated cable
- inorganic
- metal
- inorganic insulated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cable Accessories (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、無機絶縁ケーブルの端末部に係り、特にその
気密構造の改良に関するものである。
気密構造の改良に関するものである。
導体と金属シースとの間に酸化マグネシウム粉末等の無
機絶縁物を充填した無機絶縁ケーブルは、その絶縁物の
吸湿により絶縁特性が急激に劣化するため、気密性の高
い端末処理を施す必要がある。
機絶縁物を充填した無機絶縁ケーブルは、その絶縁物の
吸湿により絶縁特性が急激に劣化するため、気密性の高
い端末処理を施す必要がある。
従来、無機絶縁ケーブルの端末処理は次のように行なわ
れている。
れている。
まず、無機絶縁ケールの端部の金属シースを所定長剥ぎ
取り、無機絶縁物を取り除いて導体を露出させる。
取り、無機絶縁物を取り除いて導体を露出させる。
次に、金属シースの端部外周にねじを切ってそこに金属
筒の基端部を螺着し、この金属筒内にパテ状物質あるい
は低融点ガラス等の充填材を充填して、端末部とするも
のである。
筒の基端部を螺着し、この金属筒内にパテ状物質あるい
は低融点ガラス等の充填材を充填して、端末部とするも
のである。
このように構成された無機絶縁ケーブルの端末部は、金
属筒と充填材、充填材と導体の接着により気密性が保た
れるものであるが、これを高温下で使用すると、パテ状
物質が流れ出したり、熱膨張係数の差により接着界面が
剥離したりするので気密性を確保することは困難である
。
属筒と充填材、充填材と導体の接着により気密性が保た
れるものであるが、これを高温下で使用すると、パテ状
物質が流れ出したり、熱膨張係数の差により接着界面が
剥離したりするので気密性を確保することは困難である
。
本考案の目的は、上記のような従来技術の欠点をなくシ
、高温下においても確実な気密性が得られる無機絶縁ケ
ーブルの端末部を提供することにある。
、高温下においても確実な気密性が得られる無機絶縁ケ
ーブルの端末部を提供することにある。
以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第１図は本考案の一実施例を示す。
無機絶縁ケーブル１は導体２と無機絶縁物３と金属シー
ス４からなる。
ス４からなる。
無機絶縁ケーブル１の端部は金属シース４及び無機絶縁
ｖＩＪ３を除去して導体２を所要長露出させてあり、金
属シース４の端部にはセラミック製の端板５が嵌着され
ている。
ｖＩＪ３を除去して導体２を所要長露出させてあり、金
属シース４の端部にはセラミック製の端板５が嵌着され
ている。
金属シース４の端部外周には金属筒６の基端部が高周波
銀ろう付等により溶接されている。
銀ろう付等により溶接されている。
金属筒６は中間部がテーパ状に拡径されており、その先
端部にはセラミック円板７が取付けられている。
端部にはセラミック円板７が取付けられている。
セラミック円板７の外周にはメタライズ処理が施され、
このメタライズ部７Ａと金属筒６とが銀ろう付等により
気密に溶接されている。
このメタライズ部７Ａと金属筒６とが銀ろう付等により
気密に溶接されている。
セラミック円板７には導体２の本数に応じた貫通孔８が
形成され、この貫通孔８には中空の導体ピン９が挿通さ
れている。
形成され、この貫通孔８には中空の導体ピン９が挿通さ
れている。
また、セラミック円板７の貫通孔８の口元にもメタライ
ズ処理が施され、このメタライズ部７Ｂにはフランジ金
具１０が銀ろう付等により気密に溶接されている。
ズ処理が施され、このメタライズ部７Ｂにはフランジ金
具１０が銀ろう付等により気密に溶接されている。
導体ピン９はこのフランジ金具１０に銀ろう付等により
気密に溶接され、固定されている。
気密に溶接され、固定されている。
導体２はこの導体ピン９内を貫通しており、導体２と導
体ピン９は導体ピン９の先端部において銀ろう付等によ
り気密に溶接されている。
体ピン９は導体ピン９の先端部において銀ろう付等によ
り気密に溶接されている。
導体２は金属シース４の端部と金属ピン９の端部との間
に屈曲部２Ａを有しており、この屈曲部２Ａで導体２の
熱伸縮を吸収するようにしである。
に屈曲部２Ａを有しており、この屈曲部２Ａで導体２の
熱伸縮を吸収するようにしである。
第２図は本考案は他の実施例を示す。
この実施例が第１図の実施例と異なるところは、無機絶
縁ケーブル１の導体２の本数が１本であることと、それ
に応じて導体ピン９の本数も１本であること、並びに導
体ピン９は中空であるか片間部に隔壁９Ａを有すること
である。
縁ケーブル１の導体２の本数が１本であることと、それ
に応じて導体ピン９の本数も１本であること、並びに導
体ピン９は中空であるか片間部に隔壁９Ａを有すること
である。
その他の構成は第１図の実施例と同じであるので同一部
分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
」−記実施例では、導体ピン９をフランジ金具１０を介
してセラミック板のメタライズ部７Ｂに溶接したが、セ
ラミック板７の貫通孔８の内面にメタライズ処理を施し
、そのメタライズ部に導体ピン９を直接溶接するように
してもよい。
してセラミック板のメタライズ部７Ｂに溶接したが、セ
ラミック板７の貫通孔８の内面にメタライズ処理を施し
、そのメタライズ部に導体ピン９を直接溶接するように
してもよい。
以上説明したように、本考案の端末部は全体が金属とセ
ラミックで構成されているので耐熱性にすぐれ、また金
属シースと金属筒、金属筒とセラミック板、セラミック
板と導体ピンとは銀ろう付等により溶接されているので
、気密性も完全である。
ラミックで構成されているので耐熱性にすぐれ、また金
属シースと金属筒、金属筒とセラミック板、セラミック
板と導体ピンとは銀ろう付等により溶接されているので
、気密性も完全である。
また、金属シースの端部と導体ピンの端部との間の導体
には屈曲部が設けられており、導体と金属筒との熱膨張
差をこの屈曲部で吸収することができることから、各溶
接部に熱伸縮に基づく無理な応力が発生せず、ヒートサ
イクルにより溶接部が破損することもなく、この点から
も気密性は完全である。
には屈曲部が設けられており、導体と金属筒との熱膨張
差をこの屈曲部で吸収することができることから、各溶
接部に熱伸縮に基づく無理な応力が発生せず、ヒートサ
イクルにより溶接部が破損することもなく、この点から
も気密性は完全である。
さらに、本考案の端末部は全体が無機物で構成されてい
るので、放射線環境下での使用にも充分耐え、この方面
の用途に好適である。
るので、放射線環境下での使用にも充分耐え、この方面
の用途に好適である。
第１図及び第２図はそれぞれ本考案の実施例を示す半分
切開正面図である。 １・・・・ン・無機絶縁ケーブル、２・・・・・・導体
、２Ａ・・・・・・屈曲部、３・・・・・・無機絶縁物
、４・・・・・・金属シース、６・・・・・・金属筒、
７・・・・・・セラミック板、７Ａ、７Ｂ・・・・・・
メタライズ部、８・・・・・・貫通孔、９・・・・・・
導体ピン。
切開正面図である。 １・・・・ン・無機絶縁ケーブル、２・・・・・・導体
、２Ａ・・・・・・屈曲部、３・・・・・・無機絶縁物
、４・・・・・・金属シース、６・・・・・・金属筒、
７・・・・・・セラミック板、７Ａ、７Ｂ・・・・・・
メタライズ部、８・・・・・・貫通孔、９・・・・・・
導体ピン。
Claims (1)
- 導体と金属シースとの間に無機絶縁物を充填してなる無
機絶縁ケーブルの端末部において、前記金属シースの端
部外周に基端部が気密に溶接された金属筒と、この金属
筒の先端部に外周のメタライズ部が気密に溶接されたセ
ラミック板と、このセラミック板に形成された貫通孔の
部分のメタライズ部に気密に溶接された導体ピンとを備
え、前記導体は、前記導体ピンに接続されると共に、前
記金属シースの端部と前記導体ピンの端部との間に屈曲
部を有することを特徴とする無機絶縁ケーブルの端末部
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7820680U JPS5922768Y2 (ja) | 1980-06-05 | 1980-06-05 | 無機絶縁ケ−ブルの端末部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7820680U JPS5922768Y2 (ja) | 1980-06-05 | 1980-06-05 | 無機絶縁ケ−ブルの端末部 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS573329U JPS573329U (ja) | 1982-01-08 |
| JPS5922768Y2 true JPS5922768Y2 (ja) | 1984-07-06 |
Family
ID=29440741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7820680U Expired JPS5922768Y2 (ja) | 1980-06-05 | 1980-06-05 | 無機絶縁ケ−ブルの端末部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5922768Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-06-05 JP JP7820680U patent/JPS5922768Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS573329U (ja) | 1982-01-08 |
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